电子设备壳体及电子设备制造技术

本申请提供一种电子设备壳体及电子设备。其中，所述电子设备壳体包括：第一玻璃盖板，包括第一主体和相对所述第一主体弯曲的第一侧壁；第二玻璃盖板，包括第二主体和相对所述第二主体弯曲的第二侧壁；所述第一侧壁与所述第二侧壁拼接配合，以使所述第一玻璃盖板和所述第二玻璃盖板组装形成收容电子设备机身的容纳空间；所述第一侧壁和所述第二侧壁中至少之一包括至少两层平面玻璃层，所述至少两层平面玻璃层组装配合，以形成所述第一侧壁或所述第二侧壁上的弧形表面。该电子设备壳体通过配合拼接的玻璃盖板有效简化了电子设备的外观结构，使其具有玻璃质感的外观效果。

Electronic Equipment Shell and Electronic Equipment

【技术实现步骤摘要】
电子设备壳体及电子设备
本申请涉及电子
，尤其涉及电子设备壳体及电子设备。
技术介绍
随着科技的发展，电子设备已成为人们生活中所不可或缺的一部分。现有的电子设备多为通过外壳固定屏幕的外观结构，视觉上相对复杂，不简洁，且与用户交互的界面仅为一平面；或采用OLED面板的曲面屏以获得较为美观的外观以及更广的交互界面，但OLED面板的曲面屏价格相对较高，且制作较为复杂，可塑性低。
技术实现思路
本技术的目的之一是，提供一种电子设备壳体，可以有效简化电子设备的外观结构，使其具有玻璃质感的外观效果。本技术的目的之二是，提供一种采用上述电子设备壳体的电子设备，使得该电子设备的外观较为美观且有质感，且可具有较大的用户交互界面。根据本技术的第一方面，提供一种电子设备壳体。所述电子设备壳体包括：第一玻璃盖板，包括第一主体和相对所述第一主体弯曲的第一侧壁；第二玻璃盖板，包括第二主体和相对所述第二主体弯曲的第二侧壁；所述第一侧壁与所述第二侧壁拼接配合，以使所述第一玻璃盖板和所述第二玻璃盖板组装形成收容电子设备机身的容纳空间；所述第一侧壁和所述第二侧壁中至少之一包括至少两层平面玻璃层，所述至少两层平面玻璃层组装配合，以形成所述第一侧壁或所述第二侧壁上的弧形表面。可选的，所述第一侧壁和/或所述第二侧壁在所述电子设备的厚度方向上的宽度至少为3毫米。可选的，所述第一侧壁和所述第二侧壁均由至少两层平面玻璃层加工形成。可选的，所述至少两层平面玻璃层之间采用粘接、压接和/或焊接的聚合方式组装配合为一体。可选的，所述弧形表面由所述至少两层平面玻璃层采用数控加工成型。可选的，所述弧形表面由所述第一侧壁或所述第二侧壁采用热弯成型、熔接或冷加工的方法成型。可选的，还包括中框，所述第一侧壁和所述第二侧壁的内表面分别与所述中框组装配合。可选的，所述第一侧壁和所述第二侧壁接触配合，以覆盖所述中框。可选的，所述第一侧壁和所述第二侧壁之间设有间隙，所述中框包括匹配于所述间隙的配合部。可选的，所述间隙不大于2毫米。可选的，所述中框上设有功能部，所述第一侧壁和所述第二侧壁中至少之一上设有缺口，所述缺口匹配于功能部。可选的，所述功能部包括音量按键、开关按键、卡槽按键、扬声器和/或充电接口。可选的，所述第一玻璃盖板和所述第二玻璃盖板中至少之一上设置摄像头开口。可选的，所述摄像头开口处设有环形凸起。根据本技术的第二方面，提供一种电子设备。所述电子设备包括电子设备机身和如上任一所述的电子设备壳体，所述电子设备机身收容于所述容纳空间内。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本技术实施例的电子设备壳体，通过第一、第二玻璃盖板上相对主体弯曲的侧壁进行相互拼接配合，形成由玻璃包覆的容纳空间，从而使得电子设备壳体的结构有效简化，且所形成的具有玻璃质感的外观效果更为整体及美观。本技术实施例的电子设备，具有如前面所述的电子设备壳体，因而具有较为简单的外观结构以及玻璃质感的外观效果，使得电子设备整体更为美观，且通过玻璃盖板还可以设置较大的用户交互界面，从而能够获取更多的交互功能。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。图1是本技术一示例性实施例的一种电子设备壳体的主视图；图2是图1所示的一种电子设备壳体的后视图；图3是图1所示的一种电子设备壳体的左视图；图4是图1所示的一种电子设备壳体的右视图；图5是图1所示的一种电子设备壳体的俯视图；图6是图1所示的一种电子设备壳体的仰视图；图7是本技术一示例性实施例中的第一玻璃盖板的侧视图；图8是本技术一示例性实施例中的第二玻璃盖板的侧视图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。图1至图6是本技术一示例性实施例电子设备壳体的结构视图；图7-图8是第一玻璃盖板及第二玻璃盖板的侧视图。所述电子设备可以包括但不限于手机、平板电脑。如图1-8所示，电子设备壳体包括第一玻璃盖板和第二玻璃盖板，其中，第一玻璃盖板包括第一主体10和相对第一主体10弯曲的第一侧壁11；第二玻璃盖板包括第二主体20和相对第二主体20弯曲的第二侧壁21；第一侧壁11与第二侧壁21拼接配合，以使第一玻璃盖板和第二玻璃盖板组装形成收容电子设备机身的容纳空间。电子设备壳体采用前后两块玻璃盖板组装形成全玻璃机身，使得电子设备外观结构进一步简化，外观效果更为整体美观；同时，电子设备正面，即与用户进行交互的一面，采用玻璃盖板替代传统的壳体结构，使得用户具有较大的交互界面，从而可以获取更多的交互功能。在上述实施例中，电子设备壳体的第一玻璃盖板形成了相对于第一主体弯曲的第一侧壁，而第二玻璃盖板形成了相对于第二主体弯曲的第二侧壁，通过第一侧壁和第二侧壁的拼接配合形成了容纳电子设备机身的容纳空间。其中，弯曲的第一侧壁和第二侧壁可以通过多种方式成型，现针对其成型方式进行示例性说明：在一实施例中，第一侧壁11和第二侧壁21中至少之一包括至少两层平面玻璃层，该至少两层平面玻璃层组装配合，以形成第一侧壁11或第二侧壁21上的弧形表面；更进一步的，第一侧壁11和第二侧壁21均由至少两层平面玻璃层加工成型，该弧形表面采用至少两层平面玻璃层成型，可使得其厚度及其弯曲程度更大，从而可以更好的包覆电子设备。在上述实施例中，该至少两层平面玻璃层之间可以采用粘接、压接和/或焊接的聚合方式组装配合为一体，进而采用数控加工成型为弧形表面；采用该种弧形表面的成型方式可以有效提高加工效率，且通过数控加工可使得弧形表面的曲率更为精准。在另一实施例中，所述弧形表面还可以由第一侧壁11或第二侧壁21采用热弯成型、熔接或冷加工等常规方法成型。本技术电子设备壳体的第一、第二侧壁可以均采用至少两层平面玻璃层叠加经数控加工形成弧形表面，使得所形成的电子设备壳体整体结构较为统一，包覆效果更好；还可以如上述实施例，第一侧壁11采用平面玻璃层叠加后数控加工，而第二侧壁12采用热弯成型方式，从而可以有效的降低加工成本。综上，弧形表面的多种成型方式可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备壳体，其特征在于，包括：第一玻璃盖板，包括第一主体和相对所述第一主体弯曲的第一侧壁；第二玻璃盖板，包括第二主体和相对所述第二主体弯曲的第二侧壁；所述第一侧壁与所述第二侧壁拼接配合，以使所述第一玻璃盖板和所述第二玻璃盖板组装形成收容电子设备机身的容纳空间；所述第一侧壁和所述第二侧壁中至少之一包括至少两层平面玻璃层，所述至少两层平面玻璃层组装配合，以形成所述第一侧壁或所述第二侧壁上的弧形表面。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备壳体，其特征在于，包括：第一玻璃盖板，包括第一主体和相对所述第一主体弯曲的第一侧壁；第二玻璃盖板，包括第二主体和相对所述第二主体弯曲的第二侧壁；所述第一侧壁与所述第二侧壁拼接配合，以使所述第一玻璃盖板和所述第二玻璃盖板组装形成收容电子设备机身的容纳空间；所述第一侧壁和所述第二侧壁中至少之一包括至少两层平面玻璃层，所述至少两层平面玻璃层组装配合，以形成所述第一侧壁或所述第二侧壁上的弧形表面。2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一侧壁和/或所述第二侧壁在所述电子设备的厚度方向上的宽度至少为3毫米。3.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一侧壁和所述第二侧壁均由至少两层平面玻璃层加工成型。4.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述至少两层平面玻璃层之间采用粘接、压接和/或焊接的聚合方式组装配合为一体。5.根据权利要求1或4所述的电子设备壳体，其特征在于，所述弧形表面由所述至少两层平面玻璃层采用数控加工成型。6.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述弧形表面由所述第一侧壁或所述第二侧壁采用热弯成型、熔接或冷加工的方法成型。7.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：王毅，蔡杨洋，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11