一种电路板的铜箔制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板的铜箔，包括铜箔主体和粘胶层，所述铜箔主体底部表面固定粘接有粘胶层，所述粘胶层底部表面固定粘接有防水层，所述防水层底部表面固定粘接有环氧树脂层，所述环氧树脂层底部表面固定粘接有石墨烯导层，所述石墨烯导层底部表面固定粘接有抗拉层。本实用新型专利技术通过防水层，可有效的阻挡外界水分子进入到铜箔主体中，通过环氧树脂层，可有效的将外界电流进行隔绝，通过石墨烯导层和透气层，可有效的吸收铜箔主体传递过来的热量进行挥发，通过抗静电层，可有效的增强铜箔主体抗静电能力，通过TPU高低温层，进一步的增强了铜箔主体的结构强度，进一步的提高铜箔使用寿命，适合被广泛推广和使用。

A Copper Foil for PCB

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的铜箔
本技术涉及一种铜箔，特别涉及一种电路板的铜箔。
技术介绍
在印刷行业中，电路板是一种必不可少的结构，而目前普遍使用铜箔电路板。现有的铜箔电路板，在防水、绝缘和散热等性能上，还存在不足之处，电路板一旦进水，容易发生短路的现象，电路板温度或遇到大电流过高，同样容易导致电路板烧毁，并且铜箔自身结构强度较低，容易损坏。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种电路板的铜箔，通过防水层，可有效的阻挡外界水分子进入到铜箔主体中，通过环氧树脂层，可有效的将外界电流进行隔绝，通过石墨烯导层和透气层，可有效的吸收铜箔主体传递过来的热量进行挥发，通过抗静电层，可有效的增强铜箔主体抗静电能力，通过TPU高低温层，进一步的增强了铜箔主体的结构强度，进一步的提高铜箔使用寿命，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种电路板的铜箔，包括铜箔主体和粘胶层，所述铜箔主体底部表面固定粘接有粘胶层，所述粘胶层底部表面固定粘接有防水层，所述防水层底部表面固定粘接有环氧树脂层，所述环氧树脂层底部表面固定粘接有石墨烯导层，所述石墨烯导层底部表面固定粘接有抗拉层，所述抗拉层底部表面固定粘接有抗静电层，所述抗静电层底部表面固定粘接有抗菌层，所述抗菌层底部表面固定粘接有透气层，所述透气层底部表面固定粘接有TPU高低温层。进一步地，所述抗拉层表面均匀分布有抗拉纤维丝。进一步地，所述抗菌层表面均匀涂有抗菌剂。进一步地，所述铜箔主体顶部表面固定粘接有自粘层。进一步地，所述自粘层顶部表面固定粘接有离型纸。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：1.通过铜箔主体，可有效的为铜箔提供载体，又能为其它功能层提供附着点，通过粘胶层，可有效的将防水层与铜箔主体粘接在一起，从而能够提高两者之间的牢固性。2.通过防水层，可有效的阻挡外界水分子进入到铜箔主体中，从而能够保证铜箔主体使用的安全性，通过环氧树脂层，可有效的将外界电流进行隔绝，从而能够防止电流对铜箔主体造成影响，通过石墨烯导层，可有效的吸收铜箔主体传递过来的热量，由于石墨烯导层吸热效率很高，所以能够降低铜箔主体使用热量。3.通过抗拉层和抗拉纤维丝，可有效的增强铜箔主体的结构强度，进而能够提高铜箔主体的使用寿命，通过抗静电层，可有效的增强铜箔主体抗静电能力，又能防止外界灰尘吸附到铜箔表面，从而提供了铜箔的使用洁净度。4.通过抗菌层和抗菌剂，可有效的提高铜箔主体的抗菌能力，从而能够增强铜箔的使用卫生，通过透气层，可有效的将石墨烯导层传导过来的热量挥发出去，进一步的提高了铜箔的散热效率。5.通过TPU高低温层，进一步的增强了铜箔主体的结构强度，并且TPU高低温层具有高强度，高撕裂强度，高耐油，低压缩变形特点，进而能够增强了铜箔的功能性，通过自粘层，可有效的将铜箔主体粘接在PLC板上，使用起来方便快捷，通过离型纸，可有效的保护自粘层表面的粘胶，以便于灵活使用。附图说明图1为本技术一种电路板的铜箔的整体结构示意图。图2为本技术一种电路板的铜箔的抗拉层整体结构示意图。图3为本技术一种电路板的铜箔的抗菌层整体结构示意图。图中：1、铜箔主体；2、防水层；3、环氧树脂层；4、石墨烯导层；5、抗拉层；6、抗静电层；7、抗菌层；8、透气层；9、TPU高低温层；10、抗菌剂；11、抗拉纤维丝；12、自粘层；13、离型纸；14、粘胶层。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。如图1-3所示，一种电路板的铜箔，包括铜箔主体1和粘胶层14，所述铜箔主体1底部表面固定粘接有粘胶层14，所述粘胶层14底部表面固定粘接有防水层2，所述防水层2底部表面固定粘接有环氧树脂层3，所述环氧树脂层3底部表面固定粘接有石墨烯导层4，所述石墨烯导层4底部表面固定粘接有抗拉层5，所述抗拉层5底部表面固定粘接有抗静电层6，所述抗静电层6底部表面固定粘接有抗菌层7，所述抗菌层7底部表面固定粘接有透气层8，所述透气层8底部表面固定粘接有TPU高低温层9。本实施例中如图1、2和3所示，通过防水层2，可有效的阻挡外界水分子进入到铜箔主体1中，通过环氧树脂层3，可有效的将外界电流进行隔绝，通过石墨烯导层4和透气层8，可有效的吸收铜箔主体1传递过来的热量，并将热量传递至透气层8，进而挥发出去，通过抗静电层6，可有效的增强铜箔主体1抗静电能力，通过TPU高低温层9，进一步的增强了铜箔主体1的结构强度，进一步的提高铜箔使用寿命。其中，所述抗拉层5表面均匀分布有抗拉纤维丝10。本实施例中如图2所示，可有效的增强铜箔主体1的结构强度，进而能够提高铜箔主体1的使用寿命。其中，所述抗菌层7表面均匀涂有抗菌剂11。本实施例中如图3所示，可有效的提高铜箔主体1的抗菌能力，从而能够增强铜箔的使用卫生。其中，所述铜箔主体1顶部表面固定粘接有自粘层12。本实施例中如图1所示，可有效的将铜箔主体1粘接在PLC板上，使用起来方便快捷。其中，所述自粘层12顶部表面固定粘接有离型纸13。本实施例中如图1所示，可有效的保护自粘层12表面的粘胶，以便于灵活使用。需要说明的是，本技术为一种电路板的铜箔，包括铜箔主体1、防水层2、环氧树脂层3、石墨烯导层4、抗拉层5、抗静电层6、抗菌层7、透气层8、TPU高低温层9、抗拉纤维丝10、抗菌剂11、自粘层12、离型纸13和粘胶层14，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，工作时，通过铜箔主体1，可有效的为铜箔提供载体，又能为其它功能层提供附着点，通过粘胶层14，可有效的将防水层2与铜箔主体1粘接在一起，从而能够提高两者之间的牢固性，通过防水层2，可有效的阻挡外界水分子进入到铜箔主体1中，从而能够保证铜箔主体1使用的安全性，通过环氧树脂层3，可有效的将外界电流进行隔绝，从而能够防止电流对铜箔主体1造成影响，通过石墨烯导层4，可有效的吸收铜箔主体1传递过来的热量，由于石墨烯导层4吸热效率很高，所以能够降低铜箔主体1使用热量，通过抗拉层5和抗拉纤维丝10，可有效的增强铜箔主体1的结构强度，进而能够提高铜箔主体1的使用寿命，通过抗静电层6，可有效的增强铜箔主体1抗静电能力，又能防止外界灰尘吸附到铜箔表面，从而提供了铜箔的使用洁净度，通过抗菌层7和抗菌剂11，可有效的提高铜箔主体1的抗菌能力，从而能够增强铜箔的使用卫生，通过透气层8，可有效的将石墨烯导层4传导过来的热量挥发出去，进一步的提高了铜箔的散热效率，通过TPU高低温层9，进一步的增强了铜箔主体1的结构强度，并且TPU高低温层9具有高强度，高撕裂强度，高耐油，低压缩变形特点，进而能够增强了铜箔的功能性，通过自粘层12，可有效的将铜箔主体1粘接在PLC板上，使用起来方便快捷，通过离型纸13，可有效的保护自粘层12表面的粘胶，以便于灵活使用。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板的铜箔，包括铜箔主体(1)和粘胶层(14)，所述铜箔主体(1)底部表面固定粘接有粘胶层(14)，其特征在于：所述粘胶层(14)底部表面固定粘接有防水层(2)，所述防水层(2)底部表面固定粘接有环氧树脂层(3)，所述环氧树脂层(3)底部表面固定粘接有石墨烯导层(4)，所述石墨烯导层(4)底部表面固定粘接有抗拉层(5)，所述抗拉层(5)底部表面固定粘接有抗静电层(6)，所述抗静电层(6)底部表面固定粘接有抗菌层(7)，所述抗菌层(7)底部表面固定粘接有透气层(8)，所述透气层(8)底部表面固定粘接有TPU高低温层(9)。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的铜箔，包括铜箔主体(1)和粘胶层(14)，所述铜箔主体(1)底部表面固定粘接有粘胶层(14)，其特征在于：所述粘胶层(14)底部表面固定粘接有防水层(2)，所述防水层(2)底部表面固定粘接有环氧树脂层(3)，所述环氧树脂层(3)底部表面固定粘接有石墨烯导层(4)，所述石墨烯导层(4)底部表面固定粘接有抗拉层(5)，所述抗拉层(5)底部表面固定粘接有抗静电层(6)，所述抗静电层(6)底部表面固定粘接有抗菌层(7)，所述抗菌层(7)底部表面固定粘接有透气层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建国，尚心德，张燕聪，
申请(专利权)人：福建新嵛柔性材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35