一种智能手机的SIM卡固定机构制造技术

技术编号:21898460 阅读:30 留言:0更新日期:2019-08-17 18:12
本实用新型专利技术公开了一种智能手机的SIM卡固定机构,包括卡套和壳体,壳体的一端穿插设置有卡套,卡套的中部开设有SIM卡放置槽,SIM卡放置槽的内壁一端连接设置有支撑片,支撑片的表面放置有SIM卡,壳体的内部固定安装有读取芯片,读取芯片的表面开设有若干个条状开槽,若干个条状开槽的内部均焊接有铜片,若干个铜片的一端均穿过读取芯片的内壁并与读取芯片和手机电路板锡焊连接。本实用新型专利技术通过设有的卡套、壳体和读取芯片能够读取SIM卡内的信息实现数据的连通,增强信号的传输效果,设有的固定夹板增加SIM卡与固定夹卡合的牢固性。

A SMI Card Fixed Mechanism for Smart Phone

【技术实现步骤摘要】
一种智能手机的SIM卡固定机构
本技术涉及一种固定机构,特别涉及一种智能手机的SIM卡固定机构。
技术介绍
SIM卡是(SubscriberIdentityModule客户识别模块)的缩写,也称为用户身份识别卡、智能卡,GSM数字移动电话机必须装上此卡方能使用。在电脑芯片上存储了数字移动电话客户的信息,加密的密钥以及用户的电话簿等内容,可供GSM网络客户身份进行鉴别,并对客户通话时的语音信息进行加密。传统的SIM卡的固定机构结构简单通常与智能手机的主板焊接,SIM卡长时间的放置手机内容易导致SIM卡难以抽出,造成SIM卡的锁死,容易造成卡芯的老化导致信号变弱。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种指纹锁防护装置,以解决上述
技术介绍
中提出的传统的SIM卡的固定机构结构简单通常与智能手机的主板焊接长时间的使用容易导致SIM卡难以抽出,造成SIM卡的锁死,容易造成卡芯的老化导致信号变弱的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种智能手机的SIM卡固定机构,包括卡套和壳体,所述壳体的一端穿插设置有卡套,所述卡套的中部开设有SIM卡放置槽,所述SIM卡放置槽的内壁一端连接设置有支撑片,所述支撑片的表面放置有SIM卡,所述壳体的内部固定安装有读取芯片,所述读取芯片的表面开设有若干个条状开槽,若干个所述条状开槽的内部均焊接有铜片,若干个所述铜片的一端均穿过读取芯片的内壁并与读取芯片和手机电路板锡焊连接,所述读取芯片的底部表面焊接有U形座,所述U形座的两侧内壁均开设有开槽,两个所述开槽的内部穿插设置有凸状滑块,所述U形座的两边侧均焊接有固定块,两个所述固定块的表面均开设有滑槽,两个所述凸状滑块的一端分别穿过两滑槽与凸状滑块表面设有的套筒套接,所述壳体的表面开设有若干个通孔,所述壳体的边侧设置有固定夹板,所述铜片的另一端与SIM卡底部的芯片相接触。作为本技术的一种优选技术方案,两个所述套筒表面均套设有伸缩弹簧。作为本技术的一种优选技术方案,所述卡套的顶端两侧均开设有固定槽,两个所述固定槽的形状与凸状滑块相对应。作为本技术的一种优选技术方案,所述SIM卡与SIM卡放置槽形状大小相对应。作为本技术的一种优选技术方案,所述壳体的四周边侧焊接有若干个固定座。与现有技术相比,本技术的具备以下有益效果:1)通过设有的卡套、壳体和读取芯片能够读取SIM卡内的信息实现数据的连通,增强信号的传输效果,设有的固定夹板增加SIM卡与固定夹卡合的牢固性。2)通过设有的凸状滑块、固定槽和套筒结合伸缩弹簧实现对卡套的自动扣接,方便在使用过程中对SIM卡进行固定,使用滑动连接的方式可以防止SIM卡锁死避免拔不出。3)设有的固定座方便将该卡座安装到智能机内,减少安装过程中的难度,采用高纯度铜片提高手机接收信号强度。附图说明图1是本申请实施例的一种智能手机的SIM卡固定机构的结构示意图;图2是本申请实施例的一种智能手机的SIM卡固定机构的SIM卡放置槽结构示意图;图3是本申请实施例的一种智能手机的SIM卡固定机构的卡套结构示意图;图4是本申请实施例的一种智能手机的SIM卡固定机构的U形座的结构示意图;图5是本申请实施例的一种智能手机的SIM卡固定机构的铜片的结构示意图;图6是本申请实施例的一种智能手机的SIM卡固定机构的套筒的结构示意图。图中:1、卡套;2、SIM卡;3、壳体;4、固定夹板;5、通孔;6、铜片;7、固定座;8、SIM卡放置槽;9、支撑片;10、固定槽;11、读取芯片;12、U形座;13、凸状滑块;14、固定块;15、套筒;16、伸缩弹簧。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-6,本技术提供了一种智能手机的SIM卡固定机构,包括卡套1和壳体3,壳体3的一端穿插设置有卡套1,卡套1的中部开设有SIM卡放置槽8,SIM卡放置槽8的内壁一端连接设置有支撑片9,支撑片9的表面放置有SIM卡2,壳体3的内部固定安装有读取芯片11,读取芯片11的表面开设有若干个条状开槽,若干个条状开槽的内部均焊接有铜片6,若干个铜片6的一端均穿过读取芯片11的内壁并与读取芯片11和手机电路板锡焊连接,读取芯片11的底部表面焊接有U形座12,U形座12的两侧内壁均开设有开槽,两个开槽的内部穿插设置有凸状滑块13,U形座12的两边侧均焊接有固定块14,两个固定块14的表面均开设有滑槽,两个凸状滑块13的一端分别穿过两滑槽与凸状滑块13表面设有的套筒15套接,壳体3的表面开设有若干个通孔5,壳体3的边侧设置有固定夹板4,铜片6的另一端与SIM卡2底部的芯片相接触。优选的,两个套筒15表面均套设有伸缩弹簧16,通过设有的伸缩弹簧16方便套筒15伸缩复位方便扣紧卡套1。优选的,卡套1的顶端两侧均开设有固定槽10,两个固定槽10的形状与凸状滑块13相对应,实现固定槽10与凸状滑块13进行扣接固定。优选的,SIM卡2与SIM卡放置槽8形状大小相对应,能够将SIM卡稳定放置到SIM卡放置槽8内。优选的,壳体3的四周边侧焊接有若干个固定座7,通过设有的固定座7,方便对该固定机构与智能手机的电路板进行螺纹固定。具体安装时,根据智能手机型号,使用人员将该机构的若干个固定座7通过手机焊接机构与智能手机的主板进行焊接,随后使用人员再将若干个铜片6的一端使用焊枪分别与智能手机主板表面的信号接收器一根一根的对应焊接即可。具体使用:使用人员将手机SIM卡2的芯片端方向底端平放,随后使用人员抽出卡套1根据卡套1表面的形状与SIM卡2的形状对应放置到SIM卡放置槽8的表面,结合支撑片9对卡进行支撑,随后使用人员将卡套1推入到壳体3内,在推入的过程中固定夹板4会对SIM卡2进行下压(固定),随后使用人员进之后卡套1外壁会与U形座12接触当卡套1外壁与凸状滑块13接触时会对凸状滑块13的一端挤压结合套筒15和伸缩弹簧16会使凸状滑块13的一端向一侧压缩移动,当再与固定槽10接触时由于固定槽10内预留的空间会使凸状滑块13猛然向一侧弹起从而与卡套1卡合固定,固定完成后,使用人员可以随意对卡套1进行伸缩以便后期更换新卡,通过用上紧螺丝即可将卡套1与壳体3固定。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量,由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能手机的SIM卡固定机构,包括卡套(1)和壳体(3),所述壳体(3)的一端穿插设置有卡套(1),其特征在于,所述卡套(1)的中部开设有SIM卡放置槽(8),所述SIM卡放置槽(8)的内壁一端连接设置有支撑片(9),所述支撑片(9)的表面放置有SIM卡(2),所述壳体(3)的内部固定安装有读取芯片(11),所述读取芯片(11)的表面开设有若干个条状开槽,若干个所述条状开槽的内部均焊接有铜片(6),若干个所述铜片(6)的一端均穿过读取芯片(11)的内壁并与读取芯片(11)和手机电路板锡焊连接,所述读取芯片(11)的底部表面焊接有U形座(12),所述U形座(12)的两侧内壁均开设有开槽,两个所述开槽的内部穿插设置有凸状滑块(13),所述U形座(12)的两边侧均焊接有固定块(14),两个所述固定块(14)的表面均开设有滑槽,两个所述凸状滑块(13)的一端分别穿过两滑槽与凸状滑块(13)表面设有的套筒(15)套接,所述壳体(3)的表面开设有若干个通孔(5),所述壳体(3)的边侧设置有固定夹板(4),所述铜片(6)的另一端与SIM卡(2)底部的芯片相接触。

【技术特征摘要】
1.一种智能手机的SIM卡固定机构,包括卡套(1)和壳体(3),所述壳体(3)的一端穿插设置有卡套(1),其特征在于,所述卡套(1)的中部开设有SIM卡放置槽(8),所述SIM卡放置槽(8)的内壁一端连接设置有支撑片(9),所述支撑片(9)的表面放置有SIM卡(2),所述壳体(3)的内部固定安装有读取芯片(11),所述读取芯片(11)的表面开设有若干个条状开槽,若干个所述条状开槽的内部均焊接有铜片(6),若干个所述铜片(6)的一端均穿过读取芯片(11)的内壁并与读取芯片(11)和手机电路板锡焊连接,所述读取芯片(11)的底部表面焊接有U形座(12),所述U形座(12)的两侧内壁均开设有开槽,两个所述开槽的内部穿插设置有凸状滑块(13),所述U形座(12)的两边侧均焊接有固定块(14),两个所述固定块(14)的表面均开设有滑槽,...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯思进张乾坤龙德军
申请(专利权)人:深圳首弘智能数码科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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