一种振动清粉辅助框制造技术

本实用新型专利技术为一种振动清粉辅助框，包括一框架，装载面，装载面设置在框架内；至少两组偏转孔单元，至少两组偏转孔单元均开设在装载面上，每一组偏转孔单元中均包括至少两个偏转孔，固定在装载面上的基板分别与至少两个偏转孔中的其中任意一偏转孔配合，实现基板的偏转。本实用新型专利技术能够通过偏转孔调整基板与框架的角度，以使装载在基板上的零件上的清粉死角偏转至容易清粉的位置，优化清粉效果。

A Vibration Cleaning Auxiliary Frame

【技术实现步骤摘要】
一种振动清粉辅助框
本技术涉及三维打印领域，尤其涉及一种振动清粉辅助框。
技术介绍
三维打印是快速成形技术的一种，属于增材制造。以数字模型文件为基础，运用金属等粉末，通过逐层打印的方式制造零件的技术。三维打印可以在极短时间内生产出高精度、高复杂度的零件，且生产所需场地较小、粉末用量少、组装工序少。三维打印包括数字建模、铺粉、激光打印、清粉、抛光等工序。其中，清粉工序常以人工扫除、风机吹风、振动清粉等方式相互配合，不仅可以清除打印完成零件上的剩余粉末，还可以对剩余的粉末进行回收利用。然而，现有技术中振动清粉方式未考虑到打印零件与基板的角度问题，即在零件表面存在不易清粉的死角，导致粉末清除不彻底等问题。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述现有技术中存在的不足之处，提出一种振动清粉辅助框，以解决振动清粉不彻底的问题。本技术提供的一种振动清粉辅助框，包括框架、装载面和至少两组偏转孔单元；装载面设置在框架内；至少两组偏转孔单元均开设在装载面上，每一组偏转孔单元中均包括至少两个偏转孔，固定在装载面上的基板与偏转孔配合，实现基板的偏转。采用上述技术方案，三维打印用基板上通常设置有安装孔，通过同时贯穿安装孔和偏转孔上的紧固件，实现基板与装载面的紧固连接；当装载在基板上的零件的某一表面与框架的平面不平行，而上述表面上存在待清粉的死角时，为了有效的清除死角上的粉末，需要将上述表面转动至与框架的平面平行，以将死角偏转至容易清粉的位置，此时，需要旋转基板，偏转孔的设置能够实现基板转动后的固定，因此，本技术能够使处于死角位置的粉末偏转至容易被清除的位置，进而彻底清除粉末，优化清粉效果。优选地，偏转孔单元均布在装载面上。采用上述技术方案，偏转孔单元均匀分布，使固定在装载面上的基板受力均匀，在振动清粉过程中不易松动，确保清粉效果和清粉效率。优选地，每一个偏转孔单元中偏转孔的数量均为二至九个。采用上述技术方案，基板上安装孔与偏转孔适配，且每选择一个偏转孔进行连接，即选择一个偏转角度；二至九个偏转孔对应二至九个偏转角度，以使基板与框架之间能够实现多角度的偏转，便于振动清粉。优选地，所述装载面为四方形装载面，偏转孔单元均布在四方形装载面上。优选地，偏转孔单元位于同一圆的圆周上。采用上述技术方案，由于偏转孔单元位于同一圆的圆周上，能够为固定在装载面上的基板提供均匀的力，在振动过程中，有效地避免基板的晃动，另外，也使装配更加方便。优选地，偏转孔单元的设置位置、偏转孔单元之间的位置关系适配基板上的安装孔。采用了上述技术方案，即偏转孔单元的位置和偏转孔单元之间的位置关系，根据与其装配的基板上的安装孔设置，方便灵活。优选地，框架是由支撑杆构成的四方体框架；装载面设置在四方体框架的任意一面上。采用上述技术方案，框架为通用四方体，装载面安设于框架的其中一面，减少组装成本及难度，同时便于振动过程中粉末的掉落。优选地，装载面由设置在框架四角的装载板构成，装载板构成中间镂空的装载面。采用上述技术方案，装载面中间镂空，仅保留四角的偏转孔单元的区域，减轻框架整体的重量。综上所述，采用上述技术方案，本技术消除成型零件与振动清粉之间的特殊角度，便于振动平台对成型零件的有效清粉，优化清粉效果。附图说明图1为本技术一个实施例的整体结构示意图；图2为本技术一个实施例的框架和基板装配示意图；图3为本技术一个实施例的基板偏转状态示意图。附图标记说明：11为框架，111为支撑杆；12为装载面，121为装载板；3为基板；4为安装孔单元，40为安装孔；5为偏转孔单元，50为偏转孔，51为第一偏转孔，52为第二偏转孔，53为第三偏转孔，54为第四偏转孔，55为第五偏转孔。具体实施方式下面结合附图说明根据本技术的具体实施方式。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开的具体实施例的限制。为了解决由于零件表面存在的死角导致的振动清粉不彻底等技术问题，本技术提供一种振动清粉辅助框。如图1、图2所示，本技术提供的一种振动清粉辅助框，包括一框架11，装载面12，装载面12设置在框架11内；至少两组偏转孔单元5，至少两组偏转孔单元5均开设在装载面12上，每一组偏转孔单元5中均包括至少两个偏转孔50。实际工况中，用于承载打印零件的基板3上通常开设安装孔单元4，安装孔单元4包括至少一个安装孔40，安装孔40与装载面12上的偏转孔50配合使用，将两者可拆装连接，安装孔40每变更一偏转孔50，完成一次基板3角度变换调整，使零件表面的死角变更至容易实施清粉的角度，以实现优化清粉效果的目的。在上述技术方案的基础上，进一步地（如图2所示），偏转孔单元5的数量为四个且均布在装载面12上。使用时，基板3上一个安装孔单元4对应一个偏转孔单元5，且每一个安装孔单元4中的安装孔40均能与与其相对的一个偏转孔单元5中的偏转孔50配合，具体配合的偏转孔50根据实际需要偏转的角度确定。当三维打印成型零件与基板3之间存在特殊夹角时，将基板3与装载面12反偏转角度并固定，以消除特殊夹角，或在振动清粉过程中出现某处粉末无法振落时，更换与基板3连接的偏转孔50，以便于清粉。在本实施例中，基板3上的安装孔单元4中的安装孔40与装载面12上的偏转孔单元5中的偏转孔50孔径相同，各个适配，均可采用相同规格的螺栓进行连接。在上述实施例的基础上，进一步地（如图2至图3所示），每一个偏转孔单元5中偏转孔50的数量均为五个，当基板3需要相对于框架11偏转一定角度时，将同时贯穿安装孔40和偏转孔50的紧固件（图中未示出）取下，随后，将基板3转动一定角度，此时，基板3上的安装孔40均对准装载面12上的另一偏转孔50（与上一固定角度不同的偏转孔50），再利用紧固件将基板3与装载面12固定，实现基板3相对于装载面12的偏转。在其他可选实施例中，每个安装孔单元4可以含有一至三个安装孔40，每个偏转孔单元5可以含有二至九个偏转孔50，或环形偏转孔连接槽，以进行连接。以图3为例，为便于说明，将一组偏转孔单元5的五个偏转孔50分为第一偏转孔51、第二偏转孔52、第三偏转孔53、第四偏转孔54、第五偏转孔55。当打印的零件为规则形状，一种工况是，规则零件的表面与基板3的平面平行，即零件的表面与基板3的平面之间无夹角。但是，实际操作过程中，为了方便打印，存在零件的表面和基板3的平面有一定夹角的情况，打印完成后，为了方便清粉，需要将零件的表面旋转至与框架的平面平行，此时，需要根据待调整的角度，旋转基板3，使基板3上的安装孔40均与装载面12上的第一偏转孔51、第二偏转孔52、第三偏转孔53、第四偏转孔54或第五偏转孔55配合，以实现零件的表面与框架11的平面平行的目的，进而方便清粉作业。在上述实施例的基础上，进一步地，装载面12为四方形装载面，四个偏转孔单元开设在四方形装载面12的四角。使用时，四方形的装载面12为基板3提供了承力点。在其他可选实施例中，装载面12上的偏转孔单元5还可以安设在装载面12边长对应的位置。此时，则要求装载面12至少为口形或环形面，在其他可选实施例中，装载面12还可以为“十本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种振动清粉辅助框，其特征在于，包括框架，装载面，所述装载面设置在所述框架内；至少两组偏转孔单元，至少两组所述偏转孔单元均开设在所述装载面上，每一组所述偏转孔单元中均包括至少两个偏转孔，固定在所述装载面上的基板与所述偏转孔配合，实现所述基板的偏转。

【技术特征摘要】
1.一种振动清粉辅助框，其特征在于，包括框架，装载面，所述装载面设置在所述框架内；至少两组偏转孔单元，至少两组所述偏转孔单元均开设在所述装载面上，每一组所述偏转孔单元中均包括至少两个偏转孔，固定在所述装载面上的基板与所述偏转孔配合，实现所述基板的偏转。2.根据权利要求1所述的振动清粉辅助框，其特征在于，所述偏转孔单元均布在所述装载面上。3.根据权利要求2所述的振动清粉辅助框，其特征在于，每一个所述偏转孔单元中所述偏转孔的数量均为二至九个。4.根据权利要求3所述的振动清粉辅助框，其特征在于，所述装载面为四方形装载面，...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛晨光，葛青，刘斌，高佩宝，
申请(专利权)人：鑫精合激光科技发展北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11