一种晶圆撕膜装置制造方法及图纸

本申请实施例涉及一种晶圆撕膜装置，包括：安装平台、轨道组件、撕膜组件、至少一个上下料组件和顶升组件；轨道组件包括机架、上层轨道和下层轨道；上层轨道与下层轨道通过机架固定安装在安装平台上，且上层轨道设置在下层轨道的上方；上下料组件安装在轨道组件的侧边，为上层轨道和下层轨道分别提供待撕膜晶圆和带膜固定环；顶升组件在安装平台的下方；撕膜组件设置在安装平台上，且位于上层轨道的撕膜工作位的上方。本申请的晶圆撕膜装置，通过顶升组件和撕膜组件，将下层轨道的带膜固定环与上层轨道传送的待撕膜晶圆进行贴合后撕膜，提高了撕膜效率且避免直接接触产品表面而划伤产品的问题。

A Wafer Tearing Device

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆撕膜装置
本申请涉及晶圆加工
，更具体地，涉及一种晶圆撕膜装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路所制成所用的硅晶片，其形状为圆形。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，通常将具有电路元件结构的面称为正面，与之相对的面称为背面。将晶圆的一面拿去加工之前，为了保护晶圆的另一面则需要贴保护膜，当晶圆的一面加工完成之后，需要加工晶圆的另一面时，将晶圆具有保护膜的相对另一面贴上新的固定环及新的保护膜，将晶圆上的旧的保护膜撕掉，并摘除旧的固定环，从而能够对晶圆的裸露面进行加工。目前，厂家主要采用的是人工撕膜，人工操作效率比较低且直接接触产品表面容易划伤产品。
技术实现思路
本实施例所要解决的技术问题是人工操作效率低且容易划伤产品的技术问题。为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种晶圆撕膜装置，采用了如下；一种晶圆撕膜装置，包括：安装平台、轨道组件、撕膜组件、至少一个上下料组件和顶升组件；所述安装平台开设有平台通孔；所述轨道组件包括机架、上层轨道和下层轨道；所述上层轨道与下层轨道通过机架固定安装在安装平台上，且上层轨道设置在下层轨道的上方；所述上下料组件安装在轨道组件的侧边，为上层轨道和下层轨道分别提供待撕膜晶圆和带膜固定环；所述顶升组件在安装平台的下方；所述撕膜组件设置在所述安装平台上，且位于所述上层轨道的撕膜工作位的上方；将所述上下料组件的待撕膜晶圆通过所述上层轨道传送到所述撕膜组件的撕膜工作位，同时，所述顶升组件将所述下层轨道的带膜固定环顶升到所述撕膜组件的撕膜工作位，将带膜固定环与待撕膜晶圆进行贴合后通过撕膜组件撕膜。进一步地，所述轨道组件还包括滑动抓取机构，所述滑动抓取机构分别安装在上层轨道和下层轨道。进一步地，所述下层轨道上架设安装有隔板和供所述隔板放置的隔板安置座，所述隔板的中心具有供晶圆穿过的通孔。进一步地，所述轨道组件还包括轨道调节组件，轨道调节组件安装在机架上。进一步地，所述上下料组件包括X轴滑轨、Z轴滑轨和物料架；所述物料架设置在Z轴滑轨的两侧，所述Z轴滑轨与X轴滑轨滑动配合连接，沿X轴移动。进一步地，所述物料架具有至少两个料仓，所述料仓用于放置待撕膜晶圆和带膜固定环。进一步地，所述顶升组件包括吸盘及升降机构，所述升降机构的驱动端与吸盘固定连接，所述升降机构能够贯穿所述平台通孔。进一步地，所述撕膜组件通过撕膜龙门架设置在所述安装平台上，包括安装板、压紧机构、撕膜夹子及撕膜移动机构；所述安装板上安装有所述撕膜移动机构，所述撕膜移动机构用以驱动所述撕膜夹子移动，所述压紧机构通过连接件安装在所述撕膜龙门架上。进一步地，所述晶圆撕膜装置还包括贴标组件，所述贴标组件安装在安装平台上。进一步地，所述贴标组件包括贴标吸头、导轨、检测组件和打标机；所述导轨安装于下层轨道的上方，所述检测组件固定连接在导轨的一端，所述打标机在检测组件的一侧，所述导轨的另一端与下层轨道固定连接，所述贴标吸头滑动安装在导轨上，将吸取的标签提供给所述检测组件进行检测，所述打标机用于自制标签。与现有技术相比，本申请实施例主要有以下有益效果：1、本申请晶圆撕膜装置，通过在晶圆具有保护膜的相对另一面贴上新的固定环及新的保护膜，将晶圆上的旧的保护膜撕掉，并摘除旧的固定环，从而能够对晶圆的裸露面进行加工。它具有高效率且不容易划伤物料，可以全自动化处理完多个晶圆的撕膜和贴膜的加工处理。2、在本申请晶圆撕膜装置中，通过设置贴标组件，在晶圆撕膜和贴膜之前，可以进行自动化贴标，还可以提高贴标效率。附图说明为了更清楚地说明本申请的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的一种晶圆撕膜装置的结构示意图；图2为图1中的一种晶圆撕膜装置的轨道组件的结构示意图；图3为图1中的一种晶圆撕膜装置上下料组件的结构示意图；图4为图1中的一种晶圆撕膜装置的顶升组件的结构示意图；图5为图1中的一种晶圆撕膜装置的撕膜组件的结构示意图；图6为图1中的一种晶圆撕膜装置的贴标组件的结构示意图；附图标记：10-撕膜组件、11-撕膜移动机构、12-撕膜夹子、13-撕膜龙门架13、14-安装板、20-轨道组件、21-上层轨道、22-下层轨道、23-轨道调节组件、24-隔板、25-机架、26-隔板安置座、27-通孔、30-贴标组件、31-贴标吸头、32-检测组件、33-打标机、34-导轨、40-上下料组件、41-Z轴滑轨、42-X轴滑轨、43-物料架、44-料仓、45-移动块、46-滑轨座、47-竖板、50-安装平台、51-平台通孔、52-支撑件、60-顶升组件、61-吸盘、62-升降机构、70-底座。具体实施方式除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请
的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。本申请的晶圆撕膜装置用于将待撕膜晶圆进行撕膜处理，其中，待撕膜晶圆包括固定环及其上的晶圆，所述待撕膜晶圆为固定环上具有保护膜，所述晶圆通过粘贴性的保护膜固定在固定环上，保护膜能够覆盖固定环及其上的晶圆一面，所述固定环是没有晶圆和保护膜。该晶圆撕膜装置在晶圆具有保护膜的相对另一面贴上新的固定环及新的保护膜，将晶圆上的旧的保护膜撕掉，并摘除旧的固定环，从而能够对晶圆的裸露面进行加工。请参阅图1，图1是本申请实施例中晶圆撕膜装置的结构示意图，其包括撕膜组件10、轨道组件20、贴标组件30、至少一个上下料组件40、安装平台50、顶升组件60和底座70。如图1，所述撕膜组件10通过撕膜龙门架13(参阅图5)，架起设置在所述安装平台50上；所述轨道组件20安装在所述安装平台50上，所述轨道组件包括上层轨道21、下层轨道22和机架25(参阅图2)；所述上层轨道21与下层轨道22通过机架25固定安装在安装平台50上，且上层轨道21设置在下层轨道22的上方。所述贴标组件30安装在所述安装平台50上，且上下料组件40安装在底座70上。所述上下料组件40安装在所述轨道组件20的侧边。所述顶升组件60安装于所述安装平台50的下方，所述顶升组件包括吸盘61及升降机构62(参阅图4)，所述升降机构62的驱动端与吸盘61固定连接。所述安装平台50通过支撑件52架起设置，可选地，所述安装平台50通过支撑件52架起，安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆撕膜装置，其特征在于，包括：安装平台、轨道组件、撕膜组件、至少一个上下料组件和顶升组件；所述安装平台开设有平台通孔；所述轨道组件包括机架、上层轨道和下层轨道；所述上层轨道与下层轨道通过机架固定安装在安装平台上，且上层轨道设置在下层轨道的上方；所述上下料组件安装在轨道组件的侧边，为上层轨道和下层轨道分别提供待撕膜晶圆和带膜固定环；所述顶升组件在安装平台的下方；所述撕膜组件设置在所述安装平台上，且位于所述上层轨道的撕膜工作位的上方；将所述上下料组件的待撕膜晶圆通过所述上层轨道传送到所述撕膜组件的撕膜工作位，同时，所述顶升组件将所述下层轨道的带膜固定环顶升到所述撕膜组件的撕膜工作位，将带膜固定环与待撕膜晶圆进行贴合后通过撕膜组件撕膜。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆撕膜装置，其特征在于，包括：安装平台、轨道组件、撕膜组件、至少一个上下料组件和顶升组件；所述安装平台开设有平台通孔；所述轨道组件包括机架、上层轨道和下层轨道；所述上层轨道与下层轨道通过机架固定安装在安装平台上，且上层轨道设置在下层轨道的上方；所述上下料组件安装在轨道组件的侧边，为上层轨道和下层轨道分别提供待撕膜晶圆和带膜固定环；所述顶升组件在安装平台的下方；所述撕膜组件设置在所述安装平台上，且位于所述上层轨道的撕膜工作位的上方；将所述上下料组件的待撕膜晶圆通过所述上层轨道传送到所述撕膜组件的撕膜工作位，同时，所述顶升组件将所述下层轨道的带膜固定环顶升到所述撕膜组件的撕膜工作位，将带膜固定环与待撕膜晶圆进行贴合后通过撕膜组件撕膜。2.根据权利要求1所述的晶圆撕膜装置，其特征在于，所述轨道组件还包括滑动抓取机构，所述滑动抓取机构分别安装在上层轨道和下层轨道。3.根据权利要求2所述的晶圆撕膜装置，其特征在于，所述下层轨道上架设安装有隔板和供所述隔板放置的隔板安置座，所述隔板的中心具有供晶圆穿过的通孔。4.根据权利要求2所述的晶圆撕膜装置，其特征在于，所述轨道组件还包括轨道调节组件，轨道调节组件安装在机架上。5.根据权利要求1所述的晶圆撕膜装置，其特征在于，所述上下料...

【专利技术属性】
技术研发人员：许亮亮，邱国良，杜荣钦，胡格，章少华，李善基，尹建刚，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，耐斯泰科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44