一种大电流PCB板制造技术

本发明专利技术提供了一种大电流PCB板，PCB板本体、高压大电流走线、顶层阻焊层、底层阻焊层、顶层丝印涂层、底层丝印涂层；高压大电流走线设置于所述PCB板本体上；高压大电流走线之间设置有安规绝缘距离；顶层阻焊层完全包覆PCB板本体设置有高压大电流走线的一面，并完全包覆所述高压大电流走线；底层阻焊层完全包覆PCB板本体背向高压大电流走线的一面；顶层丝印涂层完全包覆顶层阻焊层背向PCB板本体的一面；底层丝印涂层完全包覆所述底层阻焊层背向所述PCB板本体的一面；所述顶层丝印涂层及底层丝印涂层均具有一定厚度。应用本技术方案可实现既保证PCB板性能又控制了PCB板的制作成本。

A High Current PCB Board

【技术实现步骤摘要】
一种大电流PCB板
本专利技术涉及PCB板
，具体是指一种大电流PCB板。
技术介绍
目前，随着PCB技术的发展，元器件数量多，功率高，板面尺寸受限，应用环境恶劣，成本与电路性能要求高，使得PCB设计处处充满挑战。在有限的PCB板体上需要设计更多的元器件，并且有高压大电流的线路设计需求，又要满足恶劣的应用环境，安规绝缘距离很高。为解决此问题，PCB设计者往往被迫增大设计版面，或者选用特殊板材，增加绝缘介质厚度，增加PCB板层数量来符合大电流高功率密度的PCB设计需求。这样一来，设计成本难以降低并且电路性能也受影响。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种大电流PCB板，实现既保证PCB板性能又控制了PCB板的制作成本。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种大电流PCB板，PCB板本体、高压大电流走线、顶层阻焊层、底层阻焊层、顶层丝印涂层、底层丝印涂层；所述高压大电流走线设置于所述PCB板本体上；所述高压大电流走线之间设置有安规绝缘距离；所述顶层阻焊层完全包覆所述PCB板本体设置有高压大电流走线的一面，并完全包覆所述高压大电流走线；所述底层阻焊层完全包覆所述PCB板本体背向所述高压大电流走线的一面；所述顶层丝印涂层完全包覆所述顶层阻焊层背向所述PCB板本体的一面；所述底层丝印涂层完全包覆所述底层阻焊层背向所述PCB板本体的一面；所述顶层丝印涂层及底层丝印涂层均为具有一定厚度的丝印涂料。在一较佳的实施例中，所述高压大电流走线包括第一高压大电流走线、第二高压大电流走线。在一较佳的实施例中，所述第一高压大电流走线与第二高压大电流走线之间设置有安规绝缘距离7。在一较佳的实施例中，所述顶层丝印涂层和底层丝印涂层的元器件字符标识处理成负片。在一较佳的实施例中，所述PCB板阻焊层由阻焊材料制成。相较于现有技术，本专利技术的技术方案具备以下有益效果：本专利技术提供了一种大电流PCB板，利用丝印层涂料良好的耐压性能降低大电流高功率密度高压大电流走线的安规绝缘距离，在有限的空间内提高PCB板版面的利用率并增大载流量。无需利用特殊板材，增加板层间绝缘介质厚度，或者增加PCB板层数量，可最大程度降低成本。附图说明图1为本专利技术优选实施例中一种大电流PCB板的整体结构示意图；图2为本专利技术优选实施例中一种大电流PCB板的整体结构侧面剖视图。具体实施方式下文结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步说明。一种大电流PCB板，参考图1至2，包括PCB板本体1、高压大电流走线、顶层阻焊层3、底层阻焊层4、顶层丝印涂层5、底层丝印涂层6；具体来说，所述PCB板本体1为高压大电流且器件密度较高板面尺寸受限的PCB板。所述高压大电流走线设置于所述PCB板本体1上；所述高压大电流走线之间设置有安规绝缘距离；所述顶层阻焊层3完全包覆所述PCB板本体1设置有高压大电流走线的一面，并完全包覆所述高压大电流走线；所述底层阻焊层4完全包覆所述PCB板本体1背向所述高压大电流走线的一面；所述顶层丝印涂层5完全包覆所述顶层阻焊层3背向所述PCB板本体1的一面；所述底层丝印涂层6完全包覆所述底层阻焊层4背向所述PCB板本体1的一面；所述顶层丝印涂层5及底层丝印涂层6均为具有一定厚度的丝印涂料，使其具有较高的耐压性。所述顶层丝印涂层5及底层丝印涂层6的丝印涂料较高的耐压性可降低高压走线的安规绝缘距离。所述降低安规绝缘距离可充分利用有限的空间增大走线面积，满足大电流高功率密度板大电流的需求。实验结果证明将耐压涂料层0.2mm的厚度就能将耐压等级提高一个等级。具体来说，所述高压大电流走线包括第一高压大电流走线21、第二高压大电流走线22，其高压大电流走线为安规绝缘距离要求较高的大电流走线。所述第一高压大电流走线21与第二高压大电流走线22之间设置有安规绝缘距离7。所述顶层丝印涂层5和底层丝印涂层6的元器件字符标识处理成负字，这样就无需再设置用来做字符标识的丝印层。所述PCB板阻焊层由阻焊材料制成。本专利技术提供了一种大电流PCB板，利用丝印层涂料良好的耐压性能降低大电流高功率密度高压大电流走线的安规绝缘距离，在有限的空间内提高PCB板版面的利用率并增大载流量。无需利用特殊板材，增加板层间绝缘介质厚度，或者增加PCB板层数量，可最大程度降低成本。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的设计构思并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，利用此构思对本专利技术进行非实质性的改动，均属于侵犯本专利技术保护范围的行为。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大电流PCB板，其特征在于，PCB板本体、高压大电流走线、顶层阻焊层、底层阻焊层、顶层丝印涂层、底层丝印涂层；所述高压大电流走线设置于所述PCB板本体上；所述高压大电流走线之间设置有安规绝缘距离；所述顶层阻焊层完全包覆所述PCB板本体设置有高压大电流走线的一面，并完全包覆所述高压大电流走线；所述底层阻焊层完全包覆所述PCB板本体背向所述高压大电流走线的一面；所述顶层丝印涂层完全包覆所述顶层阻焊层背向所述PCB板本体的一面；所述底层丝印涂层完全包覆所述底层阻焊层背向所述PCB板本体的一面；所述顶层丝印涂层及底层丝印涂层均为具有一定厚度的丝印涂料。

【技术特征摘要】
1.一种大电流PCB板，其特征在于，PCB板本体、高压大电流走线、顶层阻焊层、底层阻焊层、顶层丝印涂层、底层丝印涂层；所述高压大电流走线设置于所述PCB板本体上；所述高压大电流走线之间设置有安规绝缘距离；所述顶层阻焊层完全包覆所述PCB板本体设置有高压大电流走线的一面，并完全包覆所述高压大电流走线；所述底层阻焊层完全包覆所述PCB板本体背向所述高压大电流走线的一面；所述顶层丝印涂层完全包覆所述顶层阻焊层背向所述PCB板本体的一面；所述底层丝印涂层完全包覆所述底层阻焊层背向所述PCB板本体的一面；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王亚军，苏雅萍，冯志斌，潘啸，张保平，郑振耀，蔡淑惠，韩海雄，宋争勇，林岳，麻钰皓，李顺，
申请(专利权)人：厦门大学，
类型：发明
国别省市：福建,35