一种具有缓冲结构的MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有缓冲结构的MEMS麦克风，包括第一PCB基材和麦克风外壳，麦克风外壳固定在第一PCB基材的顶部，麦克风外壳的内腔设置有第二PCB基材，第二PCB基材的顶部设置有MEMS芯片和ASIC芯片，MEMS芯片位于ASIC芯片的左侧，第二PCB基材底部的左侧且对应MEMS芯片的位置固定连接有减震腔体机构，减震腔体机构的底部与第一PCB基材固定连接。本实用新型专利技术设置第一PCB基材和第二PCB基材两个PCB板，并在第二PCB基材底部的两侧分别设置减震腔体机构和金属减震导线柱，当该MEMS麦克风受到外力时，利用减震腔体机构和金属减震导线柱的缓冲作用来缓冲外力，进而保证该麦克风工作的稳定性和整机跌落的可靠性，延长该麦克风的使用寿命。

A Micro-Electro-Mechanical Microphone with Buffer Structure

【技术实现步骤摘要】
一种具有缓冲结构的MEMS麦克风
本技术涉及MEMS麦克风
，具体为一种具有缓冲结构的MEMS麦克风。
技术介绍
MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上，可以采用表贴工艺进行制造，能够承受很高的回流焊温度，容易与CMOS工艺及其它音频电路相集成，并具有改进的噪声消除性能与良好的RF及EMI抑制能MEMS麦克风的全部潜能还有待挖掘，但是采用这种技术的产品已经在多种应用中体现出了诸多优势，特别是中高端手机应用中，与传统麦克风相比，MEMS麦克风可以采用表贴工艺进行制造，能够承受很高的回流焊温度，容易与CMOS工艺及其它音频电路相集成，并具有改进的噪声消除性能与良好的RF及EMI抑制能，目前已经大量使用在语音通话，智能语音交互等智能终端领域。但是传统MEMS麦克风在安装于设备中使用时，受到外力的作用容易出现晃动，使得MEMS麦克风容易受到干扰，导致MEMS麦克风灵敏度出现变化，缩短了MEMS麦克风使用寿命，降低了MEMS麦克风的实用性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有缓冲结构的MEMS麦克风，具备缓冲外力和信噪比高的优点，解决了传统MEMS麦克风在安装于设备中使用时，受到外力的作用容易出现晃动，使得MEMS麦克风容易受到干扰，导致MEMS麦克风灵敏度出现变化的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有缓冲结构的MEMS麦克风，包括第一PCB基材和麦克风外壳，所述麦克风外壳固定在第一PCB基材的顶部，所述麦克风外壳的内腔设置有第二PCB基材，所述第二PCB基材的顶部设置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片位于ASIC芯片的左侧，所述第二PCB基材底部的左侧且对应MEMS芯片的位置固定连接有减震腔体机构，所述减震腔体机构的底部与第一PCB基材固定连接，所述第一PCB基材顶部右侧的前端和后端均固定连接有金属减震导线柱，所述金属减震导线柱的顶部固定连接有金属连接机构，所述金属连接机构贯穿至第二PCB基材的顶部，所述MEMS芯片通过第一键合金线与ASIC芯片电性连接，所述ASIC芯片通过第二键合金线与金属连接机构电性连接。所述第一PCB基材底部的左侧且对应减震腔体机构的位置开设有声孔。所述第二PCB基材底部的左侧开设有与MEMS芯片相适配的通气孔，所述第二PCB基材底部右侧的前端和后端均开设有与金属连接机构相适配的贯穿孔。优选的，所述减震腔体机构包括下壳体、上壳体和第一弹簧，所述下壳体的底部与第一PCB基材固定连接，所述上壳体的顶部与第二PCB基材固定连接，所述第一弹簧设置于下壳体的内腔，所述第一弹簧的两端分别与下壳体和上壳体相抵；所述下壳体底部的中心处开设有开口，所述下壳体的顶部开设有与上壳体相配合的活动孔。优选的，所述上壳体包括固定部、连接部和凸起部，所述固定部的顶部与第二PCB基材固定连接，所述连接部的底部延伸至下壳体的内腔，所述凸起部设置于连接部两侧的底部，所述活动孔内腔的前侧和后侧均开设有与凸起部相适配的凹槽。优选的，所述减震腔体机构还包括定位杆，所述定位杆的数量为两个，两个定位杆对称的固定在下壳体内腔的底部，两个定位杆均位于第一弹簧的内腔，且定位杆的顶部延伸至上壳体的内腔。优选的，所述金属减震导线柱包括固定壳体、活动杆和第二弹簧，所述固定壳体的底部与第一PCB基材固定连接，所述活动杆的顶部与金属连接机构固定连接，所述活动杆的底部延伸至固定壳体的内腔，所述第二弹簧设置于固定壳体内腔的底部，所述第二弹簧的两端分别与固定壳体和活动杆相抵。优选的，所述活动杆包括直杆部和位于固定壳体内腔的圆台部，所述固定壳体内腔的顶部设置有与圆台部相适配的锥形腔。优选的，所述金属连接机构包括金属管、第一焊盘和第二焊盘，所述金属管固定在贯穿孔的内腔，所述金属管的顶部固定连接有第一焊盘，所述金属管的底部固定连接有第二焊盘，所述第二焊盘的底部与金属减震导线柱固定连接。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本技术提供了一种具有缓冲结构的MEMS麦克风，通过设置第一PCB基材和第二PCB基材两个PCB板，并在第二PCB基材底部的两侧分别设置减震腔体机构和金属减震导线柱，利用金属减震导线柱和金属连接机构的配合实现第一PCB基材和第二PCB基材的电性连接，当该MEMS麦克风受到外力时，利用减震腔体机构和金属减震导线柱的缓冲作用来缓冲外力，进而保证该麦克风工作的稳定性和整机跌落的可靠性，进而使该麦克风的灵敏度得到保证，延长了该麦克风的使用寿命，同时通过减震腔体机构的设置，增大了该麦克风的声腔体积，有利于提高麦克风信噪比。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术实施例所提供的一种具有缓冲结构的MEMS麦克风的主视图；图2为本技术实施例所提供的一种具有缓冲结构的MEMS麦克风的主视剖面图一；图3为本技术实施例所提供的一种具有缓冲结构的MEMS麦克风的主视剖面图二；图4为本技术实施例中第二PCB基材的立体示意图；图5为本技术实施例中减震腔体机构的主视剖面图；图6为本技术实施例中金属减震导线柱和连接机构的主视剖面图；图7为本技术实施例中上壳体的立体示意图；图8为本技术实施例中下壳体的立体示意图。附图中标记如下：1、第一PCB基材；11、声孔；2、麦克风外壳；3、第二PCB基材；31、通气孔；32、贯穿孔；4、MEMS芯片；5、ASIC芯片；6、减震腔体机构；61、下壳体；611、开口；612、活动孔；62、上壳体；621、固定部；622、连接部；623、凸起部；63、第一弹簧；64、定位杆；7、金属减震导线柱；71、固定壳体；72、活动杆；721、直杆部；722、圆台部；73、第二弹簧；8、金属连接机构；81、金属管；82、第一焊盘；83、第二焊盘；9、第一键合金线；10、第二键合金线。具体实施方式为了使得本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。除非另外定义，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有缓冲结构的MEMS麦克风，包括第一PCB基材(1)和麦克风外壳(2)，其特征在于：所述麦克风外壳(2)固定在第一PCB基材(1)的顶部，所述麦克风外壳(2)的内腔设置有第二PCB基材(3)，所述第二PCB基材(3)的顶部设置有MEMS芯片(4)和ASIC芯片(5)，所述MEMS芯片(4)位于ASIC芯片(5)的左侧，所述第二PCB基材(3)底部的左侧且对应MEMS芯片(4)的位置固定连接有减震腔体机构(6)，所述减震腔体机构(6)的底部与第一PCB基材(1)固定连接，所述第一PCB基材(1)顶部右侧的前端和后端均固定连接有金属减震导线柱(7)，所述金属减震导线柱(7)的顶部固定连接有金属连接机构(8)，所述金属连接机构(8)贯穿至第二PCB基材(3)的顶部，所述MEMS芯片(4)通过第一键合金线(9)与ASIC芯片(5)电性连接，所述ASIC芯片(5)通过第二键合金线(10)与金属连接机构(8)电性连接；所述第一PCB基材(1)底部的左侧且对应减震腔体机构(6)的位置开设有声孔(11)；所述第二PCB基材(3)底部的左侧开设有与MEMS芯片(4)相适配的通气孔(31)，所述第二PCB基材(3)底部右侧的前端和后端均开设有与金属连接机构(8)相适配的贯穿孔(32)。...

【技术特征摘要】
1.一种具有缓冲结构的MEMS麦克风，包括第一PCB基材(1)和麦克风外壳(2)，其特征在于：所述麦克风外壳(2)固定在第一PCB基材(1)的顶部，所述麦克风外壳(2)的内腔设置有第二PCB基材(3)，所述第二PCB基材(3)的顶部设置有MEMS芯片(4)和ASIC芯片(5)，所述MEMS芯片(4)位于ASIC芯片(5)的左侧，所述第二PCB基材(3)底部的左侧且对应MEMS芯片(4)的位置固定连接有减震腔体机构(6)，所述减震腔体机构(6)的底部与第一PCB基材(1)固定连接，所述第一PCB基材(1)顶部右侧的前端和后端均固定连接有金属减震导线柱(7)，所述金属减震导线柱(7)的顶部固定连接有金属连接机构(8)，所述金属连接机构(8)贯穿至第二PCB基材(3)的顶部，所述MEMS芯片(4)通过第一键合金线(9)与ASIC芯片(5)电性连接，所述ASIC芯片(5)通过第二键合金线(10)与金属连接机构(8)电性连接；所述第一PCB基材(1)底部的左侧且对应减震腔体机构(6)的位置开设有声孔(11)；所述第二PCB基材(3)底部的左侧开设有与MEMS芯片(4)相适配的通气孔(31)，所述第二PCB基材(3)底部右侧的前端和后端均开设有与金属连接机构(8)相适配的贯穿孔(32)。2.根据权利要求1所述的一种具有缓冲结构的MEMS麦克风，其特征在于：所述减震腔体机构(6)包括下壳体(61)、上壳体(62)和第一弹簧(63)，所述下壳体(61)的底部与第一PCB基材(1)固定连接，所述上壳体(62)的顶部与第二PCB基材(3)固定连接，所述第一弹簧(63)设置于下壳体(61)的内腔，所述第一弹簧(63)的两端分别与下壳体(61)和上壳体(62)相抵；所述下壳体(61)底部的中心处开设有开口(611)，所述下壳体(61)的顶部开设有与上壳体(62)相配合的活动孔(612)。3.根据权利要求2所述的一种具有缓冲结构的MEMS麦克风，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭桥生，康良军，郭奕君，郭智华，
申请(专利权)人：朝阳聚声泰信丰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36