本实用新型专利技术提供一种X光拍片机过载保护电路，包括光耦合芯片PC1，光耦合芯片PC1的1号引脚通过电阻R1与电源端子VCC相连接，T1反馈信号通过导线与光耦合芯片PC1的2号引脚相连接，二极管D1的阴极与光耦合芯片PC1的1号引脚相连接，二极管D1的阳极与光耦合芯片PC1的2号引脚相连接，光耦合芯片PC1的3号引脚接地，光耦合芯片PC1的4号引脚第一支路通过电阻R2与电源端子VCC相连接，第二支路通过电阻R4与反相器芯片U1A的1号引脚相连接，反相器芯片U1A的2号引脚通过导线与两输入与非门芯片U3A的1号引脚相连接，两输入与非门芯片U3A的2号引脚通过导线与反相器芯片U1B的4号引脚相连接，实现了同时对三路反馈信号进行处理的功能。
An Overload Protection Circuit for X-ray Photographer
【技术实现步骤摘要】
一种X光拍片机过载保护电路
本技术是一种X光拍片机过载保护电路，属于X光拍片机设备领域。
技术介绍
现有的X光拍片机设备中不具有过载保护电路，且过载保护电路仅能处理一路反馈信号，降低了X光拍片机设备的稳定性。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种X光拍片机过载保护电路，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术电路结构合理，实现了同时对三路反馈信号进行处理的功能，造价成本低，可靠性高。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种X光拍片机过载保护电路，包括光耦合芯片PC1，所述光耦合芯片PC1的1号引脚通过电阻R1与电源端子VCC相连接，所述T1反馈信号通过导线与光耦合芯片PC1的2号引脚相连接，所述二极管D1的阴极与光耦合芯片PC1的1号引脚相连接，所述二极管D1的阳极与光耦合芯片PC1的2号引脚相连接，所述光耦合芯片PC1的3号引脚接地，所述光耦合芯片PC1的4号引脚第一支路通过电阻R2与电源端子VCC相连接，第二支路通过电阻R4与反相器芯片U1A的1号引脚相连接，所述反相器芯片U1A的2号引脚通过导线与两输入与非门芯片U3A的1号引脚相连接，所述两输入与非门芯片U3A的2号引脚通过导线与反相器芯片U1B的4号引脚相连接，所述反相器芯片U1B的3号引脚通过电阻R6以及电阻R3与电源端子VCC相连接，所述两输入与非门芯片U3A的3号引脚通过导线与两输入或门芯片U4A的1号引脚相连接，所述两输入或门芯片U4A的2号引脚接地，所述两输入或门芯片U4A的3号引脚与四输入与非门芯片U7的2号引脚相连接，所述光耦合芯片PC2的1号引脚通过电阻R8与电源端子VCC相连接，所述T2反馈信号通过导线与光耦合芯片PC2的2号引脚相连接，所述二极管D3的阴极与光耦合芯片PC2的1号引脚相连接，所述二极管D3的阳极与光耦合芯片PC2的2号引脚相连接，所述光耦合芯片PC2的3号引脚接地，所述光耦合芯片PC2的4号引脚第一支路通过电阻R9与电源端子VCC相连接，第二支路通过电阻R11与反相器芯片U1C的5号引脚相连接，所述反相器芯片U1C的6号引脚通过导线与两输入与非门芯片U3B的4号引脚相连接，所述两输入与非门芯片U3B的5号引脚通过导线与反相器芯片U1D的8号引脚相连接，所述反相器芯片U1D的9号引脚通过电阻R13以及电阻R10与电源端子VCC相连接，所述两输入与非门芯片U3B的6号引脚通过导线与两输入或门芯片U4B的4号引脚相连接，所述两输入或门芯片U4B的5号引脚接地，所述两输入或门芯片U4B的6号引脚与四输入与非门芯片U7的3号引脚相连接，所述光耦合芯片PC3的1号引脚通过电阻R14与电源端子VCC相连接，所述T3反馈信号通过导线与光耦合芯片PC3的2号引脚相连接，所述二极管D5的阴极与光耦合芯片PC3的1号引脚相连接，所述二极管D5的阳极与光耦合芯片PC3的2号引脚相连接，所述光耦合芯片PC3的3号引脚接地，所述光耦合芯片PC3的4号引脚第一支路通过电阻R15与电源端子VCC相连接，第二支路通过电阻R17与反相器芯片U1E的11号引脚相连接，所述反相器芯片U1E的10号引脚通过导线与两输入与非门芯片U3C的9号引脚相连接，所述两输入与非门芯片U3C的10号引脚通过导线与反相器芯片U1F的12号引脚相连接，所述反相器芯片U1F的13号引脚通过电阻R19以及电阻R16与电源端子VCC相连接，所述两输入与非门芯片U3C的8号引脚通过导线与两输入或门芯片U4C的9号引脚相连接，所述两输入或门芯片U4C的10号引脚接地，所述两输入或门芯片U4C的8号引脚与四输入与非门芯片U7的4号引脚相连接，所述两输入或门芯片U5A的1号引脚第一支路通过导线与反相器芯片U1B的4号引脚相连接，第二支路通过导线与两输入或门芯片U5B的4号引脚相连接，所述两输入或门芯片U5A的2号引脚第一支路通过导线与反相器芯片U1D的8号引脚相连接，第二支路通过导线与两输入或门芯片U5C的9号引脚相连接，所述两输入或门芯片U5A的3号引脚通过导线与三输入与非门芯片U8的1号引脚相连接，所述两输入或门芯片U5B的5号引脚第一支路通过导线与反相器芯片U1F的12号引脚相连接，第二支路通过导线与两输入或门芯片U5C的10号引脚相连接，所述两输入或门芯片U5B的6号引脚通过导线与三输入与非门芯片U8的2号引脚相连接，所述两输入或门芯片U5C的8号引脚通过导线与反相器芯片U6A的1号引脚相连接，所述反相器芯片U6A的2号引脚通过导线与两输入或门芯片U5D的12号引脚相连接，所述两输入或门芯片U5D的13号引脚接地，所述两输入或门芯片U5D的11号引脚通过导线与三输入与非门芯片U8的13号引脚相连接，所述三输入与非门芯片U8的12号引脚通过导线与反相器芯片U6B的3号引脚相连接，所述反相器芯片U6B的4号引脚通过导线与四输入与非门芯片U7的5号引脚相连接，所述四输入与非门芯片U7的1号引脚通过导线与反相器芯片U2A的1号引脚相连接，所述反相器芯片U2A的2号引脚第一支路通过导线与反相器芯片U2D的9号引脚相连接，第二支路通过导线与反相器芯片U2B的3号引脚相连接，所述反相器芯片U2B的4号引脚通过反相器芯片U2C与发光二极管LED1的阴极相连接，所述发光二极管LED1的阳极通过电阻R7与电源端子VCC相连接，所述反相器芯片U2D的8号引脚引出过载信号输出端子。进一步地，所述反相器芯片U1、反相器芯片U2以及反相器芯片U6的芯片型号均为CD4069，所述两输入与非门芯片U3的芯片型号为74LS00，所述两输入或门芯片U4以及两输入或门芯片U5的芯片型号均为74LS32，所述四输入与非门芯片U7的芯片型号为CD4012，所述三输入与非门芯片U8的芯片型号为74LS10。本技术的有益效果：本技术的一种X光拍片机过载保护电路，本技术通过添加反相器芯片U1、反相器芯片U2、反相器芯片U6、两输入与非门芯片U3、两输入或门芯片U4、两输入或门芯片U5、四输入与非门芯片U7以及三输入与非门芯片U8，该设计实现了同时对三路反馈信号进行处理的功能，解决了现有的X光拍片机设备中不具有过载保护电路，且过载保护电路仅能处理一路反馈信号，降低了X光拍片机设备的稳定性的问题，本技术电路结构合理，实现了同时对三路反馈信号进行处理的功能，造价成本低，可靠性高。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种X光拍片机过载保护电路的电路原理图。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种X光拍片机过载保护电路，包括光耦合芯片PC1，光耦合芯片PC1的1号引脚通过电阻R1与电源端子VCC相连接，T1反馈信号通过导线与光耦合芯片PC1的2号引脚相连接，二极管D1的阴极与光耦合芯片PC1的1号引脚相连接，二极管D1的阳极与光耦合芯片PC1的2号引脚相连接，光耦合芯片PC1的3号引脚接地，光耦合芯片PC1的4号引脚第一支路通过电阻R2本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种X光拍片机过载保护电路，包括光耦合芯片PC1、T1反馈信号、二极管D1、二极管D3、二极管D5、T2反馈信号、T3反馈信号，其特征在于：所述光耦合芯片PC1的1号引脚通过电阻R1与电源端子VCC相连接，所述T1反馈信号通过导线与光耦合芯片PC1的2号引脚相连接，所述二极管D1的阴极与光耦合芯片PC1的1号引脚相连接，所述二极管D1的阳极与光耦合芯片PC1的2号引脚相连接，所述光耦合芯片PC1的3号引脚接地，所述光耦合芯片PC1的4号引脚第一支路通过电阻R2与电源端子VCC相连接，第二支路通过电阻R4与反相器芯片U1A的1号引脚相连接，所述反相器芯片U1A的2号引脚通过导线与两输入与非门芯片U3A的1号引脚相连接，所述两输入与非门芯片U3A的2号引脚通过导线与反相器芯片U1B的4号引脚相连接，所述反相器芯片U1B的3号引脚通过电阻R6以及电阻R3与电源端子VCC相连接，所述两输入与非门芯片U3A的3号引脚通过导线与两输入或门芯片U4A的1号引脚相连接，所述两输入或门芯片U4A的2号引脚接地，所述两输入或门芯片U4A的3号引脚与四输入与非门芯片U7的2号引脚相连接，所述光耦合芯片PC2的1号引脚通过电阻R8与电源端子VCC相连接，所述T2反馈信号通过导线与光耦合芯片PC2的2号引脚相连接，所述二极管D3的阴极与光耦合芯片PC2的1号引脚相连接，所述二极管D3的阳极与光耦合芯片PC2的2号引脚相连接，所述光耦合芯片PC2的3号引脚接地，所述光耦合芯片PC2的4号引脚第一支路通过电阻R9与电源端子VCC相连接，第二支路通过电阻R11与反相器芯片U1C的5号引脚相连接，所述反相器芯片U1C的6号引脚通过导线与两输入与非门芯片U3B的4号引脚相连接，所述两输入与非门芯片U3B的5号引脚通过导线与反相器芯片U1D的8号引脚相连接，所述反相器芯片U1D的9号引脚通过电阻R13以及电阻R10与电源端子VCC相连接，所述两输入与非门芯片U3B的6号引脚通过导线与两输入或门芯片U4B的4号引脚相连接，所述两输入或门芯片U4B的5号引脚接地，所述两输入或门芯片U4B的6号引脚与四输入与非门芯片U7的3号引脚相连接，所述光耦合芯片PC3的1号引脚通过电阻R14与电源端子VCC相连接，所述T3反馈信号通过导线与光耦合芯片PC3的2号引脚相连接，所述二极管D5的阴极与光耦合芯片PC3的1号引脚相连接，所述二极管D5的阳极与光耦合芯片PC3的2号引脚相连接，所述光耦合芯片PC3的3号引脚接地，所述光耦合芯片PC3的4号引脚第一支路通过电阻R15与电源端子VCC相连接，第二支路通过电阻R17与反相器芯片U1E的11号引脚相连接，所述反相器芯片U1E的10号引脚通过导线与两输入与非门芯片U3C的9号引脚相连接，所述两输入与非门芯片U3C的10号引脚通过导线与反相器芯片U1F的12号引脚相连接，所述反相器芯片U1F的13号引脚通过电阻R19以及电阻R16与电源端子VCC相连接，所述两输入与非门芯片U3C的8号引脚通过导线与两输入或门芯片U4C的9号引脚相连接，所述两输入或门芯片U4C的10号引脚接地，所述两输入或门芯片U4C的8号引脚与四输入与非门芯片U7的4号引脚相连接，所述两输入或门芯片U5A的1号引脚第一支路通过导线与反相器芯片U1B的4号引脚相连接，第二支路通过导线与两输入或门芯片U5B的4号引脚相连接，所述两输入或门芯片U5A的2号引脚第一支路通过导线与反相器芯片U1D的8号引脚相连接，第二支路通过导线与两输入或门芯片U5C的9号引脚相连接，所述两输入或门芯片U5A的3号引脚通过导线与三输入与非门芯片U8的1号引脚相连接，所述两输入或门芯片U5B的5号引脚第一支路通过导线与反相器芯片U1F的12号引脚相连接，第二支路通过导线与两输入或门芯片U5C的10号引脚相连接，所述两输入或门芯片U5B的6号引脚通过导线与三输入与非门芯片U8的2号引脚相连接，所述两输入或门芯片U5C的8号引脚通过导线与反相器芯片U6A的1号引脚相连接，所述反相器芯片U6A的2号引脚通过导线与两输入或门芯片U5D的12号引脚相连接，所述两输入或门芯片U5D的13号引脚接地，所述两输入或门芯片U5D的11号引脚通过导线与三输入与非门芯片U8的13号引脚相连接，所述三输入与非门芯片U8的12号引脚通过导线与反相器芯片U6B的3号引脚相连接，所述反相器芯片U6B的4号引脚通过导线与四输入与非门芯片U7的5号引脚相连接，所述四输入与非门芯片U7的1号引脚通过导线与反相器芯片U2A的1号引脚相连接，所述反相器芯片U2A的2号引脚第一支路通过导线与反相器芯片U2D的9号引脚相连接，第二支路通过导线与反相器芯片U2B的3号引脚相连接，所述反相器芯片U2B的4号引脚通过反相器芯片U2C与发光二...
【技术特征摘要】
1.一种X光拍片机过载保护电路，包括光耦合芯片PC1、T1反馈信号、二极管D1、二极管D3、二极管D5、T2反馈信号、T3反馈信号，其特征在于：所述光耦合芯片PC1的1号引脚通过电阻R1与电源端子VCC相连接，所述T1反馈信号通过导线与光耦合芯片PC1的2号引脚相连接，所述二极管D1的阴极与光耦合芯片PC1的1号引脚相连接，所述二极管D1的阳极与光耦合芯片PC1的2号引脚相连接，所述光耦合芯片PC1的3号引脚接地，所述光耦合芯片PC1的4号引脚第一支路通过电阻R2与电源端子VCC相连接，第二支路通过电阻R4与反相器芯片U1A的1号引脚相连接，所述反相器芯片U1A的2号引脚通过导线与两输入与非门芯片U3A的1号引脚相连接，所述两输入与非门芯片U3A的2号引脚通过导线与反相器芯片U1B的4号引脚相连接，所述反相器芯片U1B的3号引脚通过电阻R6以及电阻R3与电源端子VCC相连接，所述两输入与非门芯片U3A的3号引脚通过导线与两输入或门芯片U4A的1号引脚相连接，所述两输入或门芯片U4A的2号引脚接地，所述两输入或门芯片U4A的3号引脚与四输入与非门芯片U7的2号引脚相连接，所述光耦合芯片PC2的1号引脚通过电阻R8与电源端子VCC相连接，所述T2反馈信号通过导线与光耦合芯片PC2的2号引脚相连接，所述二极管D3的阴极与光耦合芯片PC2的1号引脚相连接，所述二极管D3的阳极与光耦合芯片PC2的2号引脚相连接，所述光耦合芯片PC2的3号引脚接地，所述光耦合芯片PC2的4号引脚第一支路通过电阻R9与电源端子VCC相连接，第二支路通过电阻R11与反相器芯片U1C的5号引脚相连接，所述反相器芯片U1C的6号引脚通过导线与两输入与非门芯片U3B的4号引脚相连接，所述两输入与非门芯片U3B的5号引脚通过导线与反相器芯片U1D的8号引脚相连接，所述反相器芯片U1D的9号引脚通过电阻R13以及电阻R10与电源端子VCC相连接，所述两输入与非门芯片U3B的6号引脚通过导线与两输入或门芯片U4B的4号引脚相连接，所述两输入或门芯片U4B的5号引脚接地，所述两输入或门芯片U4B的6号引脚与四输入与非门芯片U7的3号引脚相连接，所述光耦合芯片PC3的1号引脚通过电阻R14与电源端子VCC相连接，所述T3反馈信号通过导线与光耦合芯片PC3的2号引脚相连接，所述二极管D5的阴极与光耦合芯片PC3的1号引脚相连接，所述二极管D5的阳极与光耦合芯片PC3的2号引脚相连接，所述光耦合芯片PC3的3号引脚接地，所述光耦合芯片PC3的4号引脚第一支路通过电阻R15与电源端子VCC相连接，第二支路通过电阻R17与反相器芯片U1E的11号引脚相连接，所述反相器芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：高立，张立良，惠勇，
申请(专利权)人：深圳市软讯通电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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