一种USB摄像模组制造技术

技术编号:21924809 阅读:24 留言:0更新日期:2019-08-21 18:55
本实用新型专利技术公开了一种USB摄像模组,其包括PCB板、USB摄像组件、至少一个元件区和散热铜层,所述USB摄像组件设于所述PCB板的上方;所述元件区设于所述PCB板的下方,所述元件区设有元器件;所述散热铜层设于所述PCB板的下方且设于所述元件区的一侧。由于元件区的一侧设有散热铜层,使得元件区发出的大部分热量可以通过散热铜层传递出去,有效降低整个USB摄像模组的温度,避免输出影像出现噪点等不良情况,使其不影响摄像模组的正常工作。

A USB Camera Module

【技术实现步骤摘要】
一种USB摄像模组
本技术涉及一种光学摄像领域,更具体地说,涉及一种USB摄像模组。
技术介绍
普通接口的摄像模组由于元器件较少,其模组的本身发热量较低所以不需要进行散热设计和处理也能保证模组可以正常工作。但是对于USB接口的摄像模组来说,由于其有较多的元器件,使得摄像模组的发热量较大,如果不能进行有效的散热处理,当摄像模组温度过高时,将会导致摄像模组输出影像出现噪点等不良情况,从而影响了摄像模组的正常工作。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供了一种USB摄像模组,由于元件区的一侧设有散热铜层,使得元件区发出的大部分热量可以通过散热铜层传递出去,有效降低整个USB摄像模组的温度,避免输出影像出现噪点等不良情况,使其不影响摄像模组的正常工作。本技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:为解决上述技术问题,本技术提供了一种USB摄像模组,其包括PCB板、USB摄像组件、至少一个元件区和散热铜层,所述USB摄像组件设于所述PCB板的上方;所述元件区设于所述PCB板的下方,所述元件区设有元器件;所述散热铜层设于所述PCB板的下方且设于所述元件区的一侧。进一步地,所述散热铜层绕设于所述元件区的周围。进一步地,所述元器件的底部贴附有散热膜。进一步地,所述散热膜为石墨散热膜。进一步地,所述元器件为影像传感器、USB转换芯片、电源转换芯片、电感器中的一种或多种。进一步地,所述PCB板包括基材层,所述基材层的上表面设置有电路层,所述基材层的下表面设置有金属散热层。进一步地,所述PCB板还包括至少一个贯穿所述基材层、所述电路层以及所述金属散热层的通孔,所述通孔的内壁设置有与所述电路层、所述金属散热层接触的导热层。进一步地,所述通孔内设置有与外部导热结构连接的导热体,所述导热体与所述导热层相接触。进一步地,所述金属散热层的结构为网状结构、条状结构、波浪状结构或蜂窝状结构。本技术具有如下有益效果:由于元件区的一侧设有散热铜层,使得元件区发出的大部分热量可以通过散热铜层传递出去,有效降低整个USB摄像模组的温度,避免输出影像出现噪点等不良情况,使其不影响摄像模组的正常工作。散热铜层绕设于所述元件区的周围,由于元件区的发热较为严重,散热铜层可以是环绕着元件区设置,最大幅度的将热量传递出去,有效降低整个USB摄像模组的温度。元器件的底部贴附有散热膜,通过在元器件的底部贴附散热膜,进一步增加散热能力,最大幅度的将热量传递出去,有效降低整个USB摄像模组的温度。附图说明图1为本技术提供的一种USB摄像模组的结构示意图。图2为图1的右视图。图3为PCB板的改进结构示意图。图4为PCB板的另一种改进结构示意图。具体实施方式下面结合实施例对本技术进行详细的说明,实施例仅是本技术的优选实施方式,不是对本技术的限定。请参阅图1和图2,为本技术提供的一种USB摄像模组,其包括PCB板1、USB摄像组件2、至少一个元件区3和散热铜层4,所述USB摄像组件2设于所述PCB板1的上方;所述元件区3设于所述PCB板1的下方,所述元件区3设有元器件,本实施例中的元件区3有两个;所述散热铜层4设于所述PCB板1的下方且设于所述元件区3的一侧,即散热铜层4设于元件区3的旁边,其可以是设在没有布设元器件的区域中。由于元件区3的一侧设有散热铜层4,使得元件区3发出的大部分热量可以通过散热铜层4传递出去,有效降低整个USB摄像模组的温度,避免输出影像出现噪点等不良情况,使其不影响摄像模组的正常工作。进一步地,所述散热铜层4绕设于所述元件区3的周围,由于元件区3的发热较为严重,散热铜层4可以是环绕着元件区3设置,最大幅度的将热量传递出去,有效降低整个USB摄像模组的温度。进一步地,所述元器件的底部贴附有散热膜5,通过在元器件的底部贴附散热膜5,进一步增加散热能力,最大幅度的将热量传递出去,有效降低整个USB摄像模组的温度。进一步地,所述散热膜5为石墨散热膜5,石墨散热膜5具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。进一步地,所述元器件为影像传感器、USB转换芯片、电源转换芯片、电感器中的一种或多种。请参阅图3,进一步地,该PCB板1包括基材层11,基材层11的上表面设置有电路层12,基材层11的下表面设置有金属散热层13,其设置方式可以为电路层12、金属散热层13分别通过双面胶粘贴于基材层11上。由于基材层11的厚度较薄,PCB板1上的热量可以通过基材层11扩散到金属散热层13,该金属散热层13能够有效增大PCB板1的散热面积,起到均匀散热的作用,从而提高了PCB板1的散热效率。其中基材层11可以为聚酰亚胺、聚酯、聚砜或聚四氟乙烯中的任意一种,双面胶为丙烯酸胶层或环氧树脂胶层中的任意一种,该金属散热层13可以为铜箔层。进一步地,PCB板1还包括至少一个贯穿基材层11、电路层12以及金属散热层13的通孔14,该通孔14的内壁设置有与电路层12、金属散热层13接触的导热层,利用通孔14处良好的导热性能,可电性连接基材层11两侧的电路层12以及金属散热层13,发挥良好的导热功能,且导热层可提供导热功能,以达到良好的散热效果。其中,该导热层可以为铜胶导电油墨层。进一步地,在通孔14内设置有与外部导热结构连接的导热体,该导热体从电路层12的一侧与外部导热结构相连接,还与通孔14内的导热层相接触,以使得电路层12、金属散热层13可以通过通孔14与外部导热结构相连接,从而使得PCB板1中的热量通过该通孔14中的导热体扩散至外部导热结构,以进一步提高PCB板1的散热效率。优选地,为了使通孔14可以与外部导热结构相连接,该通孔14设置于PCB板1的边缘位置。进一步地,该金属散热层13为均匀散热结构,其结构可以为网状结构、条状结构、波浪状结构或蜂窝状结构中的任意一种,通过该均匀散热结构,能够更好地提高散热效果。请参阅图4,进一步地,还包括设于PCB板1上的二维码镭射区6,位于所述二维码镭射区6上的PCB板1的上表面上设有黑油墨层7和设于所述黑油墨层7上的白油墨层8,所述白油墨层8通过镭射形成有二维码。由于设置了黑油墨层7和白油墨层8两层油墨,通过激光镭射把表层白油墨层8进行镭射掉,露出底层的黑油墨层7,激光镭射过的地方显示为黑色,通过这种方式生成的二维码对比度效果好,容易扫码,同时二维码也不会掉落破损,防止二维码失效,大幅降低了劳动成本。进一步地,所述黑油墨层7的厚度为30μm~40μm。所述白油墨层8的厚度为10μm~20μm。该厚度为常用的紫外线激光刚好能镭射穿的厚度,而且激光镭射后周围无粉尘,具有节拍和效率高的优点。下层的黑油墨层7厚度要比上层白油墨层8厚度厚的原因是避免激光功率能量波动,防止黑油墨层7被激光镭射穿导致伤到PCB板1的内部层。以上实施例仅表达了本技术的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制,但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案,均应落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种USB摄像模组,其特征在于,其包括:PCB板;USB摄像组件,其设于所述PCB板的上方;至少一个元件区,其设于所述PCB板的下方,所述元件区设有元器件;散热铜层,其设于所述PCB板的下方且设于所述元件区的一侧。

【技术特征摘要】
1.一种USB摄像模组,其特征在于,其包括:PCB板;USB摄像组件,其设于所述PCB板的上方;至少一个元件区,其设于所述PCB板的下方,所述元件区设有元器件;散热铜层,其设于所述PCB板的下方且设于所述元件区的一侧。2.根据权利要求1所述的USB摄像模组,其特征在于,所述散热铜层绕设于所述元件区的周围。3.根据权利要求1所述的USB摄像模组,其特征在于,所述元器件的底部贴附有散热膜。4.根据权利要求3所述的USB摄像模组,其特征在于,所述散热膜为石墨散热膜。5.根据权利要求1所述的USB摄像模组,其特征在于,所述元器件为影像传感器、USB转换芯片、电源转换芯片、电感器中的一种或...

【专利技术属性】
技术研发人员:庄茂彬
申请(专利权)人:信利光电股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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