一种印刷电路板及其制作方法和电子设备技术

本发明专利技术实施例提供了一种印刷电路板及其制作方法和电子设备。其中，印刷电路板包括第一印刷电路板，第一印刷电路板包括第一表面和第二表面，第一表面和第二表面方向相反；第一印刷电路板设置有第一凹槽，第一凹槽的开口朝向第一表面；第一表面设置有第一焊盘；第二表面安装有电子元件；第二印刷电路板，第二印刷电路板包括第三表面和第四表面，第三表面和第四表面方向相反；第三表面设置有第二焊盘，第二焊盘与第一焊盘位置对应；第三表面和第四表面分别安装有电子元件；第一印刷电路板和第二印刷电路板通过第一焊盘和第二焊盘焊接形成堆叠结构。本发明专利技术提供的印刷电路板不易产生翘曲，具有更强的抵抗应力变形的能力，可以提高电子设备的使用寿命。

A Printed Circuit Board and Its Manufacturing Method and Electronic Equipment

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板及其制作方法和电子设备
本申请涉及电子
，尤其涉及一种印刷电路板及其制作方法和电子设备。
技术介绍
在小型化的电子设备中，由于设备体积较小，设备内部的可用空间十分有限。电子设备在有限的空间内，通常要容纳屏幕、电池、印刷电路板、摄像头模组、震动马达等部件，因此对电子设备空间的有效利用提出了很高的要求；另外，随着电子设备计算性能的不断提高，电子设备内部需要留有足够的空间去容纳更大容量的电池，以保证续航。为了节省电子设备的内部空间，目前的一些电子设备使用了双层印刷电路板。图1a是目前的双层印刷电路板的截面示意图。图1b是目前的印刷电路板的结构分解图。如图1a和图1b所示，该双层印刷电路板包括顶层印刷电路板010、底层印刷电路板020和框架印刷电路板030，其中，顶层印刷电路板010和底层印刷电路板020安装有电子元件040，框架印刷电路板030位于顶层印刷电路板010和底层印刷电路板020之间，框架印刷电路板030为图2所示的中空环形结构，通过该环形结构，框架印刷电路板030能够对顶层印刷电路板010和底层印刷电路板020起到支撑作用，框架印刷电路板030分别与顶层印刷电路板010和底层印刷电路板020焊接，从而框架印刷电路板030还具有连接顶层印刷电路板010和底层印刷电路板020的电气连接器件的作用。在焊接、去除加工、受热、扭转力等因素的影响下，印刷电路板受应力的作用会产生应力变形，形成翘曲。由于框架印刷电路板030是中空结构，抵抗应力变形能力相对较小，在受到应力作用时容易形成更大的翘曲。当框架印刷电路板030的翘曲度较高时，会降低框架印刷电路板030对顶层印刷电路板010和底层印刷电路板020的支撑作用，可能影响框架印刷电路板030与顶层印刷电路板010和底层印刷电路板020的焊接可靠性，导致焊点开焊、电气连接失效。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种印刷电路板。该印刷电路板包括：第一印刷电路板，第一印刷电路板包括第一表面和第二表面，第一表面和第二表面方向相反；第一印刷电路板设置有第一凹槽，第一凹槽的开口朝向第一表面；第一表面设置有第一焊盘；第二表面安装有电子元件；第二印刷电路板，第二印刷电路板包括第三表面和第四表面，第三表面和第四表面方向相反；第三表面设置有第二焊盘，第二焊盘与第一焊盘位置对应；第三表面和第四表面分别安装有电子元件；第一印刷电路板和第二印刷电路板通过第一焊盘和第二焊盘焊接形成堆叠结构。本专利技术实施例提供的印刷电路板，第一印刷电路板由于具有第一凹槽，能够和第二印刷电路板直接焊接形成双层堆叠结构，不需要使用框架印刷电路板作为支撑，避免框架印刷电路板产生翘曲。第一印刷电路板在具有第一凹槽的情况下，依然具有连续且完整的板面结构，相比于中空结构的框架印刷电路板具有更强的抵抗应力变形的能力，在加工和焊接等受到应力作用时不易产生大的翘曲，因此有利于提高第一印刷电路板和第二印刷电路板之间的焊接可靠性，使焊点更加牢固，避免由于焊点开焊而导致的印刷电路板之间电气连接失效的后果。进一步的，可以提高使用该印刷电路板的电子设备的使用寿命。其中，第一表面和第二表面方向相反可以理解为第一表面和第二表面相对。即第一印刷电路板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。第三表面和第四表面方向相反可以理解为第三表面和第四表面相对。即第二印刷电路板包括第三表面和与第三表面相对的第四表面。在一种实现方式中，该印刷电路板还包括：第三印刷电路板，第三印刷电路板包括第五表面和第六表面，第五表面和第六表面方向相反；第三印刷电路板设置有第二凹槽，第二凹槽的开口朝向第五表面；第五表面设置有第三焊盘；第六表面安装有电子元件。第四表面设置有第四焊盘；第二印刷电路板和第三印刷电路板通过第四焊盘和第三焊盘焊接形成堆叠结构。其中，第五表面和第六表面方向相反可以理解为第五表面和第六表面相对。即第三印刷电路板包括第五表面和与第五表面相对的第六表面。由此，第一印刷电路板、第二印刷电路板和第三印刷电路板能够焊接形成三层堆叠结构，不需要使用框架印刷电路板作为支撑，避免框架印刷电路板产生翘曲，并能进一步减小印刷电路板的投影面积。在一种实现方式中，该印刷电路板还包括：第四印刷电路板，第四印刷电路板包括第七表面和第八表面，第七表面和第八表面方向相反；第四印刷电路板设置有第三凹槽，第三凹槽的开口朝向第七表面；第七表面设置有第五焊盘；第八表面安装有电子元件。第二表面设置有第六焊盘；第一印刷电路板和第四印刷电路板通过第六焊盘和第五焊盘焊接形成堆叠结构。其中，第七表面和第八表面方向相反可以理解为，第七表面和第八表面相对。即第四印刷电路板包括第七表面和与第七表面相对的第八表面。由此，第一印刷电路板、第二印刷电路板和第四印刷电路板能够焊接形成三层堆叠结构，不需要使用框架印刷电路板作为支撑，避免框架印刷电路板产生翘曲，并能进一步减小印刷电路板的投影面积。在一种实现方式中，当电子元件安装在第三表面时，至少一部分电子元件位于第一凹槽内。由此，电子元件产生的电磁干扰能够被抑制，同时，来自外部的电磁干扰也难以影响到第一凹槽内部的电子元件，从提高电子元件的稳定性。在一种实现方式中，当电子元件安装在第五表面时，至少一部分电子元件位于第二凹槽内。由此，电子元件产生的电磁干扰能够被抑制，同时，来自外部的电磁干扰也难以影响到第一凹槽内部的电子元件，从提高电子元件的稳定性。在一种实现方式中，当电子元件安装在第七表面时，至少一部分电子元件位于第三凹槽内。由此，电子元件产生的电磁干扰能够被抑制，同时，来自外部的电磁干扰也难以影响到第一凹槽内部的电子元件，从提高电子元件的稳定性。在一种实现方式中，第一印刷电路板包括金属覆膜，金属覆膜设置于第一凹槽内，形成用于隔离电磁干扰的金属屏蔽层。由此，金属屏蔽层能够增强第一凹槽隔离电磁干扰的能力，使第一凹槽内的电子元件得到更好的电磁干扰保护。在一种实现方式中，当第一凹槽包括裸露的焊盘截面时，金属覆膜设置于第一凹槽除去焊盘截面的其余区域，使金属覆膜与焊盘截面共同形成金属屏蔽层。本专利技术还提供了一种印刷电路板的制作方法，包括：在第一印刷电路板的第一表面进行去除材料加工，形成第一凹槽；在第一印刷电路版的第二表面安装第一部分电子元件；在第二印刷电路板的第四表面安装第二部分电子元件；在第二印刷电路板的第三表面安装第三部分电子元件，并通过位于第一表面的第一焊盘和第三表面的第二焊盘将第一印刷电路版和第二印刷电路板焊接形成堆叠结构。本专利技术实施例提供的方法制作的印刷电路板具有双层堆叠结构，相比于采用中空结构的框架印刷电路板，具有更强的抵抗应力变形的能力，在加工和焊接等受到应力作用时不易产生大的翘曲，因此有利于提高第一印刷电路板和第二印刷电路板之间的焊接可靠性，使焊点更加牢固，避免由于焊点开焊而导致的印刷电路板之间电气连接失效的后果。进一步的，可以提高使用该印刷电路板的电子设备的使用寿命。在一种实现方式中，该方法还包括：在第三印刷电路版的第五表面进行去除材料加工，形成第二凹槽；在第三印刷电路板的第六表面安装第四部分电子元件；当在第四表面安装第二部分电子元件时，通过位于第四表面的第四焊盘和位于第五表面的第三焊盘将第二印刷电路板和第三印刷电路板焊接形成堆叠结构。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：第一印刷电路板，所述第一印刷电路板包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面方向相反；所述第一印刷电路板设置有第一凹槽，所述第一凹槽的开口朝向所述第一表面；所述第一表面设置有第一焊盘；所述第二表面安装有电子元件；第二印刷电路板，所述第二印刷电路板包括第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第四表面方向相反；所述第三表面设置有第二焊盘，所述第二焊盘与所述第一焊盘位置对应；所述第三表面和所述第四表面分别安装有电子元件；所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板通过所述第一焊盘和所述第二焊盘焊接形成堆叠结构。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：第一印刷电路板，所述第一印刷电路板包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面方向相反；所述第一印刷电路板设置有第一凹槽，所述第一凹槽的开口朝向所述第一表面；所述第一表面设置有第一焊盘；所述第二表面安装有电子元件；第二印刷电路板，所述第二印刷电路板包括第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第四表面方向相反；所述第三表面设置有第二焊盘，所述第二焊盘与所述第一焊盘位置对应；所述第三表面和所述第四表面分别安装有电子元件；所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板通过所述第一焊盘和所述第二焊盘焊接形成堆叠结构。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，还包括：第三印刷电路板，所述第三印刷电路板包括第五表面和第六表面，所述第五表面和所述第六表面方向相反；所述第三印刷电路板设置有第二凹槽，所述第二凹槽的开口朝向所述第五表面；所述第五表面设置有第三焊盘；所述第六表面安装有电子元件；所述第四表面设置有第四焊盘；所述第二印刷电路板和所述第三印刷电路板通过所述第四焊盘和所述第三焊盘焊接形成堆叠结构。3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，还包括：第四印刷电路板，所述第四印刷电路板包括第七表面和第八表面，所述第七表面和所述第八表面方向相反；所述第四印刷电路板设置有第三凹槽，所述第三凹槽的开口朝向所述第七表面；所述第七表面设置有第五焊盘；所述第八表面安装有电子元件；所述第二表面设置有第六焊盘；所述第一印刷电路板和所述第四印刷电路板通过所述第六焊盘和所述第五焊盘焊接形成堆叠结构。4.根据权利要求1-3任意一项所述的印刷电路板，其特征在于，当所述电子元件安装在所述第三表面时，至少一部分所述电子元件位于所述第一凹槽内。5.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，当所述电子元件安装在所述第五表面时，至少一部分所述电子元件位于所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔建文，任红强，邓凌超，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44