电子装置以及连接体制造方法及图纸

技术编号:21958856 阅读:46 留言:0更新日期:2019-08-24 22:10
电子装置,具有:封装部90;第一主端子11,从所述封装部90向外侧突出;第二主端子12,从所述封装部90向外侧突出;电子元件95,其正面与所述第一主端子11电连接,背面与所述第二主端子12电连接,且被设置在所述封装部90内;头部40,与所述电子元件95的正面相连接;正面侧传感端子13,从所述封装部90向外部突出,用于传感;以及连接部35,与所述头部40形成为一体,且与所述正面侧传感端子13电连接,其中,流通所述正面侧传感端子13以及所述连接部35内的电流的传感电流流路与流通所述第二主端子12、所述电子元件95以及所述第一主端子11的主电流流路不重复。

Electronic devices and connectors

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子装置以及连接体
本专利技术涉及电子装置以及连接体。
技术介绍
以往,被普遍认知的是将半导体元件放置在基板的导体层上,并通过焊锡将该半导体元件的正面与端子用导线与连接件进行连接。此外,有时会以检测半导体元件中的电压为目的而使用传感(sensing)端子(特开平7-245401号)。由于这种传感端子被连接在与连接件的基端部相连接的导体层上,因此用于测量半导体元件的电压的传感电流流路会与流通半导体元件的电流流路在一部分上重复,并且连接件的布线电阻部分的电压降会对通过传感端子检测出的电压带来影响。鉴于上述课题,本专利技术的目的,是提供一种电子装置以及连接体,能够在尽可能不受到由布线电阻所产生的影响的情况下,检测出电子元件的正确电压。
技术实现思路
本专利技术的一例涉及的电子装置的特征在于,包括:封装部;第一主端子,从所述封装部向外侧突出;第二主端子,从所述封装部向外侧突出;电子元件,其正面与所述第一主端子电连接,背面与所述第二主端子电连接,且被设置在所述封装部内;头部,与所述电子元件的正面相连接;传感端子,从所述封装部向外部突出,用于传感;以及连接部,与所述头部一体形成,且与所述传感端子电连接,其中,流通传感电流流路中的所述传感端子以及所述连接部内的电流与流通所述第二主端子、所述电子元件以及所述第一主端子的主电流流路不重复。在本专利技术的一例涉及的电子装置中,所述传感端子以及所述连接部与所述头部一体形成。在本专利技术的一例涉及的电子装置中,所述第一主端子与所述头部一体形成。本专利技术的一例涉及的电子装置,进一步包括:基端部,与所述头部一体形成,且在所述封装部内与导体层相连接。本专利技术的一例涉及的电子装置的特征在于:其中,所述电子元件具有耐压构造,所述电子装置进一步包括:回避部,与所述头部一体形成,且用于回避与所述耐压构造之间的接触。本专利技术的一例涉及的连接体,被用于电子装置中,所述电子装置具有:封装部、从所述封装部向外侧突出的第一主端子、从所述封装部向外侧突出的第二主端子、以及正面与所述第一主端子电连接,背面与所述第二主端子电连接,且被设置在所述封装部内的电子元件,其特征在于,包括:头部,与所述电子元件的正面相连接;以及连接部,与从所述封装部向外部突出后用于传感的传感端子电连接,且与所述头部形成为一体,其中,流通传感电流流路中的所述连接部内的电流的传感电流流路与流通所述第二主端子、所述电子元件以及所述第一主端子的主电流流路不重复。专利技术效果在本专利技术中,由于头部与连接部是一体形成的因此就能够尽可能地防止由布线电阻所产生的影响,并且由于流通传感电流流路中的连接部内的电流与流通第一主端子、电子元件以及第二主端子的主电流流路不重复,所以也能够防止因主电流流路而引起的由布线电阻所产生的影响。因此,就能够更为正确地检测出电子元件的电压。附图说明图1是本专利技术的第一实施方式涉及的半导体装置的斜视图。图2是展示在本专利技术的第一实施方式涉及的半导体装置中,将封装部去除后的形态的斜视图。图3是将图2所示的形态从侧面进行观看后的侧面图。图4是将图3放大后的侧面图。图5是将图2所示的形态放大后的斜视图。图6是展示在本专利技术的第一实施方式中所使用的头部、回避部等关系的底面图。图7是展示在本专利技术的第一实施方式中,使用夹具来设置连接体的形态的侧面图。图8是展示连接部与正面侧传感端子是相互独立的形态的侧面图。图9是展示在本专利技术的第二实施方式中所使用的连接体的斜视图。具体实施方式第一实施方式《构成》作为本实施方式的电子装置一例的半导体装置如图1所示,具有:由封装树脂等构成的封装部90、从封装部90向外侧突出的第一主端子11、以及从封装部90向外侧突出的第二主端子12。半导体装置如图2所示,具有:正面与第一主端子11电连接,背面与第二主端子12电连接,且被设置在封装部90内的半导体元件95、与半导体元件95的正面相连接的头部40、从封装部90向外部突出,用于源极侧的传感的正面侧的传感端子13(以下称为“正面侧传感端子13”)、以及与头部40一体形成,且与正面侧传感端子13电连接的连接部35。流通传感电流流路中的正面侧传感端子13以及连接部35内的电流流路与流通第二主端子12、半导体元件95以及第一主端子11的主电流流路不重复(参照图5)。在本实施方式中,虽然是使用流通主电流的第一主端子11来作为第一端子,使用流通主电流的正面侧传感端子13来作为第二端子进行说明的,但是并不仅限于此。也能够采用在第一端子不流通主电流,第二端子不用于传感的形态。在本实施方式中,虽然是使用半导体装置来作为电子装置,使用半导体元件95来作为电子元件进行说明的,但是不仅限于此,其不必特别是“半导体”。如图2所示,半导体装置具有:例如是由绝缘性材料所构成的基板5、以及设置在基板5上的由铜等构成的导体层70。如图4所示,在基板5的背面设置有由铜等构成的散热板79。在图2所示的形态中,第二主端子12与导体层70相连接,且第二主端子12通过导体层70与半导体元件95的背面相连接。在第二主端子12与导体层70之间的连接部位的周缘处,设置有用于防止焊锡等导电性粘合剂流出的抗蚀剂(不进行图示)。半导体元件95的背面与导体层70通过焊锡等导电性粘合剂相连接。头部40与半导体元件95的正面也是通过焊锡等导电性粘合剂75相连接(参照图4)。半导体元件95具有保护环等耐压构造。在半导体元件95具有这种耐压构造的情况下,如图3所示,其设置有与头部40一体形成,且用于回避与耐压构造之间的接触的回避部31、32。该回避部31、32与半导体元件95的耐压构造对应设置,且根据保护环等耐压构造的配置位置、平面方向的粗细等预先设计。回避部31、32具有:设置在第一主端子11以及头部40之间的第一回避部31、设置在正面侧传感端子13以及头部40之间的第二回避部32。第一回避部31是以与半导体元件95隔开的方式凹陷的第一凹部31a,第二回避部32是以与半导体元件95隔开的方式凹陷的第二凹部32a。在图7中,展示了没有使用凹部的形态。第一主端子11以及第二主端子12是流通有大容量电流的功率端子。并且,主电流流路被形成为:通过第二主端子12、导体层70、半导体元件95的背面与正面、头部40、第一回避部31以及第一主端子11(参照图2)。另一方面,传感电流流路被形成为:通过半导体元件95的正面、头部40、第二回避部32、连接部35以及正面侧传感端子13。并且,从半导体元件95的正面流向头部40的电流在一方沿着主电流流路通过第一回避部31以及第一主端子11,在另一方则沿着传感电流流路通过第二回避部32、连接部35以及正面侧传感端子13。如图2所示,正面侧传感端子13以及连接部35与头部40是一体形成的。但也不限于此,例如图8所示,虽然连接部35与头部40是一体形成的,但是连接部35与正面侧传感端子13也可以是相互独立的。作为其中一例,连接部35的背面可以通过导电性粘合剂等与正面侧传感端子13的正面电连接。如图2所示,第一主端子11与头部40是一体形成的。在第一主端子11与头部40是一体形成的情况下,如图3以及图4所示,第一主端子11不与导体层70连接,而是与导体层70分离设置。此外,在该形态中,可以在第一主端子11的下方不设置导体层70,第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置,其特征在于,包括:封装部;第一主端子,从所述封装部向外侧突出;第二主端子,从所述封装部向外侧突出;电子元件,其正面与所述第一主端子电连接,背面与所述第二主端子电连接,且被设置在所述封装部内;头部,与所述电子元件的正面相连接;传感端子,从所述封装部向外部突出,用于传感;以及连接部,与所述头部形成为一体,且与所述传感端子电连接,其中,流通传感电流流路中的所述传感端子以及所述连接部内的电流与流通所述第二主端子、所述电子元件以及所述第一主端子的主电流流路不重复。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置,其特征在于,包括:封装部;第一主端子,从所述封装部向外侧突出;第二主端子,从所述封装部向外侧突出;电子元件,其正面与所述第一主端子电连接,背面与所述第二主端子电连接,且被设置在所述封装部内;头部,与所述电子元件的正面相连接;传感端子,从所述封装部向外部突出,用于传感;以及连接部,与所述头部形成为一体,且与所述传感端子电连接,其中,流通传感电流流路中的所述传感端子以及所述连接部内的电流与流通所述第二主端子、所述电子元件以及所述第一主端子的主电流流路不重复。2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于:其中,所述传感端子以及所述连接部与所述头部被形成为一体。3.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于:其中,所述第一主端子与所述头部被形成为一体。4.根据权利要求1或2所述的电子装置,其特征在于,进一步包括:...

【专利技术属性】
技术研发人员:梅田宗一郎森永雄司
申请(专利权)人:新电元工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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