一种组合式LED支架、LED模组、发光器件及显示屏制造技术

本实用新型专利技术公开了一种组合式LED支架，包括基板、压合板，所述压合板通过粘合层与基板固定连接，所述压合板中设有空腔，所述空腔形成反射杯，所述基板上设有至少一个贯穿基板的通孔，所述通孔的内壁与上端面设有导电层，至少其中一个的通孔位于空腔的下方。同时也公开了一种应用上述LED支架的LED模组、发光器件以及显示屏。本实用新型专利技术通过将通孔设置在了结合面之外，使得基板与压合板在粘合的时候不会压住通孔，而且基板与压合板之间贴合更加紧密，不会出现缝隙，从而有效避免在封装的时候，空气进入到空腔中。

A Combined LED Bracket, LED Module, Light Emitting Device and Display Screen

【技术实现步骤摘要】
一种组合式LED支架、LED模组、发光器件及显示屏
本技术涉及LED
，特别LED的支架、LED模组、发光器件以及显示屏。
技术介绍
目前市场上现有的LED显示屏主要以贴片式LED器件组成，而贴片式LED器件包括TOPLED和CHIPLED两种，其中TOPLED支架结构带反射杯而尺寸较大，鉴于其结构特点，尺寸往小发展时将会受限；而CHIPLED因为无杯所以体积较小，其是随着器件尺寸往小发展时诞生的，而且CHIPLED的制作过程为在线路板上固晶、焊线后，整体塑封成型，后将整块线路板划切为单颗器件，整个流程效率高。但由于CHIPLED为五个面都出光，不能像TOPLED一样通过反射杯去增加聚光，因此会出现串光和出光不集中的问题。有鉴于此，现有中出现了一种组合式的LED支架结构，其由两层板粘合而成，其中基板的正面上设置有焊盘等元件，同时在基板的正面粘贴一层的压合板，在基板的背面设置导电引脚，接着在基板的周边位置会开有通孔，利用通孔实现基板的背面与正面的导电；然后在压合板中间挖有空腔，空腔的内壁相当于一个反射杯的结构，使得芯片发出的光能够集中射出。这里，基板相当于CHIPLED支架的结构，而压合板可以起到TOPLED的聚光作用。利用这种结构同时兼顾了TOPLED和CHIPLED的优点，是一种理想的新式LED支架结构。但是，这种结构中，由于基板与压合板在粘合的时候存在有缝隙，该间隙使得在后续封胶的时候，空腔中会产生气泡，气泡会导致成型的发光器件不良，而且气泡会在封胶过程中随意地移动，万一气泡跑到了芯片的上方，会严重影响LED的出光效果。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：提供一种在后续的封装过程中芯片的发光区域不会出现气泡的组合式LED支架。本技术解决其技术问题的解决方案是：提供一种组合式LED支架，包括基板、压合板，所述压合板通过粘合层与基板固定连接，所述压合板中设有空腔，所述空腔形成反射杯，其特征在于：所述基板上设有至少一个贯穿基板的通孔，所述通孔的内壁与上端面设有导电层，至少其中一个通孔位于空腔的下方。作为上述技术方案的进一步改进，基板的表面设有多个焊盘，所述焊盘位于空腔内，所述焊盘与导电层电连接。作为上述技术方案的进一步改进，至少一个通孔或全部通孔位于焊盘的下方。作为上述技术方案的进一步改进，所述基板的背面设有引脚电极，所述引脚电极位于通孔的下端面的四周，或者引脚电极与通孔的下端面之间通过导电线连通。作为上述技术方案的进一步改进，所述通孔内填充有环氧树脂。本技术又提供了一种LED模组，其包括多个LED支架、LED芯片和封装胶，所述LED支架采用上述LED支架，所述的LED芯片固定安装在所述LED支架的基板上，所述封装胶填充于所述LED支架的空腔内并覆盖所述LED发光芯片。本技术又提供了一种LED发光器件，其由上述的LED模组切割而成。作为上述技术方案的进一步改进，所述LED芯片包括三个不同颜色的LED芯片，分别是红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片，所述焊盘包括三个用于安放LED芯片的芯片焊盘和一个公共焊盘，所述通孔有四个，至少一个通孔位于其中一个LED芯片的下方。作为上述技术方案的进一步改进，所述焊盘位于空腔内，其中两个所述的通孔分别位于蓝色LED芯片和绿色LED芯片的下方，另外一个通孔位于红色LED芯片的旁边，最后一个通孔位于所述公共焊盘的下方。本技术又提供了一种LED显示屏，包括多个LED发光器件、PCB电路板和灌封胶体，所述多个LED器件排列并安装在所述PCB电路板上，所述灌封胶体填充于每相邻两个LED发光器件之间；所述LED发光器件为上述LED发光器件。由此可知，本技术的核心构思在于：压合板与基板在贴合的时候，两者之间的贴合面不会存在有高度差，正是这高度差的存在使得压合板与基板无法完全贴合，从而导致间隙的存在，而在封胶的时候，该间隙中的空气会跑到空腔中去，从而形成气泡。本技术的有益效果是：本技术通过将改变通孔的位置，使得基板与压合板之间贴合更加紧密，不会出现缝隙，从而有效避免在封装的时候，空气进入到空腔中。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。图1是本技术的组合式LED支架的侧面剖视图；图2是本技术的组合式LED支架的仰视图；图3是本技术的发光器件的俯视图。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本技术保护的范围。另外，文中所提到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本专利技术创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。实施例1，参照图1～图3，一种组合式LED支架，包括基板1、压合板2，所述压合板2通过粘合层3与基板1固定连接，所述压合板2中设有空腔4，所述空腔4形成反射杯，所述基板1上设有至少一个贯穿基板1的通孔5，所述通孔5的内壁与上端面设有导电层，至少其中一个通孔5位于空腔4的下方。在现有技术中，由于通孔一般会设置在基板的四周，且位于压合板的贴合面的正下方，而通孔是起到导电的作用，组装发光器件的时候，需要将通孔的导电层与基板上的焊盘进行电性连接，而且一般地，通孔的导电层与焊盘是一体成型的，两者之间是等高的。因此压合板在粘合的时候必然会盖住一部分的导电材料，从而导致间隙以及气泡的产生。而通孔中的导电层处理是利用电镀的方式成型外，还可以利用套入导电套充当导电层，而且该导电套的上下两端会高出基板的表面。导电层用于后续的发光器件中芯片的电路连接。当然了，通孔的下端面是可以不设置导电层，在电连接的时候，只需保证外部的金属引脚能与通孔中的导电层发生电连接即可。进一步作为优选的实施方式，基板1的表面设有多个焊盘9，所述焊盘9位于空腔4内，所述焊盘9与导电层电连接。由于焊盘以及通孔上端的导电层全部都位于空腔内，从而更好的保证了基板与压合板的贴合更加紧密。进一步作为优选的实施方式，至少一个通孔5位于焊盘9的下方。优选地，所有的通孔均位于焊盘的下方，当通孔均位于焊盘的下方的时候，可以节省导电材料的使用量，而且可以使得空腔的空间可以做得更小。又或者部分的通孔不是位于焊盘的下方，两者之间利用导电层进行导电连接亦可。进一步作为优选的实施方式，所述基板1的背面设有引脚电极6。所述引脚电极6位于通孔5的下端面的四周，或者引脚电极6与通孔5的下端面之间通过导电线连通。引脚电极6可以是与通孔内的导电层一体成型，其围绕在了通孔的四周上，使用的时候再在引脚电极上附上锡膏。而当所有通孔均位于空腔内的时候，通孔间的间隙会相对较小，由于引脚电极围绕在通孔的四周，在后续上锡膏后，容易导致引本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组合式LED支架，包括基板(1)、压合板(2)，所述压合板(2)通过粘合层(3)与基板(1)固定连接，所述压合板(2)中设有空腔(4)，所述空腔(4)形成反射杯，其特征在于：所述基板(1)上设有至少一个贯穿基板(1)的通孔(5)，所述通孔(5)的内壁与上端面设有导电层，至少其中一个通孔(5)位于空腔(4)的下方，所述基板(1)的表面设有多个焊盘(9)。

【技术特征摘要】
1.一种组合式LED支架，包括基板(1)、压合板(2)，所述压合板(2)通过粘合层(3)与基板(1)固定连接，所述压合板(2)中设有空腔(4)，所述空腔(4)形成反射杯，其特征在于：所述基板(1)上设有至少一个贯穿基板(1)的通孔(5)，所述通孔(5)的内壁与上端面设有导电层，至少其中一个通孔(5)位于空腔(4)的下方，所述基板(1)的表面设有多个焊盘(9)。2.根据权利要求1所述的组合式LED支架，其特征在于：所述焊盘(9)位于空腔(4)内，所述焊盘(9)与导电层电连接。3.根据权利要求2所述的组合式LED支架，其特征在于：至少一个通孔(5)或全部通孔位于焊盘(9)的下方。4.根据权利要求1所述的组合式LED支架，其特征在于：所述基板(1)的背面设有引脚电极，所述引脚电极位于通孔(5)的下端面的四周，或者引脚电极与通孔(5)的下端面之间通过导电线连通。5.根据权利要求1所述的组合式LED支架，其特征在于：所述通孔(5)内填充有环氧树脂。6.一种LED模组，包括多个LED支架、LED芯片(7)和封装胶(8)，其特征在于，所述LED支架采用如权利要求2-5任一项所述的L...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鸿欣，刘传标，秦快，郑玺，肖田，陈红文，谢宗贤，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44