围框及运用该围框的板级屏蔽件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种围框及运用该围框的板级屏蔽件，该围框用于为设置在基板上的至少一个电子元器件提供电磁干扰屏蔽，其由铝质材料制成，包括：多个周向连续的外圈壁，从而多个外圈壁围构形成能将至少一个电子元器件包围在其内的闭合区域。本实用新型专利技术实施例的围框及运用该围框的板级屏蔽件，可以在不降低强度的情况下，可以实现重量的减轻。

The enclosure and the panel shield using the enclosure

【技术实现步骤摘要】
围框及运用该围框的板级屏蔽件
本技术涉及电磁屏蔽领域，尤其涉及一种围框及运用该围框的板级屏蔽件。
技术介绍
本部分的描述仅提供与本技术公开相关的背景信息，而不构成现有技术。基于电子设备轻薄化的发展趋势，对提供电磁屏蔽的板级屏蔽件(包括围框和盖合件)提出了重量更轻、导热性更好的要求。传统的板级屏蔽件的围框由镍银合金即锌白铜，或者，CRS(COLDROLLEDSTEEL，冷轧钢)镀锡制成，难以满足重量减轻的要求。而试图通过减薄材料厚度的方式来实现上述目的，则会造成围框的强度损失。应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
技术实现思路
基于前述的现有技术缺陷，本技术实施例提供了一种围框及运用该围框的板级屏蔽件，其可以解决现有技术的围框存在的强度较低的问题。为了实现上述目的，本技术提供了如下的技术方案。一种围框，其用于为设置在基板上的至少一个电子元器件提供电磁干扰屏蔽，所述围框由铝质材料制成，其包括：多个周向连续的外圈壁，从而多个所述外圈壁围构形成用于将至少一个所述电子元器件包围在其内的闭合区域。优选地，所述外圈壁为经弯折工艺形成的弯折结构。优选地，所述外圈壁的下端设置有向外延伸并位于所述闭合区域外侧的拉伸结构。优选地，所述拉伸结构为所述外圈壁的下端向外拉伸或弯折形成，从而所述拉伸结构与所述外圈壁一体形成。优选地，相邻所述外圈壁之间由圆弧过渡部平滑连接，从而相邻所述外圈壁之间无间隙。优选地，所述闭合区域中设置有与所述外圈壁连接的分隔壁，所述分隔壁将所述闭合区域分隔成与至少一个所述电子元器件相对应的屏蔽区域。一种板级屏蔽件，包括：如上述任意一个实施例所述的围框；盖合在所述围框上的盖，所述盖能将至少一个所述电子元器件密封容置在所述闭合区域中。优选地，所述闭合区域中设置有与所述外圈壁连接的分隔壁，所述盖、所述分隔壁和所述围框之间形成导电路径。优选地，所述外圈壁上设置有多个装配孔，所述盖的内壁设置有与多个所述装配孔相适配的凸起，所述凸起扣入对应的所述装配孔中。本技术实施例的围框及配置该围框的板级屏蔽件，通过设置周向连续的外圈壁，并采用铝质材料来替代现有的镍银合金或者冷轧钢作为制备材料，则多个外圈壁之间可以互相牵制，从而解决了现有技术的围框存在的强度低下的问题。并且，通过在外圈壁的下端设计拉伸结构，则拉伸结构可以进一步提高整个围框的强度。由此，在保证设定强度的前提下，外圈壁的厚度相较于现有技术的围框的侧壁，可以被设计的较薄，从而使得整个围框的重量得以减轻。参照后文的说明和附图，详细公开了本技术的特定实施例，指明了本技术的原理可以被采用的方式。应该理解，本技术的实施例在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本技术的实施例包括许多改变、修改和等同。针对一种实施例描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施例中使用，与其它实施例中的特征相组合，或替代其它实施例中的特征。应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。附图说明在此描述的附图仅用于解释目的，而不意图以任何方式来限制本技术公开的范围。另外，图中的各部件的形状和比例尺寸等仅为示意性的，用于帮助对本技术的理解，并不是具体限定本技术各部件的形状和比例尺寸。本领域的技术人员在本技术的教导下，可以根据具体情况选择各种可能的形状和比例尺寸来实施本技术。在附图中：图1为现有技术一种围框的结构示意图；图2为本技术实施例的围框的结构示意图；图3为图2中拉伸结构的局部放大结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施例。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示，现有技术的板级屏蔽件的围框200，大致可呈矩形，其侧壁201的外表面为平整的，且为竖直设置的。此外，相邻侧壁201之间并无连接或者过渡关系。具体表现为，相邻侧壁201之间间隔设置。进一步地，上述围框200由冲压工艺制成。出于工艺要求，需在制备板料上设置缺口202，从而导致同一个侧壁201为不连续的，即同一个侧壁201上可能存在缺口202。现有技术的围框200的上述结构设计，使得侧壁201之间处于相互游离的状态。同一个侧壁201，以及，侧壁201与侧壁201之间无法相互牵制来抵抗变形，导致其强度较弱。而如果试图通过减薄侧壁201厚度的方式来减轻整个围框200的重量，则会进一步地削弱侧壁201自身的强度。有鉴于此，本技术提供了一种用于为设置在基板上的至少一个电子元器件提供电磁干扰屏蔽(EMI)的围框100，以及配置有该围框100的板级屏蔽件，其可以较佳的兼顾强度和重量。如图2和图3所示，该围框100可以由铝质材料制成，其可以包括多个周向连续的外圈壁1，从而多个外圈壁1围构形成用于将至少一个电子元器件包围在其内的闭合区域101。围框100大致可呈矩形，其具有四个外圈壁1。相较于现有技术中围框200的侧壁201为互相游离的结构设计，本技术实施例围框100的外圈壁1为周向连续的。具体的，相邻外圈壁1之间可以由圆弧过渡部102平滑连接，从而相邻外圈壁1之间无间隙，围框100的上述结构可以为对金属板实施拉伸或弯折工艺形成，进而多个外圈壁1一体成形。相较于现有技术的围框200由冲压工艺制成而导致其侧壁201上必须形成缺口202，造成其侧壁202不连续的问题，本技术实施例的围框100由拉伸或弯折工艺形成，从而不会在外圈壁1上形成缺口，使得多个外圈壁1各自以及互相之间为连续的成为可能。由上述结构设计的外圈壁1之间可以互相牵制，从而强度较高，抵抗变形的能力较佳。周向连续的多个外圈壁1围构形成的闭合区域101可以被设置在其内且与外圈壁1连接的分隔壁3分隔成与至少一个电子元器件相对应的屏蔽区域101a，以使配置有一个本技术实施例的围框100的板级屏蔽件能够同时实现对多个电子元器件的电磁干扰屏蔽，从而提高屏蔽效率，节本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种围框，其用于为设置在基板上的至少一个电子元器件提供电磁干扰屏蔽，其特征在于，所述围框由铝质材料制成，其包括：多个周向连续的外圈壁，从而多个所述外圈壁围构形成用于将至少一个所述电子元器件包围在其内的闭合区域。

【技术特征摘要】
1.一种围框，其用于为设置在基板上的至少一个电子元器件提供电磁干扰屏蔽，其特征在于，所述围框由铝质材料制成，其包括：多个周向连续的外圈壁，从而多个所述外圈壁围构形成用于将至少一个所述电子元器件包围在其内的闭合区域。2.如权利要求1所述的围框，其特征在于，所述外圈壁为经弯折工艺形成弯折结构。3.如权利要求1所述的围框，其特征在于，所述外圈壁的下端设置有向外延伸并位于所述闭合区域外侧的拉伸结构。4.如权利要求3所述的围框，其特征在于，所述拉伸结构为所述外圈壁的下端向外拉伸形成，从而所述拉伸结构与所述外圈壁一体形成。5.如权利要求1所述的围框，其特征在于，相邻所述外圈壁之间由圆弧过渡部平滑连接，从而相邻所述外圈壁之...

【专利技术属性】
技术研发人员：李中良，
申请(专利权)人：莱尔德电子材料深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44