转印设备和转印方法技术

本发明专利技术提供一种转印设备和转印方法，该转印设备包括：承载基板；设置于所述承载基板上的多个转印头，所述多个转印头呈阵列方式排布，所述转印头用于抓取待转印的目标器件并将所述待转印的目标器件转印至目标基板。本发明专利技术中，可以同时采用多个转印头抓取多个目标器件，并将多个目标器件同时转印至目标基板上，在保证转印精度的同时，可以大幅提高转印效率。

Transfer equipment and methods

【技术实现步骤摘要】
转印设备和转印方法
本专利技术涉及微转印
，尤其涉及一种转印设备和转印方法。
技术介绍
微转印技术是一种将目标器件转移到相应基板上的精细化技术，该技术的生产效率和生产质量将直接影响微型LED显示(Micro-LED，也称μLED)等下一代技术的量产性，可以说能对整个显示行业产生变革性影响。在现有技术中，转印技术是将目标器件和目标基板置于同一平面，然后根据设定程序或者人为操作，逐个抓取目标器件并逐个转印至目标基板上。这种逐个“抓取-转印”的方式虽然可以控制很高的精度，但是其转印效率太低，不利于大规模量产。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种转印设备和转印方法，用于解决现有的转印技术中需要逐个抓取并逐个转印目标器件，转印效率低的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种转印设备，包括：承载基板；设置于所述承载基板上的多个转印头，所述多个转印头呈阵列方式排布，所述转印头用于抓取待转印的目标器件并将所述待转印的目标器件转印至目标基板。可选的，所述多个转印头排成至少一排；所述转印设备还包括：至少一条转印轨道，设置于所述承载基板上，每一排所述转印头设置于一条所述转印轨道上，且所述转印头可沿对应的所述转印轨道移动。可选的，所述转印设备还包括：变轨轨道，所述变轨轨道的延伸方向与所述转印轨道的延伸方向垂直，所述转印轨道可移动地设置于所述变轨轨道上。可选的，所述转印设备还包括：电学测试头，设置于每一所述转印轨道的两端或所述变轨轨道上，用于将外部的电学测试工具和所述目标基板上的测试点连通。可选的，所述转印设备还包括：多个光学感应器，设置于所述转印头上，与所述转印头一一对应；处理器，与所述光学感应器连接，用于根据所述光学感应器传输的感应信号，确定不良的目标器件的位置。可选的，所述转印设备还包括：设置于所述承载基板上的多个修复头，所述多个修复头呈阵列方式排布，所述修复头用于对转印至所述目标基板上的不良的目标器件进行修复。可选的，所述多个修复头排成至少一排；所述转印设备还包括：至少一条修复轨道，设置于所述变轨轨道上，每一排所述修复头设置于一条所述修复轨道上，且所述修复头可沿对应的所述修复轨道移动。本专利技术还提供一种转印方法，应用于上述转印设备，所述转印方法包括：从用于放置待转印的目标器件的区域抓取多个待转印的目标器件；将抓取的多个待转印的目标器件同时转印至目标基板。可选的，所述转印设备还包括：电学测试头，设置于每一所述转印轨道的两端或所述变轨轨道上，用于将外部的电学测试工具和所述目标基板上的测试点连通。所述将抓取的多个待转印的目标器件同时转印至目标基板之后还包括：通过电学测试头将外部的电学测试工具和所述目标基板上的测试点连通；通过所述电学测试工具，向转印至所述目标基板的目标器件通电，以确定所述目标器件是否不良。可选的，所述转印设备还包括：设置于所述承载基板上的多个修复头，所述多个修复头呈阵列方式排布，所述修复头用于对转印至所述目标基板上的不良的目标器件进行修复。所述将抓取的多个待转印的目标器件同时转印至目标基板之后还包括：将所述修复头移动至不良的目标器件对应的位置；采用所述修复头取下所述不良的目标器件；采用所述修复头抓取待补充的目标器件，并转印至所述不良的目标器件所在位置。本专利技术的上述技术方案的有益效果如下：本专利技术实施例中，转印设备具有多个转印头，因而可以同时采用多个转印头抓取多个目标器件，并将多个目标器件同时转印至目标基板上，在保证转印精度的同时，可以大幅提高转印效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一实施例的转印设备的侧视图；图2为本专利技术一实施例的转印设备的俯视图；图3为本专利技术一实施例的目标基板的俯视图；图4为本专利技术一实施例的修复头的结构示意图；图5为本专利技术一实施例的转印设备进行不良的目标器件修复的过程示意图；图6为本专利技术一实施例的转印设备在转印过程中的状态示意图；图7为本专利技术一实施例的转印方法的流程示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参考图1和图2，图1为本专利技术一实施例的转印设备的侧视图，图2为本专利技术一实施例的转印设备的俯视图，该转印设备包括：承载基板10；设置于所述承载基板10上的多个转印头20，所述多个转印头20呈阵列方式排布，所述转印头20用于抓取待转印的目标器件并将所述待转印的目标器件转印至目标基板。本专利技术实施例中，转印设备具有多个转印头，因而可以同时采用多个转印头抓取多个目标器件，并将多个目标器件同时转印至目标基板上，在保证转印精度的同时，可以大幅提高转印效率。本专利技术实施例中，可选的，每一所述转印头20均可以独立控制伸缩。本专利技术实施例中，承载基板10上的多个转印头20排成至少一排，每一排包括多个转印头20。优选地，所述多个转印头20排成多排，从而在进行转印时，可以采用多排转印头20同时对多个目标器件进行抓取和转印，以进一步提高转印效率。本专利技术实施例中，可选的，每一排转印头20都具有独立的对位功能，以提升转印精度，请参考图2，每一片转印头20均具有独立的对位点90能。本专利技术实施例中，可选的，每一排的相邻两转印头20之间的间距可调，以适用不同位置的转印任务和转印精度控制，从而可以制作目标器件的行间距不同的多种类型的目标基板，或者，制作目标器件呈不规则排布方式的目标基板。如图3所示，图3所示的目标基板100上的目标器件101呈不规则排布方式(相邻的目标器件101链接形成形状后，非矩形，可以称为不规则排布)，在转印时，调整每一排的各个转印头20的位置，使得转印头20的排布方式呈对应的不规则排布方式。在转印不规则排布方式的目标器件时，优选地，转印设备包括多排转印头，从而避免适用单排需重复调整转印头之间的间距，重复对位的问题。本专利技术实施例中，为了实现每一排的相邻两转印头20之间的间距可调，请参考图2，本专利技术实施例中，可选的，所述转印设备包括：至少一条转印轨道30，设置于所述承载基板10上，每一排所述转印头20设置于一条所述转印轨道30上，且所述转印头20可沿对应的所述转印轨道30移动。也就是说，转印头20与对应的转印轨道30是可移动的连接，所述转印头20上具有与所述转印轨道30配合的部件，以能够固定在所述转印轨道30上，并沿着所述转印轨道30移动。图2所示的实施例中，转印设备包括多条转印轨道30，所述多条转印轨道30平行设置，每一转印轨道30上设置有多个转印头20。本专利技术实施例中，请参考图2，可选的，每一所述转印头20设置于转印轨道30上的指定位置，并且能够指定移动范围内移动，指定移动范围可根据转印头20的密度及转印头20的尺寸确定。当然，在本专利技术的其他一些实施例中，除了通过转印轨道30实现调节每一排的相邻两转印头20之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种转印设备，其特征在于，包括：承载基板；设置于所述承载基板上的多个转印头，所述多个转印头呈阵列方式排布，所述转印头用于抓取待转印的目标器件并将所述待转印的目标器件转印至目标基板。

【技术特征摘要】
1.一种转印设备，其特征在于，包括：承载基板；设置于所述承载基板上的多个转印头，所述多个转印头呈阵列方式排布，所述转印头用于抓取待转印的目标器件并将所述待转印的目标器件转印至目标基板。2.如权利要求1所述的转印设备，其特征在于，所述多个转印头排成至少一排；所述转印设备还包括：至少一条转印轨道，设置于所述承载基板上，每一排所述转印头设置于一条所述转印轨道上，且所述转印头可沿对应的所述转印轨道移动。3.如权利要求2所述的转印设备，其特征在于，还包括：变轨轨道，所述变轨轨道的延伸方向与所述转印轨道的延伸方向垂直，所述转印轨道可移动地设置于所述变轨轨道上。4.如权利要求3所述的转印设备，其特征在于，还包括：电学测试头，设置于每一所述转印轨道的两端或所述变轨轨道上，用于将外部的电学测试工具和所述目标基板上的测试点连通。5.如权利要求1或4所述的转印设备，其特征在于，还包括：多个光学感应器，设置于所述转印头上，与所述转印头一一对应；处理器，与所述光学感应器连接，用于根据所述光学感应器传输的感应信号，确定不良的目标器件的位置。6.如权利要求3所述的转印设备，其特征在于，还包括：设置于所述承载基板上的多个修复头，所述多个修复头呈阵列方式排布，所述修复头...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁广才，李海旭，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11