本发明专利技术公开了一种用来减小半导体材料尺寸的新型装置，包括密封盒，密封盒内侧的顶壁和底壁上对称固定安装有两个轴承，两个轴承相对的一端均可转动插设有环形转轴，两个环形转轴相对一端均固定安装有固定块，两个固定块相对一侧的外侧壁上均插设有第一活动杆，且第一活动杆均贯穿固定块设置，两个固定块的外侧壁上均螺纹连接有与第一活动杆相互配合的第一紧固螺栓，两个第一活动杆相对的一端均固定安装有夹板。本发明专利技术中将加工操作放置在密封盒内进行并持续向加工部位通入惰性气体，从而能防止加工过程中半导体材料的表面发生氧化反应和被污染，改善了半导体材料的力学性能和使用效果，设计合理，实用效果好。
A New Device for Reducing the Size of Semiconductor Materials
【技术实现步骤摘要】
一种用来减小半导体材料尺寸的新型装置
本专利技术涉及半导体材料加工
，尤其涉及一种用来减小半导体材料尺寸的新型装置。
技术介绍
半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，目前大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。现有技术中大都是直接使用金属压碎工具去减小半导体材料的尺寸，不仅操作麻烦，而且加工过程中半导体材料的表面容易发生氧化反应，使得半导体材料的纯度下降，从而严重影响了半导体材料的力学性能和使用效果，因此需要对此作出改进。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中在减小半导体材料时会对半导体材料造成污染的问题，而提出的一种用来减小半导体材料尺寸的新型装置。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种用来减小半导体材料尺寸的新型装置，包括密封盒，所述密封盒内侧的顶壁和底壁上对称固定安装有两个轴承，两个所述轴承相对的一端均可转动插设有环形转轴，两个所述环形转轴相对一端均固定安装有固定块，两个所述固定块相对一侧的外侧壁上均插设有第一活动杆，且第一活动杆均贯穿固定块设置，两个所述固定块的外侧壁上均螺纹连接有与第一活动杆相互配合的第一紧固螺栓，两个所述第一活动杆相对的一端均固定安装有夹板，两个所述夹板之间共同夹设有半导体材料，位于顶端的所述环形转轴上连接有驱动装置，所述半导体材料的一侧可活动设有夹具，所述夹具上插设有与半导体材料相互配合的刀具，所述夹具的外侧壁上均匀螺纹连接有多个与刀具相互配合的第二紧固螺栓，所述密封盒一侧的外侧壁上设有密封门，所述密封盒内设有保护装置。优选地，所述驱动装置包括固定安装在密封盒顶壁上的驱动电机，所述驱动电机的输出端固定安装有转轴，所述转轴的底端固定安装有第一齿轮，位于顶端的所述环形转轴的外侧壁上固定安装有与第一齿轮相互啮合的第二齿轮。优选地，所述夹具远离刀具的一侧设有安装杆，所述密封盒一侧的内侧壁上固定安装有固定杆，所述固定杆靠近安装杆的一端插设有第二活动杆，且第二活动杆远离固定杆的一端固定安装在安装杆上，所述固定杆靠近安装杆一端的外侧壁上螺纹连接有与第二活动杆相互配合的第三紧固螺栓，所述夹具远离刀具一侧的外侧壁上固定安装有连接环，所述连接环套设在安装杆上，且连接环与安装杆相互间隙配合，所述安装杆的外侧壁上均匀设有螺纹，所述安装杆的外侧壁上对称螺纹连接有两个紧固螺母，且两个紧固螺母分别位于连接环的上侧和下侧。优选地，所述安装杆的底壁上安装有滚轮，所述密封盒内侧的底壁上固定安装有与滚轮相互配合的活动槽板，所述活动槽板的顶壁上开设有与滚轮相互配合的活动槽。优选地，所述密封门与密封盒的连接处均固定安装有密封橡胶垫。优选地，所述保护装置包括插设在密封盒一侧外侧壁上的惰性气体喷管，所述惰性气体喷管远离密封盒的一端连接有惰性气体输入装置，所述密封盒的顶壁上固定安装有抽气泵，所述抽气泵的两端分别安装有抽气管和排气管，且抽气管远离抽气泵的一端插设在密封盒内，所述排气管远离抽气泵的一端连接有废气收集装置。与现有技术相比，本专利技术有如下有益效果：1、将加工操作放置在密封盒内进行并持续向加工部位通入惰性气体，从而能防止加工过程中半导体材料的表面发生氧化反应和被污染，改善了半导体材料的力学性能和使用效果，设计合理，实用效果好；2、结构简单，将半导体材料夹紧在两个夹板之间并通过驱动电机驱动半导体材料转动就可以方便的减小半导体材料的尺寸，不仅操作方便，而且加工精度高，使用效果好。附图说明图1为本专利技术提出的一种用来减小半导体材料尺寸的新型装置的正面结构剖视图；图2为本专利技术提出的一种用来减小半导体材料尺寸的新型装置的打开密封门时的正面结构示意图；图3为本专利技术提出的一种用来减小半导体材料尺寸的新型装置的关闭密封门时的正面结构示意图；图4为本专利技术提出的一种用来减小半导体材料尺寸的新型装置的齿轮部分的结构示意图。图中：1密封盒、2轴承、3环形转轴、4固定块、5第一活动杆、6第一紧固螺栓、7夹板、8半导体材料、9驱动电机、10转轴、11第一齿轮、12第二齿轮、13夹具、14刀具、15第二紧固螺栓、16安装杆、17滚轮、18活动槽板、19固定杆、20第二活动杆、21第三紧固螺栓、22连接环、23紧固螺母、24密封门、25惰性气体喷管、26抽气泵、27抽气管。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。参照图1-4，一种用来减小半导体材料尺寸的新型装置，包括密封盒1，密封盒1内侧的顶壁和底壁上对称固定安装有两个轴承2，两个轴承2相对的一端均可转动插设有环形转轴3，两个环形转轴3相对一端均固定安装有固定块4，两个固定块4相对一侧的外侧壁上均插设有第一活动杆5，且第一活动杆5均贯穿固定块4设置，两个固定块4的外侧壁上均螺纹连接有与第一活动杆5相互配合的第一紧固螺栓6，两个第一活动杆5相对的一端均固定安装有夹板7，两个夹板7之间共同夹设有半导体材料8，位于顶端的环形转轴3上连接有驱动装置，驱动装置包括固定安装在密封盒1顶壁上的驱动电机9，驱动电机9的输出端固定安装有转轴10，转轴10的底端固定安装有第一齿轮11，位于顶端的环形转轴3的外侧壁上固定安装有与第一齿轮11相互啮合的第二齿轮12，启动驱动电机9，驱动电机9驱动转轴10带动第一齿轮11转动，第一齿轮11与第二齿轮12相互啮合，因此第一齿轮11转动可以带动第二齿轮12、环形转轴3、第一活动杆5、夹板7和半导体材料8转动。半导体材料8的一侧可活动设有夹具13，夹具13上插设有与半导体材料8相互配合的刀具14，夹具13的外侧壁上均匀螺纹连接有多个与刀具14相互配合的第二紧固螺栓15，夹具13远离刀具14的一侧设有安装杆16，安装杆16的底壁上安装有滚轮17，密封盒1内侧的底壁上固定安装有与滚轮17相互配合的活动槽板18，活动槽板18的顶壁上开设有与滚轮17相互配合的活动槽，可以提升安装杆16移动的稳定性。密封盒1一侧的内侧壁上固定安装有固定杆19，固定杆19靠近安装杆16的一端插设有第二活动杆20，且第二活动杆20远离固定杆19的一端固定安装在安装杆16上，固定杆19靠近安装杆16一端的外侧壁上螺纹连接有与第二活动杆20相互配合的第三紧固螺栓21，可以方便的水平移动安装杆16和将安装杆16固定，夹具13远离刀具14一侧的外侧壁上固定安装有连接环22，连接环22套设在安装杆16上，且本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用来减小半导体材料尺寸的新型装置，包括密封盒(1)，其特征在于：所述密封盒(1)内侧的顶壁和底壁上对称固定安装有两个轴承(2)，两个所述轴承(2)相对的一端均可转动插设有环形转轴(3)，两个所述环形转轴(3)相对一端均固定安装有固定块(4)，两个所述固定块(4)相对一侧的外侧壁上均插设有第一活动杆(5)，且第一活动杆(5)均贯穿固定块(4)设置，两个所述固定块(4)的外侧壁上均螺纹连接有与第一活动杆(5)相互配合的第一紧固螺栓(6)，两个所述第一活动杆(5)相对的一端均固定安装有夹板(7)，两个所述夹板(7)之间共同夹设有半导体材料(8)，位于顶端的所述环形转轴(3)上连接有驱动装置，所述半导体材料(8)的一侧可活动设有夹具(13)，所述夹具(13)上插设有与半导体材料(8)相互配合的刀具(14)，所述夹具(13)的外侧壁上均匀螺纹连接有多个与刀具(14)相互配合的第二紧固螺栓(15)，所述密封盒(1)一侧的外侧壁上设有密封门(24)，所述密封盒(1)内设有保护装置。
【技术特征摘要】
1.一种用来减小半导体材料尺寸的新型装置，包括密封盒(1)，其特征在于：所述密封盒(1)内侧的顶壁和底壁上对称固定安装有两个轴承(2)，两个所述轴承(2)相对的一端均可转动插设有环形转轴(3)，两个所述环形转轴(3)相对一端均固定安装有固定块(4)，两个所述固定块(4)相对一侧的外侧壁上均插设有第一活动杆(5)，且第一活动杆(5)均贯穿固定块(4)设置，两个所述固定块(4)的外侧壁上均螺纹连接有与第一活动杆(5)相互配合的第一紧固螺栓(6)，两个所述第一活动杆(5)相对的一端均固定安装有夹板(7)，两个所述夹板(7)之间共同夹设有半导体材料(8)，位于顶端的所述环形转轴(3)上连接有驱动装置，所述半导体材料(8)的一侧可活动设有夹具(13)，所述夹具(13)上插设有与半导体材料(8)相互配合的刀具(14)，所述夹具(13)的外侧壁上均匀螺纹连接有多个与刀具(14)相互配合的第二紧固螺栓(15)，所述密封盒(1)一侧的外侧壁上设有密封门(24)，所述密封盒(1)内设有保护装置。2.根据权利要求1所述的一种用来减小半导体材料尺寸的新型装置，其特征在于：所述驱动装置包括固定安装在密封盒(1)顶壁上的驱动电机(9)，所述驱动电机(9)的输出端固定安装有转轴(10)，所述转轴(10)的底端固定安装有第一齿轮(11)，位于顶端的所述环形转轴(3)的外侧壁上固定安装有与第一齿轮(11)相互啮合的第二齿轮(12)。3.根据权利要求1所述的一种用来减小半导体材料尺寸的新型装置，其特征在于：所述夹具(13)远离刀具(14)的一侧设有安装杆(16)，所述密封盒(1)一侧的内侧壁上固定安装有固定杆(19)，所述固...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏守冲，
申请(专利权)人：江苏守航实业有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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