半导体器件制造技术

本申请涉及半导体器件。一种半导体器件，包括：第一半导体元件；层叠在第一半导体元件上并连接到第一半导体元件的第一导体板；连接到第一导体板的第一电源端子，该第一电源端子包括在第一方向上延伸的主体部分和在与第一方向不同的第二方向上延伸的接合部分，该接合部分连接到第一导体板；以及被构造成使主体部分的一部分、接合部分、第一半导体元件和第一导体板密封的密封体，该密封体具有第一表面和第二表面，该第一表面是主体部分从其突出的表面，并且该第二表面是放置在密封体的与第一表面的相对侧上的表面。

semiconductor device

【技术实现步骤摘要】
半导体器件
本说明书中公开的技术涉及半导体器件。
技术介绍
在日本未审查专利申请公开No.2015-53343(JP2015-53343A)中描述了一种半导体器件。该半导体器件包括多个电源端子。其中一个电源端子在密封体内部被接合到导体板。
技术实现思路
在半导体器件中，接合到导体板的电源端子包括在密封体的内部和外部延伸的主体部分，以及在密封体内部接合到导体板的接合部分。主体部分和接合部分沿着相同方向延伸。本专利技术提供一种能够提高密封体对这种电源端子的固定强度的技术。根据本专利技术的第一方面的半导体器件包括：第一半导体元件；层叠在第一半导体元件上并连接到第一半导体元件的第一导体板；连接到第一导体板的第一电源端子，第一电源端子包括在第一方向上延伸的主体部分和在与第一方向不同的第二方向上延伸的接合部分，接合部分连接到第一导体板；以及被构造成使主体部分的一部分、接合部分、第一半导体元件和第一导体板密封的密封体，密封体具有第一表面和第二表面，第一表面是主体部分从其突出的表面，并且第二表面是放置在密封体的与第一表面的相对侧上的表面。在上述方面中，第一电源端子的接合部分在与第一电源端子的主体部分不同的方向上延伸。由此，在与主体部分不同的方向上延伸的接合部分功能上类似于密封体内部的锚。由此，即使当大的拉力施加到在密封体外部突出的主体部分时，第一电源端子也被密封体牢固地保持。即，密封体对第一电源端子的固定强度提高。在上述方面中，接合部分可以在平面图中被放置在密封体的第一表面和第一导体板之间。在上述方面中，接合部分设置得相对长，使得可以进一步提高密封体对第一电源端子的固定强度。如本文所使用的“平面图”指示沿着第一半导体元件和第一导体板被层叠的方向(即，与第一导体板和第一半导体元件垂直的方向)观察半导体器件并且忽略该方向上的位置关系的情况。在上述方面中，半导体器件还可以包括从密封体的第二表面突出的第一信号端子，第一信号端子在密封体内部连接到第一半导体元件。在上述方面中，第一信号端子被放置成与第一电源端子远离。因此，可能抑制由于流过第一电源端子的电流而在第一信号端子中出现噪声。在上述方面中，半导体器件还可以包括：被密封体密封的第二导体板，第二导体板隔着第一半导体元件面对第一导体板，第二导体板经由第一半导体元件连接到第一导体板；以及从密封体的第一表面突出的第二电源端子，第二电源端子在密封体内部连接到第二导体板。接合部分的至少一部分可以在平面图中被放置在主体部分和第二电源端子之间。在上述方面中，第一电源端子的主体部分与第二电源端子之间的距离(特别地，沿着密封体的第一表面的爬电距离(creepingdistance))增加，使得可以提高第一电源端子的主体部分与第二电源端子之间的绝缘特性。在上述方面中，半导体器件还可以包括被密封体密封的第二半导体元件；层叠在第二半导体元件上的第三导体板，第三导体板在密封体内部连接到第二半导体元件；隔着第二半导体元件面对第三导体板的第四导体板，第四导体板经由第二半导体元件连接到第三导体板；以及从密封体的第一表面突出的第三电源端子，第三电源端子在密封体内部连接到第四导体板，其中第一电源端子在平面图中被放置在第二电源端子和第三电源端子之间。在上述方面中，第二电源端子和第三电源端子被放置成使得将第一电源端子夹在中间，从而提高半导体器件跨第一电源端子的结构对称性。由此，密封体对第一电源端子的固定强度显著提高。这里，第一电源端子、第二电源端子和第三电源端子可以至少在它们穿过密封体的第一表面的相应的部分中被放置在同一平面上，但是第一电源端子、第二电源端子和第三电源端子不限于此。在上述方面中，第三导体板可以经由接头连接到第二导体板；并且接头在平面图中可以被放置在第二导体板和第三导体板之间并且被放置在第一表面和穿过第一半导体元件的中心与第二半导体元件的中心的直线之间。在上述方面中，接头被放置在电源端子附近。因此，电流经由接头在两个电源端子之间流动的路径变短，从而例如使得可能抑制在半导体器件中引起的损耗和由于损耗引起的发热。在上述方面中，半导体器件还可以包括从密封体的第二表面突出的第二信号端子，第二信号端子在密封体内部连接到第二半导体元件。在上述方面中，第二信号端子被放置成与电源端子远离。因此，可能抑制由于流过电源端子的电流而在第二信号端子中出现噪声。在上述方面中，第一导体板的形状和第三导体板的形状可以相同；并且第一导体板可以以与第三导体板偏离90度的角度来放置。在上述方面中，使用共同部件，使得可以例如降低半导体器件的制造成本。在上述方面中，接合部分可以设置在第一端中，该第一端是主体部分的一端；接合部分可以从第一侧延伸，该第一侧是第一端在与第一方向的正交方向上的一侧；并且第一端在与第一方向的正交方向上的另一侧可以被倒角(chamfered)。当在主体部分的一端中形成倒角时，第一电源端子和密封体之间的粘附特性增加，使得密封体对第一电源端子的固定强度变得更高。在上述方面中，第二方向可以大致垂直于第一方向。注意的是，如在本说明书中使用的“大致垂直”指示可允许与精确垂直状态的10度或更小的偏差。在上述方面中，第一电源端子可以具有板形状；并且第二方向可以大致垂直于第一电源端子的厚度方向。在上述方面中，例如，当向第一电源端子施加拉力时，接合部分几乎不会相对于主体部分变形，使得第一电源端子被牢固地固定到密封体。在上述方面中，第一电源端子可以与第一导体板一体地形成。根据本专利技术的第二方面的半导体器件包括：第一半导体元件；层叠在第一半导体元件上并连接到第一半导体元件的第一导体板；连接到第一导体板的第一电源端子，第一电源端子包括在第一方向上延伸的主体部分，主体部分连接到第一导体板；被构造成使主体部分的一部分、第一半导体元件和第一导体板密封的密封体，密封体具有第一表面，该第一表面是主体部分从其突出的表面；被密封体密封的第二导体板，第二导体板隔着第一半导体元件面对第一导体板，第二导体板经由第一半导体元件连接到第一导体板；从密封体的第一表面突出的第二电源端子，第二电源端子在密封体内部连接到第二导体板；被密封体密封的第二半导体元件；层叠在第二半导体元件上的第三导体板，第三导体板在密封体内部连接到第二半导体元件；隔着第二半导体元件面对第三导体板的第四导体板，第四导体板经由第二半导体元件连接到第三导体板；以及从密封体的第一表面突出的第三电源端子，第三电源端子在密封体内部连接到第四导体板，其中：第一电源端子在平面图中被放置在第二电源端子和第三电源端子之间；第三导体板经由接头连接到第二导体板；以及接头在平面图中被放置在第二导体板和第三导体板之间并且被放置在第一表面和穿过第一半导体元件的中心与第二半导体元件的中心的直线之间。根据本专利技术的第三方面的半导体器件包括：第一半导体元件；层叠在第一半导体元件上的第一导体板；包括在第一方向上延伸的主体部分的第一电源端子，第一电源端子连接到第一导体板；层叠在第一半导体元件上的第二导体板，第二导体板隔着第一半导体元件面对第一导体板；在第一方向上延伸的第二电源端子，第二电源端子在第一方向上在第一电源端子连接到第一导体板的一侧上连接到第二导体板；第一信号端子，该第一信号端子在第一方向上在与第一电源端子连接到第一导体板的一侧的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体器件，其特征在于，所述半导体器件包括：第一半导体元件；第一导体板，所述第一导体板层叠在所述第一半导体元件上并连接到所述第一半导体元件；第一电源端子，所述第一电源端子连接到所述第一导体板，所述第一电源端子包括在第一方向上延伸的主体部分和在与所述第一方向不同的第二方向上延伸的接合部分，所述接合部分连接到所述第一导体板；以及密封体，所述密封体被构造成使所述主体部分的一部分、所述接合部分、所述第一半导体元件和所述第一导体板密封，所述密封体具有第一表面和第二表面，所述第一表面是所述主体部分从其突出的表面，并且所述第二表面是放置在所述密封体的与所述第一表面的相对侧上的表面。

【技术特征摘要】
2018.02.09 JP 2018-0223681.一种半导体器件，其特征在于，所述半导体器件包括：第一半导体元件；第一导体板，所述第一导体板层叠在所述第一半导体元件上并连接到所述第一半导体元件；第一电源端子，所述第一电源端子连接到所述第一导体板，所述第一电源端子包括在第一方向上延伸的主体部分和在与所述第一方向不同的第二方向上延伸的接合部分，所述接合部分连接到所述第一导体板；以及密封体，所述密封体被构造成使所述主体部分的一部分、所述接合部分、所述第一半导体元件和所述第一导体板密封，所述密封体具有第一表面和第二表面，所述第一表面是所述主体部分从其突出的表面，并且所述第二表面是放置在所述密封体的与所述第一表面的相对侧上的表面。2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述接合部分在平面图中被放置在所述密封体的所述第一表面和所述第一导体板之间。3.如权利要求1或2所述的半导体器件，其特征在于，所述半导体器件还包括从所述密封体的所述第二表面突出的第一信号端子，所述第一信号端子在所述密封体内部连接到所述第一半导体元件。4.如权利要求1至3中任一项权利要求所述的半导体器件，其特征在于，所述半导体器件还包括：被所述密封体密封的第二导体板，所述第二导体板隔着所述第一半导体元件面对所述第一导体板，所述第二导体板经由所述第一半导体元件连接到所述第一导体板；以及从所述密封体的所述第一表面突出的第二电源端子，所述第二电源端子在所述密封体内部连接到所述第二导体板，其中所述接合部分的至少一部分在平面图中被放置在所述主体部分和所述第二电源端子之间。5.如权利要求4所述的半导体器件，其特征在于，所述半导体器件还包括：被所述密封体密封的第二半导体元件；层叠在所述第二半导体元件上的第三导体板，所述第三导体板在所述密封体内部连接到所述第二半导体元件；隔着所述第二半导体元件面对所述第三导体板的第四导体板，所述第四导体板经由所述第二半导体元件连接到所述第三导体板；以及从所述密封体的所述第一表面突出的第三电源端子，所述第三电源端子在所述密封体内部连接到所述第四导体板，其中所述第一电源端子在所述平面图中被放置在所述第二电源端子和所述第三电源端子之间。6.如权利要求5所述的半导体器件，其特征在于：所述第三导体板经由接头连接到所述第二导体板；以及所述接头在所述平面图中被放置在所述第二导体板和所述第三导体板之间并且被放置在所述第一表面和穿过所述第一半导体元件的中心与所述第二半导体元件的中心的直线之间。7.如权利要求6所述的半导体器件，其特征在于，所述半导体器件还包括从所述密封体的所述第二表面突出的第二信号端子，所述第二信号端子在所述密封体内部连接到所述第二半导体元件。8.如权利要求5至7中任一项权利要求所述的半导体器件，其特征在于：所述第一导体板的形状和所述第三导体板的形状是相同的；以及所述第一导体板以与所述第三导体板偏离90度的角度来放置。9.如权利要求1至8中任一项权利要求所述的半导体器件，其特征在于：所述接合部分设置在第一端中，所述第一端是所述主体部分的一端；所述接合部分从第一侧延伸，所述第一侧是所述第一端在与所述第一方向的正交方向上的一侧；以及所述第一端在与所述第一方向的所述正交方向上的另一侧被倒角。10.如权利要求1至9中任一项权利要求所述的半导体器件，其特征在于，所述第二方向大致垂直于所述第一方向。11.如权利要求1至9中任一项权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：川岛崇功，
申请(专利权)人：丰田自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP