集成有电磁屏蔽结构的散热器及散热器组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成有电磁屏蔽结构的散热器及散热器组件。散热器包括散热器主体和屏蔽框架，所述屏蔽框架凸设于所述散热器主体面向所述电子元件的一面，并与所述散热器主体一体成型，所述屏蔽框架与所述散热器主体围绕形成有屏蔽腔，所述电子元件位于所述屏蔽腔内。散热器组件包括如上所述的散热器。本实用新型专利技术屏蔽框架与散热器主体一体成型，同时具有散热功能和电磁屏蔽功能，无需设置屏蔽盖，结构简单，使用时，仅需将散热器整体固定于电路板即可，相比于现有技术中分别将屏蔽罩和散热器固定于电路板，安装工序更加简单，成本更低，同时，散热效果更好，散热效率更高。

Radiator and radiator components integrated with electromagnetic shielding structure

【技术实现步骤摘要】
集成有电磁屏蔽结构的散热器及散热器组件
本技术涉及电子
，特别涉及一种集成有电磁屏蔽结构的散热器及散热器组件。
技术介绍
电路板上安装的电子元件在工作时，会产生电磁辐射而相互干扰，另外外界的电磁干扰也会影响到电子元件的正常工作。为了避免电磁辐射的影响，目前通常的做法是在电子元件外部设一个屏蔽罩。然而，电子元件在工作时会产生大量的热量，需要在屏蔽电磁辐射的同时保证电子元件散热。目前，参见图1-2，传统的电子设备包括散热器组件1′，所述散热器组件1′包括电路板2′、安装于电路板2′的电子元件3′、屏蔽罩4′和散热器5′，屏蔽罩4′包括屏蔽框40′和屏蔽盖41′，屏蔽框40′固定于电路板2′，所述屏蔽盖41′罩设于并固定连接于所述屏蔽框40′的顶部的外壁面，所述屏蔽盖41′、屏蔽框40′与电路板2′之间围绕形成有收容空间，所述电子元件3′位于所述收容空间内，所述散热器5′固定于电路板2′，并位于屏蔽盖41′的上方，且电子元件3′与屏蔽盖41′之间、屏蔽盖41′与散热器5′之间均设置有导热部件6′，这样使得电子元件3′产生的热量依次通过位于容纳空间内的导热部件6′、屏蔽盖41′、位于容纳空间外的导热部件6′传递到散热器5′。然而，采用这种结构形式存在以下缺陷：屏蔽罩4′和散热器5′相对独立设置，并分别固定在电路板2′上，且电子元件3′与屏蔽盖41′之间、屏蔽盖41′与散热器5′之间均设置有导热部件6′，结构复杂，安装工序复杂，加工成本高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中的缺陷，提供一种集成有电磁屏蔽结构的散热器及散热器组件。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种集成有电磁屏蔽结构的散热器，所述散热器包括散热器主体，所述散热器主体用于将安装在电路板上的电子元件产生的热量传导出，所述散热器还包括屏蔽框架，所述屏蔽框架凸设于所述散热器主体面向所述电子元件的一面，并与所述散热器主体一体成型，所述屏蔽框架与所述散热器主体围绕形成有屏蔽腔，所述电子元件位于所述屏蔽腔内。在本方案中，屏蔽框架与散热器主体一体成型，同时具有散热功能和电磁屏蔽功能，无需设置屏蔽盖，结构简单，使用时，仅需将散热器整体固定于电路板即可，相比于现有技术中分别将屏蔽罩和散热器固定于电路板，安装工序更加简单，成本更低。另，使用时，仅需在电子元件与散热器主体之间设置导热部件，相比于现有技术中需要同时在电子元件与屏蔽盖之间、屏蔽盖与散热器之间设置导热部件，本技术散热效果更好，并提高了散热效率。较佳地，所述屏蔽框架与所述散热器主体通过压铸成型工艺一体成型。在本方案中，屏蔽框架与散热器主体通过压铸成型工艺一体成型，工艺更加简单，加工成本降低。采用压铸成型工艺，可以根据需要做出复杂形状的散热器主体和屏蔽框架，能够适应于复杂结构状态下的散热，适应性更广。另外，采用压铸成型工艺，使得散热器主体上连接孔预留位置较小，将形状复杂的屏蔽框架集成到散热器主体上时，散热面积更大，散热效率更高，并有利于降低整体散热结构的尺寸。较佳地，所述屏蔽框架整体与所述散热器主体一体成型。较佳地，所述屏蔽框架采用方形框架结构，并具有沿所述屏蔽框架的周向首尾依次相接的四个侧壁，所述屏蔽框架的各所述侧壁凸设于所述散热器主体面向所述电子元件的一面，所述屏蔽框架与所述散热器主体围绕形成有一个所述屏蔽腔。较佳地，所述散热器主体包括：散热板，所述散热板用于与所述电子元件相对设置，所述屏蔽框架的各所述侧壁凸设于所述散热板面向所述电子元件的一面，所述散热板设有间隔设置的至少两连接孔，至少两所述连接孔沿所述散热板的厚度方向贯穿于所述散热板，并设置成与所述电路板可拆卸连接；间隔设置的多个散热片，各所述散热片从所述散热板背离所述电子元件的一面沿所述散热板的厚度方向向外延伸，多个所述散热片呈阵列分布，每一所述连接孔对应设置有一避让空间，所述连接孔沿所述散热板的厚度方向到所述散热板背离所述电子元件的一面的投影位于避让空间内，所述避让空间形成于相邻的两个散热片之间。在本方案中，多个所述散热片呈阵列分布，散热效率更高。较佳地，所述屏蔽框架与所述散热器主体围绕形成有多个所述屏蔽腔，多个所述屏蔽腔分布于与所述散热器的高度方向垂直的一面，且多个所述屏蔽腔之间相互隔离设置。在本方案中，屏蔽框架与散热器主体围绕形成有相互隔离的多个屏蔽腔，在电路板上设置成不规则形状排列的多个电子元件的情况下，采用此散热器也能保证多个电子元件的散热效果和屏蔽效果。较佳地，所述散热器主体包括：散热板，所述散热板用于与所述电子元件相对设置，所述屏蔽框架凸设于所述散热板面向所述电子元件的一面；间隔设置的多个散热片，各所述散热片从所述散热板背离所述电子元件的一面沿所述散热板的厚度方向向外延伸，多个所述散热片呈阵列分布；间隔设置的多个定位柱，各所述定位柱凸设于所述散热板面向所述电子元件的一面，并设置有固定孔，所述固定孔从所述定位柱背离所述散热板的一面沿所述定位柱的轴向延伸，并设置成与所述电路板可拆卸连接。较佳地，所述散热板背离所述电子元件的一面设置有热流传导筋，所述热流传导筋设置于所述散热板靠近所述电子元件的区域，且所述热流传导筋连接于多个所述散热片之间，以使多个所述散热片之间实现热传递。在本方案中，在热量集中的地方设置热流传导筋，加强热量集中点的热量扩散，更有效利用整个散热结构，提高散热效率。较佳地，所述屏蔽框架与所述散热器主体的材质相同；所述屏蔽框架的材质为金属材质，所述金属材质具有电磁屏蔽性能。本技术还提供了一种散热器组件，包括电路板、电子元件和导热部件，所述电子元件安装于所述电路板，所述导热部件设置于所述电子元件背离所述电路板的一面，所述散热器组件还包括如上所述散热器，所述散热器主体固定于所述电路板，所述散热器主体面向所述电子元件的一面与所述导热部件背离所述电子元件的一面相接触。在本方案中，包括集成有电磁屏蔽结构的散热器的散热器组件，其结构简单，安装工序更加简单，成本更低，且整体高度降低，同时，散热效果更好，散热效率更高。在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本技术各较佳实例。本技术的积极进步效果在于：本技术的集成有电磁屏蔽结构的散热器及散热器组件，屏蔽框架与散热器主体一体成型，同时具有散热功能和电磁屏蔽功能，无需设置屏蔽盖，结构简单，使用时，仅需将散热器整体固定于电路板即可，相比于现有技术中分别将屏蔽罩和散热器固定于电路板，安装工序更加简单，成本更低。另外，仅需在电子元件与散热器主体之间设置导热部件，相比于现有技术中需要同时在电子元件与屏蔽盖之间、屏蔽盖与散热器之间设置导热部件，本技术散热效果更好，并提高了散热效率。附图说明图1为现有的散热器组件的结构示意图。图2为现有的散热器组件的分解结构示意图。图3为本技术实施例1的集成有电磁屏蔽结构的散热器的立体结构示意图(一)。图4为本技术实施例1的集成有电磁屏蔽结构的散热器的立体结构示意图(二)。图5为本技术实施例1的散热器组件的立体结构示意图。图6为本技术实施例1的散热器组件的分解结构示意图。图7为本技术实施例2的集成有电磁屏蔽结构的散热器的立体结构示意图(一)。图8为本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成有电磁屏蔽结构的散热器，所述散热器包括散热器主体，所述散热器主体用于将安装在电路板上的电子元件产生的热量传导出，其特征在于，所述散热器还包括屏蔽框架，所述屏蔽框架凸设于所述散热器主体面向所述电子元件的一面，并与所述散热器主体一体成型，所述屏蔽框架与所述散热器主体围绕形成有屏蔽腔，所述电子元件位于所述屏蔽腔内。

【技术特征摘要】
1.一种集成有电磁屏蔽结构的散热器，所述散热器包括散热器主体，所述散热器主体用于将安装在电路板上的电子元件产生的热量传导出，其特征在于，所述散热器还包括屏蔽框架，所述屏蔽框架凸设于所述散热器主体面向所述电子元件的一面，并与所述散热器主体一体成型，所述屏蔽框架与所述散热器主体围绕形成有屏蔽腔，所述电子元件位于所述屏蔽腔内。2.如权利要求1所述的集成有电磁屏蔽结构的散热器，其特征在于，所述屏蔽框架与所述散热器主体通过压铸成型工艺一体成型。3.如权利要求1所述的集成有电磁屏蔽结构的散热器，其特征在于，所述屏蔽框架整体与所述散热器主体一体成型。4.如权利要求1所述的集成有电磁屏蔽结构的散热器，其特征在于，所述屏蔽框架采用方形框架结构，并具有沿所述屏蔽框架的周向首尾依次相接的四个侧壁，所述屏蔽框架的各所述侧壁凸设于所述散热器主体面向所述电子元件的一面，所述屏蔽框架与所述散热器主体围绕形成有一个所述屏蔽腔。5.如权利要求4所述的集成有电磁屏蔽结构的散热器，其特征在于，所述散热器主体包括：散热板，所述散热板用于与所述电子元件相对设置，所述屏蔽框架的各所述侧壁凸设于所述散热板面向所述电子元件的一面，所述散热板设有间隔设置的至少两连接孔，至少两所述连接孔沿所述散热板的厚度方向贯穿于所述散热板，并设置成与所述电路板可拆卸连接；间隔设置的多个散热片，各所述散热片从所述散热板背离所述电子元件的一面沿所述散热板的厚度方向向外延伸，多个所述散热片呈阵列分布，每一所述连接孔对应设置有一避让空间，所述连接孔沿所述散热板的厚度方向到所述散热板背离所述电子元件的一面的投影位于避让空间内，所述避让空间形成于相邻的两个散热片之间。6.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：高学东，
申请(专利权)人：上海剑桥科技股份有限公司，浙江剑桥电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31