成像组件及摄像模组制造技术

技术编号:21953905 阅读:119 留言:0更新日期:2019-08-24 18:16
本实用新型专利技术涉及一成像组件及摄像模组。上述成像组件包括:电路板;图像传感器,设于电路板上,图像传感器具有感光区及环绕于感光区的非感光区;以及支架,包括第一封装部以及支撑部,第一封装部形成于电路板上,并延伸覆盖非感光区,支撑部包括支撑板及设于支撑板上并环绕图像传感器的环状侧壁,环状侧壁远离支撑板的一端设于电路板上,且与图像传感器间隔,环状侧壁设有第一缺口,第一封装部位于第一缺口内并与第一缺口的内壁连接。上述成像组件及摄像装置,通过设置第一封装部直接与图像传感器相连,使得支架在设有第一封装部的部分无需与图像传感器间隔,从而减小支架尺寸,便于形成小型化摄像模组。

Imaging module and camera module

【技术实现步骤摘要】
成像组件及摄像模组
本技术涉及摄像设备
,特别是涉及一种成像组件及摄像模组。
技术介绍
现有的一种成像组件,包括电路板,以及设置在电路板上的图像传感器、电子元件及支架,其中,支架用于形成封闭空间,以将图像传感器及电子元件封装在电路板上。现有技术中,支架一般通过胶水与电路板固定,且为了避免与图像传感器及电子元件的组装干涉,支架与图像传感器及电子元件预留有一定安全间距。但支架在预留安全间距后,导致自身整体尺寸较大,不利于摄像模组小型化。
技术实现思路
基于此,有必要针对现有技术中的支架在预留安全间距后,导致自身整体尺寸较大,不利于摄像模组小型化问题,提供一种成像组件及摄像模组。一种成像组件,包括:电路板;图像传感器,电性连接于所述电路板上,所述图像传感器具有感光区及环绕于所述感光区的非感光区;以及支架,包括第一封装部以及支撑部,所述第一封装部形成于所述电路板上,并延伸覆盖所述非感光区,所述支撑部包括支撑板及设于所述支撑板上并环绕所述图像传感器的环状侧壁,所述环状侧壁远离所述支撑板的一端设于所述电路板上,且与所述图像传感器间隔,所述环状侧壁设有第一缺口,所述第一封装部位于所述第一缺口内并与所述第一缺口的内壁连接。上述成像组件中,支架由第一封装部及支撑部构成,其中第一封装部对应覆盖图像传感器的非感光区,以使支架在相邻于非感光区的部分区域无需间隔于图像传感器,从而减小支架尺寸。在其中一个实施例中,所述成像组件还包括连接引线,所述图像传感器通过所述连接引线与电路板连接;所述支架还包括第二封装部,所述第二封装部形成于所述电路板上并与相邻于所述非感光区,且所述第一封装部及所述第二封装部与所述连接引线间隔设置,所述环状侧壁设有与所述第二封装部对应的第二缺口,所述第二封装部位于所述第二缺口内,并与所述第二缺口的内壁连接。避免第一封装部及第二封装部与连接引线之间引起组装干涉,或压迫连接引线,且便于通过该间隔距离观察或修复图像传感器通过连接引线与电路板的连接状况。在其中一个实施例中,所述成像组件还包括多个电子元件,多个所述电子元件设于所述电路板上,且所有所述电子元件包覆于所述第一封装部或所述第二封装部内。将第一封装部或第二封装部包覆电子元件时,使得封装电子元件时,支架无需间隔电子元件设置。在其中一个实施例中,多个所述电子元件沿所述非感光区边缘间隔排布在所述电路板上,多个所述电子元件均被包覆于所述第二封装部内。,进一步减小支架尺寸。在其中一个实施例中,所述第一封装部及所述第二封装部均为多个,每个所述第一封装部及每个所述第二封装部相互独立,所述第一缺口的数目及所述第二缺口的数目分别对应于所述第一封装部的数目及所述第二封装部的数目,以一一对应连接。便于灵活设置第一封装部及第二封装部,以便于沿多方向缩减支架的横向尺寸。在其中一个实施例中,所述第一封装部及所述第二封装部分别粘性固定于所述第一缺口及所述第二缺口内。便于各缺口与对应封装部之间配合并固定牢靠。在其中一个实施例中,所述第一缺口的内壁包括靠近所述支撑板的第一顶壁,及分别连接第一顶壁相对两端的两个第一侧壁,两个所述第一侧壁分别倾斜于所述第一顶壁设置,以使两个所述第一侧壁在沿靠近所述电路板的方向上间距逐渐变大,所述第一封装部呈对应于所述第一缺口的梯形结构;所述第二缺口的内壁包括靠近所述支撑板的第二顶壁,及分别连接第二顶壁相对两端的两个第二侧壁,两个所述第二侧壁分别倾斜于所述第二顶壁设置,以使两个所述第二侧壁在沿靠近所述电路板的方向上间距逐渐变大,所述第二封装部呈对应于所述第二缺口的梯形结构。当第一封装部及第二封装部设置在电路板上后,便于第一缺口及第二缺口沿靠近电路板的方向,分别与使第一封装部及第二封装部连接固定。在其中一个实施例中,所述第一封装部及所述第二封装部均为注塑成型结构。使得第一封装部及第二封装直接设于电路板上,并对支撑板提供一定的支撑作用。在其中一个实施例中,所述环状侧壁与所述支撑板为一体成型结构。简化支架结构,便于固定支撑板。一种摄像模组,包括滤光片、镜头组件及上述成像组件,所述滤光片设置在所述支撑板上并与所述图像传感器正对设置,所述镜头组件固定于所述支撑板远离所述环形侧壁的一端。通过上述支架便于形成小型化成像模组。上述成像组件及摄像装置,通过设置第一封装部直接与图像传感器相连,使得支架在设有第一封装部的部分无需与图像传感器间隔,减小了支撑板在垂直于第一封装部方向上的横向尺寸,也即使得支架尺寸减小,便于形成小型化摄像模组。附图说明图1为本技术一实施例提供的摄像装置结构示意图;图2为图1所示摄像装置爆炸结构示意图;图3为图1中所示成像组件爆炸结构示意图;图4为图1中第一侧壁、侧壁本体及连接部爆炸结构示意图;图5为本技术一实施例提供的成像组件不包括支架时的俯视示意图;图6为图2所示摄像装置a处局部放大示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进,因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。详参图1及图2所示,本技术一实施例提供的摄像装置10,包括成像组件20、滤光片30、及镜头组件40。其中,详参图3所示,成像组件20包括电路板100、图像传感器200及支架300,图像传感器200及支架300设置在电路板100上,支架300用于在电路板100上形成封闭空间以封装图像传感器200。滤光片30设置在支架300上,并与图像传感器200间隔正对设置,镜头组件30固定在支架300远离电路板100的一侧。详参图3及图5所示,图像传感器200具有感光区210及环绕感光区210的非感光区220,支架300包括支撑部310及第一封装部320,支撑部310包括支撑板311及设于支撑板311上并环绕图像传感器200的环状侧壁312,环状侧壁312远离支撑板311的一端固定在电路板100上,并与图像传感器200间隔,环状侧壁312开设有第一缺口313。第一封装部320形成于电路板100上,并延伸覆盖非感光区220,第一封装部320收容于第一缺口313内并与第一缺口313内壁连接固定,以配合环状侧壁312及支撑板311封装图像传感器200。进一步地,成像组件20还包括连接引线260,连接引线260分别连接电路板100及图像传感器200。具体地,非感光区220设有用于与电路板110连接的焊盘250,连接引线260的两端分别与焊盘250及电路板100连接。进一步地,详参图4所示,支架300还包括第二封装部330,第二封装部330形成于电路板100上,并相邻于非感光区220,且第二封装部330及第一封装部320均间隔于连接引线260,以避免压迫损坏连接引线260。同时,环状侧壁312开设有相应的第二缺口314,使得第二封装部330收容于第二缺口314内并与第二缺口314内壁连接固定。进一步地,成像组件20还包括多个电子元件400,多个电子元件400设于电路板100上,且每个电子元件400均被包覆于第一封装部320或第二封本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种成像组件,其特征在于,包括:电路板;图像传感器,电性连接于所述电路板上,所述图像传感器具有感光区及环绕于所述感光区的非感光区;以及支架,包括第一封装部以及支撑部,所述第一封装部形成于所述电路板上,并延伸覆盖所述非感光区,所述支撑部包括支撑板及设于所述支撑板上并环绕所述图像传感器的环状侧壁,所述环状侧壁远离所述支撑板的一端设于所述电路板上,且与所述图像传感器间隔,所述环状侧壁设有第一缺口,所述第一封装部位于所述第一缺口内并与所述第一缺口的内壁连接。

【技术特征摘要】
1.一种成像组件,其特征在于,包括:电路板;图像传感器,电性连接于所述电路板上,所述图像传感器具有感光区及环绕于所述感光区的非感光区;以及支架,包括第一封装部以及支撑部,所述第一封装部形成于所述电路板上,并延伸覆盖所述非感光区,所述支撑部包括支撑板及设于所述支撑板上并环绕所述图像传感器的环状侧壁,所述环状侧壁远离所述支撑板的一端设于所述电路板上,且与所述图像传感器间隔,所述环状侧壁设有第一缺口,所述第一封装部位于所述第一缺口内并与所述第一缺口的内壁连接。2.根据权利要求1所述的成像组件,其特征在于,所述成像组件还包括连接引线,所述图像传感器通过所述连接引线与电路板连接;所述支架还包括第二封装部,所述第二封装部形成于所述电路板上并相邻于所述非感光区,且所述第一封装部及所述第二封装部与所述连接引线间隔设置,所述环状侧壁设有与所述第二封装部对应的第二缺口,所述第二封装部位于所述第二缺口内,并与所述第二缺口的内壁连接。3.根据权利要求2所述的成像组件,其特征在于,所述成像组件还包括多个电子元件,多个所述电子元件设于所述电路板上,且所有所述电子元件被包覆于所述第一封装部或所述第二封装部内。4.根据权利要求3所述的成像组件,其特征在于,多个所述电子元件沿所述非感光区边缘间隔排布在所述电路板上,多个所述电子元件被包覆于所述第二封装部内。5.根据权利要求2所述的成像组件,其特征在于,所述第一封装部及所...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘燕妮
申请(专利权)人:南昌欧菲光电技术有限公司
类型:新型
国别省市:江西,36

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