用于半导体器件的水冷散热器和车辆制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体器件的水冷散热器和车辆，其用于半导体器件的水冷散热器包括：散热器本体、第一分隔板和进液口。所述散热器本体具有液流通道；所述第一分隔板将所述液流通道分隔成第一流道和第二流道，所述第一流道的宽度小于所述第二流道的宽度；所述进液口设置在所述散热器本体上，所述进液口更靠近所述第一流道。该水冷散热器能够有效解决进液口处于非中间位置时各流道分流不均匀的现象，进而改善了水冷散热器整体的散热性能。

Water-cooled radiators and vehicles for semiconductor devices

【技术实现步骤摘要】
用于半导体器件的水冷散热器和车辆
本技术涉及车辆
，具体而言，涉及一种用于半导体器件的水冷散热器和车辆。
技术介绍
半导体器件上的水冷散热器的进液口由于其他结构的条件限制，常常不能位于中间位置，这就导致水冷散热器内各流道内各处流量的不均。再加之现有半导体器件上集成度较高且功率较高的功率芯片的温升较大，会导致半导体器件散热不均的问题，存在改进空间。
技术实现思路
有鉴于此，本技术旨在提出一种用于半导体器件的水冷散热器，该水冷散热器能够有效解决进液口处于非中间位置时各流道分流不均匀的现象，进而改善了水冷散热器整体的散热性能。为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：一种用于半导体器件的水冷散热器，包括：散热器本体，所述散热器本体具有液流通道；第一分隔板，所述第一分隔板将所述液流通道分隔成第一流道和第二流道，所述第一流道的宽度小于所述第二流道的宽度；进液口，所述进液口设置在所述散热器本体上，所述进液口更靠近所述第一流道。进一步，所述水冷散热器还包括：第二分隔板，所述第二分隔板为多个，多个所述第二分隔板与所述第一分隔板相交设置以将所述第一流道分隔成多个第一液流腔，将多个第二分隔板分隔成多个第二液流腔。进一步，所述第一液流腔内设置有第一导流柱，所述第二液流腔内设置有第二导流柱，所述第二导流柱的宽度大于所述第一导流柱的宽度。进一步，所述第一导流柱的一端与所述散热器本体的邻近所述第一流道的第一侧壁固定，所述第一导流柱的另一端与所述第一分隔板间隔开，所述第一导流柱具有第一导流面，所述第一导流柱与所述第一侧壁之间设置有第二导流面。进一步，所述第二导流柱的一端与所述散热器本体的邻近所述第二流道的第二侧壁固定，所述第二导流柱的另一端与所述第一分隔板间隔开，所述第二导流柱具有第三导流面，所述第二导流柱与所述第二侧壁之间设置有第四导流面。进一步，所述第一分隔板与所述第二分隔板之间具有第五导流面。进一步，所述第一分隔板将所述第二分隔板分隔成第一段和第二段，所述第一段位于所述第一流道内，所述第二段位于所述第二流道内，所述第一段的长度小于所述第二段的长度。进一步，所述水冷散热器还包括：第一挡流圆柱和第二挡流圆柱，所述第一挡流圆柱设置在所述进液口与所述第一流道之间，所述第二挡流圆柱设置在所述进液口与所述第二流道之间，所述第一挡流圆柱的宽度小于所述第二挡流圆柱的宽度。进一步，所述水冷散热器还包括：分流肋片，所述分流肋片靠近所述第二挡流圆柱。相对于现有技术，本技术所述的用于半导体器件的水冷散热器具有以下优势：本技术所述的用于半导体器件的水冷散热器，该水冷散热器能够有效解决进液口处于非中间位置时各流道分流不均匀的现象，进而改善了水冷散热器整体的散热性能。本技术的另一目的在于提出一种车辆，包括上述的用于半导体器件的水冷散热器，该车辆的半导体器件散热效果更好。附图说明构成本技术的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1是根据本技术实施例的水冷散热器的结构示意图；图2是根据本技术实施例的水冷散热器的局部结构示意图。附图标记说明：100-水冷散热器，1-散热器本体，2-液流通道，3-第一分隔板，21-第一流道，22-第二流道，4-进液口，5-第二分隔板，211-第一液流腔，221-第二液流腔，6-第一导流柱，7-第二导流柱，61-第一导流面，62-第二导流面，71-第三导流面，72-第四导流面，35-第五导流面，51-第一段，52-第二段，8-第一挡流圆柱，9-第二挡流圆柱，10-分流肋片，11-第一侧壁，12-第二侧壁，200-铜排，300-芯片。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面参考图1-图2描述根据本技术实施例的用于半导体器件的水冷散热器100。根据本技术实施例的用于半导体器件的水冷散热器100可以包括：散热器本体1、第一分隔板3和进液口4。如图1和图2所示，散热器本体1具有上板和下板，上板上设置有芯片300和铜排200组成的半导体器件，上板与下板之间限定出液流通道2，进液口4设置在散热器本体1上，冷却液适于从进液口4进入液流通道2内并与上板进行换热，进而与半导体器件进行换热，以完成半导体器件的散热。由于结构及布置要求的限制，进液口4无法朝向液流通道2的中心位置设置，为此，本技术实施例利用第一分隔板3将液流通道2分隔成第一流道21和第二流道22，并使第一流道21的宽度小于第二流道22的宽度，且将进液口4设置的更靠近第一流道21。由此，可使从进液口4流入的冷却液能够更加均匀的流入第一流道21和第二流道22内，以保证水冷散热器100各处能够对半导体器件进行更均匀的散热。而具体第一流道21和第二流道22的宽度及差值可根据水冷散热器100的实际布置情况及半导体器件的具体布置情况和所需的散热量来合理的设置。根据本技术实施例的用于半导体器件的水冷散热器100，该水冷散热器100能够有效解决进液口4处于非中间位置时各流道分流不均匀的现象，进而改善了水冷散热器100整体的散热性能。结合图1和图2所示实施例，水冷散热器100还包括：第二分隔板5，第二分隔板5为多个，多个第二分隔板5与第一分隔板3相交设置以将第一流道21分隔成多个第一液流腔211，将多个第二分隔板5分隔成多个第二液流腔221，其中，第一液流腔211内设置有第一导流柱6，第二液流腔221内设置有第二导流柱7。优选的，第一导流柱6和第二导流柱7可与上板进行一体设计，或者通过焊接的方式紧密的固定在一起。其中，铜排200适于使用螺钉与第一导流柱6和第二导流柱7进行固定。换言之，第一导流柱6和第二导流柱7为铜排200的固定点位。而芯片300适于设置在相邻的两个铜排200之间，也就是第二分隔板5所对应的上方的上板上。具体地，进入第一流道21内的冷却液会由于第二分隔板5及第一导流柱6的设置而使水流方向改为沿着第二分隔板5的长度方向回绕，此种沿第二分隔板5不断回绕换向的流动设计方法可以增强湍流并大大扩充芯片300正下方区域的冷却液容量，因此芯片300产生的热量可以更多地传递到冷却液中被带走，使得其散热更加充分和均匀，芯片300温升与温差较常规水道会有大幅下降。其中，每个第一液流腔211内的第二分隔板5与第一导流柱6之间的每条回旋流道的宽度可设计为同芯片300宽度尺寸相当，这样不仅有利于工艺制造，而且扩大了芯片300正下方的冷却液容积，使得与芯片300接触换热的上板近乎全部被包含在冷却液的冷却范围内，并且还可以不断改变冷却液的流向，加大冷却液湍流程度，提高散热量并大幅度缩小芯片300间温差，以达到更好的散热效果。同理，第二流道内的冷却液流动情况及所达到的效果与第一流道21大致相同，因此这里不再赘述。参照图2，第二导流柱7的宽度大于第一导流柱6的宽度。由此，可进一步使流过第一流道21和第二流道22的冷却液能够更加均匀的流动，避免发生涡流的现象。如图2所示，第一导流柱6的一端与散热器本体1的邻近第一流道21的第一侧壁11固定，第一导流柱6的另一端与第一分隔板3间隔开，第一导流柱本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体器件的水冷散热器，其特征在于，包括：散热器本体(1)，所述散热器本体(1)具有液流通道(2)；第一分隔板(3)，所述第一分隔板(3)将所述液流通道(2)分隔成第一流道(21)和第二流道(22)，所述第一流道(21)的宽度小于所述第二流道(22)的宽度；进液口(4)，所述进液口(4)设置在所述散热器本体(1)上，所述进液口(4)更靠近所述第一流道(21)。

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体器件的水冷散热器，其特征在于，包括：散热器本体(1)，所述散热器本体(1)具有液流通道(2)；第一分隔板(3)，所述第一分隔板(3)将所述液流通道(2)分隔成第一流道(21)和第二流道(22)，所述第一流道(21)的宽度小于所述第二流道(22)的宽度；进液口(4)，所述进液口(4)设置在所述散热器本体(1)上，所述进液口(4)更靠近所述第一流道(21)。2.根据权利要求1所述的用于半导体器件的水冷散热器，其特征在于，还包括：第二分隔板(5)，所述第二分隔板(5)为多个，多个所述第二分隔板(5)与所述第一分隔板(3)相交设置以将所述第一流道(21)分隔成多个第一液流腔(211)，将多个第二分隔板(5)分隔成多个第二液流腔(221)。3.根据权利要求2所述的用于半导体器件的水冷散热器，其特征在于，所述第一液流腔(211)内设置有第一导流柱(6)，所述第二液流腔(221)内设置有第二导流柱(7)，所述第二导流柱(7)的宽度大于所述第一导流柱(6)的宽度。4.根据权利要求3所述的用于半导体器件的水冷散热器，其特征在于，所述第一导流柱(6)的一端与所述散热器本体(1)的邻近所述第一流道(21)的第一侧壁(11)固定，所述第一导流柱(6)的另一端与所述第一分隔板(3)间隔开，所述第一导流柱(6)具有第一导流面(61)，所述第一导流柱(6)与所述第一侧壁(11)之间设置有第二导流面(62)。5.根据权利要求3所述的用于半导体器件的水冷散...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯鹏勃，陈磊，徐彦鹏，梁广，
申请(专利权)人：长城汽车股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河北,13