金属双界面卡制造技术

双界面交易卡包括具有第一表面和第二表面的金属卡主体。在卡主体中固定有接触专用型交易模块，接触专用型交易模块包括布置在卡主体的第一表面上的接触垫并且包括第一交易电路。在金属卡主体的空腔中固定有非接触交易模块。非接触交易模块包括第二交易电路和天线。还公开了用于制造双界面交易卡的方法。该方法包括以下步骤：构造具有第一表面和第二表面的金属卡主体，将接触专用型交易模块固定在金属卡主体中，在金属卡主体中形成空腔，并将非接触交易模块固定在空腔中。

Metal Double Interface Card

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】金属双界面卡本申请与于2017年1月11日提交的美国临时申请第62/444,994号和于2017年6月23日提交的美国临时申请第62/524,063号有关，并且要求上述申请的优先权权益，其内容通过整体引用并入本文以用于所有目的。
技术介绍
目前，大多数双界面卡具有单个集成电路芯片，该芯片连接至在卡的外部上可见且从卡的外部可到达的金属接触件和嵌入卡中的用于发送和接收非接触信号的系统二者，金属卡的该系统通常包括增益天线(及其附带的铁氧体屏蔽层)或卡主体边缘中的间隙(其消除了对增益天线的需要)以便于发送和接收非接触信号。增益天线或卡主体边缘中的间隙通常改变卡的结构刚性和/或减损卡的整体“金属”行为，例如当金属卡落在桌子上时产生的金属声。对于许多携带它们的人而言，该金属声是这样的卡的非常理想的特征。因此，非常期望生产在保持卡的结构刚性和所需的“金属”声的同时具有双界面(接触和非接触)功能的金属交易卡。
技术实现思路
本专利技术的一个方面包括双界面交易卡，其包括：具有第一表面和第二表面的金属卡主体；接触专用型(contact-only)交易模块；和布置在金属卡主体中的空腔中的非接触交易模块。接触专用型交易模块具有布置在卡主体的第一表面和第二表面之一上的接触垫并且包括第一交易电路，以及非接触交易模块包括第二交易电路和天线。第一交易电路和第二交易电路可以是独立地个性化的。在一个实施方案中，接触垫布置在卡主体的第一表面上，以及空腔包括金属卡主体中的向卡主体的第二表面敞开的袋。在另一些实施方案中，袋可以向卡的与接触垫相同的侧敞开。非接触交易模块可以粘接至袋的底部。非接触交易模块可以包括以下一者或更多者：与卡主体的第二表面齐平地布置的外层、含有第二交易电路和天线的层、铁氧体层、粘合层和填料层。在另一个实施方案中，空腔包括在金属卡主体中从卡主体的第一表面延伸至卡主体的第二表面的通孔。在该实施方案中，非接触交易模块可以包括具有第一外层和第二外层的多层插入件或盘，所述第一外层与卡主体的第一表面对齐，所述第二外层与卡主体的第二表面对齐。在该实施方案中，位于第一外层与第二外层之间的天线层可以包括第二交易电路和天线，并且至少一个填料层也可以位于第一外层与第二外层之间。在该实施方案中，非接触交易模块可以没有铁氧体层。本专利技术的另一个方面包括用于制造双界面交易卡的方法。所述方法包括以下步骤：(a)构造具有第一表面和第二表面的金属卡主体；(b)将接触专用型交易模块嵌入金属卡主体中；(c)在金属卡主体中形成空腔；以及(d)将非接触交易模块布置在空腔中。接触专用型交易模块具有布置在卡主体的第一表面和第二表面之一上的接触垫并且包括第一交易电路，以及非接触交易模块包括第二交易电路和天线。所述方法还可以包括对第一交易电路进行个性化的步骤，其独立于对第二交易电路进行的个性化。在一个实施方案中，所述方法步骤可以包括在卡主体的第一表面上布置接触垫；形成呈袋的形式的空腔，所述袋向卡主体的第二表面敞开并且具有与卡主体的第一表面相邻的底部；以及将非接触交易模块附接至袋的底部。非接触交易模块可以以粘贴件的形式设置，所述粘贴件包括配置成与卡主体的第二表面齐平地布置的外层、含有第二交易电路和天线的天线层、铁氧体层、和覆盖有可移除衬纸的粘合层，在这种情况下，将模块附接至袋的底部的步骤包括首先移除可移除衬纸，然后将粘合层压抵在袋的底部。在另一个实施方案中，所述方法步骤包括形成从卡主体的第一表面延伸至卡主体的第二表面的通孔，以及将非接触交易模块布置在通孔中。非接触交易模块可以以具有第一外层和第二外层的多层插入件或盘的形式设置，其中将非接触交易模块布置在空腔中包括将插入件装配到通孔中，使得第一外层与卡主体的第一表面对齐以及第二外层与卡主体的第二表面对齐。附图说明根据惯例，除非另有说明，否则附图的各个特征未按比例绘制。图1是示例性非接触模块组合件的RF屏蔽粘贴件的示意性分解图。图2A是描绘具有接触专用型模块和非接触模块的示例性卡的截面图的示意图，其中非接触模块布置在形成于卡主体中的袋中。图2B是描绘图2A的示例性卡的背面的平面图的示意图，示出了对应于图2A的截面线。图3A是描绘具有接触专用型模块和非接触模块的示例性卡的截面图的示意图，其中非接触模块布置在形成于卡主体中的通孔中。图3B是描绘图3A的示例性卡的背面的平面图的示意图，示出了对应于图3A的截面线。图3C是描绘具有非接触模块的示例性卡的替代实施方案的示意图，所述非接触模块布置在形成于卡主体中的通孔中并使用两件式卡结构(two-piececardconstruction)保持就位。图4A是描绘图3A的详细图的示意图，其中非接触模块以多层插入件或盘的形式示出。图4B与图4A类似，是描绘呈布置在插入件或盘上的独立非接触交易模块的形式的非接触模块的示意图。图4C与图4A类似，是描绘呈夹在多个插入件或盘之间的独立非接触交易模块的形式的非接触模块的示意图。图5A是描绘其中天线层被填料完全包围的多层插入件或盘实施方案的截面的示意图。图5B是描绘其中天线层夹在填料层之间的多层插入件或盘实施方案的截面的示意图。图5C是描绘包括铁氧体环的多层插入件或盘实施方案的截面的示意图。图5D是描绘在一个层中包括铁氧体环的多层插入件或盘实施方案的截面的示意图。图6A是描绘具有形成为容纳具有接触特征和非接触特征的单个双界面模块的袋和通孔的示例性卡的截面图的示意图。图6B是描绘图6A的示例性卡的背面的平面图的示意图，示出了对应于图6A的截面线。图7A是用于插入图6A的示例性卡主体中的示例性双界面模块的平面图。图7B是安装有插入件的图7A的示例性双界面模块的侧视图。图7C是描绘具有非接触模块和接触专用型模块的示例性卡的截面的示意图。图8是描绘示例性接触专用型模块或接触面板的引脚的示意图。图9是描绘其中支付模块嵌入在非接触模块嵌体中并经由迹线连接至接触面板的实施方案的示意图。具体实施方式当结合附图阅读时，本专利技术从以下详细描述中得到最好地理解，其中相同的元件具有相同的附图标记。本专利技术的一个方面包括具有RF屏蔽支付粘贴件和接触专用型支付模块的分开的接触/非接触工具。这实现了非接触支付能力，而不需要卡主体中的增益天线或无需在卡主体边缘中包含间隙。非接触支付粘贴件和RF屏蔽支付粘贴件是可商购获得的并已在本领域采用(TBCBank，2016)。RF屏蔽支付粘贴件也由支付解决方案供应商例如Gemalto(GemaltoInc，2016)在商业上提供。参见例如，GemaltoOpteliocontactlessSticker,http://www.gemalto.com/brochures-site/download-site/Documents/fs_optelio_contactless_sticker.pdf；和TBCBankPaymentSticker,http://www.tbcbank.ge/web/en/pay-sticker，它们都通过引用并入本文。示例性非接触粘贴件构造可以参见美国专利第8,186,603号中，其也通过引用并入本文。然而，迄今为止，这些解决方案仅被用作手机用“附加物(外挂)”，因此不需要应用程序或移动钱包。在本专利技术的一个方面，非接触支付模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双界面交易卡，包括：具有第一表面和第二表面的金属卡主体；固定在所述卡主体中的接触专用型交易模块，所述接触专用型交易模块包括布置在所述卡主体的所述第一表面上的接触垫并且包括第一交易电路；固定在所述金属卡主体中的空腔中的非接触交易模块，所述非接触交易模块包括第二交易电路和天线。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.01.11 US 62/444,994;2017.06.23 US 62/524,0631.一种双界面交易卡，包括：具有第一表面和第二表面的金属卡主体；固定在所述卡主体中的接触专用型交易模块，所述接触专用型交易模块包括布置在所述卡主体的所述第一表面上的接触垫并且包括第一交易电路；固定在所述金属卡主体中的空腔中的非接触交易模块，所述非接触交易模块包括第二交易电路和天线。2.根据权利要求1所述的双界面交易卡，其中所述第一交易电路和所述第二交易电路是独立地个性化的。3.根据权利要求1所述的双界面交易卡，其中所述空腔包括向所述卡主体的所述第二表面敞开的盲袋。4.根据权利要求3所述的双界面交易卡，其中所述非接触交易模块粘接至所述袋的底部。5.根据权利要求1所述的双界面交易卡，其中所述非接触交易模块包括与所述卡主体的所述第二表面齐平地布置的外层。6.根据权利要求5所述的双界面交易卡，其中所述非接触交易模块还包括含有所述第二交易电路和所述天线的层、铁氧体层和粘合层。7.根据权利要求5所述的双界面交易卡，其中所述非接触交易模块还包括填料层。8.根据权利要求1所述的双界面交易卡，其中所述空腔包括在所述金属卡主体中从所述卡主体的所述第一表面延伸至所述第二表面的通孔。9.根据权利要求8所述的双界面交易卡，其中所述非接触交易模块包括具有第一外层和第二外层的多层插入件或盘，所述第一外层与所述卡主体的所述第一表面对齐，所述第二外层与所述卡主体的所述第二表面对齐。10.根据权利要求9所述的双界面交易卡，其中所述非接触交易模块还包括位于所述第一外层与所述第二外层之间的天线层，所述天线层包括所述第二交易电路和所述天线。11.根据权利要求10所述的双界面交易卡，其中所述非接触交易模块还包括位于所述第一外层与所述第二外层之间的至少一个填料层。12.根据权利要求10所述的双界面交易卡，其中所述非接触交易模块不包括铁氧体层。13.根据权利要求10所述的双界面交易卡，其中所述非接触交易模块包括环形铁氧体组件，在从所述卡的所述第一表面到所述卡的所述第二表面的尺度的至少一部分上，所述环形铁氧体组件布置在所述插入件或盘的外周缘处或附近。14.一种用于制造双界面交易卡的方法，所述方法包括以下步骤：(a)构造具有第一表面和第二表面的金属卡主体；(b)将接触专用型交易模块固定在所述金属卡主体中，所述接触专用型交易模块具有布置在所述卡主体的所述第一表面上的接触垫并且包括第一交易电路；(c)在所述金属卡主体中形成空腔；以及(d)将非接触交易模块固定在所述空腔中，所述非接触交易模块包括第二交易电路和天线。15.根据权利要求14所述的方法，还包括以下步骤：(e)对所述第一交易电路进行个性化，其独立于对所述第二交易电路进行的个性化。16.根据权利要求14所述的方法，其中步骤(c)包括形成向所述卡主体的所述第二表面敞开并且具有与所述卡主体的所述第一表面相邻的底部的盲袋，以及步骤(d)包括将所述非接触交易模块附接至所述袋的所述底部。17.根据权利要求16所述的方法，其中步骤(d)包括提供呈粘合嵌体的形式的所述非接触交易模块，所述粘合嵌体包括配置成与所述卡主体的所述第二表面齐平地布置的外层、含有所述第二交易电路和所述天线的天线层、铁氧体层、和覆盖有可移除衬纸的粘合层，其中将所述模块附接至所述袋的所述底部包括首先移除所述可移除衬纸，然后将所述粘合层压抵在所述袋的所述底部。18.根据权利要求14所述的方法，其中步骤(c)包括形成从所述卡主体的所述第一表面延伸至所述第二表面的通孔，以及步骤(d)包括将所述非接触交易模块固定在所述通孔中。19.根据权利要求18所述的方法，其中步骤(d)还包括提供呈具有第一外层和第二外层的多层插入件或盘的形式的所述非接触交易模块，其中将所述非接触交易模块固定在所述空腔中包括将所述插入件装配到所述通孔中，使得所述第一外层与所述卡主体的所述第一表面对齐以及所述第二外层与所述卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：亚当·勒韦，
申请(专利权)人：安全创造有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国,US