一种MEMS麦克风外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种MEMS麦克风外壳，包括PCB基材，所述PCB基材的顶部设置有第一壳体，所述PCB基材的顶部设置有第二壳体，所述第二壳体位于第一壳体的外侧，所述第二壳体的内壁与第一壳体通过粘连剂固定连接，所述第一壳体与PCB基材之间设置有麦克风内部腔体，所述PCB基材的顶部设置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片位于麦克风内部腔体的内腔，所述MEMS芯片和ASIC芯片通过第一金属线电性连接。本实用新型专利技术解决了传统的MEMS麦克风外壳不能有效的防止异物进入麦克风的内部，无法保证麦克风内部清洁的问题，该MEMS麦克风外壳，具有减少异物进入麦克风内部的优点，提高了麦克风工作时的稳定性，提高了MEMS麦克风外壳的实用性。

A Microphone Shell for MEMS

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS麦克风外壳
本技术涉及声电转换
，具体为一种MEMS麦克风外壳。
技术介绍
MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，与传统麦克风相比，MEMS麦克风可以采用表贴工艺进行制造，能够承受很高的回流焊温度，容易与CMOS工艺及其它音频电路相集成，并具有改进的噪声消除性能与良好的RF及EMI抑制能，目前已经大量使用在语音通话，智能语音交互等智能终端领域。MEMS麦克风外壳属于麦克风重要组成部分之一，然而传统的MEMS麦克风外壳不能有效的防止异物进入麦克风的内部，无法保证麦克风内部清洁，降低了麦克风工作时的稳定性，进一步影响了麦克风的音质。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种MEMS麦克风外壳，具有减少异物进入麦克风内部的优点，解决了传统的MEMS麦克风外壳不能有效的防止异物进入麦克风的内部，无法保证麦克风内部清洁的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种MEMS麦克风外壳，包括PCB基材，所述PCB基材的顶部设置有第一壳体，所述PCB基材的顶部设置有第二壳体，所述第二壳体位于第一壳体的外侧，所述第二壳体的内壁与第一壳体通过粘连剂固定连接。所述第一壳体与PCB基材之间设置有麦克风内部腔体，所述PCB基材的顶部设置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片位于麦克风内部腔体的内腔，所述MEMS芯片和ASIC芯片通过第一金属线电性连接，所述ASIC芯片和PCB基材通过第二金属线电性连接，所述第一壳体和PCB基材之间设置有导音腔，所述导音腔的内腔设置有粘性高温胶带，所述粘性高温胶带的右侧与第二壳体固定连接，所述粘性高温胶带的底部与PCB基材固定连接，所述第一壳体的右侧开设有第一壳体声孔，所述第一壳体声孔内腔的两侧均与麦克风内部腔体和导音腔连通，所述第一壳体的右侧固定连接有耐高温防水防尘网布，所述耐高温防水防尘网布的底部与粘性高温胶带接触，所述第二壳体顶部的右侧开设有第二壳体声孔，所述第二壳体声孔的底部与导音腔连通。优选的，所述第一壳体声孔的内腔设置有金属箔，所述金属箔的材料为铜箔。优选的，所述第二壳体顶部的右侧固定连接有密封胶，所述密封胶的顶部开设有声音通道，所述声音通道的底部与第二壳体声孔连通。优选的，所述密封胶的材料为硅胶或者橡胶，所述声音通道的长短可进行更改。优选的，所述密封胶与第二壳体的外侧通过注塑方式连接而成。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过第一壳体和第二壳体的配合使用，可以有效的减少进入麦克风内部的异物比例，在一定程度上保证麦克风内部的洁净度，通过第一壳体上的耐高温防水防尘网布，可以有效的阻止了异物进入麦克风的内部，通过导音腔内腔粘性高温胶带的设置，能够对耐高温防水防尘网布阻挡的异物过多随重力的作用掉落，对异物有粘附的作用，该MEMS麦克风外壳，具有减少异物进入麦克风内部的优点，提高了麦克风工作时的稳定性，提高了MEMS麦克风外壳的实用性。2、本技术通过密封胶和声音通道的配合使用，密封胶可以使得第二壳体声孔与外接终端设备的进音孔之间形成密闭的声音通道，可以有效的解决了通过粘贴泡棉完成第二壳体声孔与外接终端设备的进音孔连通的方式导致的效率较低，不易操作的问题，通过密封胶的设置，可实现第二壳体声孔与外接终端产品设备进音孔的良好密封的效果，通过金属箔的设置，能够起到防静电的作用，可有效的减少因静电造成的麦克风失效，延长了麦克风的使用寿命。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术结构的主视剖面图；图3为本技术局部结构的主视剖面图。图中：1、PCB基材；2、第一壳体；3、第二壳体；4、MEMS芯片；5、ASIC芯片；6、第一金属线；7、第二金属线；8、导音腔；9、粘性高温胶带；10、第一壳体声孔；11、耐高温防水防尘网布；12、第二壳体声孔；13、金属箔；14、密封胶；15、声音通道；16、麦克风内部腔体。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种MEMS麦克风外壳，包括PCB基材1，PCB基材1的顶部设置有第一壳体2，PCB基材1的顶部设置有第二壳体3，第二壳体3位于第一壳体2的外侧，第二壳体3的内壁与第一壳体2通过粘连剂固定连接。第一壳体2与PCB基材1之间设置有麦克风内部腔体16，PCB基材1的顶部设置有MEMS芯片4和ASIC芯片5，MEMS芯片4和ASIC芯片5位于麦克风内部腔体16的内腔，MEMS芯片4和ASIC芯片5通过第一金属线6电性连接，ASIC芯片5和PCB基材1通过第二金属线7电性连接，第一壳体2和PCB基材1之间设置有导音腔8，导音腔8的内腔设置有粘性高温胶带9，粘性高温胶带9的右侧与第二壳体3固定连接，粘性高温胶带9的底部与PCB基材1固定连接，第一壳体2的右侧开设有第一壳体声孔10，第一壳体声孔10内腔的两侧均与麦克风内部腔体16和导音腔8连通，第一壳体2的右侧固定连接有耐高温防水防尘网布11，耐高温防水防尘网布11的底部与粘性高温胶带9接触，第二壳体3顶部的右侧开设有第二壳体声孔12，第二壳体声孔12的底部与导音腔8连通。本技术中：第一壳体声孔10的内腔设置有金属箔13，金属箔13的材料为铜箔，通过金属箔13的设置，能够起到防静电的作用，可有效的减少因静电造成的麦克风失效，延长了麦克风的使用寿命。本技术中：第二壳体3顶部的右侧固定连接有密封胶14，密封胶14的顶部开设有声音通道15，声音通道15的底部与第二壳体声孔12连通，通过密封胶14和声音通道15的配合使用，密封胶14可以使得第二壳体声孔12与外接终端设备的进音孔之间形成密闭的声音通道，可以有效的解决了通过粘贴泡棉完成第二壳体声孔12与外接终端设备的进音孔连通的方式导致的效率较低，不易操作的问题。本技术中：密封胶14的材料为橡胶，声音通道15的长短可进行更改，通过密封胶14的设置，可实现第二壳体声孔12与外接终端产品设备进音孔的良好密封的效果。本技术中：密封胶14与第二壳体3的外侧通过注塑方式连接而成。工作原理：本技术使用时，通过第一壳体2和第二壳体3的配合使用，外部气压通过第二壳体声孔12进入，直接作用于粘性高温胶带9的底部，有利于异物的粘附，进入外壳腔体的气流通过第一壳体声孔10进入麦克风内部，由于第一壳体声孔10处设置有耐高温防水防尘网布11，可以阻挡大部分异物进入第一壳体声孔10，同时，附着在耐高温防水防尘网布11上的异物会随时间不断增多，在重力作用下会坠落，被粘性高温胶带9粘附，即可达到减少异物进入麦克风内部的目的，通过密封胶14和声音通道15的配合使用，密封胶14可以使得第二壳体声孔12与外接终端设备的进音孔之间形成密闭的声音通道，可以有效的解决了通过粘贴泡棉完成第二壳体声孔12与外接终端设备的进音孔连通的方式导致的效率较低，不易操作的问题，通过密封胶14的设置，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风外壳，包括PCB基材(1)，其特征在于：所述PCB基材(1)的顶部设置有第一壳体(2)，所述PCB基材(1)的顶部设置有第二壳体(3)，所述第二壳体(3)位于第一壳体(2)的外侧，所述第二壳体(3)的内壁与第一壳体(2)通过粘连剂固定连接；所述第一壳体(2)与PCB基材(1)之间设置有麦克风内部腔体(16)，所述PCB基材(1)的顶部设置有MEMS芯片(4)和ASIC芯片(5)，所述MEMS芯片(4)和ASIC芯片(5)位于麦克风内部腔体(16)的内腔，所述MEMS芯片(4)和ASIC芯片(5)通过第一金属线(6)电性连接，所述ASIC芯片(5)和PCB基材(1)通过第二金属线(7)电性连接，所述第一壳体(2)和PCB基材(1)之间设置有导音腔(8)，所述导音腔(8)的内腔设置有粘性高温胶带(9)，所述粘性高温胶带(9)的右侧与第二壳体(3)固定连接，所述粘性高温胶带(9)的底部与PCB基材(1)固定连接，所述第一壳体(2)的右侧开设有第一壳体声孔(10)，所述第一壳体声孔(10)内腔的两侧均与麦克风内部腔体(16)和导音腔(8)连通，所述第一壳体(2)的右侧固定连接有耐高温防水防尘网布(11)，所述耐高温防水防尘网布(11)的底部与粘性高温胶带(9)接触，所述第二壳体(3)顶部的右侧开设有第二壳体声孔(12)，所述第二壳体声孔(12)的底部与导音腔(8)连通。...

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风外壳，包括PCB基材(1)，其特征在于：所述PCB基材(1)的顶部设置有第一壳体(2)，所述PCB基材(1)的顶部设置有第二壳体(3)，所述第二壳体(3)位于第一壳体(2)的外侧，所述第二壳体(3)的内壁与第一壳体(2)通过粘连剂固定连接；所述第一壳体(2)与PCB基材(1)之间设置有麦克风内部腔体(16)，所述PCB基材(1)的顶部设置有MEMS芯片(4)和ASIC芯片(5)，所述MEMS芯片(4)和ASIC芯片(5)位于麦克风内部腔体(16)的内腔，所述MEMS芯片(4)和ASIC芯片(5)通过第一金属线(6)电性连接，所述ASIC芯片(5)和PCB基材(1)通过第二金属线(7)电性连接，所述第一壳体(2)和PCB基材(1)之间设置有导音腔(8)，所述导音腔(8)的内腔设置有粘性高温胶带(9)，所述粘性高温胶带(9)的右侧与第二壳体(3)固定连接，所述粘性高温胶带(9)的底部与PCB基材(1)固定连接，所述第一壳体(2)的右侧开设有第一壳体声孔(10)，所述第一壳体声孔(...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭桥生，康良军，郭奕君，郭智华，
申请(专利权)人：朝阳聚声泰信丰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36