一种电磁屏蔽结构及其制造方法及电子设备技术

技术编号:22061093 阅读:74 留言:0更新日期:2019-09-07 18:26
本发明专利技术实施例提供了一种电磁屏蔽结构及其制造方法及电子产品,其中所述制造方法包括如下包括:将注塑模具盖设于电路基板上,以使电路基板上的不同电路单元分别容置于所述注塑模具的不同注塑腔体内;向所述注塑腔体注入非导电塑封胶,以在所述电路单元上形成非导电塑封体,其中,所述非导电塑封体之间形成有间隔槽;在所述非导电塑封体上形成导电屏蔽层,以使所述导电屏蔽层盖设于所述非导电塑封体上,且所述导电屏蔽层填充所述间隔槽形成屏蔽挡墙,以实现不同所述电路单元之间的分腔屏蔽。本发明专利技术具有降低制造成本、简化制造流程的优点。

An Electromagnetic Shielding Structure and Its Manufacturing Method and Electronic Equipment

【技术实现步骤摘要】
一种电磁屏蔽结构及其制造方法及电子设备
本专利技术涉及电子
,特别涉及一种电磁屏蔽结构及其制造方法及电子设备。
技术介绍
现有技术中,为了使得不同电器元件如射频元件之间实现电磁隔离(或称电磁屏蔽),通常是在电器元件之间加上金属挡墙或者金属罩子,但是用于填充金属挡墙的沟槽通常是通过激光挖槽形成的,激光头价格昂贵且使用过程中存在损耗导致次数有限,使得现有电磁屏蔽结构的制造成本太高且制造流程繁琐。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种电磁屏蔽结构及其制造方法及电子设备,旨在解决电磁屏蔽结构制造成本太高且制造流程繁琐的问题。为实现上述目的,本专利技术实施例提供的一种电磁屏蔽结构的制造方法,所述制造方法包括如下包括:将注塑模具盖设于电路基板上,以使电路基板上的不同电路单元分别容置于所述注塑模具的不同注塑腔体内;向所述注塑腔体注入非导电塑封胶,以在所述电路单元上形成非导电塑封体,其中,所述非导电塑封体之间形成有间隔槽;在所述非导电塑封体上形成导电屏蔽层,以使所述导电屏蔽层盖设于所述非导电塑封体上,且所述导电屏蔽层填充所述间隔槽形成屏蔽挡墙,以实现不同所述电路单元之间的分腔屏蔽。优选地,所述向所述注塑腔体注入非导电塑封胶的步骤之后,还包括:对所述非导电塑封体进行固化处理;对所述非导电塑封体进行脱模处理。优选地,所述在所述非导电塑封体上形成导电屏蔽层的步骤包括:在压缩模具中填入导电塑封胶;将电路基板压入所述压缩模具中,以使所述导电塑封胶填充所述间隔槽并覆盖所述非导电塑封体;对所述导电塑封胶进行固化处理以形成所述导电屏蔽层。优选地,所述在所述非导电塑封体上形成导电屏蔽层的步骤包括:向所述间隔槽中填充金属导电液以形成所述屏蔽挡墙;在所述非导电塑封体上通过表面喷涂工艺形成表面隔离层,其中,所述表面隔离层与所述隔离挡墙连接形成所述导电屏蔽层。优选地,所述在所述非导电塑封体上形成导电屏蔽层的步骤包括:向所述间隔槽中填充金属导电液以形成屏蔽挡墙;在所述非导电塑封体上通过表面溅射工艺形成表面隔离层,其中,其中,所述表面隔离层与所述隔离挡墙连接形成所述导电屏蔽层。为实现上述目的,本专利技术还提供一种电磁屏蔽结构,所述电磁屏蔽结构包括:电路基板,所述电路基板上设置有至少两个间隔设置的电路单元;至少两个非导电塑封体,所述非导电塑封体一一对应塑封所述电路单元,且所述非导电塑封体之间形成有间隔槽;导电屏蔽层,所述导电屏蔽层盖设于所述非导电塑封体上,且所述导电屏蔽层填充所述间隔槽形成屏蔽挡墙,以实现不同所述电路单元之间的分腔屏蔽。优选地,所述间隔槽的槽口尺寸大于槽底尺寸,且所述间隔槽的槽壁呈斜坡设置。优选地,所述间隔槽的槽口尺寸大于槽底尺寸,所述间隔槽的槽壁呈阶梯状设置。优选地,所述电路单元在所述电路基板上的投影位于所述非导电塑封体在所述电路基板上的投影的中心位置。为实现上述目的,本专利技术还提供一种电子设备,所述电子设备包括如上述任一项所述的电磁屏蔽结构。本专利技术的技术方案通过将不同电路单元分别容置于所述注塑模具的不同注塑腔体内,再向所述注塑腔体注入非导电塑封胶形成非导电塑封体,且在所述非导电塑封体之间形成有间隔槽,并在在所述非导电塑封体上形成导电屏蔽层时使所述导电屏蔽层填充所述间隔槽形成屏蔽挡墙,从而实现对不同电路单元的分腔屏蔽,达到了良好的屏蔽效果,由于所述间隔槽是在注塑过程中形成的,无需通过激光挖槽,从而使得屏蔽结构的制造陈本大幅下降,且在一次注塑过程中,可以一次性形成多个所述电路单元之间的隔离槽,而不要通过激光逐个挖槽,从而简化了所述间隔槽及屏蔽结构的制造过程。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术电磁屏蔽结构的制造方法第一实施例的流程示意图;图2a至图2f为本专利技术电磁屏蔽结构的制造方法的工艺流程图;图3为本专利技术电磁屏蔽结构的结构示意图;图4为本专利技术电磁屏蔽结构的制造方法第二实施例的流程示意图;图5为本专利技术电磁屏蔽结构的制造方法第一实施例中步骤S30的一具体流程示意图;图6为本专利技术电磁屏蔽结构的制造方法第一实施例中步骤S30的另一具体流程示意图;图7为本专利技术电磁屏蔽结构的制造方法第一实施例中步骤S30的再一具体流程示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。需要说明,本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果所述特定姿态发生改变时,则所述方向性指示也相应地随之改变。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本专利技术要求的保护范围之内。请一并参照图1-3,其中,图2本专利技术电磁屏蔽结构100的制造方法将注塑模具10盖设于电路基板20上的示意图;图2b为向所述注塑腔体11注入非导电塑封胶30并进行固化的示意图;图2c为注塑模具10脱模的示意图;图2d为在压缩模具50中填入导电塑封胶41的示意图;图2e为将电路基板20压入所述压缩模具50并进行固化的示意图;图2f为压缩模具脱模的示意图;作为本专利技术电磁屏蔽结构100的制造方法的第1实施例,所述制造方法包括:步骤S10,将注塑模具10盖设于电路基板20上,以使电路基板20上的不同电路单元21分别容置于所述注塑模具10的不同注塑腔体11内;在本实施例中,所述注塑模具10为异形注塑模具10,所述注塑模具10上形成有多个独立且间隔设置的注塑腔体11,所述注塑腔体11的数量与所述电路基板20上的电路单元21数量对应,所述电路基板20上的多个电路单元21之间也间隔设置,方便后续将所述电路单元21切割成单独的电路模块。将注塑模具10盖设于电路基板20上时,每一所述电路单元21对应容置于所述注塑腔体11内,并使所述电路单元21密封于所述注塑腔体11中。步骤S20,向所述注塑腔体11注入非导电塑封胶30,以在所述电路单元21上形成非导电塑封体31,其中,所述非导电塑封体31之间形成有间隔槽32;在本实施例中,通过注塑机分别向不同的所述注塑腔体11中注入非导电塑封胶30,所述非导电塑封胶30可为环氧树脂或者其他塑封胶体,所述非导电塑封胶30中还添加有活性剂、耦合剂等添加剂,以使所述非导电塑封胶30具有更好的热塑性且对所述电路单元21形成更好地塑封。在本实施例中,由于所述电路单元21是间隔设置的,所述注塑腔体11也是间隔设置的,故而向所述注塑腔体11内注塑后,对所述电路单元21形成塑封的非导电塑封体31也是间隔设置的,也即所述非导电塑封体31之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽结构的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括如下包括:将注塑模具盖设于电路基板上,以使电路基板上的不同电路单元分别容置于所述注塑模具的不同注塑腔体内;向所述注塑腔体注入非导电塑封胶,以在所述电路单元上形成非导电塑封体,其中,所述非导电塑封体之间形成有间隔槽;在所述非导电塑封体上形成导电屏蔽层,以使所述导电屏蔽层盖设于所述非导电塑封体上,且所述导电屏蔽层填充所述间隔槽形成屏蔽挡墙,以实现不同所述电路单元之间的分腔屏蔽。

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽结构的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括如下包括:将注塑模具盖设于电路基板上,以使电路基板上的不同电路单元分别容置于所述注塑模具的不同注塑腔体内;向所述注塑腔体注入非导电塑封胶,以在所述电路单元上形成非导电塑封体,其中,所述非导电塑封体之间形成有间隔槽;在所述非导电塑封体上形成导电屏蔽层,以使所述导电屏蔽层盖设于所述非导电塑封体上,且所述导电屏蔽层填充所述间隔槽形成屏蔽挡墙,以实现不同所述电路单元之间的分腔屏蔽。2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽结构的制造方法,其特征在于,所述向所述注塑腔体注入非导电塑封胶的步骤之后,还包括:对所述非导电塑封体进行固化处理;对所述非导电塑封体进行脱模处理。3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽结构的制造方法,其特征在于,所述在所述非导电塑封体上形成导电屏蔽层的步骤包括:在压缩模具中填入导电塑封胶;将电路基板压入所述压缩模具中,以使所述导电塑封胶填充所述间隔槽并覆盖所述非导电塑封体;对所述导电塑封胶进行固化处理以形成所述导电屏蔽层。4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽结构的制造方法,其特征在于,所述在所述非导电塑封体上形成导电屏蔽层的步骤包括:向所述间隔槽中填充金属导电液以形成所述屏蔽挡墙;在所述非导电塑封体上通过表面喷涂工艺形成表面隔离层,其中,所述表面隔...

【专利技术属性】
技术研发人员:王开伟田德文宋青林
申请(专利权)人:青岛歌尔微电子研究院有限公司
类型:发明
国别省市:山东,37

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