一种可调整出光光形的LED产品及其制作方法技术

本发明专利技术涉及LED技术领域，公开了一种可调整出光光形的LED产品及其制作方法。可调整出光光形的LED产品包括基板、LED芯片、封装层及光线调节层，LED芯片固定于基板上，封装层设于基板的顶部，且封装层将LED芯片包裹在内，光线调节层设于封装层的外表面，光线调节层能够对LED芯片发出的部分光线进行反射，部分光线进行透射，以增大LED芯片发出的光线的照射范围。可调整出光光形的LED产品的制作方法包括如下步骤，将LED芯片固定于基板上；在基板顶部对LED芯片进行封装以形成封装层，封装层将LED芯片包裹在内；在封装层的外表面制备光线调节层。本发明专利技术中的LED产品使发光芯片发出的光线照射范围变大，大角度出光，光照强度更均匀；其制作方法较为简便，易于操作。

A kind of LED product with adjustable light shape and its fabrication method

【技术实现步骤摘要】
一种可调整出光光形的LED产品及其制作方法
本专利技术涉及LED
，尤其涉及一种可调整出光光形的LED产品及其制作方法。
技术介绍
LED封装是将LED发光芯片固定于基板上，发光芯片通过键合线与基板实现电气互连，并在发光芯片外部使用封装胶对其进行封装，以保护内部灯芯。通常的封装结构使光线直接透射，而不具备反射功能，LED发光芯片发出的光线将直接透过封装胶出射。从而使得出射光线的范围较为集中，光线可照射的角度较小，且中心部位的光照强度较高，周边部位的光照强度较弱，造成光照极不均匀的现象。因此，急需一种能够均匀发光角度从而扩大发光范围，并均匀不同位置光照强度的LED产品。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种可调整出光光形的LED产品及其制作方法，该LED产品通过增加光线调节层，使得发光芯片发出的光线的照射范围变大，形成大角度出光效果，并使光照强度更加均匀；其制作方法较为简便，易于操作。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供了一种可调整出光光形的LED产品，包括基板、LED芯片、封装层及光线调节层，所述LED芯片固定于所述基板上，所述封装层设于所述基板的顶部，且所述封装层将所述LED芯片包裹在内，所述光线调节层设于所述封装层的外表面，所述光线调节层能够对所述LED芯片发出的部分光线进行反射，部分光线进行透射，以增大所述LED芯片发出的光线的照射范围。作为上述技术方案的改进，所述光线调节层至少能将所述LED芯片的一侧的光线反射。作为上述技术方案的进一步改进，所述光线调节层对光线的反射率大于20％。作为上述技术方案的进一步改进，所述光线调节层能将所述LED芯片的两侧的光线反射，且位于所述LED芯片的两侧的所述光线调节层的形状对称设置。作为上述技术方案的进一步改进，所述光线调节层至少包括第一反射面，所述第一反射面相对于所述LED芯片的顶面倾斜设置。作为上述技术方案的进一步改进，所述光线调节层还包括第二反射面，所述第一反射面与所述第二反射面分布于所述LED芯片的同侧，且所述第二反射面平行于所述LED芯片的顶面。作为上述技术方案的进一步改进，所述光线调节层为白胶层，所述白胶层为二氧化钛颗粒与硅胶的混合物；或者，所述光线调节层为金属膜；或者，所述光线调节层为分布式布拉格反射镜。作为上述技术方案的进一步改进，所述基板上设有若干个所述LED芯片。还提供了一种可调整出光光形的LED产品的制作方法，包括如下步骤，S10将LED芯片固定于基板上；S20在所述基板的顶部对所述LED芯片进行封装以形成封装层，所述封装层将所述LED芯片包裹在内；S30在所述封装层的外表面制备光线调节层。作为上述技术方案的进一步改进，制备所述光线调节层的方法为：将所述光线调节层通过模压或喷涂的工艺覆盖于所述封装胶的外表面。本专利技术的有益效果是：本专利技术中的LED产品通过增加光线调节层，使得发光芯片发出的光线的照射范围变大，形成大角度出光效果，并使光照强度更加均匀；其制作方法较为简便，易于操作。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明：图1是现有技术中LED产品的结构示意图；图2是现有技术中LED产品的出光范围示意图；图3是本专利技术一个实施例中LED产品的结构示意图；图4是本专利技术一个实施例中LED产品的出光范围示意图；图5是本专利技术一个实施例中整板LED产品的结构示意图。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本专利技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本专利技术的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外，本专利技术中所使用的上、下、左、右、前、后等描述仅仅是相对于附图中本专利技术各组成部分的相互位置关系来说的。此外，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与本
的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，而不是为了限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。说明书附图中所示的虚线仅用于示意光路，不能将其理解为本方案中产品的轮廓线。参照图1，示出了现有技术中LED产品的结构示意图。LED产品包括基板01、固定于基板01上的LED芯片02，以及位于基板01顶部的封装层03。封装层03将LED芯片02包裹在内，LED芯片02通过键合线021与基板01之间实现电气互连。从LED芯片02发出的光线经封装层03直接出射。同时参照图2，示出了现有技术中LED产品的出光范围示意图。由图中可看出，光线的出射范围较小，并且中心部位的光照强度较高，周边部位的光照强度较低，光照强度分布不均匀。参照图3，示出了本专利技术一个实施例中LED产品的结构示意图。LED产品包括基板1、固定于基板1上的LED芯片2、位于基板1顶部的封装层3，以及位于封装层3外表面的光线调节层4。封装层3将LED芯片2包裹在内，LED芯片2通过键合线21与基板1之间实现电气互连。光线调节层4能对LED芯片2发出的光线进行反射、透射及散射。从LED芯片2发出的光线经封装层3到达光线调节层4时一部分被反射到基板1上，一部分直接通过光线调节层4透射出去。基板1为金属板材通过蚀刻或冲切的方法制得，其也可对光线进行反射，因此，到达基板1上的光线将被再次反射回到光线调节层4或者直接出射。通过光线调节层4及基板对光线进行多次反射，使光线的出射范围增大。光线调节层4需要至少将LED芯片一侧的光线反射出去。优选的，可将LED芯片两侧的光线均进行反射。图3所示的光线调节层4包括第一反射面41、第二反射面42、第三反射面43及第四反射面44。第一反射面41与第二反射面42位于LED芯片2的一侧，第三反射面43与第四反射面44位于LED芯片2的另一侧，且第一反射面41与第三反射面43的形状关于LED芯片2对称设置，第二反射面42与第四反射面44的形状关于LED芯片2对称设置。第一反射面41与第三反射面43相对于LED芯片2的顶面进行倾斜，第二反射面42与第四反射面44平行于LED芯片的顶面。当然，光线调节层4不限于本实施例中提供的形状，只要满足其形状与封装胶3顶部的形状匹配即可。同时参照图4，示出了本专利技术一个实施例中LED产品的出光范围示意图。由图中可看出，光线的出射范围比现有技术中的范围扩大，并且中心部位的光照强度峰值被减弱，周边部位与中心部位的光照强度较为接近，使整体出光更加均匀。制备该种LED产品时，主要包括如下步骤：第一步，制备基板。准备好预定尺寸与形状的金属板料，其材质一般选用铜合金，并在板料表面进行电镀保护处理，电镀的材料至少包括Cu、Ni、Ag、Au与Pa中的一种。再通过蚀刻或冲切等方法将金属板料去材料，以制成需要的线路图案。第二步，将LED芯片固定于上述制得的基板上。将LED芯片通过焊料焊接于基板上，焊料可使用金锡焊料等。并通过键合线使LED芯片与基板间实现电气互连。第三步，对基板上的LED芯片进行封装。选用热固性材料作为封装胶，如硅胶或环氧等。根据LED产品的应用需要，在封装胶中混本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可调整出光光形的LED产品，其特征在于，包括基板、LED芯片、封装层及光线调节层，所述LED芯片固定于所述基板上，所述封装层设于所述基板的顶部，且所述封装层将所述LED芯片包裹在内，所述光线调节层设于所述封装层的外表面，所述光线调节层能够对所述LED芯片发出的部分光线进行反射，部分光线进行透射，以增大所述LED芯片发出的光线的照射范围。

【技术特征摘要】
1.一种可调整出光光形的LED产品，其特征在于，包括基板、LED芯片、封装层及光线调节层，所述LED芯片固定于所述基板上，所述封装层设于所述基板的顶部，且所述封装层将所述LED芯片包裹在内，所述光线调节层设于所述封装层的外表面，所述光线调节层能够对所述LED芯片发出的部分光线进行反射，部分光线进行透射，以增大所述LED芯片发出的光线的照射范围。2.根据权利要求1所述的可调整出光光形的LED产品，其特征在于，所述光线调节层至少能将所述LED芯片的一侧的光线反射。3.根据权利要求1所述的可调整出光光形的LED产品，其特征在于，所述光线调节层对光线的反射率大于20％。4.根据权利要求2所述的可调整出光光形的LED产品，其特征在于，所述光线调节层能将所述LED芯片的两侧的光线反射，且位于所述LED芯片的两侧的所述光线调节层的形状对称设置。5.根据权利要求1所述的可调整出光光形的LED产品，其特征在于，所述光线调节层至少包括第一反射面，所述第一反射面相对于所述LED芯片的顶面倾斜设置。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：游志，裴小明，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44