一种导线水密连接头及连接方法技术

本发明专利技术实施例公开一种导线水密连接头及连接方法，包括导线、搪锡层、水密胶、防水自粘胶、防水绝缘胶、连接装置、绝缘胶皮，搪锡层位于两个导线的连接处，导线连接头的绝缘胶皮上设有环形凹槽，连接装置连接两个环形凹槽，水密胶覆盖搪锡层、连接装置和环形凹槽，防水自粘胶缠绕在水密胶外层，防水绝缘胶缠绕在防水自粘胶的外层，本发明专利技术通过连接装置提可以有效提升导线接头受力强度；杜绝导线接头的漏电、短路；可以应用于高湿、水体环境中导线的连接。

A Water-tight Connector for Conductor and Its Connection Method

【技术实现步骤摘要】
一种导线水密连接头及连接方法
本专利技术涉及导线接头连接，特别涉及一种导线水密连接头及连接方法。
技术介绍
目前，公知的导线水密接头连接方法是导线连接，然后用防水密封胶进行封装。现有的导线连接方法抗拉性低，在高湿环境下存在漏电、短路的安全隐患，不能适应抗拉、高湿、水体工作环境，一般的导线连接方法不能有效的避免这些缺点，容易造成电路不稳定工作，甚至安全事故。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种导线水密连接头及连接方法，不仅能有效的预防高湿环境下导线接头漏电、短路，而且可应用于水体环境中导线的连接。本专利技术实施例公开一种导线水密连接头，包括导线、搪锡层、水密胶、防水自粘胶、防水绝缘胶、连接装置、绝缘胶皮，搪锡层位于两个导线的连接处，导线连接头的绝缘胶皮上设有环形凹槽，连接装置连接两个环形凹槽，水密胶覆盖搪锡层、连接装置和环形凹槽，防水自粘胶缠绕在水密胶外层，防水绝缘胶缠绕在防水自粘胶的外层。进一步的，连接装置为高分子绳或长丝。进一步的，水密胶的长度小于防水自粘胶，防水自粘胶的长度小于防水绝缘胶。进一步的，搪锡层位于导线连接头的两个绝缘胶皮之间。进一步的，搪锡层厚度为1～3mm。进一步的，环形凹槽距离导线连接头的连接处为3～5mm。进一步的，连接装置的两端系在环形凹槽内，连接装置的中间部分连接两端并贴在导线连接头和绝缘胶皮上。进一步的，水密胶、防水自粘胶、防水绝缘胶的厚度为1～10mm。另一方面，本专利技术还公开一种导线水密连接头的连接方法，包括以下步骤：在导线连接后，在导线的连接头处进行搪锡处理，增加导线连接的可靠性；在导线的连接头两端距离外露导线3-5mm处绝缘胶皮上开有深1-3mm环形凹槽；用高分子绳或长丝系/缠入环形凹槽作为加强筋；在搪锡层和绝缘胶皮处灌注一层1-10mm的水密胶作为第一道水密处理，水密胶两端延深至环形凹槽外并覆盖环形凹槽，渗入环形凹槽达到铆合的效果；在经水密胶灌胶处理后的导线的连接头外围缠绕一层1-10mm的橡胶防水自粘胶作为第二道水密处理；在缠绕橡胶自粘胶的导线的连接头外围再缠上一层1-10mm的防水绝缘胶带作为第三道水密处理。本专利技术通过连接装置提可以有效提升导线接头受力强度；杜绝导线接头的漏电、短路；可以应用于高湿、水体环境中导线的连接。附图说明图1是本专利技术实施例示意图。图2是本专利技术实施例局部剖视图。图3是图2的断面图。图4是本专利技术实施例另一局部剖视图。图5是本专利技术实施例局部放大图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1～图5所示，本专利技术实施例公开一种导线水密连接头，包括导线1、搪锡层2、水密胶3、防水自粘胶4、防水绝缘胶5、连接装置6、绝缘胶皮7，搪锡层2位于两个导线1的连接处，导线连接头的绝缘胶皮7上设有环形凹槽71，连接装置6连接两个环形凹槽71，水密胶3覆盖搪锡层2、连接装置6和环形凹槽71，防水自粘胶4缠绕在水密胶3外层，防水绝缘胶5缠绕在防水自粘胶4的外层。本专利技术所涉及的导线的连接头与导线接头、导线连接头为同一描述。本专利技术相比较于现有的导线接头，通过在绝缘胶皮上开槽，然后用连接装置连接两个绝缘胶皮上的环形凹槽，连接装置起到加强筋的作用，进一步加强了导线水密连接头连接处的强度，防止导线水密连接头在长时间使用过程中,接头处出现松动。同时，通过使用水密胶，水密胶覆盖环形凹槽，起到铆合的效果。在本专利技术一实施例中，连接装置6为高分子绳或长丝。在本专利技术一实施例中，水密胶3的长度小于防水自粘胶4，防水自粘胶4的长度小于防水绝缘胶5。水密胶将导线接头、高分子绳/长丝和环形凹槽进行密封，防水自粘胶将水密胶的部位进行密封，防水绝缘胶将防水自粘胶的部位进行密封。在本专利技术一实施例中，搪锡层2位于导线连接头的两个绝缘胶皮7之间。在本专利技术一实施例中，搪锡层2厚度为1～3mm。搪锡使导线接触面积加大，减少接触电阻。在本专利技术一实施例中，环形凹槽距离导线连接头的连接处为3～5mm。在本专利技术一实施例中，连接装置的两端系在环形凹槽内，连接装置的中间部分连接两端并贴在导线连接头和绝缘胶皮上。环形凹槽可以使用剥线钳来开槽。在本专利技术一实施例中，水密胶、防水自粘胶、防水绝缘胶的厚度为1～10mm。另一方面，本专利技术还公开一种导线水密连接头的连接方法，包括以下步骤：在导线连接后，在导线的连接头处进行搪锡处理，增加导线连接的可靠性；在导线的连接头两端距离外露导线3-5mm处绝缘胶皮上开有深1-3mm环形凹槽；用高分子绳或长丝系/缠入环形凹槽作为加强筋；在搪锡层和绝缘胶皮处灌注一层1-10mm的水密胶作为第一道水密处理，水密胶两端延深至环形凹槽外并覆盖环形凹槽，渗入环形凹槽达到铆合的效果；在经水密胶灌胶处理后的导线的连接头外围缠绕一层1-10mm的橡胶防水自粘胶作为第二道水密处理；在缠绕橡胶自粘胶的导线的连接头外围再缠上一层1-10mm的防水绝缘胶带作为第三道水密处理。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导线水密连接头，其特征在于，包括导线、搪锡层、水密胶、防水自粘胶、防水绝缘胶、连接装置、绝缘胶皮，搪锡层位于两个导线的连接处，导线连接头的绝缘胶皮上设有环形凹槽，连接装置连接两个环形凹槽，水密胶覆盖搪锡层、连接装置和环形凹槽，防水自粘胶缠绕在水密胶外层，防水绝缘胶缠绕在防水自粘胶的外层。

【技术特征摘要】
1.一种导线水密连接头，其特征在于，包括导线、搪锡层、水密胶、防水自粘胶、防水绝缘胶、连接装置、绝缘胶皮，搪锡层位于两个导线的连接处，导线连接头的绝缘胶皮上设有环形凹槽，连接装置连接两个环形凹槽，水密胶覆盖搪锡层、连接装置和环形凹槽，防水自粘胶缠绕在水密胶外层，防水绝缘胶缠绕在防水自粘胶的外层。2.如权利要求1所述的一种导线水密连接头，其特征在于，连接装置为高分子绳或长丝。3.如权利要求1所述的一种导线水密连接头，其特征在于，水密胶的长度小于防水自粘胶，防水自粘胶的长度小于防水绝缘胶。4.如权利要求1所述的一种导线水密连接头，其特征在于，搪锡层位于导线连接头的两个绝缘胶皮之间。5.如权利要求1所述的一种导线水密连接头，其特征在于，搪锡层厚度为1～3mm。6.如权利要求1所述的一种导线水密连接头，其特征在于，环形凹槽距离导线连接头的连接处为3～5mm。7.如权利要求6所述的一种导...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宇，张旋宇，黄华云，陈思远，高昭，米世超，王龙生，李慧敏，宋维广，
申请(专利权)人：上海仪耐新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31