电阻材料用铜合金材料及其制造方法以及电阻器技术

提供一种在电阻率的测量中容易得到正确的测量值并且具有良好的激光焊接性的电阻材料用铜合金材料及其制造方法。电阻材料用铜合金材料是利用接触式膜厚计进行测量的情况下的板厚t为0.04mm以上的轧制板，含有锰2质量％以上且14质量％以下，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成。另外，关于轧制板的板面，在通过接触式表面粗糙度测量法取得与轧制方向正交的方向的粗糙度曲线的情况下，最大高度Rz为0.3μm以上且1.5μm以下，粗糙度曲线要素的平均长度RSm为0.03mm以上且0.15mm以下，并且，由下述数学式算出的参数A的值为0.002以上且0.04以下，

Copper Alloy Materials for Resistance Materials, Manufacturing Methods and Resistors

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电阻材料用铜合金材料及其制造方法以及电阻器
本专利技术涉及一种电阻材料用铜合金材料及其制造方法以及电阻器。
技术介绍
对于电阻器所使用的电阻材料的金属材料，为了在环境温度发生变化时电阻器的电阻也保持稳定，要求电阻温度系数(以下有时也记为“TCR”)较小。所谓电阻温度系数，是以每1℃的百万分率表示由温度引起的电阻值的变化大小的系数，可以用TCR(×10-6/K)＝(R-R0)/R0×1/(T-T0)×106的式子来表示。在此，式中的T表示试验温度(℃)，T0表示基准温度(℃)，R表示试验温度T下的电阻值(Ω)，R0表示试验温度T0下的电阻值(Ω)。Cu-Mn-Ni合金或Cu-Mn-Sn合金由于TCR非常小，因此作为构成电阻材料的金属材料被广泛使用(例如参照专利文献1)。在制造电阻器时，经常焊接电阻材料与由无氧铜等构成的导电材料。在电阻材料与导电材料的焊接中，以往一般使用电子束焊接，但从降低制造成本的期待出发，正在进行向激光焊接的切换。已知在激光焊接中，如果在被焊接物的表面上激光被反射会导致焊接性降低，因此被焊接物的表面粗糙度越高越有利。另外，随着近年来的电气电子部件的小型高集成化，电阻器也正在推进小型化，电阻材料的板厚也在变薄。以往，电阻材料的表面性状(表面粗糙度等)对电阻率造成的影响很小，可以将其忽视，但随着电阻材料的板厚变薄，影响变得很大而无法忽视。即，以往从作业性的观点出发，在电阻材料的板厚的测量中使用千分尺，根据该测量值得到截面积，但如果电阻材料的表面粗糙度较高，则根据千分尺的测量值算出的电阻材料的表观的截面积与真正的截面积的差变大，因此电阻率的测量值大于真正的电阻率。伴随于此，在制造电阻器时所需的电阻材料的尺寸与根据电阻率的测量值算出的尺寸之间产生差异，因此在电阻器的设计上产生问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利公开公报2016年第69724号
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的课题在于提供一种在电阻率的测量中容易得到正确的测量值并且具有良好的激光焊接性的电阻材料用铜合金材料及其制造方法。另外，本专利技术的课题还在于同时提供一种具有正确的电阻值并且制造容易的电阻器。用于解决课题的手段本专利技术的一个方式涉及的电阻材料用铜合金材料，其要旨在于，是含有锰2质量％以上且14质量％以下，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成的电阻材料用铜合金材料，是利用接触式膜厚计进行测量的情况下的板厚t为0.04mm以上的轧制板，关于轧制板的板面，在通过接触式表面粗糙度测量法取得与轧制方向正交的方向的粗糙度曲线的情况下，最大高度Rz为0.3μm以上且1.5μm以下，粗糙度曲线要素的平均长度RSm为0.03mm以上且0.15mm以下，并且，由下述数学式算出的参数A的值为0.002以上且0.04以下。下述数学式中的ymax是从粗糙度曲线在其平均线延伸的方向上仅抽出基准长度l的抽出部分中的最高的峰顶的高度。下述数学式中的yi、yi+1是在将存在于抽出部分的粗糙度曲线的测量点分别作为基准点的情况下，从抽出部分的平均线延伸的方向的一端数起存在于第i个、第i+1个基准点的高度。下述数学式中的xi、xi+1是抽出部分的平均线延伸的方向的一端与第i个、第i+1个基准点之间的平均线延伸的方向的长度。下述数学式中的n是数值、即表示存在于距离抽出部分的平均线延伸的方向的一端最远的位置上的基准点是从抽出部分的平均线延伸的方向的一端数起的第几个基准点的数值。下述数学式中的t是利用接触式膜厚计进行测量的情况下的轧制板的板厚。[数学式1]本专利技术的其他方式涉及的电阻材料用铜合金材料的制造方法，其要旨在于，是制造上述一个方式涉及的电阻材料用铜合金材料的方法，其包括：对铜合金的铸锭实施冷轧而成形为板状并制成轧制板的冷轧工序；对在冷轧工序中得到的轧制板实施再结晶退火的再结晶退火工序；对在再结晶退火工序中实施了再结晶退火的轧制板的板面，实施使用了粒度#800以上且#2400以下的磨粒的抛光研磨的表面研磨工序；对在表面研磨工序中对板面进行了研磨的轧制板实施加工率超过0％且50％以下的冷轧的再冷轧工序。本专利技术的其他方式涉及的电阻器，其要旨在于，由上述一个方式涉及的电阻材料用铜合金材料构成至少一部分电阻器。专利技术效果本专利技术的电阻材料用铜合金材料，在电阻率的测量中容易得到正确的测量值并且具有良好的激光焊接性。本专利技术的电阻材料用铜合金材料的制造方法，能够在电阻率的测量中容易得到正确的测量值并且制造具有良好的激光焊接性的电阻材料用铜合金材料。本专利技术的电阻器具有正确的电阻值并且制造容易。附图说明图1是说明本专利技术涉及的电阻材料用铜合金材料的一个实施方式的示意性说明图。具体实施方式以下对本专利技术的一个实施方式进行详细说明。本实施方式的电阻材料用铜合金材料含有锰(Mn)2质量％以上且14质量％以下，剩余部分由铜(Cu)以及不可避免的杂质构成。另外，本实施方式的电阻材料用铜合金材料是利用接触式膜厚计进行测量的情况下的板厚t为0.04mm以上的轧制板。另外，关于轧制板的板面，在通过接触式表面粗糙度测量法取得与轧制方向正交的方向的粗糙度曲线的情况下，最大高度Rz为0.3μm以上且1.5μm以下，粗糙度曲线要素的平均长度RSm为0.03mm以上且0.15mm以下，并且，由下述数学式算出的参数A的值为0.002以上且0.04以下。下述数学式中的ymax是在从粗糙度曲线向其平均线延伸的方向上仅抽出基准长度l的抽出部分中的最高的峰顶的高度。下述数学式中的yi、yi+1是在将存在于抽出部分的粗糙度曲线的测量点分别作为基准点的情况下，从抽出部分的平均线延伸的方向的一端数起存在于第i个、第i+1个基准点的高度。下述数学式中的xi、xi+1是抽出部分的平均线延伸的方向的一端与第i个、第i+1个基准点之间的平均线延伸的方向的长度。下述数学式中的n是表示存在于距离抽出部分的平均线延伸的方向的一端最远的位置上的基准点，是从抽出部分的平均线延伸的方向的一端数起的第几个基准点的数值。下述数学式中的t是利用接触式膜厚计进行测量的情况下的轧制板的板厚。[数学式2]本实施方式的电阻材料用铜合金材料如上述那样适当地控制了最大高度Rz、粗糙度曲线要素的平均长度RSm、参数A(以下，有时也将它们一并记为“表面性状”)，因此在电阻率的测量中容易得到正确的电阻率并且具有良好的激光焊接性。因此，本实施方式的电阻材料用铜合金材料例如适合作为构成在分流电阻器等电阻器中使用的电阻材料的金属材料。由于本实施方式的电阻材料用铜合金材料具有以上那样的优异的特性，因此由本实施方式的电阻材料用铜合金材料构成至少一部分的电阻器具有正确的电阻值并且制造容易。以下，对本实施方式的电阻材料用铜合金材料以及电阻器进行更详细的说明。本实施方式的电阻材料用铜合金材料如上所述，含有锰2质量％以上且14质量％以下，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成。锰的含量更优选为6质量％以上且14质量％以下。如果锰的含量小于2质量％，则有可能TCR变大，并且有可能材料强度降低，在制造时无法得到所期望的表面性状。另一方面，如果锰的含量超过14质量％，则有可能电阻率变高，并且有可能耐腐蚀性和制造性降低。另外，有可能材料强度变高，在制造时无法得到所期望的表面性状。本实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电阻材料用铜合金材料，含有锰2质量％以上且14质量％以下，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成，其特征在于，所述电阻材料用铜合金材料是在利用接触式膜厚计进行测量的情况下的板厚t为0.04mm以上的轧制板，关于所述轧制板的板面，在通过接触式表面粗糙度测量法取得与轧制方向正交的方向的粗糙度曲线的情况下，最大高度Rz为0.3μm以上且1.5μm以下，粗糙度曲线要素的平均长度RSm为0.03mm以上且0.15mm以下，并且，由下述数学式算出的参数A的值为0.002以上且0.04以下，下述数学式中的ymax是从所述粗糙度曲线在所述粗糙度曲线的平均线延伸的方向上仅抽出基准长度l的抽出部分中的最高的峰顶的高度，下述数学式中的yi、yi+1是在将存在于所述抽出部分的所述粗糙度曲线的测量点分别作为基准点的情况下，从所述抽出部分的平均线延伸的方向的一端数起存在于第i个、第i+1个基准点的高度，下述数学式中的xi、xi+1是所述抽出部分的平均线延伸的方向的一端与第i个、第i+1个基准点之间的平均线延伸的方向的长度，下述数学式中的n是表示存在于距离所述抽出部分的平均线延伸的方向的一端最远的位置上的基准点是从所述抽出部分的平均线延伸的方向的一端数起的第几个基准点的数值，下述数学式中的t是在利用接触式膜厚计进行测量的情况下的所述轧制板的板厚，[数学式1]...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.02.17 JP 2017-0278541.一种电阻材料用铜合金材料，含有锰2质量％以上且14质量％以下，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成，其特征在于，所述电阻材料用铜合金材料是在利用接触式膜厚计进行测量的情况下的板厚t为0.04mm以上的轧制板，关于所述轧制板的板面，在通过接触式表面粗糙度测量法取得与轧制方向正交的方向的粗糙度曲线的情况下，最大高度Rz为0.3μm以上且1.5μm以下，粗糙度曲线要素的平均长度RSm为0.03mm以上且0.15mm以下，并且，由下述数学式算出的参数A的值为0.002以上且0.04以下，下述数学式中的ymax是从所述粗糙度曲线在所述粗糙度曲线的平均线延伸的方向上仅抽出基准长度l的抽出部分中的最高的峰顶的高度，下述数学式中的yi、yi+1是在将存在于所述抽出部分的所述粗糙度曲线的测量点分别作为基准点的情况下，从所述抽出部分的平均线延伸的方向的一端数起存在于第i个、第i+1个基准点的高度，下述数学式中的xi、xi+1是所述抽出部分的平均线延伸的方向的一端与第i个、第i+1个基准点之间的平均线延伸的方向的长度，下述数学式中的n是表示存在于距离所述抽出部分的平均线延伸的方向的一端最远的位置上的基准点是从所述抽出部分的平均线延伸的方向的一端数起的第几个基准点的数值，下述数...

【专利技术属性】
技术研发人员：檀上翔一，秋谷俊太，藤井恵人，樋口优，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP