一种激光器载体及激光器制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种激光器载体及激光器，激光器载体的镀层布设面上设置有四个金属镀层；第一金属镀层可以帮助实现监控芯片一个电极与对应管脚的电连接。第二金属镀层、第三金属镀层以及第四金属镀层可以帮助实现主芯片正、负电极与激光器管座上对应管脚的电连接，通过在激光器载体上设置金属镀层，进而利用金属镀层的导电作用在一定程度上替代金属导线，进而减少主芯片、监控芯片的电极到对应管脚的金属导线长度，降低高频信号下激光器中金属导线产生的干扰。同时也能减少寄生电容电感，提升激光器对高频信号的传输效果，增强激光器的传输性能。

A Laser Carrier and Laser

【技术实现步骤摘要】
一种激光器载体及激光器
本技术涉及光通信领域，尤其涉及一种激光器载体及激光器。
技术介绍
目前，光纤通信因其具有通信容量大、传输距离远、抗电磁干扰能力强等众多优点而发展成为主要通信方式之一。半导体激光器是光纤通信用的主要光源，是光纤通信的核心器件。现有的半导体激光器一般包括管座、设置在管座之上的陶瓷载体以及设置在该陶瓷载体上的主芯片和MPD(MonitoringPhotodiode，监控光电二极管)芯片。主芯片和MPD芯片的正、负极分别通过金属导线连接到管座上相应的管脚。不过，由于金属导线具有较大的长度，在高频信号下会造成金属导线之间的干扰，同时会产生寄生电容电感，影响高频信号的传输效果。所以，现在亟需提供一种解决方案来解决上述问题。
技术实现思路
本技术实施例提供的一种激光器载体及激光器，主要解决的技术问题是：现有激光器中由于主芯片和MPD的电极只能通过金属导线与激光器底座上的管脚电连接，因此使得激光器中金属导线较长，容易相互干扰，影响高频传输信号传输效果的问题。为解决上述技术问题，本技术实施例提供一种激光器载体，激光器载体用于设置主芯片和监控芯片；激光器载体包括载体本体、以及布设在载体本体的镀层布设面上的第一金属镀层、第二金属镀层、第三金属镀层及第四金属镀层；第一金属镀层设置于镀层布设面的一侧，用于与设置在其上的监控芯片的一个电极电连接，第一金属镀层还用于通过金属导线与监控芯片在激光器管座上的一个管脚电连接；监控芯片的另一电极通过金属导线与监控芯片在激光器管座上的另一管脚电连接；第二金属镀层与第一金属镀层相邻间隔设置，第二金属镀层用于与设置在其上的主芯片的一个电极电连接；第二金属镀层与第三金属镀层相邻间隔设置，且二者间通过薄模电阻连接；第三金属镀层通过金属导线与主芯片在激光器管座上的一个管脚电连接；第四金属镀层与第二金属镀层相邻间隔设置，第四金属镀层用于通过金属导线与主芯片的另一电极电连接，并通过金属导线与主芯片在激光器管座上的另一个管脚电连接。可选地，第三金属镀层设置于镀层布设面的左侧中部或左侧上部。可选地，第四金属镀层设置于镀层布设面的左侧下部。可选地，载体本体为陶瓷材质。可选地，第一金属镀层、第二金属镀层中至少一个呈长方形。本技术实施例还提供一种激光器，激光器包括主芯片、监控芯片、激光器管座以及如上任一项的激光器载体。可选地，监控芯片的两个电极均位于芯片顶部，或一个电极位于芯片顶部，另一个电极位于芯片底部；主芯片的两个电极均位于芯片顶部，或一个电极位于芯片顶部，另一个电极位于芯片底部。可选地，监控芯片为监控光电二极管MPD；MPD的一个电极位于芯片顶部，另一个电极位于芯片底部，第一金属镀层通过导电胶同MPD上位于芯片底部的电极电连接。可选地，主芯片的一个电极位于芯片顶部，另一个电极位于芯片底部，第二金属镀层通过导电胶同主芯片上位于芯片底部的电极电连接。本技术的有益效果是：根据本技术实施例提供的激光器载体及激光器，由于激光器载体的镀层布设面上设置有第一金属镀层、第二金属镀层、第三金属镀层及第四金属镀层；其中，第一金属镀层可以与设置在其上的监控芯片的一个电极电连接并且通过金属导线与监控芯片在激光器管座上的一个管脚电连接，从而实现监控芯片一个电极与对应管脚的电连接。而第二金属镀层用于与设置在其上的主芯片的一个电极电连接，且第二金属镀层可以通过薄模电阻与第三金属镀层连接，然后由第三金属镀层通过金属导线与主芯片在激光器管座上的一个管脚电连接，从而实现主芯片一个电极与管座上对应管脚的电连接。对于主芯片的另一个电极，可以通过激光器载体上的第四金属镀层同管座上的管脚电连接。通过在激光器载体上设置金属镀层，进而利用金属镀层的导电作用在一定程度上替代金属导线，进而减少主芯片、监控芯片的电极到对应管脚的金属导线长度，降低高频信号下激光器中金属导线产生的干扰。同时也能减少寄生电容电感，提升激光器对高频信号的传输效果，增强激光器的传输性能。本技术其他特征和相应的有益效果在说明书的后面部分进行阐述说明，且应当理解，至少部分有益效果从本技术说明书中的记载变的显而易见。附图说明图1为本技术实施例一中提供的一种激光器载体的立体结构示意图；图2为本技术实施例一中提供的另一种激光器载体的立体结构示意图；图3为图1中激光器载体上设置主芯片和监控芯片后的俯视图；图4为本技术实施例二中提供的一种激光器管座的俯视图；图5为本技术实施例二中提供的一种激光器载体的俯视图；图6为本技术实施例二中提供的一种激光器的俯视图；图7为本技术实施例二中提供的另一种激光器的俯视图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本技术实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例一：现有技术中激光器载体上的主芯片和监控芯片只能通过金属导线连接到激光器管座上的对应管脚，导致用于电连接的金属导线较长，在高频信号下，这些金属导线之间容易引起干扰；同时，金属导线长也容易产生寄生电容电感，影响高频信号的传输效果。为了解决解决这些问题，本技术提供一种激光器载体：在本实施例中，激光器载体用于设置部署主芯片和监控芯片。其中主芯片可以包括但不限于激光二极管，监控芯片可以包括但不限于MPD。请参见图1示出的一种激光器载体的立体结构示意图：激光器载体10包括载体本体100，载体本体100可以包括镀层布设面100a以及与该镀层布设面100a相对的管座固定面100b。当将该激光器载体10设置到激光器管座上时，管座固定面100b与激光器管座接触，用于将该激光器载体10固定到激光器管座上。通常，载体本体100可以为长方体或正方体，在这种情况下，镀层布设面也可以呈矩形。当然，载体本体100除了呈立方体以外，还可以呈梯台状，其中，管座固定面为梯台的底面，而镀层布设面为梯台的顶面。毫无疑义的是，载体本体100还可以呈倒梯台状，这时，管座固定面为倒梯台的底面，而镀层布设面为倒梯台的顶面，如图2所示。甚至在本实施例的一些示例当中，载体本体200还可以呈圆柱体，其中镀层布设面200a和管座固定面200b均呈圆形。下面继续以载体本体100呈长方体为例进行说明：在本实施例中激光器载体10还包括布设在该载体本体100的镀层布设面100a上的第一金属镀层101、第二金属镀层102、第三金属镀层103及第四金属镀层104。这四个金属镀层主要用于帮助实现设置在激光器载体10上的主芯片正、负极以及监控芯片正、负极到激光器管座对应管脚的电连接，从而实现减少金属导线的效果。下面对主芯片以及监控芯片在激光器载体10上的设置方案进行介绍，请进一步结合图3，图3示出的是设置了主芯片和监控芯片的激光器载体的俯视图：激光器3包括激光器载体10、主芯片20以及监控芯片30、激光器管座。其中，主芯片20以及监控芯片30设置在激光器载体10上，而激光器载体10设置在激光器管座上，在激光器管座中包括至少四个管脚，这四个管脚分别为主芯片的正极管脚、主芯片的负极管脚、监控芯片的正极管脚以及监控芯片的负极管脚。第一金属镀层101设置于镀层布设面100a本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光器载体，其特征在于，所述激光器载体用于设置主芯片和监控芯片；所述激光器载体包括载体本体、以及布设在所述载体本体的镀层布设面上的第一金属镀层、第二金属镀层、第三金属镀层及第四金属镀层；所述第一金属镀层设置于所述镀层布设面的一侧，用于与设置在其上的监控芯片的一个电极电连接，所述第一金属镀层还用于通过金属导线与所述监控芯片在激光器管座上的一个管脚电连接；所述监控芯片的另一电极通过金属导线与所述监控芯片在激光器管座上的另一管脚电连接；所述第二金属镀层与所述第一金属镀层相邻间隔设置，所述第二金属镀层用于与设置在其上的主芯片的一个电极电连接；所述第二金属镀层与所述第三金属镀层相邻间隔设置，且二者间通过薄模电阻连接；所述第三金属镀层通过金属导线与所述主芯片在所述激光器管座上的一个管脚电连接；所述第四金属镀层与所述第二金属镀层相邻间隔设置，所述第四金属镀层用于通过金属导线与所述主芯片的另一电极电连接，并通过金属导线与所述主芯片在所述激光器管座上的另一个管脚电连接。

【技术特征摘要】
1.一种激光器载体，其特征在于，所述激光器载体用于设置主芯片和监控芯片；所述激光器载体包括载体本体、以及布设在所述载体本体的镀层布设面上的第一金属镀层、第二金属镀层、第三金属镀层及第四金属镀层；所述第一金属镀层设置于所述镀层布设面的一侧，用于与设置在其上的监控芯片的一个电极电连接，所述第一金属镀层还用于通过金属导线与所述监控芯片在激光器管座上的一个管脚电连接；所述监控芯片的另一电极通过金属导线与所述监控芯片在激光器管座上的另一管脚电连接；所述第二金属镀层与所述第一金属镀层相邻间隔设置，所述第二金属镀层用于与设置在其上的主芯片的一个电极电连接；所述第二金属镀层与所述第三金属镀层相邻间隔设置，且二者间通过薄模电阻连接；所述第三金属镀层通过金属导线与所述主芯片在所述激光器管座上的一个管脚电连接；所述第四金属镀层与所述第二金属镀层相邻间隔设置，所述第四金属镀层用于通过金属导线与所述主芯片的另一电极电连接，并通过金属导线与所述主芯片在所述激光器管座上的另一个管脚电连接。2.如权利要求1所述的激光器载体，其特征在于，所述第三金属镀层设置于所述镀层布设面的左侧中部或左侧上部。3.如权利要求1所述的激光器载体，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵中正，黄福万，邢美正，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44