发光器件封装及包括该封装的照明装置制造方法及图纸

本公开实施例提供一种发光器件封装及包括该封装的照明装置，该封装包括：衬底；发光结构，布置在衬底之下，并包括第一导电半导体层、有源层及第二导电半导体层；第一电极和第二电极，连接到第一导电半导体层和第二导电半导体层；第一焊盘，在第一‑第一通孔中连接到第一电极，第一‑第一通孔贯穿第二导电半导体层和有源层；及第一绝缘层，布置在第一焊盘与第二导电半导体层之间以及第一焊盘与有源层之间，以在第一‑第二通孔中覆盖第一电极；以及第二焊盘，通过第二通孔连接到第二电极，第二通孔贯穿第一绝缘层并与第一焊盘电间隔开。第二焊盘在发光结构的厚度方向上不与第一‑第二通孔中的第一绝缘层重叠。本公开能提高发光器件封装的可靠性。

Light Emitting Device Package and Illumination Device Including the Package

【技术实现步骤摘要】
发光器件封装及包括该封装的照明装置本申请是申请号为201510680302.2、申请日为2015年10月19日、专利技术名称为“发光器件封装及包括该封装的照明装置”的专利技术专利申请的分案申请。
本公开实施例涉及一种发光器件封装和包括该封装的照明装置。
技术介绍
发光二极管(LED)是使用化合物半导体的特性将电转换成光的半导体器件，以便使能信号的发送/接收，或者其被用作光源。由于其物理和化学特性，第III-V族氮化物半导体例如作为发光器件的核心材料而引人注目，发光器件例如为LED或激光二极管(LD)。LED不包括例如为荧光灯和白炽灯泡的传统照明设备所使用的例如为汞(Hg)的对环境有害的物质，并且因此是非常环保的，而且具有若干优点，例如，长寿命和低功耗。因此，传统光源正在被LED迅速取代。改进包括发光二极管的传统发光器件封装的可靠性的研究正在从各种不同的角度实施。
技术实现思路
本公开实施例提供一种具有改进的可靠性的发光器件封装和包括该封装的照明装置。在一个实施例中，一种发光器件封装包括：衬底；发光结构，布置在所述衬底之下，所述发光结构包括第一导电半导体层、有源层以及第二导电半导体层；第一电极和第二电极，分别连接到所述第一导电半导体层和所述第二导电半导体层；第一焊盘，在多个第一-第一通孔中连接到多个所述第一电极，所述第一-第一通孔是第一通孔的一部分，所述第一通孔贯穿所述第二导电半导体层和所述有源层，以便暴露所述第一导电半导体层；第一绝缘层，布置在所述第一焊盘与所述第二导电半导体层之间以及所述第一焊盘与所述有源层之间，以便在第一-第二通孔中覆盖所述第一电极，所述第一-第二通孔是所述第一通孔的其余部分；以及第二焊盘，通过第二通孔连接到所述第二电极，所述第二通孔贯穿布置在所述第二导电半导体层下的所述第一绝缘层，所述第二焊盘与所述第一焊盘电间隔开。其中，所述第二焊盘被定位为在所述发光结构的厚度方向上不与位于所述第一-第二通孔中的所述第一绝缘层重叠。所述第二焊盘的位置可以邻近所述第一-第二通孔，而不是嵌入在所述第一-第二通孔中。在俯视图中，每个第一和第二焊盘可以具有椭圆或多边形的形状。例如，第一电极在俯视图中可以具有带状。所述第二焊盘可以包括在所述第一电极的纵向方向上邻近所述第一-第二通孔的位置处形成的至少一个狭缝。所述至少一个狭缝的宽度可以等于或大于所述第一电极的宽度。所述带状的第一电极的数量可以与所述至少一个狭缝的数量相同。例如，发光器件封装还可以包括：第一焊料和第二焊料，分别连接到所述第一焊盘和所述第二焊盘；以及第一引线框架和第二引线框架，分别连接到所述第一焊料和所述第二焊料。所述第二焊料可以嵌入在至少一部分所述第一-第二通孔中。所述第二焊料可以位于所述第二焊盘之下，而不是嵌入在所述第一-第二通孔中。所述第二焊料与所述第一电极可以通过所述第一绝缘层电间隔开。例如，当俯视时，所述第二通孔可以在与所述第一电极的纵向方向垂直的方向上位于各所述第一电极之间。例如，所述第一导电半导体层可以是n型半导体层，并且所述第二导电半导体层可以是p型半导体层。例如，所述第二焊盘可以通过平面中的间隙与所述第一电极间隔开，并且所述间隙可以包括形成在所述第一电极的长度方向上的第一间隙和形成在所述第一电极的宽度方向上的第二间隙。例如，所述第一间隙和所述第二间隙中的每个可以处于5μm到20μm的范围内。第二焊盘可以具有平坦的下表面。例如，所述第二焊盘可以包括面向所述衬底的上表面和与所述上表面相对的下表面，所述下表面具有平坦的横截面形状。例如，所述第二电极可以包括反射层。所述第一导电半导体层和所述第一电极可以具有阶梯状的下表面。在另一个实施例中，提供一种发光器件封装，包括：衬底；发光结构，布置在所述衬底之下，所述发光结构包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层；多个第一通孔，贯穿所述第二导电半导体层和所述有源层，以暴露所述第一导电半导体层；第一电极，布置在所述多个第一通孔中，以连接到所述第一导电半导体层；第二电极，连接到所述第二导电半导体层；第一焊盘，连接到所述第一电极；第一绝缘层，布置在所述第一焊盘与所述第二导电半导体层之间；以及第二焊盘，通过贯穿所述第一绝缘层的第二通孔连接到所述第二电极，所述第二焊盘被配置为与所述第一焊盘电间隔开，其中，所述第二焊盘包括沿第一方向形成在所述第二焊盘的一侧的多个凹部，其中所述凹部与所述第一焊盘之间的距离增大，其中所述第一电极包括：第一部分，与所述第一导电半导体层相接触；和第二部分，从所述第一部分延伸到所述第二焊盘以布置在所述多个凹部中，并且在所述发光结构的厚度方向上不与所述第二焊盘垂直地重叠，其中所述第二焊盘通过平面中的间隙与所述第一电极的第二部分间隔开，其中所述间隙包括：第一距离，形成在与所述第一方向垂直的第二方向上；和第二距离，形成在所述第一方向上，其中所述第一焊盘面对所述第二焊盘，以及其中所述第一距离或第二距离中的至少一个处于5μm至20μm的范围内。在又一个实施例中，提供一种发光器件封装，包括：衬底；发光结构，布置在所述衬底之下，所述发光结构包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层；第一通孔，贯穿所述第二导电半导体层和所述有源层，以暴露所述第一导电半导体层；第一电极，布置在所述第一通孔中，以连接到所述第一导电半导体层；第二电极，连接到所述第二导电半导体层；第一焊盘，连接到所述第一电极；绝缘层，包括：第一绝缘层，布置在所述第一焊盘与所述第二导电半导体层之间，并位于所述发光结构之下；第一绝缘延伸部，布置为从所述第一绝缘层延伸到所述第一通孔的内部；和第二绝缘延伸部，在所述第一绝缘层处延伸到所述发光结构的外表面，并布置为与所述衬底的边缘间隔开第一距离；以及第二焊盘，通过贯穿所述第一绝缘层的第二通孔连接到所述第二电极，所述第二焊盘被配置为与所述第一焊盘电间隔开，其中，所述第二焊盘包括沿第一方向形成在所述第二焊盘的一侧的凹部，其中所述凹部与所述第一焊盘之间的距离增大，其中所述第一电极包括：第一部分，与所述第一导电半导体层相接触；和第二部分，从所述第一部分延伸到所述第二焊盘以布置在所述凹部中，并且在所述发光结构的厚度方向上不与所述第二焊盘垂直地重叠，其中所述第二焊盘通过平面中的间隙与所述第一电极的第二部分间隔开，以及其中所述间隙在5μm至20μm的范围内。在另一个实施例中，照明装置包括根据以上任一所述的发光器件封装。附图说明参照下面的附图，布置和实施例可被详细描述，其中类似的附图标记指代类似的元件，其中：图1是根据一实施例的发光器件封装的俯视图；图2是沿图1所示的发光器件封装的线I-I'截取的剖视图；图3是沿图1所示的发光器件封装的线II-II'截取的一个实施例的剖视图；图4是根据一比较实施例的图3中示出的部分‘A’的放大剖视图；图5是沿图1所示的发光器件封装的线II-II'截取的另一个实施例的剖视图；以及图6A到图6D是示出用于制造图1所示的发光器件封装的方法的过程俯视图。具体实施方式在下文中，将参照帮助理解实施例的附图详细地描述示例性实施例。然而，可以以各种方式改变实施例，并且实施例的范围不应该被解释为限于以下的说明。这些实施例旨在为本领域技术人员提供更完整的说明。在这些实施例的以下描述中，将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光器件封装，包括：衬底；发光结构，布置在所述衬底之下，所述发光结构包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层；多个第一通孔，贯穿所述第二导电半导体层和所述有源层，以暴露所述第一导电半导体层；第一电极，布置在所述多个第一通孔中，以连接到所述第一导电半导体层；第二电极，连接到所述第二导电半导体层；第一焊盘，连接到所述第一电极；第一绝缘层，布置在所述第一焊盘与所述第二导电半导体层之间；以及第二焊盘，通过贯穿所述第一绝缘层的第二通孔连接到所述第二电极，所述第二焊盘被配置为与所述第一焊盘电间隔开，其中，所述第二焊盘包括沿第一方向形成在所述第二焊盘的一侧的多个凹部，其中所述凹部与所述第一焊盘之间的距离增大，其中所述第一电极包括：第一部分，与所述第一导电半导体层相接触；和第二部分，从所述第一部分延伸到所述第二焊盘以布置在所述多个凹部中，并且在所述发光结构的厚度方向上不与所述第二焊盘垂直地重叠，其中所述第二焊盘通过平面中的间隙与所述第一电极的第二部分间隔开，其中所述间隙包括：第一距离，形成在与所述第一方向垂直的第二方向上；和第二距离，形成在所述第一方向上，其中所述第一焊盘面对所述第二焊盘，以及其中所述第一距离或第二距离中的至少一个处于5μm至20μm的范围内。...

【技术特征摘要】
2014.10.17 KR 10-2014-01408711.一种发光器件封装，包括：衬底；发光结构，布置在所述衬底之下，所述发光结构包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层；多个第一通孔，贯穿所述第二导电半导体层和所述有源层，以暴露所述第一导电半导体层；第一电极，布置在所述多个第一通孔中，以连接到所述第一导电半导体层；第二电极，连接到所述第二导电半导体层；第一焊盘，连接到所述第一电极；第一绝缘层，布置在所述第一焊盘与所述第二导电半导体层之间；以及第二焊盘，通过贯穿所述第一绝缘层的第二通孔连接到所述第二电极，所述第二焊盘被配置为与所述第一焊盘电间隔开，其中，所述第二焊盘包括沿第一方向形成在所述第二焊盘的一侧的多个凹部，其中所述凹部与所述第一焊盘之间的距离增大，其中所述第一电极包括：第一部分，与所述第一导电半导体层相接触；和第二部分，从所述第一部分延伸到所述第二焊盘以布置在所述多个凹部中，并且在所述发光结构的厚度方向上不与所述第二焊盘垂直地重叠，其中所述第二焊盘通过平面中的间隙与所述第一电极的第二部分间隔开，其中所述间隙包括：第一距离，形成在与所述第一方向垂直的第二方向上；和第二距离，形成在所述第一方向上，其中所述第一焊盘面对所述第二焊盘，以及其中所述第一距离或第二距离中的至少一个处于5μm至20μm的范围内。2.一种发光器件封装，包括：衬底；发光结构，布置在所述衬底之下，所述发光结构包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层；第一通孔，贯穿所述第二导电半导体层和所述有源层，以暴露所述第一导电半导体层；第一电极，布置在所述第一通孔中，以连接到所述第一导电半导体层；第二电极，连接到所述第二导电半导体层；第一焊盘，连接到所述第一电极；绝缘层，包括：第一绝缘层，布置在所述第一焊盘与所述第二导电半导体层之间，并位于所述发光结构之下；第一绝缘延伸部，布置为从所述第一绝缘层延伸到所述第一通孔的内部；和第二绝缘延伸部，在所述第一绝缘层处延伸到所述发光结构的外表面，并布置为与所述衬底的边缘间隔开第一距离；以及第二焊盘，通过贯穿所述第一绝缘层的第二通孔连接到所述第二电极，所述第二焊盘被配置为与所述第一焊盘电间隔开，其中，所述第二焊盘包括沿第一方向形成在所述第二焊盘的一侧的凹部，其中所述凹部与所述第一焊盘之间的距离增大，其中所述第一电极包括：第一部分，与所述第一导电半导体层相接触；和第二部分，从所述第一部分延伸到所述第二焊盘以布置在所述凹部中，并且在所述发光结构的厚度方向上不与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李尚烈，崔光基，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR