一体感光模块、感光组件、摄像模组及制备方法技术

一适用于摄像模组的感光模块包括一感光元件，其中所述感光元件具有感光区域和非感光区域；一透光元件，其中所述透光元件被设置于所述感光元件的感光路径；以及一隔离胶层，其中所述隔离胶层设置于所述非感光区域，并支撑所述透光元件，其中所述隔离胶层利用光刻技术形成。

Integrated photosensitive module, photosensitive module, camera module and preparation method

【技术实现步骤摘要】
一体感光模块、感光组件、摄像模组及制备方法
本专利技术涉及一摄像模组领域，尤其涉及一透光元件直接设置于感光芯片之上的感光模块和包括其的感光组件和摄像模组及其制备方法。
技术介绍
近年来，随着智能设备的普及和发展，其日益趋向轻薄化。相应地，摄像模组要适应发展，也越来越要求多功能集成化，轻薄化，小型化，以使得摄像模组组装于智能电子设备所需占据的体积能相应减小，且满足设备对于摄像模组的成像要求。因此摄像模组生产厂商持续致力于设计、生产制造满足这些要求的摄像模组。在现有的技术中，滤光片作为一必要元件，通常先被安装于镜座，而后在与感光元件组装于线路板上，以使透光元件与感光元件之间保持一定的间距，防止其挤压感光芯片而芯片表面的微透镜结构，也可以防止由于滤光与感光元件距离过近而导致的透光元件上的脏污成像于感光元件之上，而影响摄像模组的成像质量。然而目前镜座通常通过注塑工艺形成，由于注塑工艺的限制，其高度往往至少为200um以上，从而限制了摄像模组的高度尺寸进一步减小，与市场的需求相背离。模塑封装工艺是在传统的COB(ChiponBoard)封装工艺基础上新兴发展起来的一种封装技术。利用模塑封装工艺制备而得的电路板组件，其结构为将一模塑部通过模塑封装的方式封装于一电路板，以一体包覆该电路板的至少一部分和组装于所述电路板的电子元器件，例如感光芯片，被动电子元器件等，并且一滤光片被贴装于该模塑部的顶侧。对于摄像模组而言，其包括诸多相对脆弱但高度敏感的电子元器件，尤其是感光芯片。在模塑成型的过程中，一方面，需为该感光芯片的感光区域设置一密封环境，以防止具有流动性的模塑成型材料渗入至该感光芯片使之失效；另一方面，应尽可能地避免该感光芯片和模塑成型模具的成型面之间发生直接的接触，以防止该感光芯片由于承受过大的压力而发生损坏。因此，在现有的模塑工艺中，通常选择在该感光芯片的相应区域设置一隔离胶层以解决上述顾虑。具体地，该隔离胶层环绕地设置于该感光芯片的感光区域外侧，以通过该隔离胶层与该模塑成型面之间的配合，为该感光芯片形成一密封环境。同时，突出设置的隔离胶层可有效地避免该感光芯片与该成型模具的成型面发生直接的力学接触，以保护该感光芯片。然而，众所周知，摄像模组的成像性能取决于该感光芯片的有效感光面积，即，该感光区域的面积，因此，为了提高摄像模组的像素要求，该感光芯片的感光区域的面积必须被扩增。同时，摄像模组又要求朝着小型化的趋势发展，即，该感光芯片整体尺寸需减小。为了同时满足这两个技术要求，必然会导致该感光芯片的非感光区域的范围被不断被缩减，从而对形成该隔离胶层造成诸多困扰。随着非感光区域面积的缩减，在形成该隔离胶层的过程中，胶水误染该感光芯片的可能性大幅提升。同时，由于铺设该隔离胶层面积的缩减，对于该隔离胶层的形状和尺寸要求越来越苛刻，尤其是该隔离胶层的厚度要求，这必然对形成该隔离胶层的设备和形成该隔离胶层的胶水材料性能要求不断提升，导致工艺成本的增加。另外，由于现有的点胶设备性能缺陷和点胶材料的局限，该隔离胶层的平整度难以保证，通常该隔离胶层的顶表面为曲表面，因而，在该隔离胶层与该成型模具的成型面贴合以形成密封环境的时，平整的成型面与具有曲表面的隔离胶层之间的密合程度难以保证，从而容易产生模塑工艺误差。此外，同样受限于点胶材料，该隔离胶层在被成型模具的成型面挤压时，易发生二次形变甚至发生坍塌，以使得胶水流至该感光芯片的该感光区域，造成该感光芯片被污染。应领会的是，在该隔离胶层二次变形或坍塌的过程中，该隔离胶层的宽度增加，高度降低，通常受压之后的该隔离胶层的高度与宽度比小于受压之前，从而当该隔离胶层被压扁时，变宽的该隔离胶层在已经被不断缩减的该感光芯片的该非感光区域延伸，易触及该感光芯片的该感光区域导致该感光芯片被污染。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一一体感光模块、感光组件、摄像模组及制备方法，其中所述一体感光模块利用光刻技术形成一隔离胶层，解决现有点胶技术形成所述隔离胶层的问题。本专利技术的另一个目的在于提供一一体感光模块、感光组件、摄像模组及制备方法，其中所述光刻技术形成的隔离胶层，相比于现有技术厚度更薄，以使所述感光组件的整体厚度降低，减小尺寸。本专利技术的另一个目的在于提供一一体感光模块、感光组件、摄像模组及制备方法，其中所述光刻技术形成的隔离胶层，相比于现有技术，具有更平整的顶表面和底表面，可以使一透光元件被平整地支撑，便于形成密闭空间。本专利技术的另一个目的在于提供一一体感光模块、感光组件、摄像模组及制备方法，其中所述隔离胶层具有更平整的顶表面和底表面，可以保证所述透光元件和所述感光元件之间的平行度。本专利技术的另一个目的在于提供一一体感光模块、感光组件、摄像模组及制备方法，其中所述隔离胶层不易被外界环境影响，保持了其几何形态，避免受到挤压变形等。本专利技术的另一个目的在于提供一一体感光模块、感光组件、摄像模组及制备方法，其中所述光刻技术形成的隔离胶层的形成过程更易控制，降低污染一感光元件感光区域的可能性。本专利技术的另一个目的在于提供一一体感光模块、感光组件、摄像模组及制备方法，其中所述隔离胶层为一闭合结构，在所述透光元件和所述感光元件之间形成一封闭空间，从而保护感光区域。本专利技术的另一个目的在于提供一一体感光模块、感光组件、摄像模组及制备方法，其中所述隔离胶层为一闭合结构，能防止胶水溢至感光区域。本专利技术的另一个目的在于提供一一体感光模块、感光组件、摄像模组及制备方法，其中所述隔离胶层与所述感光区域的边缘有一定预定距离，从而避免胶水溢至感光区域。本专利技术的另一个目的在于提供一一体感光模块、感光组件、摄像模组及制备方法，其中所述光刻技术形成的隔离胶层，相比于点胶技术，具有较高的形成精度和更窄的极限宽度，适用于现在非感光区域被压缩的趋势。本专利技术的另一个目的在于提供一一体感光模块、感光组件、摄像模组及制备方法，其中所述光刻技术形成的隔离胶层可以是所述透光元件和所述感光元件保持一定的距离，避免所述透光元件污染所述感光元件，或影响所述感光元件接收图像信息。本专利技术的另一个目的在于提供一一体感光模块、感光组件、摄像模组及制备方法，其中所述一体感光模块和感光组件可以适用于定焦模组也可以适用于动焦模组。为了实现以上至少一个目的，本专利技术提供一适用于摄像模组的感光模块，包括：一感光元件，其中所述感光元件具有感光区域和非感光区域；一透光元件，其中所述透光元件被设置于所述感光元件的感光路径；以及一隔离胶层，其中所述隔离胶层设置于所述非感光区域，并支撑所述透光元件，其中所述隔离胶层利用光刻技术形成。在本专利技术的一个实施例中，所述隔离胶层闭合地包围所述感光区域，在所述透光元件与所述感光元件之间形成一封闭空间。在本专利技术的一个实施例中，所述隔离胶层间距所述感光区域的边缘预定距离。在本专利技术的一个实施例中，所述隔离胶层的一内侧面倾斜于所述感光区域。在本专利技术的一个实施例中，所述隔离胶层的一内侧表面粗糙。在本专利技术的一个实施例中，所述内侧表面的粗糙度Ra范围为0.1～200um。根据本专利技术的另一方面，本专利技术进一步提供一适用于一摄像模组的感光组件，包括：一如上所述的感光模块；一路层，其中所述线路层于所述感光元件电连接；以及一模制体，其中所述模制体包封所述感光模块和所述线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一适用于摄像模组的感光模块，其特征在于，包括：一感光元件，其中所述感光元件具有感光区域和非感光区域；一透光元件，其中所述透光元件被设置于所述感光元件的感光路径；以及一隔离胶层，其中所述隔离胶层设置于所述非感光区域，并支撑所述透光元件，其中所述隔离胶层利用光刻技术形成。

【技术特征摘要】
1.一适用于摄像模组的感光模块，其特征在于，包括：一感光元件，其中所述感光元件具有感光区域和非感光区域；一透光元件，其中所述透光元件被设置于所述感光元件的感光路径；以及一隔离胶层，其中所述隔离胶层设置于所述非感光区域，并支撑所述透光元件，其中所述隔离胶层利用光刻技术形成。2.根据权利要求1所述的感光模块，其中所述隔离胶层闭合地包围所述感光区域，在所述透光元件与所述感光元件之间形成一封闭空间。3.根据权利要求1或2所述的感光模块，其中所述隔离胶层间距所述感光区域的边缘预定距离。4.根据权利要求1或2所述感光模块，其中所述隔离胶层的一内侧面倾斜于所述感光区域。5.根据权利要求1或2所述感光模块，其中所述隔离胶层的一内侧表面粗糙。6.根据权利要求5所述的感光模块，其中所述内侧表面的粗糙度Ra范围为0.1～200um。7.一适用于一摄像模组的感光组件，其特征在于，包括：一如权利要求1至6任一所述的感光模块；一线路层，其中所述线路层于所述感光元件电连接；以及一模制体，其中所述模制体包封所述感光模块和所述线路层。8.根据权利要求7所述的感光组件，进一步包括一系列电子元器件，其中所述电子元器件电连接于所述线路层和\或所述感光模块的所述感光元件。9.根据权利要求7或8所述的感光组件，其中所述线路层被设置于所述感光组件的底面。10.根据权利要求7或8所述的感光组件，其中所述线路层被设置于所述感光组件的一入光侧，其所述线路层具有一光窗，其中所述光窗适应于所述感光模块的所述感光元件。11.根据权利要求10所述的感光组件，所述线路层为一扩展走线层，其中所述扩展走线层被设置于所述感光组件的一入光侧，其所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明珠，田中武彦，姚立锋，黄桢，郭楠，刘筱迪，陈振宇，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33