微波装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供小型且辐射特性优异的微波装置。微波装置(100a)包括：基板(45)，其具有第一面(69)及第二面(68)；发送天线部(25)，其设置于第一面(69)；接收天线部(30)，其设置于第一面(69)；以及高频电路部(99)，其设置于第一面(69)，并与发送天线部(25)及接收天线部(30)连接。微波装置(100a)还包括：接地面(66)，其在基板(45)的第二面(68)，对发送天线部(25)、接收天线部(30)及高频电路部(99)通用地设置；以及导通孔(54)，其将高频电路部(99)的接地面(55)与接地面(66)连接。通过接地面(55)、接地面(66)及导通孔(54)，构成发送天线部(25)、接收天线部(30)、以及高频电路部(99)所通用的接地面。

Microwave device

【技术实现步骤摘要】
微波装置
本专利技术涉及一种微波装置。
技术介绍
例如，日本特开平7-66627号公报(专利文献1)对作为以往的微波装置的平面贴片天线装置的例子进行公开。图23是示出日本特开平7-66627号公报所公开的专利技术的概略构成的图。平面贴片天线装置400包括：天线基板410、在天线基板410的一方的面上设置的天线贴片电极420、电路基板450、在电路基板450的一方的面上形成的电路图案460、接地电极438。通过将在天线基板410的另一方的面上设置的接地电极与在电路基板450的另一方的面上设置的接地电极重合，从而接地电极438供给到天线基板410和电路基板450，并且天线基板410和电路基板450相互层叠。天线基板410侧的通孔440与电路基板450侧的通孔490相互导通。通孔440、490电连接于天线基板410侧的通孔导体440a及电路基板450侧的通孔导体490a。由此，天线基板410侧的天线贴片电极420与包含电路基板450侧的电路图案460的电路单元电连接。根据上述构成，能够使由平面贴片天线和与其连接的电路单元组成的平面贴片天线装置400小型化及薄型化。并且，因为不需要用于连接天线与电路单元的电缆，所以能够削减零件数量及工时。例如，日本特开2007-13531号公报(专利文献2)对具有其他构成的平面贴片天线装置进行公开。图24是示出日本特开2007-13531号公报所公开的专利技术的概略构成的图。图24(a)是日本特开2007-13531号公报所公开的天线装置的分解立体图。图24(b)是从背面侧倾斜方向观察日本特开2007-13531号公报所公开的天线装置的立体图。如图24(a)及图24(b)所示，天线装置包括介质基板1000和屏蔽部件2000。在介质基板1000的一方的面1000b上搭载有高频电路部及低频电路部(子基板1800)。在介质基板1000的另一方的面1000a上形成有发送侧贴片阵列天线1100及接收侧贴片阵列天线1200、与所述贴片阵列天线分配连接的供电线路1310、1320、以及与所述高频电路连接的高频连接线路1410～1450。在介质基板1000的面1000a上设有覆盖所述供电线路及所述高频连接线路的至少一部分的屏蔽部件2000。利用螺丝钉3000将屏蔽部件2000与介质基板1000进行机械固定。由此屏蔽部件2000与接地图案1500接触。在屏蔽部件2000分开地设置使发送侧贴片阵列天线露出的开口部2100和使接收侧贴片阵列天线露出的开口部2200。由此，发送侧贴片阵列天线和接收侧贴片阵列天线被屏蔽部件2000分开，因此能够降低从发送侧贴片阵列天线1100向接收侧贴片阵列天线1200直接输入的电波。并且，在介质基板1000的一方的面1000b上设有围绕高频电路的接地图案1700～1740。通过设置与该接地图案相接的导电性的屏蔽箱，从而能够用该屏蔽箱覆盖高频电路。因而，对由高频电路产生的不需要的辐射也能够有效地进行屏蔽。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平7-66627号公报专利文献2：日本特开2007-13531号公报
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题但是，根据日本特开平7-66627号公报所公开的构成，有如下问题：利用通孔导体将电路单元与平面贴片天线连接，高频阻抗容易变得不稳定。作为一例，在上述构成中，将高频阻抗恒定化为微波带中通常使用的50欧姆的特性阻抗是困难的。因此在通孔导体与电路单元或天线的连接部产生不需要的辐射。其结果是，高频损失变大，因此未对天线元件提供均匀且稳定的信号。这种情况成为使天线的辐射效率降低、或者因辐射图案变坏导致的旁瓣增大频繁发生的主要原因。此外，在使上述的平面天线装置小型化的情况下，即使天线自身能够小型化，也但无法确保具有足够宽度的接地面。因此将进行了小型化的天线装置设置于机器或者设备等的情况下，有如下问题：由于向后方的辐射，进而周围的机器或者设备的影响，天线的辐射特性变成自本来的辐射特性大幅恶化的特性。并且，为了使平面天线部的辐射效率变高，需要厚的基板。但是，若使用厚的基板，则连接天线部与电路部的通孔导体的长度(线路长)变大。若通孔导体变长，则作为通孔导体的高频线路长的损失变大，并且高频阻抗也变得不稳定。因此容易产生天线的效率降低或者不需要的辐射。日本特开2007-13531号公报也公开与日本特开平7-66627号公报所公开的构成相同的构成。在介质基板1000的面1000a上形成有发送侧贴片阵列天线1100及接收侧贴片阵列天线1200、供电线路1310、1320。介质基板1000的相反侧的面1000b是安装有高频电路部(振荡电路1610、输出电路1620、LNA1630、以及混频器电路1640等)的面。通过包含通孔电极的高频连接线路1420、1430将高频电路部与贴片天线连接。其结果是，出现与日本特开平7-66627号公报所公开的平面贴片天线装置的问题相同的问题。介质基板1000的纵及横的尺寸也需要贴片阵列天线的大小的数倍的尺寸，因此作为介质基板1000需要具有足够大的面积的基板。换言之，就日本特开2007-13531号公报所公开的构成而言，实现使用小型的介质基板的平面天线装置是困难的。并且，在与形成有发送侧贴片阵列天线1100及接收侧贴片阵列天线1200的面相反侧的介质基板1000的面1000b上，形成有接地导体1710～1740。但是，接地导体仅存在于高频电路的周围。原理上，微带线路型的贴片天线的构成中，在基板的一方的面上形成贴片天线，在基板的另一方的面上形成接地导体。日本特开2007-13531号公报所公开的天线严格上来说不是微带线路型的贴片天线。因此，在安装高频电路的面侧，出现从发送侧贴片阵列天线1100及接收侧贴片阵列天线1200泄漏电波的可能性。或者在供电线路1310、1320、或高频连接线路1420、1430，存在线路的特性阻抗变得不定的可能性。像这样，日本特开2007-13531号公报所公开的天线装置具有其动作变得不稳定的可能性。本专利技术的目的在于，提供小型且辐射特性优异的微波装置。解决问题的手段在本专利技术的某个方面中，微波装置包括：第一基板，其具有第一面及第二面；发送天线部，其设置于第一面；接收天线部，其设置于第一面；以及高频电路部，其设置于第一面，并与发送天线部及接收天线部连接。高频电路部配置于发送天线部与接收天线部之间，并包含第一接地面、电路零件及线路。微波装置还包括：第二接地面，其在第一基板的第二面，对发送天线部、接收天线部及高频电路部通用地设置；以及导通孔，其将高频电路部的第一接地面与第二接地面连接。通过第一接地面、第二接地面及导通孔，构成发送天线部、接收天线部、以及高频电路部所通用的接地面。根据上述构成，用单一基板的两面构成微波装置。不需要相互层叠的天线基板及电路基板。天线部与高频电路部在基板的同一面构成，因此不需要利用通孔来将天线部与高频电路部的信号线路连接进行连接。其结果是，作为一例，能够将输入输出电路部的输入输出阻抗恒定地保持为高频中常用的50欧姆，因此能够取得天线部与高频电路部之间的匹配。由此，连接部的高频损失小，从高频电路部对天线元件提供均匀且稳定的信号，因此能够高效地保持天线的辐射效率，防止旁瓣增大等影响。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微波装置，其特征在于，包括：第一基板，其具有第一面及第二面；发送天线部，其设置于所述第一面；接收天线部，其设置于所述第一面；以及高频电路部，其设置于所述第一面，并与所述发送天线部及所述接收天线部连接，所述高频电路部配置于所述发送天线部与接收天线部之间，并包含第一接地面、电路零件及线路，所述微波装置还包括：第二接地面，其在所述第一基板的所述第二面，对所述发送天线部、所述接收天线部及所述高频电路部通用地设置；以及导通孔，其将所述高频电路部的所述第一接地面与所述第二接地面连接，通过所述第一接地面、所述第二接地面及所述导通孔，构成所述发送天线部、所述接收天线部、以及所述高频电路部所通用的接地面。

【技术特征摘要】
2018.03.08 JP 2018-041895;2018.08.29 JP 2018-159841.一种微波装置，其特征在于，包括：第一基板，其具有第一面及第二面；发送天线部，其设置于所述第一面；接收天线部，其设置于所述第一面；以及高频电路部，其设置于所述第一面，并与所述发送天线部及所述接收天线部连接，所述高频电路部配置于所述发送天线部与接收天线部之间，并包含第一接地面、电路零件及线路，所述微波装置还包括：第二接地面，其在所述第一基板的所述第二面，对所述发送天线部、所述接收天线部及所述高频电路部通用地设置；以及导通孔，其将所述高频电路部的所述第一接地面与所述第二接地面连接，通过所述第一接地面、所述第二接地面及所述导通孔，构成所述发送天线部、所述接收天线部、以及所述高频电路部所通用的接地面。2.一种微波装置，其特征在于，包括：第一基板，其具有第一面及第二面；收发天线部，其设置于所述第一面，将发送天线部与接收天线部共用化，并具有供电部；以及高频电路部，其与所述收发天线部并排地设置于所述第一面，并与所述收发天线部连接，所述高频电路部包含第一接地面、电路零件、线路、发送端子及接收端子，所述收发天线部的所述供电部、与所述高频电路部的所述发送端子及所述接收端子通过具备端子间隔离的功率分配器、或具备方向性的二分支型耦合器连接，所述微波装置还包括：第二接地面，其在所述第一基板的所述第二面，对所述收发天线部及所述高频电路部通用地设置；以及导通孔，其将所述高频电路部的所述第一接地面与所述第二接地面连接，通过所述第一接地面、所述第二接地面及所述导通孔，构成所述收发天线部、以及所述高频电路部所通用的接地面。3.如权利要求1或2所述的微波装置，其特征在于，所述第一基板的所述第二接地面与第二基板的接地面、以及所述第一基板和所述第二基板的金属部以外的其他金属部电连接，所述第二基板的所述接地面及所述其他金属部是所述发送天线部及所述接收天线部、或被共用化的所述发送天线部及所述接收天线部的接地面。4.如权利要求1或2所述的微波装置，其特征在于，所述高频电路部的高频传输线路由微带线路及接地共面线路构成，所述发送天线部及所述接收天线部、或所述被共用化的所述发送天线部及所述接收天线部的供电线路由微带线路构成，所述高频电路部的一部分包含接地共面线路，所述高频电路部包含将所述微带线路与所述接地共面线路变换的变换部，在所述第一基板的所述第二面中，所述接地面的一部分被除去，在所述接地面的被除去...

【专利技术属性】
技术研发人员：末松英治，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP