一种电源适配器制造技术

本发明专利技术提供一种电源适配器，涉及便携式电源领域，不仅能够提高电源适配器空间利用率，而且能够减小产品侧壁热阻，提高侧壁散热能力。本发明专利技术实施例提供的电源适配器，包括外壳和电器元件，所述外壳包括一上壳体，其内侧壁上设置有伸出部；以及一下壳体，与所述上壳体配合形成容置腔，所述下壳体侧壁与所述伸出部配合后再连接在一起；所述电气元件设置于所述容置腔中。

A Power Adapter

【技术实现步骤摘要】
一种电源适配器
本专利技术涉及便携式电源领域，尤其涉及一种电源适配器。
技术介绍
电源适配器作为电子设备及电子电器的供电电源变换设备，其体积小型化和高密度大功率已经成为发展趋势。因此，需要实现更高的空间利用率，以在较小的体积内实现大功率密度；同时也要求具有更好的散热能力，以改善产品性能及用户体验。现有的一种电源适配器，如图1所示，其外壳0包括上壳体01及下壳体02，在上壳体01侧壁设置有比侧壁厚度更小的凸筋，在下壳体02侧壁开设有容纳凸筋的凹槽。当进行壳体0的装配时，将上壳体01的侧壁边缘与下壳体02的侧壁边缘对接，进而让凸筋插入凹槽内，然后在凸筋和凹槽配合处，将两者连接在一起，完成壳体的装配。现有的另一种电源适配器，如图2所示，其外壳0包括上壳体01及与上壳体01配合的下壳体02。当进行壳体0的装配时，将下壳体02配合插入上壳体01中，然后在二者侧壁配合处，将两者连接在一起，完成壳体的装配。然而,上述装配电源适配器壳体的方式，基于连接工艺及装配可靠性等方面的考虑，壳体的侧壁厚度会较大，会占用较大的电源适配器内部空间，不利于电源适配器内部电子元器件的布局，空间利用率较低；此外，较厚的侧壁会具有较大的热阻，不利于电源适配器的散热。因此，急需开发出一种可克服上述缺陷的电源适配器。
技术实现思路
本专利技术提供一种电源适配器，不仅能够提高空间利用率，而且能够减小产品热阻，提高散热能力。为达到上述目的，本专利技术一实施例中，提供一电源适配器，包括外壳及电器元件，所述外壳包括一上壳体，其内侧壁上设置有伸出部；以及一下壳体，与所述上壳体配合形成容置腔，所述下壳体侧壁与所述伸出部配合后再连接在一起；所述电气元件设置于所述容置腔中。上述的电源适配器，其中，所述伸出部下表面设置有凹槽，所述下壳体相应侧壁上设置有凸筋，所述凹槽和所述凸筋配合后再连接在一起。上述的电源适配器，其中，所述伸出部下表面设置有凸筋，所述下壳体相应侧壁上设置有凹槽，所述凹槽和所述凸筋配合后再连接在一起。上述的电源适配器，其中，所述伸出部沿所述上壳体内侧壁水平方向延伸。上述的电源适配器，其中，所述伸出部两端设置有沿所述上壳体内侧壁竖直方向延伸的弯折部。上述的电源适配器，其中，所述伸出部与所述上壳体顶端的距离大于所述伸出部与所述上壳体底端的距离。上述的电源适配器，其中，所述伸出部的上表面设置有加强筋。上述的电源适配器，其中，所述加强筋间隔设置在所述伸出部的上表面。上述的电源适配器，其中，所述伸出部向所述容置腔内伸出的长度大于或等于所述下壳体侧壁的厚度。上述的电源适配器，其中，所述外壳还包括填充层，设置在所述伸出部与所述上壳体顶部之间的所述上壳体的内侧壁上。上述的电源适配器，其中，所述填充层为金属层。上述的电源适配器，其中，所述上壳体和/或所述下壳体为塑料件。上述的电源适配器，其中，所述下壳体侧壁与所述伸出部配合后通过超音波熔接在一起。上述的电源适配器，其中，所述下壳体侧壁与所述伸出部配合后通过胶粘接在一起。本专利技术实施例提供的电源适配器，可以减薄外壳的厚度，进而节省电源适配器内部空间，提高空间利用率；此外，减小外壳厚度，可有效减小电源适配器外壳的热阻，提高散热能力。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有的一种电源适配器的结构示意图；图2是现有的另一种电源适配器的结构示意图；图3是本专利技术实施例一提供的电源适配器的结构示意图；图4是本专利技术实施例二提供的另一种电源适配器的局部结构示意图；图5是本专利技术实施例三提供的又一种电源适配器的局部结构示意图；图6是本专利技术实施例四提供的第四种电源适配器的结构示意图。附图标记说明：0、1—外壳；01、11—上壳体；02、12—下壳体；13—容置腔；111—伸出部；112、122—凹槽；113、121—凸筋；114—加强筋；11a—内侧壁。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一图3是本专利技术实施例一提供的电源适配器的结构示意图。如图3所示，本实施例提供的电源适配器，包括外壳1和电气元件(图中未示出)。其中，外壳1包括一上壳体11，其内侧壁11a上设置有伸出部111；外壳1还包括一下壳体12，与上壳体11配合形成容置腔13，下壳体12的侧壁与伸出部111配合后通过超音波熔接在一起。相应的，电气元件设置于上壳体11和下壳体12所形成的容置腔13中。具体的，外壳1一般为中空结构，上壳体11和下壳体12均为一侧开口的空壳状结构，这样上壳体11和下壳体12的开口可以相互拼合，进而形成一个密封的容置腔13；并将电气元件设置于容置腔13内部，以得到上下壳体的保护与密封，避免受到外界作用力或者环境的不良影响，保证正常可靠的工作。而为了对上壳体11和下壳体12进行密封，可以采用超音波焊接的方式。通过利用高频振动波，在两者的结合部位产生摩擦热，进而瞬间熔融接合，不仅能够使上壳体11和下壳体12紧密的结合在一起，而且接缝处具有较好的结构强度。其中，为了便于实现超音波焊接，上壳体11和下壳体12中的至少一个为塑料件。塑料具有熔点较低，且具有一定可塑性的优点，能够保证上壳体11和下壳体12在超音波焊接时顺利熔接完成。此外，上壳体11或下壳体12还可以采用其它本领域技术人员所常用的外壳材料，此处不再赘述。为了进行超音波熔接，上壳体11与下壳体12之间设置有便于相互配合和定位的结构。具体的，在上壳体11的内侧壁11a上设置有伸出部111，伸出部111的一端与上壳体11的内侧壁11a连接，另一端向上壳体11的空腔内侧凸出，可以作为定位和配合基准以供下壳体12对接。下壳体12的侧壁抵接在伸出部111的下表面，此时，下壳体12的侧壁同时受到上壳体11的伸出部111与内侧壁11a的定位和约束。完成外壳1中上壳体11与下壳体12的定位和预装配后，即可利用超音波对上壳体11与下壳体12之间的结合部位进行熔接，让上下壳体形成完整的一体式结构。而位于一体式的外壳内部的电气元件，即可得到密封外壳的充分保护。这样，上壳体11的侧壁厚度可以做的较薄，从而在外壳1的外形尺寸一定的情况下，能够节省外壳1的内部空间，保证电气元件的布置和摆放；且可减小外壳的热阻，提高散热能力。进一步地，伸出部111可以有多种结构和形式，例如，在其中一种可能的实现方式中，伸出部111沿与上壳体11的内侧壁11a垂直的水平方向延伸。这样伸出部111和上下壳体的侧壁之间均呈垂直或者近似垂直的状态，因而当下壳体12的侧壁与伸出部111相互配合抵接时，伸出部111可以为下壳体12的侧壁提供水平设置的抵接面，该水平抵接面的方向与上壳体11和下壳体12之间的受力方向是相互垂直的，因而即使上壳体11或下壳体12本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电源适配器，其特征在于，包括：外壳，包括：一上壳体，所述上壳体的内侧壁上设置有伸出部；以及一下壳体，与所述上壳体配合形成容置腔，所述下壳体侧壁与所述伸出部配合后再连接在一起；以及电气元件，设置于所述容置腔中。

【技术特征摘要】
1.一种电源适配器，其特征在于，包括：外壳，包括：一上壳体，所述上壳体的内侧壁上设置有伸出部；以及一下壳体，与所述上壳体配合形成容置腔，所述下壳体侧壁与所述伸出部配合后再连接在一起；以及电气元件，设置于所述容置腔中。2.根据权利要求1所述的电源适配器，其特征在于，所述伸出部下表面设置有凹槽，所述下壳体相应侧壁上设置有凸筋，所述凹槽和所述凸筋配合后再连接在一起。3.根据权利要求1所述的电源适配器，其特征在于，所述伸出部下表面设置有凸筋，所述下壳体相应侧壁上设置有凹槽，所述凹槽和所述凸筋配合后再连接在一起。4.根据权利要求1所述的电源适配器，其特征在于，所述伸出部沿所述上壳体内侧壁水平方向延伸。5.根据权利要求1所述的电源适配器，其特征在于，所述伸出部两端设置有沿所述上壳体内侧壁竖直方向延伸的弯折部。6.根据权利要求1所述的电源适配器，其特征在于，所述伸出部与所述上壳体顶端的距离大于所述伸出部...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈小军，
申请(专利权)人：台达电子企业管理上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31