一种测试结构、基板及其制造方法技术

本申请公开了一种测试结构、基板及其制造方法。基板分为至少一个显示基板区和位于所述显示基板区之间的间隔区，所述间隔区内设置有至少一个测试区，所述显示基板区和所述测试区同步形成绝缘层、过孔和透明电极，通过检测测试区过孔内透明电极的电阻反应测试区过孔的钻蚀情况，从而了解显示基板中过孔的钻蚀情况；本申请采用线上检测，能够及时发现一整套显示基板的钻蚀问题，不需要在线下对显示基板一个个地测量，节省大量的时间和人力，提高生产效率。

A Test Structure, Substrate and Its Manufacturing Method

【技术实现步骤摘要】
一种测试结构、基板及其制造方法
本申请涉及显示
，尤其涉及一种测试结构、基板及其制造方法。
技术介绍
随着科技的发展和进步，平板显示器由于具备机身薄、省电和辐射低等热点而成为显示器的主流产品，得到了广泛应用。平板显示器包括薄膜晶体管液晶显示器(ThinFilmTransistor-LiquidCrystalDisplay，TFT-LCD)和有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)显示器等。在液晶面板制作过程中，第二金属层(M2，S/DMetal)上的绝缘层通过刻蚀形成过孔时，容易出现钻蚀现象，即过孔底部产生底切，可能直接导致液晶面板显示异常，也会导致液晶面板出现暗点等问题，影响液晶面板的品质。为了制作品质更好的液晶面板，每一道工序都需要严格把控。目前最主要的监控方式主要为线下检测，需要对样品进行裂片测试，不仅需要花费更多的人力和时间，而且增加制造成本。
技术实现思路
本申请在于提供一种测试结构、基板及其制造方法，以实现线上快速检测面板钻蚀的问题。为实现上述目的，本申请公开了一种基板，分为至少一个显示基板区和位于所述显示基板区之间的间隔区，所述间隔区内设置有至少一个测试区，所述基板包括：衬底；设置在所述衬底上的金属层；设置在所述金属层上的绝缘层；设置在所述显示基板区内，贯穿所述显示基板区的绝缘层的多个第一过孔；设置在所述测试区内，贯穿所述测试区的绝缘层的至少一个第二过孔；设置在所述显示基板区的绝缘层上和所述第一过孔内，并且连接所述金属层的第一透明电极；设置在所述第二过孔内且连接所述金属层的第二透明电极；所述第一过孔与所述第二过孔通过同一道制程形成，所述第一透明电极与所述第二透明电极通过同一道制程形成。可选的，所述第二过孔的数量为多个，所述基板包括至少一个导体，每一个所述导体至少连接两个所述第二过孔对应的所述第二透明电极，相连的所述导体和所述第二透明电极形成测试电路。可选的，所述基板包括至少两个焊盘，所述焊盘设置在所述测试电路的两端，与所述第二透明电极或所述导体连接。可选的，所述焊盘与所述金属层通过一道制程形成，所述焊盘与所述金属层通过同一道制程形成，且所述焊盘与所述金属层不连接；所述绝缘层对应所述焊盘位置设有通孔，所述第二透明电极通过所述通孔与所述焊盘连接。可选的，所述导体与所述第二透明电极材料相同。可选的，所述导体的宽度大于所述第二过孔的直径。本申请还公开了一种测试结构，用于测试显示基板，包括与所述显示基板同步形成的过孔，与所述显示基板同步形成的透明电极，还包括至少一个导体和至少两个焊盘；所述过孔的数量为多个，所述透明电极设置在所述过孔内，所述导体将不同所述过孔中的透明电极连接，所述焊盘与所述透明电极或所述导体连接。本申请还公开了一种基板的制造方法，包括步骤：在基板的显示基板区和位于所述显示基板区之外的测试区形成衬底；在所述衬底上形成金属层；在所述金属层上形成绝缘层；同步形成多个第一过孔和至少一个第二过孔，所述第一过孔贯穿所述显示基板区的绝缘层，所述第二过孔贯穿所述测试区的绝缘层；同步形成第一透明电极和第二透明电极，所述第一透明电极形成在所述显示基板区的绝缘层上和所述第一过孔内，所述第二透明电极形成在所述第二过孔内，所述第一透明电极和第二透明电极分别连接所述金属层；对测试区的第二过孔和第二透明电极进行测试。可选的，在所述衬底上形成金属层的步骤中，包括步骤：在所述显示基板区和所述测试区的衬底上形成金属层，同时在所述测试区形成焊盘；在所述同步形成第一透明电极和第二透明电极，所述第一透明电极形成在所述显示基板区的绝缘层上和所述第一过孔内，所述第二透明电极形成在所述第二过孔内，所述第一透明电极和第二透明电极分别连接所述金属层的步骤后，还包括步骤：用导体连接所述第二透明电极形成测试电路；用焊盘导通所述测试电路两端的所述第二透明电极；在对测试区的第二过孔和第二透明电极进行测试的步骤中，包括步骤：用检测装置连接到测试电路两端的焊盘测试整个测试电路的阻值；如果测试结果比预设值大，那么判断第一过孔存在钻蚀风险。可选的，所述用检测装置连接到测试电路两端的焊盘测试整个测试电路的阻值；如果测试结果比标准结果的预设值大，那么判断第一过孔存在钻蚀风险的步骤中，如果第一过孔存在钻蚀风险，则将测试电路裂片，使用电子显微镜观察第二过孔的钻蚀情况；如果第一过孔不存在钻蚀风险，则将基板切割，形成多个所述显示基板，投入下一制程。相对于线下检测显示基板钻蚀情况的方案来说，本申请在基板还未切割时进行线上检测，通过检测测试区过孔内透明电极的电阻反应测试区过孔的钻蚀情况，从而了解显示基板中过孔的钻蚀情况，能够及时发现一整套显示基板的钻蚀问题，不需要在线下一个个地测量，节省大量的时间和人力，提高生产效率，而且只需要在异常的时候对样品进行裂片检测，减少了样品的报废率，从而降低制造成本。附图说明所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：图1是本申请的一实施例的一种基板平面的示意图；图2是图1中AA’剖面的示意图；图3是图1中BB’剖面的示意图；图4是本申请的一实施例的一种显示基板区的示意图；图5是本申请的一实施例的一种绝缘层钻蚀现象的示意图；图6是本申请的一实施例的一种透明电极层受到钻蚀影响的示意图；图7是本申请的一实施例的一种测试电路的示意图；图8是图7中CC’剖面的示意图；图9是本申请的另一实施例的一种基板示意图；图10是本申请的另一实施例的一种基板示意图；图11是本申请的另一实施例的一种基板示意图；图12是图11剖面的示意图；图13是本申请的另一实施例的一种基板示意图；图14是本申请的另一实施例的一种测试结构的示意图；图15是本申请的另一实施例的一种基板制造方法的流程图；图16是本申请的另一实施例的另一种基板制造方法的流程图。其中，100、基板；110、显示基板区；111、主动开关；1111、栅极金属层；1112、栅极绝缘层；1113、有源层；1114、欧姆接触层；112、衬底；120、测试区；121、测试电路；130、金属层；140、绝缘层；141、通孔；150、第一过孔；160、第二过孔；170、第一透明电极；180、第二透明电极；190、导体；200、焊盘；300、测试结构。具体实施方式需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。另外，“中心”、“横向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板，其特征在于，分为至少一个显示基板区和位于所述显示基板区之间的间隔区，所述间隔区内设置有至少一个测试区，所述基板包括：衬底；金属层，设置在所述衬底上；绝缘层，设置在所述金属层上；多个第一过孔，设置在所述显示基板区内，贯穿所述显示基板区的绝缘层；至少一个第二过孔，设置在所述测试区内，贯穿所述测试区的绝缘层；第一透明电极，设置在所述显示基板区的绝缘层上和所述第一过孔内，连接所述金属层；以及第二透明电极，设置在所述第二过孔内，连接所述金属层；其中，所述第一过孔与所述第二过孔通过同一道制程形成，所述第一透明电极与所述第二透明电极通过同一道制程形成。

【技术特征摘要】
1.一种基板，其特征在于，分为至少一个显示基板区和位于所述显示基板区之间的间隔区，所述间隔区内设置有至少一个测试区，所述基板包括：衬底；金属层，设置在所述衬底上；绝缘层，设置在所述金属层上；多个第一过孔，设置在所述显示基板区内，贯穿所述显示基板区的绝缘层；至少一个第二过孔，设置在所述测试区内，贯穿所述测试区的绝缘层；第一透明电极，设置在所述显示基板区的绝缘层上和所述第一过孔内，连接所述金属层；以及第二透明电极，设置在所述第二过孔内，连接所述金属层；其中，所述第一过孔与所述第二过孔通过同一道制程形成，所述第一透明电极与所述第二透明电极通过同一道制程形成。2.如权利要求1所述的一种基板，其特征在于，所述第二过孔的数量为多个；所述基板包括至少一个导体，每一个所述导体至少连接两个所述第二过孔对应的所述第二透明电极；所述导体和对应相连的所述第二透明电极形成测试电路。3.如权利要求2所述的一种基板，其特征在于，所述基板包括至少两个焊盘，所述焊盘设置在所述测试电路的两端，与所述第二透明电极或所述导体连接。4.如权利要求3所述的一种基板，其特征在于，所述焊盘与所述金属层通过同一道制程形成，且所述焊盘与所述金属层不连接；所述绝缘层对应所述焊盘位置设有通孔，所述第二透明电极通过所述通孔与所述焊盘连接。5.如权利要求2所述的一种基板，其特征在于，所述导体与所述第二透明电极材料相同。6.如权利要求2所述的一种基板，其特征在于，所述导体的宽度大于所述第二过孔的直径。7.一种测试结构，其特征在于，用于测试显示基板，包括与所述显示基板同步形成的过孔，与所述显示基板同步形成的透明电极，还包括至少一个导体和至少两个焊盘；所述过孔的数量为多个，所述透明电极设置在所述过孔内，所述导体将不同所述过孔中的透明电极连接，所述焊盘与所述透...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘凯军，卓恩宗，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，重庆惠科金渝光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44