PCB板真空加热炉设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种PCB板真空加热炉设备，包括机架、真空加热机构、上料机构；真空加热机构包括加热室、加热搬运装置、以及设于加热室中的真空产生装置，加热室两端分设有入料台和出料台，加热搬运装置将置于入料台的PCB板搬运至加热室，经加热室加热后再搬运至出料台，机架的顶端设有用于放置PCB板的输料平台，加热室安装于输料平台的上方；上料机构包括安装于输料平台的第一升降装置、推杆和推料气缸，通过上料机构、加热搬运装置将输料平台上待加热的PCB板传送至加热室。本实用新型专利技术技术方案能够将PCB板上的锡膏焊点内的气泡抽出，提高电子器件的导电性。

PCB Vacuum Heating Furnace Equipment

【技术实现步骤摘要】
PCB板真空加热炉设备
本技术涉及加热焊接设备
，特别涉及一种PCB板真空加热炉设备。
技术介绍
伴随着全球电子产品市场的需求升级和快速扩张，电子产品的小型化、高精密、超细线路印制电路板技术正进入一个突飞猛进的发展时期。为了能满足市场不断提升的需求，特别是超细线路印制电路板技术，只有提早开发和完善高集成化制程能力才能提升市场竞争力。在传统的PCB板制造工艺，大多采用加热台或加热器对涂刷有锡膏的PCB板进行加热，以使锡膏融化与电子器件焊接，会存在冷却固化后的锡膏内留存有气泡的问题，影响了PCB板电路的导电性。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种PCB板真空加热炉设备，旨在排出PCB板上锡膏焊点内的气泡，提高电子器件的导电性。为实现上述目的，本技术提出的PCB板真空加热炉设备，包括机架、安装于所述机架的真空加热机构、上料机构；所述真空加热机构包括加热室、加热搬运装置、以及设于所述加热室中的真空产生装置，所述加热室两端分设有入料台和出料台，所述加热搬运装置将置于所述入料台的PCB板搬运至所述加热室，经所述加热室加热后再搬运至所述出料台，所述机架的顶端设有用于放置PCB板的输料平台，所述加热室安装于所述输料平台的上方；所述上料机构包括安装于所述输料平台的第一升降装置、推杆和推料气缸，所述第一升降装置位于所述推杆和所述入料台的连线下方，所述第一升降装置用于抬升所述PCB板至与所述入料台平齐的位置，所述推杆与所述入料台平齐设置，所述推料气缸驱动所述推杆，以将所述PCB板推入所述入料台。可选地，放置于所述输料平台的多个PCB板沿竖直方向间隔排列于一料盒中，所述料盒呈环形设置，并在竖直方向的两侧壁上设有多个对称设置的置料槽；所述第一升降装置包括安装于所述输料平台并设有竖直导轨的安装支架、安装于安装支架的丝杆、升降驱动电机、两支撑杆、第一升降座、夹料气缸，第一升降座设于安装支架的上方，两支撑杆分别设于第一升降座的两端，并通过一固定件安装于安装支架的竖直导轨，固定件与丝杆连接，支撑杆的一端固定于固定件，另一端固定于升降座，升降驱动电机设于丝杆的底端并驱动丝杆转动带动固定件沿竖直导轨移动，以使支撑杆带动第一升降座升降，所述夹料气缸设于第一升降座并用于夹紧料盒。可选地，所述入料台设有供所述推杆推入所述PCB板的入料口和对应所述加热搬运装置的第一搬运工位，所述上料机构还包括第一拨料装置，所述第一拨料装置将位于所述入料口处的PCB板推移至所述第一搬运工位；所述第一拨料装置包括设于所述入料台背离所述加热室一侧的导轨座、安装于导轨座上方的同步轮和步进电机、连接所述步进电机的皮带、设于所述导轨座的导轨滑块、以及安装于导轨滑块的拨料气缸和第一拨料件，所述拨料件位于所述入料台的上方，所述步进电机驱动所述同步轮转动以传动所述皮带，所述皮带转动以带动所述导轨滑块沿所述导轨座滑动，以使所述拨料件在所述入料台上往返运动，所述拨料气缸驱动所述拨料件上下移动。可选地，所述PCB板真空加热炉设备还包括收料机构，所述收料机构安装于所述机架设有所述入料台的一端，所述出料台设有位于所述输料平台上方的出料口和对应所述加热搬运装置的第二搬运工位；所述收料机构包括第二拨料装置、第二升降装置，所述第二拨料装置包括设于所述出料台上方的第二拨料件和拨料驱动组件，所述第二升降装置包括设于所述输料平台且位于所述出料口下方的第二升降座和升降驱动组件，所述升降驱动组件驱动所述第二升降座沿竖直方向移动，所述拨料驱动组件驱动所述第二拨料件推动置于所述出料台的PCB板至所述第二升降座。可选地，所述加热室中设有多个加热工位，所述加热搬运装置对应设有多个搬运部件，所述入料台对应多个所述搬运部件设有多个所述第二搬运工位，所述第二拨料件包括安装块和设于所述安装块两端并向下延伸的两拨料块，所述安装块与两所述拨料块形成容纳所述PCB板的容纳槽。可选地，所述输料平台设有传送装载有多个PCB板的料盒的传送带组件和驱动多个所述传送带转动的传送驱动组件，所述传送带组件包括第一传送带、第二传送带、设于所述第一传送带和第二传送带之间的第三传送带，所述第一升降装置邻设于所述第一传送带，所述第二升降装置邻设于所述第二传送带，且所述第一升降装置、第二升降装置均设有用于固定所述料盒的夹紧组件，所述第三传送带将所述第一传送带传送的经过所述第一升降装置工位后的料盒传送至所述第二传送带。可选地，所述加热室包括底板和炉盖，并具有对应所述入料台的入料端和对应所述出料台的出料端，所述底板上自入料端至出料端的方向依次排列设置多个加热座，所述真空产生装置设于其中一所述加热座上；所述加热搬运装置包括分设于所述入料台背离所述入料端一侧、所述出料台背离所述入料端一侧的两个托台、安装于两个所述托台的多对托料钢条、以及第一驱动装置，所述加热座的顶面设有沿入料端至出料端方向上延伸的多条沟槽，所述托料钢条一一对应设于所述沟槽中，所述入料台和出料台的顶面设有对应所述托料钢条的让位口，所述第一驱动装置驱动两个所述托台，以带动托料钢条上下移动和沿所述沟槽的延伸方向往返移动。可选地，所述真空产生装置包括安装于所述底板的底座、设于所述底座上的密封盖、连接所述密封盖的第二驱动装置，一所述加热座设于所述底座中，所述密封盖具有容纳所述加热座的腔体，所述腔体的腔壁设有与真空管路连接的抽气孔，所述第二驱动装置驱动所述密封盖上下移动，以使所述密封盖密封连接所述底座形成真空腔室。可选地，所述真空产生装置设于所述加热室靠近所述出料台一端的其中一所述加热座上，该所述加热座的前一所述加热座的上方设有弹簧压板，所述弹簧压板通过一连接件与所述密封盖连接，所述第二驱动装置驱动所述密封盖带动所述弹簧压板上下移动。可选地，其特征在于，所述加热室中还安装有与氮气供应装置连接的氮气管道，所述氮气管道设有多个喷气孔。本技术技术方案通过在加热PCB板的真空加热室中设置真空产生装置对PCB板进行真空加热，将加热融化后的锡膏内的气泡抽出，从而消除了锡膏焊点的空洞，提高了电子器件的导电性；此外，采用上料机构和加热搬运装置实现自动上料的方式，无需人工操作，更智能化，可增高产品合格率，提高了生产效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术PCB板真空加热炉设备一实施例的立体外观图；图2为图1中PCB板真空加热炉设备的结构示意图；图3为图2中真空加热机构与第一拨料装置、第二拨料装置的装配示意图；图4为图2中上料机构与第一传送带的装配示意图；图5为图2中第一拨料装置的结构示意图；图6为本技术PCB板真空加热炉设备另一实施例中真空加热机构的结构示意图；图7为图2中收料机构与第二传送带的装配示意图；图8为图3中真空产生装置在一视角的结构示意图；图9为图3中真空产生装置在另一视角的结构示意图；图10为图3中A处的结构示意图；图11为图3中B处的结构示意图；附图标号说明：本技术目的的实现、功能特点及优点将结合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板真空加热炉设备，其特征在于，包括机架、安装于所述机架的真空加热机构、上料机构；所述真空加热机构包括加热室、加热搬运装置、以及设于所述加热室中的真空产生装置，所述加热室两端分设有入料台和出料台，所述加热搬运装置将置于所述入料台的PCB板搬运至所述加热室，经所述加热室加热后再搬运至所述出料台，所述机架的顶端设有用于放置PCB板的输料平台，所述加热室安装于所述输料平台的上方；所述上料机构包括安装于所述输料平台的第一升降装置、推杆和推料气缸，所述第一升降装置位于所述推杆和所述入料台的连线下方，所述第一升降装置用于抬升所述PCB板至与所述入料台平齐的位置，所述推杆与所述入料台平齐设置，所述推料气缸驱动所述推杆，以将所述PCB板推入所述入料台。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板真空加热炉设备，其特征在于，包括机架、安装于所述机架的真空加热机构、上料机构；所述真空加热机构包括加热室、加热搬运装置、以及设于所述加热室中的真空产生装置，所述加热室两端分设有入料台和出料台，所述加热搬运装置将置于所述入料台的PCB板搬运至所述加热室，经所述加热室加热后再搬运至所述出料台，所述机架的顶端设有用于放置PCB板的输料平台，所述加热室安装于所述输料平台的上方；所述上料机构包括安装于所述输料平台的第一升降装置、推杆和推料气缸，所述第一升降装置位于所述推杆和所述入料台的连线下方，所述第一升降装置用于抬升所述PCB板至与所述入料台平齐的位置，所述推杆与所述入料台平齐设置，所述推料气缸驱动所述推杆，以将所述PCB板推入所述入料台。2.如权利要求1所述的PCB板真空加热炉设备，其特征在于，放置于所述输料平台的多个PCB板沿竖直方向间隔排列于一料盒中，所述料盒呈环形设置，并在竖直方向的两侧壁上设有多个对称设置的置料槽；所述第一升降装置包括安装于所述输料平台并设有竖直导轨的安装支架、安装于安装支架的丝杆、升降驱动电机、两支撑杆、第一升降座、夹料气缸，第一升降座设于安装支架的上方，两支撑杆分别设于第一升降座的两端，并通过一固定件安装于安装支架的竖直导轨，固定件与丝杆连接，支撑杆的一端固定于固定件，另一端固定于升降座，升降驱动电机设于丝杆的底端并驱动丝杆转动带动固定件沿竖直导轨移动，以使支撑杆带动第一升降座升降，所述夹料气缸设于第一升降座并用于夹紧料盒。3.如权利要求1所述的PCB板真空加热炉设备，其特征在于，所述入料台设有供所述推杆推入所述PCB板的入料口和对应所述加热搬运装置的第一搬运工位，所述上料机构还包括第一拨料装置，所述第一拨料装置将位于所述入料口处的PCB板推移至所述第一搬运工位；所述第一拨料装置包括设于所述入料台背离所述加热室一侧的导轨座、安装于导轨座上方的同步轮和步进电机、连接所述步进电机的皮带、设于所述导轨座的导轨滑块、以及安装于导轨滑块的拨料气缸和第一拨料件，所述拨料件位于所述入料台的上方，所述步进电机驱动所述同步轮转动以传动所述皮带，所述皮带转动以带动所述导轨滑块沿所述导轨座滑动，以使所述拨料件在所述入料台上往返运动，所述拨料气缸驱动所述拨料件上下移动。4.如权利要求1所述的PCB板真空加热炉设备，其特征在于，所述PCB板真空加热炉设备还包括收料机构，所述收料机构安装于所述机架设有所述入料台的一端，所述出料台设有位于所述输料平台上方的出料口和对应所述加热搬运装置的第二搬运工位；所述收料机构包括第二拨料装置、第二升降装置，所述第二拨料装置包括设于所述出料台上方的第二拨料件和拨料驱动组件，所述第二升降装置包括设于所述输料平台且位于所述出料口下方的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎理明，鲍伟海，黎理杰，吴立见，
申请(专利权)人：深圳源明杰科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44