一种PET膜电阻发热元件及电热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种PET膜电阻发热元件，通过设置PET基片、电阻浆料层及PET覆膜；所述PET基片与所述电阻浆料层接触连接；所述PET覆膜与所述电阻浆料层接触连接，所述电阻浆料层通过所述PET膜电阻发热元件上的孔洞与外部电路实现电连接。本实用新型专利技术提供的PET膜电阻发热元件依托电阻浆料，上述电阻浆料烘干后，电阻率低，电热转换效率高，同时发热物质后，发热速度快；此外，设置在上述PET基片表面的电阻浆料层，烘干后非常薄，不会影响最后的封装，且这种浆料具有耐化学性、耐老化等特性，所以使用寿命长，没有安全隐患，使用寿命长。本实用新型专利技术同时提供了一种具有上述有益效果的电热装置。

A PET Film Resistance Heating Element and Electric Heating Device

【技术实现步骤摘要】
一种PET膜电阻发热元件及电热装置
本技术涉及电热元件领域，特别是涉及一种PET膜电阻发热元件及电热装置。
技术介绍
随着科技的进步和发展，越来越多的领域需要用到薄膜发热元件，特别是一些便携或者柔性加热材料。薄膜发热元件的核心是发热体，目前市面上主流的发热体是将铜箔按照客户需求制成电路，端口引出导线后，在在其两侧用PET膜将其封装。这种原件主要通过铜箔通电后，会产生热量，从而加热表面的PET膜，将热量散发出去。而然这种发热元件是利用铜箔等金属，通电后发热，但金属丝发热本身存在滞后性，且由于铜的电阻较高，所以其电热转换效率也不高；除此之外，铜箔等金属箔在封装时会比较难做到完全紧密的封装，长时间在潮湿或液体的环境中使用，水蒸气容易进入，腐蚀金属箔，从而造成短路、断路漏电等一些列问题，有着巨大的安全隐患；同时，金属箔与PET基材之间没有附着力，长时间加热使用，PET膜容易变形，造成金属箔从基材上脱落，使用寿命不长；还有，由于金属箔具有固定的电阻率，因此针对客户不同的需求，只能通过将其加工成不同的形状，制成不同的线路来满足，工艺较复杂，生产效率低，生产成本高。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种PET膜电阻发热元件及电热装置，以解决现有技术中发热元件发热具有滞后性，且电热转换效率低的问题，同时，还可解决现有技术中发热元件密封不完全，具有安全隐患的问题，及金属箔与基材之间无吸附力，导致寿命较短的问题，及针对客户的不同功率需求，生产工艺复杂，生产效率低，生产成本高的问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种PET膜电阻发热元件，包括：PET基片、电阻浆料层及PET覆膜；所述PET基片与所述电阻浆料层接触连接；所述PET覆膜与所述电阻浆料层接触连接；所述电阻浆料层通过所述PET膜电阻发热元件上的孔洞与外部电路实现电连接。可选地，在所述PET膜电阻发热元件中，所述PET膜电阻发热元件的边长范围为0.1米至1.0米，包括端点值。可选地，在所述PET膜电阻发热元件中，所述电阻浆料层的厚度范围为5微米至10微米，包括端点值。可选地，在所述PET膜电阻发热元件中，所述PET基片的厚度范围为75微米至200微米，包括端点值。可选地，在所述PET膜电阻发热元件中，所述PET覆膜的厚度范围为40微米至75微米，包括端点值。可选地，在所述PET膜电阻发热元件中，所述PET膜电阻发热元件上的孔洞为贯通所述PET膜电阻发热元件的孔洞，使所述电阻浆料层与外部电路电连接。可选地，在所述PET膜电阻发热元件中，所述PET膜电阻发热元件为首尾相连的带状薄膜元件。可选地，在所述PET膜电阻发热元件中，所述PET膜电阻发热元件的最外侧轮廓为四边形。可选地，在所述PET膜电阻发热元件中，所述四边形为矩形。本技术还提供了一种电热装置，所述电热装置包括上述任一种所述的PET膜电阻发热元件。本技术所提供的PET膜电阻发热元件，通过设置PET基片、电阻浆料层及PET覆膜；所述PET基片与所述电阻浆料层接触连接；所述PET覆膜与所述电阻浆料层接触连接；所述电阻浆料层通过所述PET膜电阻发热元件上的孔洞与外部电路实现电连接。本技术提供的PET膜电阻发热元件依托电阻浆料，上述电阻浆料烘干后，电阻率低，电热转换效率高，同时发热物质后，发热速度快；此外，设置在上述PET基片表面的电阻浆料层，烘干后非常薄，不会影响最后的封装，且这种浆料具有耐化学性、耐老化等特性，所以使用寿命长，没有安全隐患；另外，上述电阻浆料层为电阻浆料烘干后形成的，经过烘干后的电阻浆料能与上述PET基片之间形成有效的附着力，所以不存在脱落的问题，而且耐弯折，使用寿命长；最后，由于电阻浆料可以根据不同的功率需求，通过调整其比例成分来实现电阻率的调节，十分方便，适用面广，而且如果需要根据客户需求更改布局图案，只需要改变丝网印刷网版即可，工艺简单，加工成本低，生产效率高。附图说明为了更清楚的说明本技术实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中薄膜发热元件的结构示意图；图2为本技术提供的PET膜电阻发热元件的具体实施方式一的结构示意图；图3为本技术提供的PET膜电阻发热元件的具体实施方式一的俯视结构示意图；图4为本技术提供的PET膜电阻发热元件的具体实施方式一的另一种俯视结构示意图；图5为本技术提供的PET膜电阻发热元件的具体实施方式二的俯视结构示意图；图6为本技术提供的PET膜电阻发热元件的具体实施方式三的俯视结构示意图。具体实施方式为避免歧义，特别指出，本申请中出现的PET，均指聚对苯二甲酸乙二醇酯。为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。现有技术中，发热元件利用基片11和覆膜12，将金属箔13夹在中间，再通过电线15使金属箔13与外部电路实现电连接，通电后发热，金属箔13通常为铜箔，但现有技术通常存在以下四个问题：问题一，金属丝发热本身存在滞后性，且由于铜的电阻较高，所以其电热转换效率也不高；问题二，铜箔等金属箔13在封装时会比较难做到完全紧密的封装，长时间在潮湿或液体的环境中使用，水蒸气容易进入，腐蚀金属箔13，从而造成短路、断路漏电等一些列问题，有着巨大的安全隐患；问题三，金属箔13与基材之间没有附着力，长时间加热使用，PET膜容易变形，造成金属箔13从基材上脱落，使用寿命不长；问题四，由于金属箔13具有固定的电阻率，因此针对客户不同的需求，只能通过将其加工成不同的形状，制成不同的线路来满足，工艺较复杂，生产效率低，生产成本高。上述金属箔13具有固定的电阻率，指的是金属箔13的方阻固定，方阻即为方块电阻，指一个正方形的薄膜导电材料边到边之间的电阻。方块电阻有一个特性，即任意大小的正方形边到边的电阻都是一样的，不管边长是1米还是0.1米，它们的方阻都是一样，这样方阻仅与导电膜的厚度等因素有关，然而对应本技术针对的薄膜发热元件，显然金属箔13的厚度可变范围有限，因此，想要调节电阻来达到改变功率的效果，就不得不更改发热元件内金属箔13的形状。本技术的核心是提供一种PET膜电阻发热元件，其结构示意图如图2、图3和图4，包括：PET基片21、电阻浆料层24及PET覆膜22；所述PET基片21与所述电阻浆料层24接触连接；所述PET覆膜22与所述电阻浆料层24接触连接；所述电阻浆料层24通过所述PET膜电阻发热元件上的孔洞6与外部电路实现电连接。需要注意的是，上述PET膜电阻发热元件的边长的范围是0.1米至1.0米，包括端点值，如0.10米、0.66米或1.00米中任一个。另外，上述PET基片21的厚度的范围是75微米至200微米，包括端点值，如75.0微米、188.9微米或200本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PET膜电阻发热元件，其特征在于，包括：PET基片、电阻浆料层及PET覆膜；所述PET基片与所述电阻浆料层接触连接；所述PET覆膜与所述电阻浆料层接触连接；所述电阻浆料层通过所述PET膜电阻发热元件上的孔洞与外部电路实现电连接。

【技术特征摘要】
1.一种PET膜电阻发热元件，其特征在于，包括：PET基片、电阻浆料层及PET覆膜；所述PET基片与所述电阻浆料层接触连接；所述PET覆膜与所述电阻浆料层接触连接；所述电阻浆料层通过所述PET膜电阻发热元件上的孔洞与外部电路实现电连接。2.如权利要求1所述的PET膜电阻发热元件，其特征在于，所述PET膜电阻发热元件的边长范围为0.1米至1.0米，包括端点值。3.如权利要求2所述的PET膜电阻发热元件，其特征在于，所述电阻浆料层的厚度范围为5微米至10微米，包括端点值。4.如权利要求3所述的PET膜电阻发热元件，其特征在于，所述PET基片的厚度范围为75微米至200微米，包括端点值。5.如权利要求4所述的PET膜电阻发热...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁天翔，任希，张志斌，
申请(专利权)人：株洲利德英可电子科技有限公司，湖南利德电子浆料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43