一种X波段发射组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种X波段发射组件，包括水平并列设置的板式壳体和散热器，壳体的上方悬空设置有驱动板组件，下方悬空设置有微带板组件，散热器的下方设置有两个带状线隔离器；驱动板组件数据连接有供电及控制接口，微带板组件数据连接有SMA同轴连接器；驱动板组件，用于为微带板组件提供工作电压电流及控制信号。解决了现有技术中中小功率X波段发射组件在远距离测试或链路衰减很大的情况下无法使用问题。

An X-Band Transmitter Module

【技术实现步骤摘要】
一种X波段发射组件
本技术属于有源微波
，具体涉及一种X波段发射组件。
技术介绍
目前，我们最常见到的是中小功率X波段发射组件，该设备采用功率放大器芯片对微波信号进行放大，其功率一般在瓦级以下。这种中小功率X波段发射组件只能用于发射中小功率信号，测试动态范围较小。在远距离测试或链路衰减很大的情况下无法使用。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种X波段发射组件，以解决现有技术中中小功率X波段发射组件在远距离测试或链路衰减很大的情况下无法使用问题。本技术采用以下技术方案，一种X波段发射组件，包括水平并列设置的板式壳体和散热器，壳体的上方设置有驱动板组件，下方设置有与驱动板组件数据连接的微带板组件，散热器的下方设置有两个带状线隔离器，两个带状线隔离器与微带板组件数据连接；驱动板组件数据连接有供电及控制接口，微带板组件数据连接有作为射频输入接口的SMA同轴连接器；微带板组件，用于通过SMA同轴连接器接收射频输入信号，并对信号进行处理后经带状线隔离器导出；驱动板组件，用于为微带板组件提供工作电压电流及控制信号。进一步的，微带板组件包括依次数据连接的数字移相器、数字衰减器、初级功率放大器，初级功率放大器经带状线隔离器、末级功率放大器和带状线隔离器导出；数字移相器，用于接收射频输入信号，并经数字衰减器数据传递至初级功率放大器；初级功率放大器，用于对数据初级放大，并将初级放大后的数据发送至末级功率放大器；末级功率放大器，用于对数据进行功率放大，并将功率放大后的数据经带状线隔离器输出。进一步的，驱动板组件的上方设置有上盖板，微带板组件和带状线隔离器的下方设置有下盖板。进一步的，SMA同轴连接器和供电及控制接口均可拆卸固定在壳体上。进一步的，下盖板下方安装有定位销。进一步的，板式壳体和散热器为一体式连接。与现有技术相比，本技术至少具有以下有益效果：X波段发射组件的微带板组件、驱动板组件和壳体，实现了X波段发射组件的高增益、大功率输出、可移相、可衰减等功能；且功率放大器内部设置有温度检测及保护功能，且该组件体积小重量轻，将众多优点集于一身。【附图说明】图1为本技术一种X波段发射组件的主视截面图；图2为本技术一种X波段发射组件的俯视图；图3为本技术一种X波段发射组件的左视图；图4为本技术一种X波段发射组件的后视图；图5为本技术一种X波段发射组件的微带板组件的原理图。图中：1、微带板组件；2、驱动板组件；3、壳体；4、上盖板；5、下盖板；6、定位销；7、带状线隔离器；8、SMA同轴连接器；9、散热器；10、供电及控制接口；01、数字移相器；02、数字衰减器；03、初级功率放大器；05、末级功率放大器；06、微带板。【具体实施方式】下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。本技术提供了一种X波段发射组件，如图1所示，包括水平并列设置的板式壳体3和散热器9，壳体3的上方悬空设置有驱动板组件2，下方悬空设置有微带板组件1，散热器9的下方设置有两个带状线隔离器7；驱动板组件2数据连接有供电及控制接口10，微带板组件1数据连接有SMA同轴连接器8。整个组件结构紧凑，体积小，重量轻。其中，微带板组件1和驱动板组件2之间用导线数据连接，连接方便且体积小。驱动板组件2的上方设置有上盖板4，微带板组件1和带状线隔离器7的下方设置有下盖板5，两个盖板用来防止电路裸露，起防尘作用。SMA同轴连接器8和供电及控制接口10均可拆卸固定在壳体3上，为该组件对外输出接口，均为标准接口。下盖板5下方安装有定位销6，为保证组件输出波导口对齐。壳体3和散热器9为一体式连接，可以使得散热效果更好。微带板组件1包括依次数据连接的数字移相器01、数字衰减器02、初级功率放大器03，初级功率放大器03经带状线隔离器7、末级功率放大器05和带状线隔离器7接出；数字移相器01，用于接收射频输入信号，并经数字衰减器02数据传递至初级功率放大器03；初级功率放大器03，用于对数据初级放大，并将初级放大后的数据发送至末级功率放大器05；末级功率放大器05，用于对数据进行功率放大，并将功率放大后的数据经带状线隔离器7输出。SMA同轴连接器8的型号为SMA-KFD98，供电及控制接口10的型号为J30J-25ZK。本技术一种X波段发射组件的工作过程为：射频输入信号经数字移相器01、数字衰减器02后进入初级功率放大器03初级放大后再经过末级功率放大器05进行功率放大，实现大功率输出，最后大功率信号经过带状线隔离器7后通过BJ100波导口输出。驱动板组件2为微带板组件1提供工作所需的电压电流，保证微带板1组件可以正常工作。从而实现相位可控，幅度可控，大功率输出的功能。实施例：本技术的一种X波段发射组件包括微带板组件1、驱动板组件2、壳体3、上盖板4、下盖板5、定位销6、带状线隔离器7、SMA同轴连接器8、散热器9、供电及控制接口10。其中，壳体3分为上下两个空腔，驱动板组件2通过螺钉安装在上空腔内；微带板组件1通过锡焊的方式安装在下空腔内，带状线隔离器7通过螺钉安装在下腔体内；带状线隔离器7与微带板组件1之间通过锡焊的方式连接；壳体3上下两个空腔各设置了上下盖板，上盖板4通过螺钉安装在上空腔上，下盖板5通过螺钉安装在下空腔上；定位销6安装在壳体3上面，起定位作用；SMA同轴连接器8外导体通过螺钉连接到壳体3上，内导体通过锡焊的方式焊接到微带板组件1上；散热器9和壳体3为一体加工成型的，起散热的作用；供电及控制接口10的外壳通过螺钉连接到壳体3上，其内部导线通过锡焊的方式焊接到驱动板组件2上；微带板组件1与驱动板组件2之间通过导线锡焊连接。本技术一种X波段发射组件的微带板组件1包括数字移相器01、数字衰减器02、初级功率放大器03、末级功率放大器05和微带板06。一种X波段发射组件的射频输入接口为SMA同轴连接器8，射频输出接口为BJ100波导口；供电与控制接口为J30J-25ZK；一种X波段发射组件的射频输出BJ100波导口与末级功率放大器05之间设置有带状线隔离器7；末级功率放大器05和初级功率放大器03之间设置有带状线隔离器7；末级功率放大器05对应的壳体外设置有散热器9。以上内容仅为说明本技术的技术思想，不能以此限定本技术的保护范围，凡是按照本技术提出的技术思想，在技术方案基础上所做的任何改动，均落入本技术权利要求书的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种X波段发射组件，其特征在于，包括水平并列设置的板式壳体(3)和散热器(9)，所述壳体(3)的上方设置有驱动板组件(2)，下方设置有与所述驱动板组件(2)数据连接的微带板组件(1)，所述散热器(9)的下方设置有两个带状线隔离器(7)，两个所述带状线隔离器(7)与所述微带板组件(1)数据连接；所述驱动板组件(2)数据连接有供电及控制接口(10)，所述微带板组件(1)数据连接有作为射频输入接口的SMA同轴连接器(8)；所述微带板组件(1)，用于通过SMA同轴连接器(8)接收射频输入信号，并对信号进行处理后经所述带状线隔离器(7)导出；所述驱动板组件(2)，用于为所述微带板组件(1)提供工作电压电流及控制信号。

【技术特征摘要】
1.一种X波段发射组件，其特征在于，包括水平并列设置的板式壳体(3)和散热器(9)，所述壳体(3)的上方设置有驱动板组件(2)，下方设置有与所述驱动板组件(2)数据连接的微带板组件(1)，所述散热器(9)的下方设置有两个带状线隔离器(7)，两个所述带状线隔离器(7)与所述微带板组件(1)数据连接；所述驱动板组件(2)数据连接有供电及控制接口(10)，所述微带板组件(1)数据连接有作为射频输入接口的SMA同轴连接器(8)；所述微带板组件(1)，用于通过SMA同轴连接器(8)接收射频输入信号，并对信号进行处理后经所述带状线隔离器(7)导出；所述驱动板组件(2)，用于为所述微带板组件(1)提供工作电压电流及控制信号。2.如权利要求1所述的一种X波段发射组件，其特征在于，所述微带板组件(1)包括依次数据连接的数字移相器(01)、数字衰减器(02)、初级功率放大器(03)，所述初级功率放大器(03)经带状线隔离器(7)、末级功率放大器(...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍捍东，宋曼，吴书猛，
申请(专利权)人：西安恒达微波技术开发有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61