配线修正装置及配线修正方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种配线修正装置，其照射由CVD用激光振荡器振荡产生的CVD用的激光，并在修正用基板的激光照射面使CVD用原料气体进行光分解，从而在激光照射面形成修正用金属配线，其特征在于，具有改性用激光振荡器，改性用激光振荡器使波长与CVD用的激光不同的改性用的激光产生振荡，而使修正用金属在熔融之后固化。

Wiring Correction Device and Method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】配线修正装置及配线修正方法
本专利技术涉及配线修正装置及配线修正方法，更详细地说，涉及利用激光CVD(ChemicalVaporDeposition：化学气相沉积)法在基板表面形成修正用金属配线的技术。
技术介绍
液晶显示器、有机EL(ElectroLuminescence：电致发光)显示器等的FPD(FlatPanelDisplay：平板显示器)包括形成有例如大量的薄膜晶体管(ThinFilmTransistor：薄膜晶体管)、大量的细微的配线图案等的TFT基板。在FPD的制造工序中，在TFT基板上的配线图案存在缺陷的情况下进行修复处理。作为这样的修复处理例如已知有利用了专利文献1中公开的断线修正方法的处理。在该断线修正方法中，在产生了断线的部位通过激光CVD法选择性地形成导电膜来连接配线。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-317726号公报
技术实现思路
专利技术概要专利技术要解决的课题近年来，FPD在高精细化以及大画面化方面进展。伴随着高精细化，FPD的像素尺寸、配线宽度尺寸变小。伴随着大画面化，FPD的像素数增加。由于这样的像素数的增加等主要原因，FPD的刷新率高频化。当刷新率高频化时，FPD的驱动电流增大。例如，在有机EL显示器中，由于驱动方式为电流驱动方式，因此TFT基板的驱动电流也增加。随着这样的驱动电流的增加，TFT基板的配线要求低电阻化。同样地、形成于配线的修正部位的修正用金属配线也要求低电阻化。通过上述的激光CVD法形成的配线由于为颗粒状金属块所集合的状态，因此难以接近金属原本的低电阻值。本专利技术是鉴于上述的技术问题而提出的，其目的在于提供实现通过激光CVD法形成的修正用金属配线的低电阻化的配线修正装置及配线修正方法。用于解决技术问题的技术方案为了解决上述的技术问题而实现目的，本专利技术的实施方式为配线修正装置，其结构如下：该配线修正装置向表面暴露于CVD用原料气体中的修正用基板照射由CVD用激光振荡器振荡产生的CVD用激光并在修正用基板的激光照射面使CVD用原料气体进行光分解，使修正用金属选择性地堆积于激光照射面，从而形成修正用金属配线，具有改性用激光振荡器，该改性用激光振荡器使波长与CVD用激光不同的、能够将修正用金属熔融的改性用激光产生振荡。作为上述实施方式，优选具有能够向修正用基板的相同区域照射CVD用激光和改性用激光的光学系统。作为上述实施方式，优选设定为CVD用激光和改性用激光同时被振荡。作为上述实施方式，也可以是，设定为在照射CVD用激光而形成修正用金属配线之后，对修正用金属配线照射改性用激光。作为上述实施方式，优选CVD用激光为紫外线激光，改性用激光为被脉冲振荡的红外线激光。作为上述实施方式，优选CVD用激光振荡器和改性用激光振荡器包含在两波长输出激光振荡器，能够同时或分别使CVD用激光和改性用激光产生振荡。作为上述实施方式，优选CVD用原料气体选自W(CO)6、Cr(CO)6、Mo(CO)6中。本专利技术的另一实施方式为配线修正方法，包括：CVD工序，在该工序中，将修正用基板的表面暴露于CVD用原料气体中，向修正用基板照射CVD用激光，并在修正用基板的激光照射面使原料气体进行光分解，使修正用金属选择性地堆积于激光照射面，从而形成修正用金属配线；以及改性工序，在该工序中，向修正用金属照射波长与CVD用激光不同的改性用激光，而使修正用金属熔融。作为上述配线修正方法的实施方式，优选同时进行CVD工序和改性工序。作为上述配线修正方法的实施方式，优选CVD用激光为紫外线激光，改性用激光为被脉冲振荡的红外线激光。专利技术效果根据本专利技术，能够实现通过激光CVD法形成的修正用金属配线的低电阻化。在本专利技术中，通过具有能够向修正用基板的相同区域照射CVD用激光和改性用激光的光学系统，由此能够形成电阻均匀的修正用金属配线。在本专利技术中，通过设定为使CVD用激光和改性用激光同时产生振荡，由此能够有效地形成低电阻的修正用金属配线。附图说明图1为本专利技术的第一实施方式涉及的配线修正装置的结构图。图2为本专利技术的第一实施方式涉及的构成配线修正装置的修正配线形成部(激光CVD装置)的剖面说明图。图3为表示使用本专利技术的第一实施方式涉及的配线修正装置并适用第一配线修正方法来形成修正用金属配线的工序的说明图。图4-1为表示使用本专利技术的第一实施方式涉及的配线修正装置并适用第二配线修正方法形成未改性修正用金属配线的工序的说明图。图4-2为使用本专利技术的第一实施方式涉及的配线修正装置并适用第二配线修正方法的图，且表示使未改性修正用金属配线熔融、固化而变化成修正用金属配线的工序的说明图。图4-3为表示使用本专利技术的第一实施方式涉及的配线修正装置并适用第二配线修正方法来形成修正用金属配线的工序的说明图。图5为本专利技术的第二实施方式涉及的配线修正装置的结构图。具体实施方式以下，根据附图对本专利技术的实施方式涉及的配线修正装置及配线修正方法的详细内容进行说明。但是，附图为示意图，应该注意各部件的尺寸、尺寸的比例和形状等与现实的结构不同。另外，附图相互之间还包含彼此的尺寸的关系、比例和形状不同的部分。[第一实施方式]图1示出了本专利技术的第一实施方式涉及的配线修正装置1。该配线修正装置1具有光学系统主体2、修正配线形成部3以及控制部4。在本实施方式涉及的配线修正装置1中，光学系统主体2及修正配线形成部3被搭载于作为定位机构的龙门式架台5。该配线修正装置1进行修正用基板6的配线修正。作为修正用基板6，可适用例如构成液晶显示器、有机EL显示器等显示设备的TFT基板、半导体基板等。在本实施方式中，修正用金属为钨(W)。由钨制成的修正用金属配线60使用配线修正装置1并通过激光CVD法而形成。龙门式架台5搭载于未图示的基台上，在该基台上设有配置修正用基板6的工作台7。龙门式架台5通过龙门式架台驱动部8进行使光学系统主体2及修正配线形成部3相对于工作台7向未图示的X-Y方向移动的动作。即，光学系统主体2以及修正配线形成部3能够相对于修正用基板6进行移动。(光学系统主体)以下，利用图1对光学系统主体2的概略结构进行说明。光学系统主体2具有光源9和光学系统10。光源9包括CVD用激光振荡器11、改性用激光振荡器12这两个振荡器。在本实施方式的光学系统主体2中，既可以同时驱动CVD用激光振荡器11和改性用激光振荡器12，也可在驱动CVD用激光振荡器11进行激光CVD法之后，使用改性用激光振荡器12来进行改性工序。CVD用激光振荡器11使例如波长355nm的紫外线激光振荡来作为CVD用激光。改性用激光振荡器12使波长与上述紫外线激光不同的、例如波长1064nm的红外线激光脉冲振荡来作为改性用激光。由CVD激光振荡器11振荡产生的CVD用激光束L1和由改性用激光振荡器12振荡产生的改性用激光束L2朝向相同方向射出。另外，本专利技术如果是具有作为CVD用激光的作用和作为改性用激光的作用的激光的组合，则不限于上述激光的组合。另外，在本专利技术中，改性用激光的驱动方式不限于脉冲振荡。紫外线激光也称为THG(ThirdHarmonicGeneration：第三谐波)激光。在本实施方式中，由于将该紫外线激光用作CVD用激光，因此能够抑制给修正用基板6上的各部件施加热应力，并能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种配线修正装置，该配线修正装置向表面暴露于CVD用原料气体中的修正用基板照射由CVD用激光振荡器振荡产生的CVD用激光并在所述修正用基板的激光照射面使CVD用原料气体进行光分解，使修正用金属选择性地堆积于所述激光照射面，从而形成修正用金属配线，所述配线修正装置的特征在于，具有改性用激光振荡器，所述改性用激光振荡器使波长与所述CVD用激光不同的、能够将所述修正用金属熔融的改性用激光产生振荡。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.01.11 JP 2017-0025411.一种配线修正装置，该配线修正装置向表面暴露于CVD用原料气体中的修正用基板照射由CVD用激光振荡器振荡产生的CVD用激光并在所述修正用基板的激光照射面使CVD用原料气体进行光分解，使修正用金属选择性地堆积于所述激光照射面，从而形成修正用金属配线，所述配线修正装置的特征在于，具有改性用激光振荡器，所述改性用激光振荡器使波长与所述CVD用激光不同的、能够将所述修正用金属熔融的改性用激光产生振荡。2.根据权利要求1所述的配线修正装置，其特征在于，所述配线修正装置还具有光学系统，所述光学系统能够向所述修正用基板的相同区域照射所述CVD用激光和所述改性用激光。3.根据权利要求1或2所述的配线修正装置，其特征在于，所述配线修正装置设定为所述CVD用激光和所述改性用激光同时被振荡。4.根据权利要求1或2所述的配线修正装置，其特征在于，所述配线修正装置设定为在照射所述CVD用激光而形成所述修正用金属配线之后，所述改性用激光对所述修正用金属配线进行照射。5.根据权利要求1或2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木良和，久住庸辅，
申请(专利权)人：株式会社V技术，
类型：发明
国别省市：日本,JP