一种晶片倒边装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶片倒边装置，包括倒模筒体、扣合部、顶针和支架，所述倒模筒体能够旋转且其顶部为呈碗形的倒模结构，所述扣合部设置于所述倒模结构的斜面上，所述扣合部内固定放置有待倒模的晶片，所述顶针的针尖一端与所述扣合部远离所述倒模结构的一面紧密接触、另一端与所述支架固定连接，所述倒模结构内还浇注有研磨砂液，所述研磨砂液能够填充所述晶片和所述倒模结构之间的间隙。本实用新型专利技术能够保证晶片倒边边缘的表面完整性，减少边缘崩缺的现象和表面粗糙度，从而提高产品良率。

A wafer chamfering device

【技术实现步骤摘要】
一种晶片倒边装置
本技术属于晶片加工处理
，尤其是涉及一种晶片倒边装置。
技术介绍
随着电子行业的迅猛发展，市场对晶体材料的需求量迅速增加，同时对产品质量提出了更高的要求。由于考虑到晶片的电性能需求或者晶片后期加工时因为边缘碰撞而存在边缘崩缺的现象，需要对晶片的边缘进行倒边。晶片倒边即将晶片的边缘进行削磨。传统的倒边方式有两种：一种是采用砂轮磨削的方式进行，通过加工出相应外形的磨头治具，并在该治具上烧结相应数目的金刚石颗粒形成一种异形的砂轮。具体为：将晶片固定在相应的治具上进行高速旋转，当异形砂轮靠近晶片实现对晶片边缘的倒边加工，对于小尺寸的晶片固定难度非常大，而且对于薄片加工难度非常大；此外，该种方式最大的缺点是采用砂轮磨削的方式对晶片的边缘进行磨削，这种磨削方式是金刚石和晶片直接摩擦，因此容易在晶片的边缘形成新的崩缺；另外，砂轮形成的粗糙划痕对晶片的电性能也会产生相应的影响，例如电阻过大。第二种方式适合小尺寸晶片的加工，其采用的方式是将晶片和研磨砂按照一定的比例投放到圆筒中，然后圆筒固定在离心机中进行旋转；这样桶内的晶片由于受到离心力的作用和研磨砂一起贴在晶片的桶壁上进行磨削实现倒边；当该晶片随着晶片尺寸的减小导致离心力变形，从而很难实现边缘的倒边；而对于大尺寸的晶片在滚磨的过程中容易从桶壁的上端跌落到下端形成边缘新的崩缺；其次很难保证晶片在滚筒中翻滚实现正反两面倒边大小的对称。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶片倒边装置，旨在保证晶片倒边边缘的表面完整性，减少边缘崩缺的现象和表面粗糙度，从而提高产品良率。本技术实施例提供的一种晶片倒边装置，包括倒模筒体、扣合部、顶针和支架，所述倒模筒体能够旋转且其顶部为呈碗形的倒模结构，所述扣合部设置于所述倒模结构的斜面上，所述扣合部内固定放置有待倒模的晶片，所述顶针的针尖一端与所述扣合部远离所述倒模结构的一面紧密接触、另一端与所述支架固定连接，所述倒模结构内还浇注有研磨砂液，所述研磨砂液能够填充所述晶片和所述倒模结构之间的间隙。进一步地，所述扣合部的顶面中心处开设有与所述顶针的针尖形状相匹配的凹槽，以通过所述顶针将所述扣合部固定在所述倒模结构的斜面上。进一步地，所述顶针的针尖形状为锥形，所述凹槽的形状为锥形凹槽。进一步地，所述晶片放置于所述扣合部靠近所述倒模结构的一面。进一步地，所述倒模结构的曲率半径为50-300mm。进一步地，所述倒模筒体通过转轴连接有外部传动机构，所述外部传动机构用于带动所述倒模筒体旋转。进一步地，所述倒模筒体的旋转转速为50-200r/min。进一步地，所述倒模结构由铸铁制造而成。进一步地，所述扣合部为扣子。综上所述，本技术实施例提供的倒模筒体能够旋转且其顶部为呈碗形的倒模结构，将扣合部设置于所述倒模结构的斜面上并通过所述顶针进行固定，所述扣合部内固定放置有待倒模的晶片，实现了所述晶片与所述倒模结构的相对运动。而所述倒模结构内还浇注有研磨砂液，所述研磨砂液能够填充所述晶片和所述倒模结构之间的间隙，实现了所述晶片的边缘按照所述倒模结构的曲率进行研磨倒边。如此能够保证晶片倒边边缘的表面完整性，减少边缘崩缺的现象和表面粗糙度，从而提高产品良率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应该看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本技术实施例提供的一种晶片倒边装置的结构示意图。图标：晶片倒边装置100；倒模筒体101；扣合部102；顶针103；支架104；倒模结构105。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。晶片倒边即将晶片的边缘进行削磨。传统的倒边方式有两种：一种是采用砂轮磨削的方式进行，通过加工出相应外形的磨头治具，并在该治具上烧结相应数目的金刚石颗粒形成一种异形的砂轮。具体为：将晶片固定在相应的治具上进行高速旋转，当异形砂轮靠近晶片实现对晶片边缘的倒边加工，对于小尺寸的晶片固定难度非常大，而且对于薄片加工难度非常大；此外，该种方式最大的缺点是采用砂轮磨削的方式对晶片的边缘进行磨削，这种磨削方式是金刚石和晶片直接摩擦，因此容易在晶片的边缘形成新的崩缺；另外，砂轮形成的粗糙划痕对晶片的电性能也会产生相应的影响，例如电阻过大。第二种方式适合小尺寸晶片的加工，其采用的方式是将晶片和研磨砂按照一定的比例投放到圆筒中，然后圆筒固定在离心机中进行旋转；这样桶内的晶片由于受到离心力的作用和研磨砂一起贴在晶片的桶壁上进行磨削实现倒边；当该晶片随着晶片尺寸的减小导致离心力变形，从而很难实现边缘的倒边；而对于大尺寸的晶片在滚磨的过程中容易从桶壁的上端跌落到下端形成边缘新的崩缺；其次很难保证晶片在滚筒中翻滚实现正反两面倒边大小的对称。有鉴于此，本技术实施例提供了一种晶片倒边装置，旨在保证晶片倒边边缘的表面完整性，减少边缘崩缺的现象和表面粗糙度，从而提高产品良率。为清楚说明本技术，本实施方式中列举了一个具体的实施例：如图1所示，是本技术实施例提供的一种晶片倒边装置100的结构示意图。其中，所述晶片倒边装置100主要包括倒模筒体101、扣合部102、顶针103和支架104等。下面将对以上各部件、其相互间的机械关系和工作过程进行详细说明。本实施例中，所述倒模筒体101的顶部为呈碗形的倒模结构105，且所述倒模筒体101能够绕着自身的中心轴进行旋转。其中，所述倒模结构105的曲率半径为50-300mm，以适应在晶片倒边过程中不同倒边大小的需要。另外，所述倒模筒体101通过转轴连接有外部传动机构，所述外部传本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片倒边装置，其特征在于，包括倒模筒体、扣合部、顶针和支架，所述倒模筒体能够旋转且其顶部为呈碗形的倒模结构，所述扣合部设置于所述倒模结构的斜面上，所述扣合部内固定放置有待倒模的晶片，所述顶针的针尖一端与所述扣合部远离所述倒模结构的一面紧密接触、另一端与所述支架固定连接，所述倒模结构内还浇注有研磨砂液，所述研磨砂液能够填充所述晶片和所述倒模结构之间的间隙。

【技术特征摘要】
1.一种晶片倒边装置，其特征在于，包括倒模筒体、扣合部、顶针和支架，所述倒模筒体能够旋转且其顶部为呈碗形的倒模结构，所述扣合部设置于所述倒模结构的斜面上，所述扣合部内固定放置有待倒模的晶片，所述顶针的针尖一端与所述扣合部远离所述倒模结构的一面紧密接触、另一端与所述支架固定连接，所述倒模结构内还浇注有研磨砂液，所述研磨砂液能够填充所述晶片和所述倒模结构之间的间隙。2.根据权利要求1所述的晶片倒边装置，其特征在于，所述扣合部的顶面中心处开设有与所述顶针的针尖形状相匹配的凹槽，以通过所述顶针将所述扣合部固定在所述倒模结构的斜面上。3.根据权利要求2所述的晶片倒边装置，其特征在于，所述顶针的针尖形状为锥...

【专利技术属性】
技术研发人员：李辉，叶竹之，张锐江，
申请(专利权)人：成都泰美克晶体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51