一种移相器介质结构、移相器及基站天线制造技术

本发明专利技术涉及基站天线技术领域，公开了一种移相器介质结构、移相器及基站天线，其中介质结构设置在移相器的腔体内部的载板上，包括沿载板的长度方向间隔设置的多组介质组件；每组介质组件均与内拉杆固定连接，内拉杆的一端伸出移相器的腔体与外拉杆固定连接。本发明专利技术提供的一种移相器介质结构、移相器以及基站天线，间隔设置多组介质组件，相比现有的一大片介质结构，可减少覆盖载板的介质耗量，降低移相器的成本；且由于减少了介质面积，还可减小微波通过的损耗，降低移相器的损耗，提高天线增益；另外，每组介质组件并不需要针对具体的移相器进行定制，该介质结构可适用于其他移相器中，提高了介质结构的适用性。

A Phase Shifter Dielectric Structure, Phase Shifter and Base Station Antenna

【技术实现步骤摘要】
一种移相器介质结构、移相器及基站天线
本专利技术涉及基站天线
，特别是涉及一种移相器介质结构、移相器及基站天线。
技术介绍
通信基站天线作为移动通信网络最后控制终端，对提供给用户的网络做最后的调整。移相器作为基站天线的核心部件，移相器的移相功能能满足相同型号天线在不同的使用区域，不同的通信负荷区域，实现不同的电下倾角，以提供更大的网络容量，减小通信的干扰，降低人力成本。现有的介质移相器一般采用PCB形式的带状线，PCB两面各一组介质，把PCB夹在介质中间。介质的一头与移相器腔体外的玻璃钢拉杆相连接，通过玻璃钢拉杆带动介质在移相器腔体内进行往复运动，实现移相功能。现有的移相器介质一般都是一整片大介质或者是几片介质连成一大片介质。通过大面积的介质覆盖PCB带状线，进行阻抗匹配。此种方案往往需要较大面积的介质覆盖，造成移相器的成本较高；介质往往都是移相器定制化开发，不能共用；由于介质面积大，微波通过的损耗就大，造成移相器的损耗大，导致天线增益不高。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利技术的目的是提供一种移相器介质结构、移相器以及基站天线，用于解决或部分解决现有的移相器往往需要较大面积的介质覆盖，造成移相器的成本较高；且介质往往都是移相器定制化开发，不能共用的问题。(二)技术方案为了解决上述技术问题，根据本专利技术的第一方面，提供一种移相器介质结构，所述介质结构设置在移相器的腔体内部的载板上，包括：沿载板的长度方向间隔设置的多组介质组件；每组所述介质组件均与内拉杆固定连接，所述内拉杆的一端伸出移相器的腔体与外拉杆固定连接。在上述方案的基础上，所述介质组件设置在所述载板的边缘部位；任一所述介质组件包括相对应设置在所述载板两侧的第一介质和第二介质，所述第一介质和所述第二介质卡合连接。在上述方案的基础上，所述载板的边缘部位沿长度方向设有第一开孔，所述第一介质的一端、朝向所述第二介质的一侧设有第一卡勾，所述第二介质上与所述第一卡勾位置对应处设有第一卡槽，所述第一卡勾穿过所述第一开孔插入所述第一卡槽中。在上述方案的基础上，所述载板的边缘部位沿长度方向设有第二开孔，所述第一介质的另一端、朝向所述第二介质的一侧设有第一固定孔，所述第二介质上与所述第一固定孔位置对应处设有第一凸块，所述第一凸块穿过所述第二开孔插入所述第一固定孔中。在上述方案的基础上，所述第一介质在所述载板的边缘处垂直连接有第一平台，所述第二介质在所述载板的边缘处垂直连接有第二平台，所述第一平台和所述第二平台均位于所述第一介质和所述第二介质之间且分别位于所述介质组件的两端，所述第一平台和所述第二平台上分别设有第二卡勾，所述内拉杆与所述第一平台和第二平台相接设置且在与第二卡勾位置对应处设有第二卡槽，所述第二卡勾插入所述第二卡槽中。在上述方案的基础上，所述第一平台和所述第二平台上分别设有第二凸块，所述第二凸块与所述第二卡勾间隔设置，所述内拉杆上与第二凸块位置对应处设有第二固定孔，所述第二凸块插入所述第二固定孔中。在上述方案的基础上，所述内拉杆沿所述载板的长度方向分为多段，任意相邻的两段之间通过燕尾槽或T形槽结构卡合连接。在上述方案的基础上，所述内拉杆与移相器的腔体相接的侧面上设有凸台结构，所述凸台结构与移相器的腔体内壁接触；所述第一介质和所述第二介质上分别开设有射频阻抗匹配槽；所述第一介质背离所述第二介质的一侧以及所述第二介质背离所述第一介质的一侧分别设有凸点结构。根据本专利技术的第二方面，提供一种移相器，包括上述任一方案所述的移相器介质结构。根据本专利技术的第三方面，提供一种基站天线，包括上述方案所述的移相器。(三)有益效果本专利技术提供的一种移相器介质结构、移相器以及基站天线，间隔设置多组介质组件，相比现有的一大片介质结构，可减少覆盖载板的介质耗量，降低移相器的成本；且由于减少了介质面积，还可减小微波通过的损耗，降低移相器的损耗，提高天线增益；另外，每组介质组件并不需要针对具体的移相器进行定制，该介质结构可适用于其他移相器中，提高了介质结构的适用性。附图说明图1为本专利技术实施例的一种移相器介质结构的示意图；图2为本专利技术实施例的图1中A部位的局部放大示意图；图3为本专利技术实施例中内拉杆与介质组件的连接示意图；图4为本专利技术实施例中移相器腔体的外部示意图；图5为本专利技术实施例的图4中B部位的局部放大示意图；图6为本专利技术实施例中第一介质的示意图；图7为本专利技术实施例中第二介质的示意图；图8为本专利技术实施例中介质组件的安装示意图；图9为本专利技术实施例中内拉杆的结构示意图；图10为本专利技术实施例中内拉杆与介质组件的连接示意图；图11为本专利技术实施例中内拉杆与介质组件连接完成的示意图；图12为本专利技术实施例中凸台结构示意图；图13为本专利技术实施例中相邻两段内拉杆间的连接示意图；图14为本专利技术实施例中相邻两段内拉杆端部的结构示意图。附图标记说明：1—PCB板；2—介质组件；3—内拉杆；4—移相器腔体；5—拉杆转接件；6—外拉杆；7—射频阻抗匹配槽；8—第二卡勾；9—第二凸块；10—第二卡槽；11—第二固定孔；12—凸台结构；13—燕尾槽；14—燕尾形凸块；101—PCB带状线；102—第一开孔；21—第一介质；22—第二介质；211—第一卡勾；212—第一固定孔；213—第一平台；221—第一卡槽；222—第一凸块；223—第二平台；31—前一段内拉杆；32—后一段内拉杆。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。参考图1、图2和图3，本专利技术实施例提供一种移相器介质结构，介质结构设置在移相器的腔体内部的载板上。该移相器介质结构具体包括：沿载板的长度方向间隔设置的多组介质组件2。每组介质组件2均与内拉杆3固定连接。参考图4和图5，内拉杆3的一端伸出移相器的腔体与外拉杆6固定连接。本实施例提供的一种移相器介质结构，设置多组介质组件2，且任意相邻的两组介质组件2之间间隔设置。相比现有的一大片介质结构，可减少覆盖载板的介质耗量，降低移相器的成本；且由于减少了介质面积，还可减小微波通过的损耗，降低移相器的损耗，提高天线增益。进一步地，该介质结构中每组介质组件2并不需要针对具体的移相器进行定制，该介质结构可适用于其他移相器中，针对不同的移相器，只需调节具体介质组件2的个数即可，提高了介质结构的适用性。为实现多组介质组件2同步进行位移，采用了腔体内拉杆3方案。把多组介质组件2同时组装在内拉杆3上。内拉杆3与移相器腔体4外的玻璃钢外拉杆6相组合。通过玻璃钢外拉杆6的运动，带动内拉杆3运动，内拉杆3同时带动多组介质组运动，介质组件2与载板发生相对位移，实现微波相位移动功能。该移相器介质结构解决了现有技术中移相器介质大面积覆盖载板的方案，减少损耗，提高增益，同时介质能够实现不同移相器之间的共用，降低移相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移相器介质结构，所述介质结构设置在移相器的腔体内部的载板上，其特征在于，包括：沿载板的长度方向间隔设置的多组介质组件；每组所述介质组件均与内拉杆固定连接，所述内拉杆的一端伸出移相器的腔体与外拉杆固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种移相器介质结构，所述介质结构设置在移相器的腔体内部的载板上，其特征在于，包括：沿载板的长度方向间隔设置的多组介质组件；每组所述介质组件均与内拉杆固定连接，所述内拉杆的一端伸出移相器的腔体与外拉杆固定连接。2.根据权利要求1所述的移相器介质结构，其特征在于，所述介质组件设置在所述载板的边缘部位；任一所述介质组件包括相对应设置在所述载板两侧的第一介质和第二介质，所述第一介质和所述第二介质卡合连接。3.根据权利要求2所述的移相器介质结构，其特征在于，所述载板的边缘部位沿长度方向设有第一开孔，所述第一介质的一端、朝向所述第二介质的一侧设有第一卡勾，所述第二介质上与所述第一卡勾位置对应处设有第一卡槽，所述第一卡勾穿过所述第一开孔插入所述第一卡槽中。4.根据权利要求2所述的移相器介质结构，其特征在于，所述载板的边缘部位沿长度方向设有第二开孔，所述第一介质的另一端、朝向所述第二介质的一侧设有第一固定孔，所述第二介质上与所述第一固定孔位置对应处设有第一凸块，所述第一凸块穿过所述第二开孔插入所述第一固定孔中。5.根据权利要求2至4任一所述的移相器介质结构，其特征在于，所述第一介质在所述载板的边缘处垂直连接有第一平台，所述第二介质在所述载板的边缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：范雄辉，汪振宇，
申请(专利权)人：武汉虹信通信技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42