【技术实现步骤摘要】
一种堆叠式光感组件及摄像模组
本技术涉及光感技术，尤其涉及一种堆叠式光感组件及摄像模组。
技术介绍
随着电子设备的小型化、微型化发展，摄像模组也在往小型化、微型化的方向发展，但是现有的摄像模组高度集成化，附加功能越来越多，其线路板上除了要搭载光感芯片之外，还需要搭载一些处理芯片，占用空间过多，难以再小型化、微型化。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的不足，本技术提供一种堆叠式光感组件，将两块芯片层叠在一起，形成堆叠式结构，可节省线路板上的空间，简化线路板布线难度，促进摄像模组的小型化、微型化。本技术还提供一种摄像模组。本技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：一种堆叠式光感组件，包括底板、线路板、光感芯片和处理芯片，所述线路板层叠于所述底板上且具有一镂空区域，所述处理芯片位于所述镂空区域内且层叠于所述底板上，所述光感芯片层叠于所述处理芯片上；所述光感芯片和处理芯片均与所述线路板进行绑定。进一步地，所述镂空区域的外形和尺寸与所述处理芯片的外形和尺寸相适配。进一步地，所述处理芯片为AFE芯片、CPS芯片、GPU芯片或ISP芯片。进一步地，所述光感芯片为CMOS芯片或CCD芯片。进一步地，所述线路板为PCB板。进一步地，所述底板为不锈钢补强板。一种摄像模组，包括镜头组件和上述的堆叠式光感组件，所述镜头组件的出光口对准所述光感芯片的感光面。进一步地，所述镜头组件包括搭载有滤光片的模组支架以及设于所述模组支架上的光学镜头，所述模组支架设于所述线路板上且所述光感芯片位于所述模组支架内。进一步地，所述滤光片为蓝玻璃片或IR滤片。本技术具有如下有益效果：该堆叠式光感组件...
【技术保护点】
1.一种堆叠式光感组件，其特征在于，包括底板、线路板、光感芯片和处理芯片，所述线路板层叠于所述底板上且具有一镂空区域，所述处理芯片位于所述镂空区域内且层叠于所述底板上，所述光感芯片层叠于所述处理芯片上；所述光感芯片和处理芯片均与所述线路板进行绑定。
【技术特征摘要】
1.一种堆叠式光感组件，其特征在于，包括底板、线路板、光感芯片和处理芯片，所述线路板层叠于所述底板上且具有一镂空区域，所述处理芯片位于所述镂空区域内且层叠于所述底板上，所述光感芯片层叠于所述处理芯片上；所述光感芯片和处理芯片均与所述线路板进行绑定。2.根据权利要求1所述的堆叠式光感组件，其特征在于，所述镂空区域的外形和尺寸与所述处理芯片的外形和尺寸相适配。3.根据权利要求1所述的堆叠式光感组件，其特征在于，所述处理芯片为AFE芯片、CPS芯片、GPU芯片或ISP芯片。4.根据权利要求1所述的堆叠式光感组件，其特征在于，所述光感芯片为CMOS芯片或...
【专利技术属性】
技术研发人员：周锋，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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