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一种陶瓷薄板的二次加工方法技术

技术编号:22147900 阅读:16 留言:0更新日期:2019-09-21 04:10
本发明专利技术公开了一种陶瓷薄板的二次加工方法,该方法包括以下步骤:平板结构的陶瓷薄板在模具中加热软化成型,再经退火制成的曲面或者扭面的热弯陶瓷薄板。本发明专利技术提供一种陶瓷薄板的二次加工方法制备的热弯陶瓷薄板可根据要求做成各种不规则弯曲面或扭曲面,且曲面形状中间无连接驳口,线条优美,达到整体和谐的意境。

A Second Processing Method for Ceramic Sheet

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷薄板的二次加工方法
本专利技术涉及陶瓷薄板的弧形加工方法领域,尤其涉及一种陶瓷薄板的二次加工方法。
技术介绍
陶瓷薄板(简称薄瓷板)是一种由高岭土黏土和其它无机非金属材料,经成形、经1200度高温煅烧等生产工艺制成的板状陶瓷制品。与同类产品相比,单位面积建筑陶瓷材料用量降低一倍以上,节约60%以上的原料资源,降低综合能耗50%以上,无论从原材料使用量、到生产过程中的能源消耗,都很好地实现“节材、节能”的低碳目标。对于产品使用者而言,薄形化、轻量化大规格板材,既节约了物流运输成本,减轻建筑物的荷载,更是直接降低了物流、建筑施工的碳排放。岩板是一种新型的陶瓷薄板,其是在陶瓷薄板的技术基础上发展而来的,它由天然石料和无机粘土经特殊工艺,采用最先进的真空挤压成型设备和全自动封闭式电脑控温辊道窑烧制1200度而成,可以加工出目前世界上最薄(仅3mm),世界上现有的最大规格(3600×1800mm),每平方米仅7KG重的瓷质装饰板材。目前常规的岩板厚度有3mm,6mm,12mm三种厚度,可以满足不同部位及不同环境的施工需求。因为岩板颠覆性的超大尺寸为3600×1800mm,配合其本质为瓷质装饰建筑板材,作为外墙,一张板即可横跨楼层,外观大气,浑然天成。它的多种厚度及特有的超大规格,不仅可以满足大面积的外墙铺装,同时也能满足丰富多彩的室内装饰。虽然3mm超薄岩板每平方米仅有7KG的重量,但它却可制作大型的通风保温幕墙,大大降低建筑物的承重负荷,环保节能。为了满足现代建筑的高品质需求,需要对陶瓷薄板进行二次加工,以制备出不同弧形的陶瓷薄板。因此,需要设计一种陶瓷薄板的二次加工方法。
技术实现思路
为了克服现有技术中的缺陷,提供一种陶瓷薄板的二次加工方法。本专利技术通过下述方案实现:一种陶瓷薄板的二次加工方法,该方法包括以下步骤:平板结构的陶瓷薄板在模具中加热软化成型,再经退火制成的曲面或者扭面的热弯陶瓷薄板。所述热弯陶瓷薄板电炉中进行加热软化成型,电炉内的温度为700~1050℃,加热软化成型、退火均在一个室内完成,加工周期为3-20小时。所述热弯陶瓷薄板的最小热弯为150mm,最大热弯为6000mm,最小加工高度为40mm,最大加工高度为4000mm。本专利技术的有益效果为:本专利技术提供一种陶瓷薄板的二次加工方法制备的热弯陶瓷薄板可根据要求做成各种不规则弯曲面或扭曲面,且曲面形状中间无连接驳口,线条优美,达到整体和谐的意境。附图说明图1为弧形热弯陶瓷薄板的结构示意图一。图2为弧形热弯陶瓷薄板的结构示意图二。图3为扭形热弯陶瓷薄板的结构示意图三。图4为扭形热弯陶瓷薄板的结构示意图四。图5为扭形热弯陶瓷薄板的结构示意图五。图6为扭形热弯陶瓷薄板的结构示意图六。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术进一步说明:一种陶瓷薄板的二次加工方法,该方法包括以下步骤:平板结构的陶瓷薄板在模具中加热软化成型,再经退火制成的曲面或者扭面的热弯陶瓷薄板。所述热弯陶瓷薄板电炉中进行加热软化成型,电炉内的温度为700~1050℃,加热软化成型、退火均在一个室内完成,加工周期为3-20小时。所述热弯陶瓷薄板的最小热弯为150mm,最大热弯为6000mm,最小加工高度为40mm,最大加工高度为4000mm。本专利技术提供一种陶瓷薄板的二次加工方法制备的热弯陶瓷薄板可根据要求做成各种不规则弯曲面或扭曲面,且曲面形状中间无连接驳口,线条优美,达到整体和谐的意境。本申请的陶瓷薄板二次加工,即热弯工艺是为了满足现代建筑的高品质需求,由平面陶瓷薄板加热弯软化,在模具中成型,再经退火制成的曲面或扭形瓷砖。样式美观,线条流畅。它突破了平板陶瓷薄板的单一性,使用上更加灵活多样。适用于弧形墙面,圆柱体,弧形幕墙,弧形穹顶,弧形楼梯,弧形挡水,弧形檐口等不同形状的特殊要求。可按客户的要求量身定做。普通的平板结构的陶瓷薄板出窑后定形,无法进行形状改变,只能运用在平面墙体,或者平面的地铺,对于弧形墙面或者圆柱体只能先贴大面积的地方,在弧形处要按照弧的边进行切割,把边上用砂轮打磨光,这样一块一块的拼贴,拼贴出来后拼缝很多,形状是多边形的,无法做到圆润或者整片过渡。通过本申请的陶瓷薄板的二次加工方法,在施工中可以不再需要小片拼接,可以按照客人或现场尺寸的要求定制在原有的平面瓷砖基础上定制出相应的弧度、扭度,可以加工成外弧、内弧、扭曲面,避免了小块拼接的弊端。另外,本申请的二次加工方法还可以减少陶瓷薄板在现场的切割、拼接,减少建筑垃圾和粉尘的产生,减少陶瓷薄板的二次浪费。尽管已经对本专利技术的技术方案做了较为详细的阐述和列举,应当理解,对于本领域技术人员来说,对上述实施例做出修改或者采用等同的替代方案,这对本领域的技术人员而言是显而易见,在不偏离本专利技术精神的基础上所做的这些修改或改进,均属于本专利技术要求保护的范围。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种陶瓷薄板的二次加工方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:平板结构的陶瓷薄板在模具中加热软化成型,再经退火制成的曲面或者扭面的热弯陶瓷薄板。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷薄板的二次加工方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:平板结构的陶瓷薄板在模具中加热软化成型,再经退火制成的曲面或者扭面的热弯陶瓷薄板。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷薄板的二次加工方法,其特征在于:所述热弯陶瓷薄板电炉中进行加热软化成型,电炉内的温度...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈培鑫陈樱锋
申请(专利权)人:陈培鑫陈樱锋
类型:发明
国别省市:福建,35

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