切断装置以及切断品的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种即使在切断对象物切断之后，在工作台上的保持力也强大的切断装置。为了达成所述目的，本发明专利技术的切断装置特征在于：包含工作台(10)、气压保持机构和切断机构(30)，通过工作台(10)吸引并保持切断对象物(20)，通过所述气压保持机构而将保持有切断对象物(20)的工作台(10)外侧的气压保持为比大气压高的气压，通过切断机构(30)切断保持于工作台(10)的切断对象物(20)。

Cutting Device and Manufacturing Method of Cutting Products

【技术实现步骤摘要】
切断装置以及切断品的制造方法
本专利技术涉及一种切断装置以及切断品的制造方法。
技术介绍
半导体封装的制造例如能够通过切断封装基板进行制造。在封装基板的切断中，例如会将基板通过吸引保持在工作台上并进行切断(专利文献1等)。现有技术文献专利文献专利文献1:特开2011-114145号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，若切断封装基板所制造的半导体封装(产品)的尺寸较小，则由吸引而保持至工作台上的力有可能会不充分。具体而言，切断后的产品有可能从工作台上脱落而导致成品率下降、产品不良等。于是，本专利技术的目的是提供一种即使在切断切断对象物之后，也会在工作台上的强大保持力的切断装置以及切断品的制造方法。解决课题的方法为了达成所述目的，本专利技术的切断装置特征在于：包含工作台、气压保持机构、切断机构，通过所述工作台吸引并保持切断对象物，通过所述气压保持机构使保持有所述切断对象物的所述工作台外侧的气压保持为比大气压高的气压，通过所述切断机构切断保持在所述工作台上的所述切断对象物。本专利技术的切断品的制造方法的特征在于包含：切断对象物保持步骤，通过工作台吸引并保持切断对象物；气压保持步骤，将保持有所述切断对象物的所述工作台外侧的气压保持为比大气压高的气压；切断步骤，切断保持在所述工作台上的所述切断对象物。专利技术的效果根据本专利技术能够提供一种即使在切断切断对象物之后，也会在工作台上具有强大保持力的切断装置以及切断品的制造方法。附图说明图1为示意性地示出本专利技术切断品制造方法一例中一个步骤的步骤截面图。图2为示意性地示出和图1相同的切断品制造方法中另一个步骤的步骤截面图。图3为示意性地示出和图1相同的切断品制造方法中另一个步骤的步骤截面图。图4为示意性地示出和图1相同的切断品制造方法中另一个步骤的步骤截面图。图5为示意性地示出和图1相同的切断品制造方法中另一个步骤的步骤截面图。图6为示意性地示出和图1相同的切断品制造方法中另一个步骤的步骤截面图。图7为示意性地示出本专利技术切断装置的一例的结构的平面图。图8为示意性地示出本专利技术切断装置的另一例的结构的平面图。具体实施方式接着，通过举例更详细地说明本专利技术。但是，本专利技术不限于以下说明。本专利技术的切断装置例如可为进一步包含切断室，在所述切断室中，通过所述气压保持机构，将所述工作台外侧的气压保持为比大气压高的气压的状态，保持在所述工作台上的所述切断对象物被所述切断机构切断而制造切断品的切断装置。本专利技术的切断装置例如可为进一步包含切断室、加压室、减压室，在所述切断室内，所述切断对象物被切断而制造切断品，所述加压室配置在所述切断室的切断对象物搬入侧，所述减压室配置在所述切断室的切断品搬出侧，所述加压室和所述切断室连接，并且在所述加压室以及所述切断室内部保持为比大气压高的气压的状态下，将所述切断对象物从所述加压室搬入至所述切断室，在所述减压室和所述切断室连接的状态下，所述切断品从所述切断室搬出至所述减压室，然后，断开所述减压室和所述切断室的连接，并且在所述减压室内部减压至比所述切断对象物切断时更低的气压的状态下，将所述切断品从所述减压室的内部搬出至外部的切断装置。本专利技术的切断装置例如可为所述气压保持机构包含储存室、操作部，在所述储存室内部储存有所述工作台和所述切断机构，通过所述操作部，将所述储存室内部的气压保持为比大气压高的气压的切断装置。本专利技术的切断装置例如可以通过所述气压保持机构而将保持有所述切断对象物的所述工作台外侧的气压保持在1.1×105Pa以上。本专利技术的切断品的制造方法例如可为使用切断室，在所述切断室中进行所述切断步骤的切断品的制造方法。本专利技术的切断品的制造方法例如可为使用切断室、加压室、减压室，在所述切断室中进行所述切断步骤，进一步包含切断对象物搬入步骤、切断品搬出步骤，所述切断对象物搬入步骤为在所述加压室和所述切断室连接且所述加压室以及所述切断室内部保持为比大气压高的气压状态下，将所述切断对象物从所述加压室搬入至所述切断室的步骤，所述切断品搬出步骤为在所述减压室和所述切断室连接的状态下，将在所述切断步骤中，所述切断对象物被切断而成的切断品从所述切断室搬出至所述减压室，然后，断开所述减压室和所述切断室的连接后，在所述减压室内部减压至比所述切断对象物切断时低的气压的状态下，将所述切断品从所述减压室内部搬出至外部的步骤的切断品的制造方法。在本专利技术中，“比大气压高的气压”例如可以是高于1atm(1.01325×105Pa)的气压。并且，所述“比大气压高的气压”例如可以是比使用本专利技术的切断装置时周围的环境气压(大气压)高的气压，或比使用本专利技术的切断品的制造方法时周围的环境气压(大气压)高的气压。并且，所述“比大气压高的气压”只要是比大气压稍高的气压即可获得本专利技术的效果，例如可以是1.1×105Pa以上、1.2×105Pa以上、1.3×105Pa以上、1.4×105Pa以上、1.5×105Pa以上、2.0×105Pa以上、3.0×105Pa以上或4.0×105Pa以上，例如也可以是1.0×106Pa(10MPa)以下、9.0×105Pa以下、8.0×105Pa以下、7.0×105Pa以下、6.0×105Pa以下或5.0×105Pa以下。在本专利技术中，切断对象物不被特别限定。例如所述切断对象物虽可以是封装基板，但不限于此，可以任意。在本专利技术中，切断品不被特别限定，例如可以是树脂成型品。所述树脂成型品不被特别限定，例如可以是仅将树脂进行成型的树脂成型品，也可以是将芯片等部件进行树脂封装的树脂成型品。在本专利技术中，树脂成型品例如也可以是电子部件等。并且，在本专利技术中，切断品例如可以是作为成品的产品，也可以是未完成的半成品。在本专利技术中，作为树脂不被特别限制，例如可以是环氧树脂和硅酮树脂等热固性树脂，也可以是热塑性树脂。并且，也可以是部分包含热固性树脂或热塑性树脂的复合材料。并且，一般而言，“电子部件”包括进行树脂封装前的芯片的情况和将芯片进行了树脂封装的状态的情况，但在本专利技术中，在仅称“电子部件”的情况下，除非另外指明，否则指所述芯片被进行了树脂封装的电子部件(作为成品的电子部件)。在本专利技术中，“芯片”指进行树脂封装前的芯片，具体而言，例如可举例集成电路(IC)、半导体芯片、电力控制用半导体元件等芯片。在本专利技术中，为了使进行树脂封装前的芯片区别于树脂封装后的电子部件，方便起见称为“芯片”。但是，本专利技术的“芯片”只要是进行树脂封装前的芯片，则不被特别限定，也可以不是芯片状。在本专利技术中，例如可以将在硅、化合物半导体等基板上配置有电路元件、微电子机械系统(MicroElectroMechanicalSystems,MEMS)等功能元件的半导体晶片(semiconductorwafer)作为切断对象物，并将其切断(单片化)为切断品。并且，在本专利技术中，可以例如将包含电阻、电容、传感器、表面声波装置等功能元件的陶瓷基板、玻璃基板等作为切断对象物，并将其切断(单片化)而制造芯片电阻、芯片电容、芯片型传感器、表面声波装置等产品(切断品)。并且，在本专利技术中，可以例如将树脂成型品作为切断对象物，并将其切断(单片化)而制造镜头、光学模块、导光板等光学部件(切断品)。并且，在本专利技术中，可以例如将树脂成型品作为切断对象物，并将其切本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切断装置，其特征在于：包含工作台、气压保持机构和切断机构，通过所述工作台吸引并保持切断对象物，通过所述气压保持机构而将保持有所述切断对象物的所述工作台外侧的气压保持为比大气压高的气压，通过所述切断机构切断保持在所述工作台上的所述切断对象物。

【技术特征摘要】
2018.02.08 JP 2018-0213001.一种切断装置，其特征在于：包含工作台、气压保持机构和切断机构，通过所述工作台吸引并保持切断对象物，通过所述气压保持机构而将保持有所述切断对象物的所述工作台外侧的气压保持为比大气压高的气压，通过所述切断机构切断保持在所述工作台上的所述切断对象物。2.根据权利要求1中所述的切断装置，其进一步包含切断室，并且在所述切断室中，通过所述气压保持机构，将所述工作台外侧的气压保持为比大气压高的状态，保持于所述工作台的所述切断对象物被所述切断机构切断而制造切断品。3.根据权利要求2中所述的切断装置，其进一步包含加压室和减压室，所述加压室配置在所述切断室的切断对象物搬入侧，所述减压室配置在所述切断室的切断品搬出侧，在所述加压室和所述切断室连接并且所述加压室以及所述切断室内部保持为比大气压高的气压的状态下，所述切断对象物从所述加压室搬入至所述切断室，在所述减压室和所述切断室连接的状态下，所述切断品从所述切断室搬出至所述减压室，其后，断开所述减压室和所述切断室之间的连接，并且在所述减压室内部减压至比所述切断对象物切断时的气压低的状态下，将所述切断品从所述减压室的内部搬出至外部。4.根据权利要求1至3中任一项所述的切断装置，其中，所述气压保持机构包含储存室和操作部，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本雅之，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP