无风扇结构的高性能散热壳体制造技术

技术编号:21899151 阅读:21 留言:0更新日期:2019-08-17 18:30
本实用新型专利技术公开了一种无风扇结构的高性能散热壳体,包括相互扣合在一起的散热壳体和壳体密封盖,所述散热壳体和壳体密封盖扣合在一起的内部设置有电路板,所述散热壳体的外侧间隔设置有多个凹槽,形成凹槽与凸起的交替排列。本实用新型专利技术提供一种特殊的机箱外壳设计,该外壳不仅可以像普通外壳那样具有容纳、保护零部件的作用,特殊的结构使之具有良好的散热特性,可以将壳体内发热器件的热量,通过热辐射的方式,有效的散失到周围的环境中。

High Performance Heat Dissipation Shell without Fan Structure

【技术实现步骤摘要】
无风扇结构的高性能散热壳体
本技术涉及新型外壳结构,具体涉及一种无风扇结构的高性能散热壳体。
技术介绍
目前,针对发热量较大的芯片、电子元器件,主流的散热有风扇和水冷等方式,这两种方式都需要依赖电机或水泵转动来带走热量,在稳定性要求高的环境下,可能因为故障或者卡死导致风扇停止运转,造成系统不稳定。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种无风扇结构的高性能散热壳体,解决目前电子产品的散热主要依靠风扇,容易因为故障或者卡死导致风扇停转,造成系统不稳定的问题。为解决上述的技术问题,本技术采用以下技术方案:一种无风扇结构的高性能散热壳体,包括相互扣合在一起的散热壳体和壳体密封盖,所述散热壳体和壳体密封盖扣合在一起的内部设置有电路板,所述散热壳体的外侧间隔设置有多个凹槽,形成凹槽与凸起的交替排列。作为优选,所述凹槽位于与所述壳体密封盖相对的一面。作为优选,所述散热壳体的内部设置有导热凸台,所述导热凸台的位置与所述电路板上的发热器件相对应。作为优选,所述壳体密封盖的四角均设置有安装凸柱,所述安装凸柱的中部设置有圆孔,所述电路板上设置有与所述安装凸柱上的圆孔相适配的安装通孔。作为优选,所述散热壳体与所述安装凸柱相对应的位置处设置有壳体安装孔,所述壳体安装孔与所述安装通孔相适配。作为优选,所述壳体密封盖的边缘处设置有环形密封槽,所述环形密封槽内设置有密封圈。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术提供一种特殊的机箱外壳设计,该外壳不仅可以像普通外壳那样具有容纳、保护零部件的作用,特殊的结构使之具有良好的散热特性,可以将壳体内发热器件的热量,通过热辐射的方式,有效的散失到周围的环境中。本技术由于不存在散热风扇,可以杜绝因风扇停转、卡死等意外情况造成的损失,降低维护成本。因为不需要单独开散热孔,可以在壳体上的密封槽内加入密封条,有助于防水、防潮、防尘功能的设计,增强系统的可靠性。非常适合用于工业场合。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的散热壳体的结构示意图。图3为本技术的导热凸台的安装结构示意图。图4为本技术的壳体密封盖设置密封槽的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。参见图1、2,针对本技术的一个实施例,一种无风扇结构的高性能散热壳体,包括相互扣合在一起的散热壳体1和壳体密封盖3,所述散热壳体1和壳体密封盖3扣合在一起的内部设置有电路板2,所述散热壳体1的外侧间隔设置有多个凹槽,形成凹槽与凸起的交替排列。本实施例中,将电路板2装在散热壳体1和壳体密封盖3之间的内部,能够为电路板2提供支撑和保护,同时在散热壳体1上设置很多的凹槽和凸起,可以增大壳体与空气的接触面积,提高热量辐射的效率。本实施例中的该外壳不仅可以像普通外壳那样具有容纳、保护零部件的作用,特殊的结构使之具有良好的散热特性,可以将壳体内发热器件的热量,通过热辐射的方式,有效的散失到周围的环境中。本实施例中由于不存在散热风扇,可以杜绝因风扇停转、卡死等意外情况造成的损失,降低维护成本。因为不需要单独开散热孔,可以在壳体上的密封槽内加入密封条,有助于防水、防潮、防尘功能的设计,增强系统的可靠性。非常适合用于工业场合。进一步地,针对本技术的另一个实施例,所述凹槽位于与所述壳体密封盖3相对的一面。本实施例限定散热壳体凹槽的设置位置,由于电路板设置在壳体密封盖与散热壳体之间,因此散热壳体的凹槽应该设置在于壳体密封盖相对的一面。进一步地,针对本技术的另一个实施例,参见图3,所述散热壳体1的内部设置有导热凸台4,所述导热凸台4的位置与所述电路板2上的发热器件相对应。本实施例中的导热凸台是根据发热器件如芯片、功率电阻等的位置来决定的,应该与发热器件紧密接触,将发热器件上的热量导向散热外壳。进一步地,针对本技术的另一个实施例,所述壳体密封盖3的四角均设置有安装凸柱5,所述安装凸柱5的中部设置有圆孔,所述电路板2上设置有与所述安装凸柱5上的圆孔相适配的安装通孔6。本实施例中,为了方便电路板的安装,因此在壳体密封盖上设置安装凸柱,并且电路板的死角设置安装通孔,通过电路板的四角的安装通孔将电路板安装在安装凸柱上。进一步地,针对本技术的另一个实施例,所述散热壳体1与所述安装凸柱5相对应的位置处设置有壳体安装孔7,所述壳体安装孔7与所述安装通孔6相适配。本实施例中,为了使电路板能够安装更加稳固,因此散热壳体与安装凸柱相对应的位置处还设置有壳体安装孔,从而使电路板能够更加稳固地夹在散热壳体与壳体安装座之间。进一步地,针对本技术的另一个实施例,参见图4,所述壳体密封盖3的边缘处设置有环形密封槽8,所述环形密封槽8内设置有密封圈。本实施例中,为了更加有效地达到防水、防尘的要求,因此在壳体密封盖的边缘处设置环形密封槽,并在环形密封槽内设置密封圈。在本说明书中所谈到的“一个实施例”、“另一个实施例”、“实施例”、“优选实施例”等,指的是结合该实施例描述的具体特征、结构或者特点包括在本申请概括性描述的至少一个实施例中。在说明书中多个地方出现同种表述不是一定指的是同一个实施例。进一步来说,结合任一实施例描述一个具体特征、结构或者特点时,所要主张的是结合其他实施例来实现这种特征、结构或者特点也落在本技术的范围内。尽管这里参照本技术的多个解释性实施例对本技术进行了描述,但是,应该理解,本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式,这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说,在本申请公开、附图和权利要求的范围内,可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变形和改进外,对于本领域技术人员来说,其他的用途也将是明显的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无风扇结构的高性能散热壳体,其特征在于:包括相互扣合在一起的散热壳体(1)和壳体密封盖(3),所述散热壳体(1)和壳体密封盖(3)扣合在一起的内部设置有电路板(2),所述散热壳体(1)的外侧间隔设置有多个凹槽,形成凹槽与凸起的交替排列。

【技术特征摘要】
1.一种无风扇结构的高性能散热壳体,其特征在于:包括相互扣合在一起的散热壳体(1)和壳体密封盖(3),所述散热壳体(1)和壳体密封盖(3)扣合在一起的内部设置有电路板(2),所述散热壳体(1)的外侧间隔设置有多个凹槽,形成凹槽与凸起的交替排列。2.根据权利要求1所述的无风扇结构的高性能散热壳体,其特征在于:所述凹槽位于与所述壳体密封盖(3)相对的一面。3.根据权利要求2所述的无风扇结构的高性能散热壳体,其特征在于:所述散热壳体(1)的内部设置有导热凸台(4),所述导热凸台(4)的位置与所述电路板(2)上的发热器件相对应。4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员:李户林
申请(专利权)人:成都西达瑞电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:四川,51

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