一种检视晶圆缺陷的方法及系统技术方案

本发明专利技术涉及一种检视晶圆缺陷的方法及系统，包括以下步骤：PC端扫描待检视晶圆的条形码获取晶圆信息，并根据获取的晶圆信息生成晶圆MAP模拟图；将待检视晶圆通过晶圆传送模组传送至晶圆定位模组；晶圆定位模组对待检视晶圆进行notch角定位，调整X轴好Y轴摆置中心位置，再经晶圆传送模组传送至OM检视模组的载台上；通过OM检视模组获得待检视晶圆的缺陷图片及缺陷坐标，并通过通信模组将获取的缺陷图片及缺陷坐标发送至PC端；PC端将接收到的缺陷图片及缺陷坐标整合至晶圆MAP模拟图生成带标记的晶圆MAP图。通过带标记的晶圆MAP图上的标记精准了晶圆上缺陷发生的位置，便于晶圆上每层缺陷的分析，可视化程度高，并快速地查阅缺陷位置的缺陷图片。

A Method and System for Inspecting Wafer Defects

【技术实现步骤摘要】
一种检视晶圆缺陷的方法及系统
本专利技术涉及晶圆检视
，特别涉及一种检视晶圆缺陷的方法及系统。
技术介绍
晶圆是制造半导体芯片的基本材料。当晶圆在不同制程加工期间，需要对晶圆的缺陷进行检视。而现有中对晶圆的检视通常是通过OM(OpticalMicroscopy，光学显微镜)进行检视，当经过检视发现缺陷后，进行拍照并保存至本地文件中，不易查找和检查，且易丢失；而且OM获得的照片不能精确地记录缺陷在晶圆上发生的位置，对缺陷的后期追溯和分析存在一定的困难。
技术实现思路
为此，需要提供一种检视晶圆缺陷的方法及系统，解决现有通过OM获得晶圆缺陷不能精准记录缺陷在晶圆上发生的位置的问题。为实现上述目的，专利技术人提供了一种检视晶圆缺陷的方法，包括以下步骤：PC端扫描待检视晶圆的条形码获取晶圆信息，并根据获取的晶圆信息生成晶圆MAP模拟图；将待检视晶圆通过晶圆传送模组传送至晶圆定位模组；晶圆定位模组对待检视晶圆进行notch角定位，调整X轴好Y轴摆置中心位置，再经晶圆传送模组传送至OM检视模组的载台上；通过OM检视模组获得待检视晶圆的缺陷图片及缺陷坐标，并通过通信模组将获取的缺陷图片及缺陷坐标发送至PC端；PC端将接收到的缺陷图片及缺陷坐标整合至晶圆MAP模拟图生成带标记的晶圆MAP图。进一步优化，所述“PC端将接收到的缺陷图片及缺陷坐标整合至晶圆MAP模拟图生成带标记的晶圆MAP图”具体包括以下步骤：PC端将晶圆MAP模拟图坐标化，并根据接收到缺陷坐标在晶圆MAP模拟图对应的坐标位置上生成标记，并将缺陷图片在标记位置生成超链接。进一步优化，所述标记为圆点标记或叉行标记。进一步优化，所述晶圆信息包括晶圆尺寸大小、shot大小、PCM区大小、切割道大小。进一步优化，所述“PC端将接收到的缺陷图片及缺陷坐标整合至晶圆MAP模拟图生成带标记的晶圆MAP图”之后还包括步骤：将生成的带标记的晶圆MAP图存储至数据库中，并建立待检视晶圆缺陷查询的OM缺陷review系统。专利技术人还提供了另一个实施例，一种检视晶圆缺陷的系统，包括PC端、晶圆传送模组、晶圆定位模组、OM检视模组及通信模组；所述PC端用于扫描待检视晶圆的条形码获取晶圆信息，并根据获取的晶圆信息生成晶圆MAP模拟图；所述晶圆传送模组用于将生成晶圆MAP模拟图的待检视晶圆传送至定位模组；所述定位模组用于对待检视晶圆进行notch角定位，调整X轴好Y轴摆置中心位置；所述晶圆传送模组还用于将经过定位模组定位的待检视晶圆传送至OM检视模组的载台上；所述OM检视模组用于获得待检视晶圆的缺陷图片及缺陷坐标；所述通信模组用于将获取的缺陷图片及缺陷坐标发送至PC端；所述PC端还用于将接收到的缺陷图片及缺陷坐标整合至晶圆MAP模拟图生成带标记的晶圆MAP图。进一步优化，所述PC端具体用于将晶圆MAP模拟图坐标化，并根据接收到缺陷坐标在晶圆MAP模拟图对应的坐标位置上生成标记，并将缺陷图片在标记位置生成超链接。进一步优化，所述标记为圆点标记或叉行标记。进一步优化，所述晶圆信息包括晶圆尺寸大小、shot大小、PCM区大小、切割道大小。进一步优化，所述PC端还用于将生成的带标记的晶圆MAP图存储至数据库中，并建立待检视晶圆缺陷查询的OM缺陷review系统。区别于现有技术，上述技术方案，PC端通过扫描待检视晶圆的条形码获得晶圆信息，并根据晶圆信息生成待检视晶圆对应的晶圆MAP模拟图，然后将待检视晶圆传送至晶圆定位模组定位后，再传送至OM检视模组的载台上，通过OM检视模组获得待检视晶圆的缺陷图片及缺陷坐标，然后通过通信模组传送至PC端，PC端将接收到的缺陷图片及缺陷坐标整合至晶圆MAP模拟图生成带标记的晶圆MAP图。通过带标记的晶圆MAP图上的标记精准了晶圆上缺陷发生的位置，便于晶圆上每层缺陷的分析，可视化程度高，较为便捷，并快速地查阅缺陷位置的缺陷图片。附图说明图1为具体实施方式所述检视晶圆缺陷的方法的一种流程示意图；图2为具体实施方式所述晶圆MAP模拟图的一种结构示意图；图3为具体实施方式所述晶圆MAP模拟图的另一种结构示意图；图4为具体实施方式所述坐标化的晶圆MAP模拟的一种结构示意图；图5为具体实施方式所述带标记的晶圆MAP图的一种结构示意图；图6为具体实施方式所述检视晶圆缺陷的系统的一种结构示意图。附图标记说明：210、PC端，220、晶圆传送模组，230、晶圆定位模组，240、OM检视模组，250、通信模组。具体实施方式为详细说明技术方案的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。请参阅图1，本实施例所述检视晶圆缺陷的方法，包括以下步骤：步骤S110：PC端扫描待检视晶圆的条形码获取晶圆信息，并根据获取的晶圆信息生成晶圆MAP模拟图；通过PC进行扫描待检视晶圆的条形码，识别待检视晶圆并获得事先录入的晶圆信息，其中晶圆信息包括晶圆尺寸大小、shot大小、PCM大小及切割道大小等，并根据获取的晶圆信息生成待检视晶圆对应的晶圆MAP模拟图。如图2及图3所示的晶圆MAP模拟图，其中圆形轮廓为待检视晶圆的大小、白色方块为PCM(ProcessControlMonitor，工艺控制监控)区大小，颜色最深的方块为shot(曝光场)区域大小，shot区域的边缘线是切割道，其中，图3中对shot区域进行编号，而实际中并不现实编号。其中，晶圆MAP模拟图是模拟的晶圆MAP图，晶圆MAP图用于记录着芯片的好与坏还记载着被测芯片的其它测试状态信息。步骤S120：将待检视晶圆通过晶圆传送模组传送至晶圆定位模组；步骤S130：晶圆定位模组对待检视晶圆进行notch角定位，调整X轴好Y轴摆置中心位置，再经晶圆传送模组传送至OM检视模组的载台上；其中，notch角即晶圆的缺角。步骤S140：通过OM检视模组获得待检视晶圆的缺陷图片及缺陷坐标，并通过通信模组将获取的缺陷图片及缺陷坐标发送至PC端；其中，OM检视模块的检视镜头的中心焦点设置为待检视晶圆的圆点，此时该点的位置坐标为原点(0，0)，OM检视模组为固定模块；通过控制待检视晶圆水平移动的X轴及Y轴可以获得待检视晶圆上的坐标，如可以通过自动读数游标卡尺实现；通过通过检视待检视晶圆移动至坐标(x1，y1)时发现缺陷，则通过OM检视模组拍照并保存待检视晶圆的缺陷图片及缺陷坐标(x1，y1)，然后通过通信模组将获得的待检视晶圆的缺陷图片及缺陷坐标(x1，y1)发送至PC端的数据处理中心。步骤S150：PC端将接收到的缺陷图片及缺陷坐标整合至晶圆MAP模拟图生成带标记的晶圆MAP图。PC端通过扫描待检视晶圆的条形码获得晶圆信息，并根据晶圆信息生成待检视晶圆对应的晶圆MAP模拟图，然后将待检视晶圆传送至晶圆定位模组定位后，再传送至OM检视模组的载台上，通过OM检视模组获得待检视晶圆的缺陷图片及缺陷坐标，然后通过通信模组传送至PC端，PC端将接收到的缺陷图片及缺陷坐标整合至晶圆MAP模拟图生成带标记的晶圆MAP图。通过带标记的晶圆MAP图上的标记精准了晶圆上缺陷发生的位置，便于晶圆上每层缺陷的分析，可视化程度高，较为便捷，并快速地查阅缺陷位置的缺陷图片。在本实施例中，为了进一步方便查阅待检视晶圆上的缺陷，所述“PC端将接收到的缺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检视晶圆缺陷的方法，其特征在于，包括以下步骤：PC端扫描待检视晶圆的条形码获取晶圆信息，并根据获取的晶圆信息生成晶圆MAP模拟图；将待检视晶圆通过晶圆传送模组传送至晶圆定位模组；晶圆定位模组对待检视晶圆进行notch角定位，调整X轴好Y轴摆置中心位置，再经晶圆传送模组传送至OM检视模组的载台上；通过OM检视模组获得待检视晶圆的缺陷图片及缺陷坐标，并通过通信模组将获取的缺陷图片及缺陷坐标发送至PC端；PC端将接收到的缺陷图片及缺陷坐标整合至晶圆MAP模拟图生成带标记的晶圆MAP图。

【技术特征摘要】
1.一种检视晶圆缺陷的方法，其特征在于，包括以下步骤：PC端扫描待检视晶圆的条形码获取晶圆信息，并根据获取的晶圆信息生成晶圆MAP模拟图；将待检视晶圆通过晶圆传送模组传送至晶圆定位模组；晶圆定位模组对待检视晶圆进行notch角定位，调整X轴好Y轴摆置中心位置，再经晶圆传送模组传送至OM检视模组的载台上；通过OM检视模组获得待检视晶圆的缺陷图片及缺陷坐标，并通过通信模组将获取的缺陷图片及缺陷坐标发送至PC端；PC端将接收到的缺陷图片及缺陷坐标整合至晶圆MAP模拟图生成带标记的晶圆MAP图。2.根据权利要求1所述检视晶圆缺陷的方法，其特征在于，所述“PC端将接收到的缺陷图片及缺陷坐标整合至晶圆MAP模拟图生成带标记的晶圆MAP图”具体包括以下步骤：PC端将晶圆MAP模拟图坐标化，并根据接收到缺陷坐标在晶圆MAP模拟图对应的坐标位置上生成标记，并将缺陷图片在标记位置生成超链接。3.根据权利要求1所述检视晶圆缺陷的方法，其特征在于，所述标记为圆点标记或叉行标记。4.根据权利要求1所述检视晶圆缺陷的方法，其特征在于，所述晶圆信息包括晶圆尺寸大小、shot大小、PCM区大小、切割道大小。5.根据权利要求1所述检视晶圆缺陷的方法，其特征在于，所述“PC端将接收到的缺陷图片及缺陷坐标整合至晶圆MAP模拟图生成带标记的晶圆MAP图”之后还包括步骤：将生成的带标记的晶圆MAP图存储至数据库中，并建立待检视晶圆缺陷查询的OM...

【专利技术属性】
技术研发人员：林锦伟，郭文海，翁佩雪，赵玉会，邓丹丹，甘凯杰，钟艾东，林伟铭，
申请(专利权)人：福建省福联集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35