带IC的侧发光可编程控制LED制造技术

本发明专利技术公开一种带IC的侧发光可编程控制LED，包括绝缘主体和四个导电端子；各导电端子均设有焊盘以及与各自焊盘连接的引脚，四个焊盘分别为第一至第四焊盘；各焊盘的排布为：第一焊盘露出于反光杯的左上侧，所述第二焊盘露出于反光杯的中部靠下及左下侧，第三焊盘露出于反光杯的右下侧，第四焊盘露出于反光杯中部靠上及右上侧；各焊盘之间彼此隔离；第二焊盘上焊接有第一发光芯片和第二发光芯片，第三焊盘上焊接有第三发光芯片，第四焊盘上焊接有驱动IC，使驱动IC分布于反光杯的上侧，各个发光芯片分布于反光杯的下侧，驱动IC为可编程控制集成芯片，可控制第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片分别单单独点亮、两两点亮、或同时点亮。

Side Light Emitting Programmable Control LED with IC

【技术实现步骤摘要】
带IC的侧发光可编程控制LED本申请为申请号为201710499632.0，申请日为2017年06月27日，专利技术名称为“带IC的侧发光可编程控制LED”的分案申请。
本专利技术涉及LED领域技术，尤其是指一种具有多个引脚，并且各个引脚依据散热量不同而具有不同散热面积的带IC的侧发光可编程控制LED。
技术介绍
侧光源型LED支架结构如中国专利技术CN202678400U所示，包括一对导电端子、及与导电端子一体成型的绝缘本体。其中，绝缘本体具有用于封装LED芯片的收容部，一对导电端子有固焊区露出收容部，两个焊接部经多次折弯后收纳于绝缘本体的两侧。这种现有的侧光源LED支架有以下缺陷：只有一对导电端子，只能用于提供电源，其固焊区中的LED芯片为单色芯片，不能实现LED的全彩发光。其焊接部具有多次折弯，生产工序多，效率低下，并且折弯次数越多会导致其导电端子与绝缘本体之间的固持力不足，降低红墨水测试合格率。另一种侧光源LED支架如中国专利技术CN205595372U所示，包括一长方形绝缘主体和6PIN导电端子，由于有6个导电端子，因此有6个固晶焊盘，方便客户依据需求而进行LED芯片数量的调整，从而可以做成全彩发光。然而，各个导电端子的引脚并没有依据不同的散热量而改变散热面积。此外，这些引脚也是具有多次折弯，增加了LED支架的高度和厚度，不利于小型化、迷你化的设计需求。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种带IC的侧发光可编程控制LED，能够发光更为均匀，不会出现中间亮、两边暗、或进光边有亮边，或不同角度亮度不一致等现象。次要目的是，其具有多个引脚，并且各个引脚依据散热量不同而具有不同散热面积，能有效延长LED的使用寿命。为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：一种带IC的侧发光可编程控制LED，包括绝缘主体和四个导电端子，所述绝缘主体与四个导电端子为一体镶嵌成型，所述绝缘主体的前侧面向内凹设有一反光杯，将各发光芯片以及驱动IC安装于反光杯中，从而形成侧面发光的LED支架；各导电端子均设有焊盘以及与各自焊盘连接的引脚，四个焊盘分别为第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘；各焊盘的排布为：所述第一焊盘露出于反光杯的左上侧，所述第二焊盘露出于反光杯的中部靠下及左下侧，所述第三焊盘露出于反光杯的右下侧，所述第四焊盘露出于反光杯中部靠上及右上侧；各焊盘之间彼此隔离；所述第二焊盘上焊接有第一发光芯片和第二发光芯片，所述第三焊盘上焊接有第三发光芯片，所述第四焊盘上焊接有驱动IC，使驱动IC分布于反光杯的上侧，各个发光芯片分布于反光杯的下侧，所述驱动IC为可编程控制集成芯片，可控制第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片分别单单独点亮、两两点亮、或同时点亮。作为一种优选方案，所述驱动IC具有第一条导线焊接于第一焊盘，具有第二条导线焊接于第二焊盘，具有第三条导线焊接于第三焊盘，具有第四条导线焊接于第四焊盘，具有第五条导线焊接于第一发光芯片，具有第六条导线焊接于第二发光芯片，具有第七条导线焊接于第三发光芯片；又，第一发光芯片具有第八条导线焊接于第二焊盘，第三发光芯片具有第九条导线焊接于第二焊盘。作为一种优选方案，各焊盘的面积为：第二焊盘的面积＞第四焊盘的面积＞第三焊盘的面积＞第一焊盘的面积。作为一种优选方案，所述第一焊盘为长方形状，所述第二焊盘为“﹄”形状，所述第三焊盘为长方形状，所述第四焊盘为“『”形状。作为一种优选方案，所述第一发光芯片位于第二焊盘左侧的为绿光晶片，第二发光芯片位于第二焊盘右侧的为红光晶片，所述第三发光芯片为蓝光晶片。作为一种优选方案，各个发光芯片分布于驱动IC的下侧并且位于同一水平线上。作为一种优选方案，各引脚均伸出绝缘主体的底面，在绝缘主体的底面排成一排，各引脚彼此之间保持间隙，其中，第一引脚为信号输入引脚DI，第二引脚为电源引脚VDD，第三引脚为信号输出引脚DO，第四引脚为接地引脚GND。作为一种优选方案，各引脚的排布序列为：按第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚从左到右依次排列。作为一种优选方案，各引脚的面积不同，其中第二引脚的面积＞第四引脚的面积＞第一引脚的面积＞第三引脚的面积。作为一种优选方案，各引脚的厚度相同、长度相同、宽度不同，其中，各引脚的宽度为：第二引脚的宽度＞第四引脚的宽度＞第一引脚＞第三引脚的宽度。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：由于LED支架的前侧面的面积最大，将反光杯设置于绝缘主体的前侧面后，各导电端子的引脚位于绝缘主体的底面，形成侧面发光的LED；在反光杯中安装驱动IC、三个发光芯片，其中，驱动IC分布于反光杯的上侧，三个发光芯片排列于发光杯的下侧，能够发光更为均匀，不会出现中间亮、两边暗、或进光边有亮边，或不同角度亮度不一致等现象，再有，依据驱动IC及发光芯片的供电及信号传输要求，将各引脚设计为散热面积大小不一，即是第二引脚（电源引脚VDD）的面积＞第四引脚（接地引脚GND）的面积＞第一引脚(信号输入引脚DI)的面积＞第三引脚(信号输出引脚DO)的面积，符合各个引脚的不同散热需求，能有效延长LED的使用寿命。为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本专利技术进行详细说明。附图说明图1是本专利技术之较佳实施例的组装立体示意图；图2是本专利技术之较佳实施例的分解图；图3是本专利技术之较佳实施例的局部组装图，显示出了各磁铁间的相对位置关系；图4是图1中M－M位置处的截面图；图5是图4中N－N位置处的截面图。附图标识说明：10、绝缘主体101、左侧面102、右侧面103、前侧面104、后侧面105、顶面106、底面11、反光杯111、导直面或导圆面12、缺角13、让位槽20、导电端子211、第一焊盘212、第二焊盘213、第三焊盘214、第四焊盘221、第一引脚222、第二引脚223、第三引脚224、第四引脚31、第一发光芯片32、第二发光芯片33、第三发光芯片34、驱动IC301、第一条导线302、第二条导线303、第三条导线304、第四条导线305、第五条导线306、第六条导线307、第七条导线308、第八条导线309、第九条导线。具体实施方式请参照图1至图5所示，其显示出了本专利技术之较佳实施例的具体结构，是一种带IC的侧发光可编程控制LED，包括绝缘主体10和四个导电端子20，所述绝缘主体10与四个导电端子20为一体镶嵌成型。其中，所述绝缘主体10呈长方体结构，具有左侧面101、右侧面102、前侧面103、后侧面104、顶面105、底面106，所述前侧面103的面积大于其余各侧面单独的面积。所述绝缘主体10的前侧面103向内凹设有一反光杯11，这样，反光杯11设置于面积最大的前侧面103，再将各发光芯片以及驱动IC34安装于反光杯11中，从而形成侧面发光的LED支架。所述绝缘主体10的前侧面103的右上角设有缺角12，便于支架灯珠在使用过程中方向辩识。本实施例中，所述反光杯11呈长方形结构，所述反光杯11之各个反光面之间通过导直面或导圆面111过渡。四个导电端子20中，每个导电端子20均设有焊盘和以及与各自焊盘一体式连接的引脚。四个焊盘分别为第一焊盘211、第二焊盘212、第三焊盘213、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带IC的侧发光可编程控制LED，包括绝缘主体和四个导电端子，所述绝缘主体与四个导电端子为一体镶嵌成型，其特征在于：所述绝缘主体的前侧面向内凹设有一反光杯，将各发光芯片以及驱动IC 安装于反光杯中，从而形成侧面发光的LED支架；各导电端子均设有焊盘以及与各自焊盘连接的引脚，四个焊盘分别为第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘；各焊盘的排布为：所述第一焊盘露出于反光杯的左上侧，所述第二焊盘露出于反光杯的中部靠下及左下侧，所述第三焊盘露出于反光杯的右下侧，所述第四焊盘露出于反光杯中部靠上及右上侧；各焊盘之间彼此隔离；所述第二焊盘上焊接有第一发光芯片和第二发光芯片，所述第三焊盘上焊接有第三发光芯片，所述第四焊盘上焊接有驱动IC，使驱动IC分布于反光杯的上侧，各个发光芯片分布于反光杯的下侧，所述驱动IC为可编程控制集成芯片，可控制第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片分别单单独点亮、两两点亮、或同时点亮。

【技术特征摘要】
1.一种带IC的侧发光可编程控制LED，包括绝缘主体和四个导电端子，所述绝缘主体与四个导电端子为一体镶嵌成型，其特征在于：所述绝缘主体的前侧面向内凹设有一反光杯，将各发光芯片以及驱动IC安装于反光杯中，从而形成侧面发光的LED支架；各导电端子均设有焊盘以及与各自焊盘连接的引脚，四个焊盘分别为第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘；各焊盘的排布为：所述第一焊盘露出于反光杯的左上侧，所述第二焊盘露出于反光杯的中部靠下及左下侧，所述第三焊盘露出于反光杯的右下侧，所述第四焊盘露出于反光杯中部靠上及右上侧；各焊盘之间彼此隔离；所述第二焊盘上焊接有第一发光芯片和第二发光芯片，所述第三焊盘上焊接有第三发光芯片，所述第四焊盘上焊接有驱动IC，使驱动IC分布于反光杯的上侧，各个发光芯片分布于反光杯的下侧，所述驱动IC为可编程控制集成芯片，可控制第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片分别单单独点亮、两两点亮、或同时点亮。2.根据权利要求1所述的带IC的侧发光可编程控制LED，其特征在于：所述驱动IC具有第一条导线焊接于第一焊盘，具有第二条导线焊接于第二焊盘，具有第三条导线焊接于第三焊盘，具有第四条导线焊接于第四焊盘，具有第五条导线焊接于第一发光芯片，具有第六条导线焊接于第二发光芯片，具有第七条导线焊接于第三发光芯片；又，第一发光芯片具有第八条导线焊接于第二焊盘，第三发光芯片具有第九条导线焊接于第二焊盘。3.根据权利要求1所述的带IC的侧发光可编程控制LED，其特征在于：各焊盘的面积为...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明剑，
申请(专利权)人：东莞市欧思科光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44