多层印制电路板的制造方法及多层印制电路板技术

本发明专利技术提供了一种多层印制电路板的制造方法和使用该方法制成的多层印制电路板，多层印制电路板的制造方法包括：将内层芯板两侧基铜上的目标区域内的部分基铜去除；将至少两个内层芯板层叠设置，并使至少两个内层芯板的目标区域在第一方向上的投影相重合，第一方向为垂直内层芯板表面的方向；对层叠设置的至少两个内层芯板进行压合处理以形成基板；在基板的外表面上与目标区域相对应的区域开设通孔，通孔的截面面积大于目标区域的面积。本发明专利技术通过在压合之前蚀刻掉预设钻孔位置的铜，减小了钻孔时钻咀受到的阻力，蚀刻目标区域后形成的圆环对钻咀起到了导向作用，避免了钻孔时钻咀走偏的问题，提升了多层印制电路板上通孔的加工精度。

Manufacturing Method of Multilayer Printed Circuit Board and Multilayer Printed Circuit Board

【技术实现步骤摘要】
多层印制电路板的制造方法及多层印制电路板
本专利技术涉及印制电路板
，具体而言，涉及一种多层印制电路板的制造方法和一种多层印制电路板。
技术介绍
一般的，多层印制电路板不同于单、双面电路板，在多层印制电路板中设置了多个层次，每个层次多设置了电路图形，多层印制电路板是由多个已完成内层图形的芯板叠压而成，在多层印制电路板制作过程中，钻孔是非常关键的工序之一，钻孔精度将直接影响多层印制电路板的信号传输、以及电性能等可靠性问题。如图1所示，在通常的钻孔方法中，由于内层铜的厚度较大，钻孔过程中产生的瞬间局部温度过高而造成多层电路板1’材料瞬间膨胀变形，会直接导致钻咀2’发生偏移，进而导致钻孔精度低、偏离预设钻孔位置3’等问题，使得通孔实际位置4’与预设钻孔位置3’不同，影响产品的可靠性。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的第一个方面在于，提出一种多层印制电路板的制造方法。本专利技术的第二个方面在于，提出一种多层印制电路板。有鉴于此，根据本专利技术的第一个方面，提供了一种多层印制电路板的制造方法，其包括：将内层芯板两侧基铜上的目标区域内的部分基铜去除；将至少两个内层芯板层叠设置，并使至少两个内层芯板的目标区域在第一方向上的投影相重合，第一方向为垂直内层芯板表面的方向；对层叠设置的至少两个内层芯板进行压合处理以形成基板；在基板的外表面上与目标区域相对应的区域开设通孔，通孔的截面面积大于目标区域的面积。本专利技术提供的多层印制电路板的制备方法，在将至少两个多层内层芯板压合之前，在内层芯板的预设钻孔位置(目标区域)提前将两侧的基铜去除，然后将多层内层芯板压合制成基板，在基板的预设钻孔位置钻孔。由于预设钻孔位置的基铜被提前去除，减少了钻孔时钻咀所受的阻力，进而降低了钻咀刃部的磨损；同时，至少两个内层芯板的目标区域在第一方向(垂直内层芯板表面的方向，即垂直压合后形成的基板外表面的方向)上的投影相重合，蚀刻目标区域后形成的圆环对钻咀的钻进起到了导向作用，能够防止钻孔时钻咀的走偏，提升了钻孔孔位精度和钻孔加工效率，降低了钻孔成本，特别是钻咀磨损成本、使用特殊铝片的成本、使用垫板的成本。其中，所述基板的外表面上与目标区域相对应的区域为预设钻孔位置，目标区域在第一方向上的投影位于该区域(预设钻孔位置)范围内。所述将至少两个内层芯板层叠设置具体包括：将内层芯板、胶片(树脂层)与铜皮等材料与钢板、牛皮垫纸等，完成至少两个内层芯板的上下对准、落齐，以备完成压合操作。优选地，去除内层芯板上目标区域的基铜的步骤与制作内层芯板的内层图形的步骤同时进行，由于该步骤与制作内层图形同时进行，实现了在不增加原有的制作步骤的情况下，完成钻孔的预处理工序(蚀刻目标区域)，提升了多层印制电路板的生产效率，降低了其生产成本。另外，根据本专利技术提供的上述技术方案中的多层印制电路板的制造方法，还可以具有如下附加技术特征：在上述技术方案中，优选地，将内层芯板两侧基铜上的目标区域内的部分基铜去除的步骤，具体包括：蚀刻去除内层芯板两侧基铜上目标区域内的部分基铜，直至露出内层芯板的树脂层。在该技术方案中，蚀刻去除内层芯板两侧基铜上目标区域内的部分基铜，直至露出内层芯板的树脂层，由于数值层的硬度远低于铜层的硬度，因此减小了钻孔过程中，钻咀收到的阻力，优选地，去除内层芯板两侧基铜上目标区域内的部分基铜的工艺与制作内层芯板上内层图形的工艺相同，从而使工艺人员可以将去除内层芯板上目标区域的基铜的步骤与制作内层芯板的内层图形的步骤同时进行，实现了在不增加原有的制作步骤的情况下，完成钻孔的预处理工序(蚀刻目标区域)，提升了多层印制电路板的生产效率，降低了其生产成本。优选地，还可以采用机械加工(例如钻加工、铣加工和磨加工等)去除内层芯板两侧基铜上目标区域内的部分基铜，在去除基铜的同时还可以去除部分树脂层，进一步减小加工通孔时钻咀受到的阻力，提高了多层印制电路板上通孔的精度。在上述任一技术方案中，优选地，内层芯板两侧基铜上的目标区域为圆形区域，圆形区域的直径小于通孔的直径，圆形区域的圆心位于通孔的轴线上。在该技术方案中，内层芯板两侧基铜上的目标区域为圆形区域，圆形区域的直径小于通孔的直径，防止通孔无法覆盖目标区域，以避免通孔打通后多层印制电路板的层间无法导通问题，同时，由于加工圆形区域时存在误差，加工的圆形区域的直径小于通孔的直径，能够保证加工出的通孔可以覆盖圆形区域，即通孔在垂直表面的方向上的投影能够覆盖目标区域的投影；圆形区域的圆心位于通孔的轴线上，内层芯板上蚀刻目标区域后产生的圆环对钻咀的进刀起到了导向作用，能够纠正钻孔时钻咀的走偏，防止进刀位置与出刀位置出现较大偏差，提升了钻孔孔位精度和钻孔加工效率。各内层芯板圆形区域的直径可以不相等，圆形区域的直径按内层芯板从上至下的叠放次序依次增加，只需保证圆形区域的圆心位于通孔的轴线上。在上述任一技术方案中，优选地，圆形区域的直径为通孔的直径的50％至90％。在该技术方案中，圆形区域的直径为通孔的直径的50％至90％，在此直径范围内，圆形区域的直径小于通孔的直径，避免了通孔打通后，可能存在的多层印制电路板的层间无法导通问题，同时，在此直径范围内，圆形区域对钻咀起到了良好的导向作用。优选地，圆形区域的直径为通孔的直径的80％，此时蚀刻圆形区域产生的圆环对钻咀的导向作用更好，例如，通孔的直径为0.2mm时，圆形区域的直径优选为0.16mm。在上述任一技术方案中，优选地，内层芯板两侧基铜上的目标区域为正多边形区域，正多边形区域的外接圆直径小于通孔的直径，正多边形区域的中心位于通孔的轴线上。在该技术方案中，内层芯板两侧基铜上的目标区域为正多边形区域，多边形区域的外接圆直径小于通孔的直径，防止通孔无法覆盖目标区域，以避免通孔打通后多层印制电路板的层间无法导通问题，同时，由于加工圆形区域时存在误差，加工的圆形区域的直径小于通孔的直径，进而能够保证加工出的通孔能够覆盖圆形区域，即通孔在垂直表面的方向上的投影能够覆盖目标区域的投影；正多边形区域的中心位于通孔的轴线上，内层芯板上目标区域区域对钻咀的进刀起到了导向作用，能够纠正钻孔时钻咀的走偏，防止进刀位置与出刀位置出现较大偏差，提升了钻孔孔位精度和钻孔加工效率。优选地，外接圆的直径为通孔的直径的50％至90％，通常使用80％。优选地，内层芯板两侧基铜上的目标区域可以为任意形状的区域，只需满足通孔能够覆盖目标区域的条件，即可避免通孔打通后多层印制电路板的层间无法导通问题，以及能够纠正钻孔时钻咀的走偏，防止进刀位置与出刀位置出现较大偏差，提升了钻孔孔位精度和钻孔加工效率。在上述任一技术方案中，优选地，在将至少两个内层芯板层叠设置的步骤之前，还包括：对内层芯板进行内层图形转移和内层刻蚀，以形成内层图形。在该技术方案中，对内层芯板进行内层图形转移，并采用酸性溶液进行图形化处理，以形成所述内层图形。优选地，去除内层芯板上目标区域的基铜的步骤与制作内层芯板的内层图形的步骤同时进行，由于该步骤与制作内层图形同时进行，实现了在不增加原有的制作步骤的情况下，完成钻孔的预处理工序(蚀刻目标区域)，提升了多层印制电路板的生产效率，降低了其生产成本。在上述任一技术方案中，优选地，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层印制电路板的制造方法，其特征在于，包括：将内层芯板两侧基铜上的目标区域内的部分基铜去除；将至少两个所述内层芯板层叠设置，并使至少两个所述内层芯板的所述目标区域在第一方向上的投影相重合，所述第一方向为垂直所述内层芯板表面的方向；对层叠设置的至少两个所述内层芯板进行压合处理以形成基板；在所述基板的外表面上与所述目标区域相对应的区域开设通孔，所述通孔的截面面积大于所述目标区域的面积。

【技术特征摘要】
1.一种多层印制电路板的制造方法，其特征在于，包括：将内层芯板两侧基铜上的目标区域内的部分基铜去除；将至少两个所述内层芯板层叠设置，并使至少两个所述内层芯板的所述目标区域在第一方向上的投影相重合，所述第一方向为垂直所述内层芯板表面的方向；对层叠设置的至少两个所述内层芯板进行压合处理以形成基板；在所述基板的外表面上与所述目标区域相对应的区域开设通孔，所述通孔的截面面积大于所述目标区域的面积。2.根据权利要求1所述的多层印制电路板的制造方法，其特征在于，所述将内层芯板两侧基铜上的目标区域内的部分基铜去除的步骤，具体包括：蚀刻去除所述内层芯板两侧基铜上的目标区域内的部分基铜，直至露出所述内层芯板的树脂层。3.根据权利要求1所述的多层印制电路板的制造方法，其特征在于，所述内层芯板两侧基铜上的目标区域为圆形区域，所述圆形区域的直径小于所述通孔的直径，所述圆形区域的圆心位于所述通孔的轴线上。4.根据权利要求3所述的多层印制电路板的制造方法，其特征在于，所述圆形区域的直径为所述通孔的直径的50％至90％。5.根据权利要求1所述的多层印制电路板的制造方法，其特征在于，所述内层芯板两侧基铜上的目标区域为正多边形区域，所述正多边形区域的外接圆直径小于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄云钟，曹磊磊，何为，张胜涛，唐耀，
申请(专利权)人：重庆方正高密电子有限公司，北大方正集团有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50