一种用来固定散热器的固定装置，该固定装置系用来将散热器固定在一装设有芯片模块的电连接器上，所述固定装置包括一对底座、安装在底座的一对连接件以及抵压装置，所述底座具有供散热器放置的支撑面，所述抵压装置组装于连接件并抵压在散热器上，使得散热器固定在芯片模块上；所述抵压装置具有促使其弹性变形以抵压散热器的促动件，藉此对散热器提供较大的压力，达到稳定的电性连接的同时利于小型化。
A Fixed Device for Fixing Radiator and Its Pressure Suppression Device
【技术实现步骤摘要】
一种用来固定散热器的固定装置及其抵压装置
本专利技术有关一种用来固定散热器的固定装置及其抵压装置，其抵压安装在芯片模块上的散热器。
技术介绍
连接器根据导电端子与芯片模块或电路板的接触方式可以分为平面栅格数组(LandGridArray)电连接器、球状栅格数组(BallGridArray)电连接器以及针脚栅格数组(PinGridArray)电连接器。2013年4月3日公告的中国技术专利第CN202856026U号揭示了一种与芯片模块的接触方式为LGA(LandGridArray)的电连接器，该电连接器外设置有散热器。该电连接器包括收容有导电端子的绝缘本体及位于绝缘本体外侧的下铁片，下铁片设有位于绝缘本体相对两端的第一固定件与第二固定件，电连接器还包括枢接在第二固定件的第一盖体、枢接在第一盖体的第二盖体，所述散热器固定至所述位于下侧的第一盖体上，第二盖体围设至散热器外围。使用时，通过第一盖体压制散热器及芯片模块至电连接器，实现电连接器与芯片模块之间的电性导通及散热效果。然而该种固定散热器的方式占用较大空间且电性连接不够稳定。随着电气设备不断朝高速化、小型化方向发展，LGA电连接器的导电端子密度亦越来越大。因而散热器及芯片模块的固定需要越来越强的压制力才能将其稳定连接，前述电连接器中设置多个盖体去固定散热器，增加了制造成本的同时，影响了电连接器的与芯片模块的电性连接。因此，确有必要提供一种新的技术方案，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供便于操作且具有较大压制力的固定装置及其抵压装置。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种用来固定散热器的固定装置，该固定装置系用来将散热器固定在一装设有芯片模块的电连接器上，所述固定装置包括一对底座、安装在底座的一对连接件以及抵压装置，所述底座具有供散热器放置的支撑面，所述抵压装置组装于连接件并抵压在散热器上，使得散热器固定在芯片模块上；所述抵压装置具有促使其弹性变形以抵压散热器的促动件。进一步地，所述抵压装置包括抵压件、弹性件及上述促动件，旋转上述促动件带动弹性件变形，弹性件的变形使得促动件进一步压制抵压件至所述散热器。进一步地，所述抵压件包括用来抵压在散热器的横梁部及分别自所述横梁部两端向上弯折延伸的耳部，所述弹性件位于所述两个耳部之间，向下旋转促动件而使得弹性件向上拱起，向上拱起的弹性件提供促动件向下的弹力。进一步地，所述耳部设有第一穿孔及枢接至所述第一穿孔内的第一枢接轴，所述弹性件包括与所述横梁部对应的平板部及位于所述平板部两端呈渐缩状的卡扣部，所述卡扣部限制在所述第一枢接轴及耳部之间，在所述弹性件中部拱起时，所述卡扣部不会脱离所述第一枢接轴。进一步地，所述弹性件设置有螺纹，促动件为与螺纹配合的第一螺钉。进一步地，所述连接件的下端通过一第二枢接轴安装在底座，并能向外旋转；所述连接件的上端设置有可锁扣至所述第一枢接轴的勾部。进一步地，所述连接件下端设有固持孔，所述连接件枢接至第二枢接轴并通过两个扭簧可旋转的扣设于底座上，所述扭簧一端卡持至所述卡持孔内，另一端卡固至所述底座。为实现上述目的，本专利技术还可以采用如下技术方案：一种用来固定散热器的抵压装置，其用于弹性压制位于一芯片模块上的散热器；所述抵压装置包括抵压件、设于抵压件内且两端限制于抵压件两端的弹性件及促动件，所述促动件安装在弹性件；所述弹性件随促动件的作用发生弹性形变而形成压制力以压制在所述散热器。进一步地，所述弹性件为三个同样的金属弹片堆叠而成。进一步地，所述促动件为第一螺钉，其具有螺纹部以及位于螺纹部上方的螺帽部，所述弹性件中部设有一对供所述螺纹部穿过的螺纹孔，向下旋转所述第一螺钉而使得弹性件向上拱起，所述弹性件中部向上运动抵靠至所述螺帽部而提供第一螺钉向下的弹力。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：在电连接器上设置一个固定装置，该固定装置包括抵压装置，操作所述抵压装置可以简单便捷的将所述散热器固定至芯片模块外，进而将所述芯片模块稳定的固定至所述电连接器实现稳定的电性连接，且该电连接器的固定装置的高度可以调节，进一步的，简单调整所述抵压装置的旋转幅度以适应所述散热器或芯片模块的高度变化。【附图说明】图1是本专利技术将散热器固定至一电连接器的立体图。图2是图1的部分分解图。图3是图2另一角度的立体图。图4是图2进一步分解部分分解图。图5是图4另一角度的立体图。图6是本专利技术固定装置的立体图。图7是图6另一角度的立体图。图8是图6拆分出抵压装置后的立体图。图9是图8另一角度的立体图。图10是图6的立体分解图。图11是图10另一角度的立体图。图12是图1沿A-A线的剖视图。图13是图1所示螺钉旋转至最大位置时的剖视图。【主要元件符号说明】固定装置10散热器20电路板30芯片模块40电连接器50抵压装置1底板11支撑面111凹陷部112通槽1121搭接部113扭簧114第一定位墙115第二定位墙116凹槽1161凸柱117第二枢接轴12第二固定孔13第二螺钉14连接件2板部21固持孔211弯折部22第二穿孔221勾部222抵压装置3抵压件31横梁部311凸部3111耳部312第一延伸部3121第二延伸部3122第一穿孔3123弹性件32平板部321卡扣部322螺纹孔323促动件33螺纹部331螺帽部332第一枢接轴34圆型部341夹持件35配合孔201绝缘本体51芯片收容腔511固定片52第一固定孔520如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。【具体实施方式】以下，将结合图1至图13介绍本专利技术固定装置10及其抵压装置3的具体实施方式。本专利技术固定装置10，用于固定散热器20至一电连接器50，所述电连接器50用于电性连接一芯片模块40至电路板30。所述固定装置10包括一对底座1、安装在底座1的一对连接件2以及抵压装置3，所述抵压装置3组装于连接件2并抵压在散热器20上，使得散热器20固定在芯片模块40上。所述电连接器50包括绝缘本体51及固持于所述绝缘本体51的若干导电端子(未图示)，所述绝缘本体51具有芯片收容腔511，所述导电端子凸伸入所述芯片收容腔511，定义所述固定装置10的组装方向为上下方向，所述芯片模块40系由一散热器20按压固定于所述绝缘本体51的上方。请参阅图1至图6，所述底座1成对设置于所述电连接器50的两侧，所述电连接器50的两侧设有供所述底座1固定的固定片52，所述固定片52上设有一对贯穿其表面的第一固定孔520，所述固定片52相对设置及其表面的第一固定孔520亦相对设置。每一所述底座1均设有底板11、固定至底板11的第二枢接轴12，所述底板11设有位于所述第二枢接轴12两侧的第二固定孔13及与所述第二固定孔13配合并将所述底座1固定至所述电连接器50外侧的固定片52上的第二螺钉14。所述底座1的底板11表面为供散热器20放置的支撑面111，所述底座1的底板11包括自其中部向内凹陷的凹陷部112及位于凹陷部112两端水平的供所述散热器20底座搭设的搭接部113，所述凹陷部112设有向底部凹陷的通槽1121，所述支撑面111为所述搭接部113表面，所述底座1设有自所述底板11向上延伸的限制所述散热器20过度转动的定位墙及围设至所述第二枢接轴12上的两个扭本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用来固定散热器的固定装置，该固定装置系用来将散热器固定在一装设有芯片模块的电连接器上，所述固定装置包括一对底座、安装在底座的一对连接件以及抵压装置，所述底座具有供散热器放置的支撑面，所述抵压装置组装于连接件并抵压在散热器上，使得散热器固定在芯片模块上；其特征在于：所述抵压装置具有促使其弹性变形以抵压散热器的促动件。
【技术特征摘要】
1.一种用来固定散热器的固定装置，该固定装置系用来将散热器固定在一装设有芯片模块的电连接器上，所述固定装置包括一对底座、安装在底座的一对连接件以及抵压装置，所述底座具有供散热器放置的支撑面，所述抵压装置组装于连接件并抵压在散热器上，使得散热器固定在芯片模块上；其特征在于：所述抵压装置具有促使其弹性变形以抵压散热器的促动件。2.如权利要求1所述的固定装置，其特征在于：所述抵压装置包括抵压件、弹性件及上述促动件，旋转上述促动件带动弹性件变形，弹性件的变形使得促动件进一步压制抵压件至所述散热器。3.如权利要求2所述的固定装置，其特征在于：所述抵压件包括用来抵压在散热器的横梁部及分别自所述横梁部两端向上弯折延伸的耳部，所述弹性件位于所述两个耳部之间，向下旋转促动件而使得弹性件向上拱起，向上拱起的弹性件提供促动件向下的弹力。4.如权利要求3所述的固定装置，其特征在于：所述耳部设有第一穿孔及枢接至所述第一穿孔内的第一枢接轴，所述弹性件包括与所述横梁部对应的平板部及位于所述平板部两端呈渐缩状的卡扣部，所述卡扣部限制在所述第一枢接轴及耳部之间，在所述弹性件中部拱起时，所述卡扣部不会脱离所述第一枢接轴。5.如权利要求1或4...
【专利技术属性】
技术研发人员：邬恒康，彭付金，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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