导热封装结构的制作方法及可穿戴设备技术

发明专利技术提供了一种导热封装结构的制作方法，包括如下步骤：提供一个导热板及芯片；将所述芯片固定于所述导热板的一侧上；制作器件引脚结构，所述芯片的pad与所述器件引脚结构相连；通过所述封装层对所述芯片及所述器件引脚结构进行封装，所述芯片、所述器件引脚结构及所述封装层均位于所述导热板的同一侧。依据该导热封装结构的制作方法制作而成的封装结构能够具有较好的导热性能。

Fabrication Method and Wearable Equipment of Thermal Conductive Packaging Structure

【技术实现步骤摘要】
导热封装结构的制作方法及可穿戴设备本申请是申请日为2018年02月08日、申请号为201810126868.4、名称为“导热封装结构、制作方法及具有其的可穿戴设备”专利技术专利的分案申请。
本专利技术涉及一种芯片封装
，尤其是一种导热封装结构的制作方法及可穿戴设备。
技术介绍
近年来，随着技术的发展，传感器的应用越来越广泛，不同的工作环境给传感器的封装形式及封装性能提出了新的要求。在各种要求中，热管理是传感器封装的重要内容之一，在现有技术中，针对传感器的导热需求，一般会有三种封装形式，一种是采用PCB板对热量进行传导，这样的传导方式会造成传感器整体设计难度增大；一种是采用插件封装，这样的封装方式在使用上会造成较多的不便，还有一种是采用金属封装，这需要采用基板和金属封装壳，这会较大地提升封装成本。在各种传感器中，温度传感器是用途最广、使用最多的传感器之一，温度传感器需要对温度具有较快的相应速度，这更是对温度传感器的封装方式提出了较为苛刻的要求。如何能够快速地进行导热，这成为了传感器封装结构上的一个问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种导热封装结构的制作方法及可穿戴设备，依据该导热封装结构的制作方法制作而成的封装结构能够具有较好的导热性能。本专利技术提供了一种导热封装结构的制作方法，包括如下步骤：提供一个导热板及芯片；将所述芯片固定于所述导热板的一侧上；制作器件引脚结构，所述芯片的pad与所述器件引脚结构相连；通过所述封装层对所述芯片及所述器件引脚结构进行封装，所述芯片、所述器件引脚结构及所述封装层均位于所述导热板的同一侧。进一步地，所述芯片通过导电胶体或共晶焊工艺固定于所述导热板上。进一步地，当所述导热板为金属导热板时，该方法还包括，提供一个金属框架，所述金属框架包括所述导热板以及与所述导热板一体成型的金属支架，在所述导热板上完成所述芯片的贴片、芯片的pad键合互联以及封装后，将所述金属框架上多余的部分切除，以在导热封装结构上形成与导热板相连的第一引出结构及不与所述导热板相连的第二引出结构。进一步地，所述第二引出结构中与键合引线相连的一端伸入所述封装层内，其余部分沿所述封装层的表面延伸。进一步地，所述第二引出结构的金属支架均封装于所述封装层内。进一步地，当所述导热板为陶瓷导热板时，该方法还包括，在所述陶瓷导热板上形成导电线路，在所述导电线路远离所述芯片pad的一端植球以形成器件焊盘。进一步地，所述芯片为NTC芯片或MOS芯片。本专利技术还提供了一种可穿戴设备，该可穿戴设备包括导热封装结构，该导热封装结构由本专利技术提供的导热封装结构的制作方法制作而成。综上所述，在本专利技术中，通过导热板的设置，并将封装层设置为仅从导热板的一侧对芯片及器件引脚结构进行封装，芯片与外界热量只有少部分传递至电路板，大部分是通过导热板散出，由于芯片是设置于导热板上的，因此能够更好地完成芯片的导热。进一步地，由于封装层的存在，该结构还能够减少电路板上的热源对芯片的干扰。另外导热板远离芯片的一侧可直接贴附于人体上，该导热封装结构无需再加其他导热部件即可直接应用于人体体温测试，结构简单且具有较快的温度响应速度。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1为本专利技术第一实施例提供的导热封装结构的截面结构示意图。图2为本专利技术第二实施例提供的导热封装结构的截面结构示意图。图3为本专利技术第三实施例提供的导热封装结构的截面结构示意图。图4为本专利技术第四实施例提供的导热封装结构的截面结构示意图。图5为本专利技术第五实施例提供的导热封装结构的截面结构示意图。图6为本专利技术提供的导热封装结构的制作方法的流程图。图7A-图7D为本专利技术第六实施例提供的导热封装结构的制作方法的各步骤的截面结构示意图。图8A-图8D为本专利技术第七实施例提供的导热封装结构的制作方法的各步骤的截面结构示意图。具体实施方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，详细说明如下。本专利技术提供了一种导热封装结构的制作方法及具有该导热封装结构的可穿戴设备，该导热封装结构能够具有较好的导热性能。图1为本专利技术第一实施例提供的导热封装结构的截面结构示意图，如图1所示，在本专利技术第一实施例中，导热封装结构包括导热板10、芯片20、器件引脚结构30及封装层40，芯片20设置于导热板10上，封装层40包覆于芯片20外，并使芯片20、所述器件引脚结构30及封装层40均位于导热板10的同一侧，所述器件引脚结构30将所述芯片20从所述封装层40内引出，也即，封装层40仅从导热板10的一个侧面对芯片20及器件引脚结构30进行封装，导热封装结构在远离导热板10的一侧通过器件引脚结构30与电路板(见图1中虚线部分)相连。在本实施例中，通过导热板10的设置，并将封装层40设置为仅从导热板10的一侧对芯片20及器件引脚结构30进行封装，芯片20与外界热量的交换很少通过封装层40传入电路板，大部分通过导热板10散出，由于芯片20是设置于导热板10上的，因此能够更好地完成芯片20的导热，对外界的温度有较快的相应速度。进一步地，在本实施例中，器件引脚结构30包括器件焊盘引出结构31及器件焊盘32，芯片20的pad通过pad键合结构与所述器件焊盘引出结构31相连，芯片20的pad依次通过器件焊盘引出结构31及器件焊盘32后从所述封装层40引出，导热封装结构通过器件焊盘32与电路板相连。更为具体地，在本实施例中，芯片20可以为NTC(NegativeTemperatureCoefficient负温度系数热敏电阻)芯片。器件焊盘引出结构31包括第一引出结构311及第二引出结构312。具体地，在本实施例中，导热板10可以为金属导热板10，第一引出结构311包括与金属导热板10相连的金属支架。第二引出结构312包括与金属导热板10不相连的金属支架。芯片20可以通过导电胶或共晶焊工艺实现与导热板10相连。并实现芯片20粘接面上的pad与金属导热板10直接相连；也即芯片20的该pad经过金属导热板后与第一引出结构311中的金属支架相连，金属导热板在此承担了一部分信号传递的功能；芯片20的剩余的pad可以通过金线、铝线及合金线等键合引线51与第二引出结构312中的金属支架相连。在作为第一引出结构311及第二引出结构312的金属支架远离芯片20的一端均形成有与金属支架一体成型的金属引脚，以作为器件引脚结构30中的器件焊盘32。在本实施例中，芯片20的其中一个pad由导热板10及与导热板10相连的金属支架引出，而芯片20剩余的pad由键合引线51以及不与导热板10相连的金属支架引出。也即金属支架集成了器件焊盘32及部分器件焊盘引出结构31。在本实施例中，导热板10的材料可以为铜、铁等金属，在金属导热板10的表面上还设置有钝化层，如镀镍层或镀镍钯层(图未示)，以防止金属导热板10氧化。在金属导热板10上还设置有镀金层(图未示)，以利于芯片20通过导电胶或共晶焊工艺与金属导热板10的连接。进一步地，作为器件焊盘引出结构31及器件焊盘32的金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热封装结构的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：提供一个导热板(10)及芯片(20)；将所述芯片(20)固定于所述导热板(10)的一侧上；制作器件引脚结构(30)，所述芯片(20)的pad与所述器件引脚结构(30)相连；通过所述封装层(40)对所述芯片(20)及所述器件引脚结构(30)进行封装，所述芯片(20)、所述器件引脚结构(30)及所述封装层(40)均位于所述导热板(10)的同一侧。

【技术特征摘要】
1.一种导热封装结构的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：提供一个导热板(10)及芯片(20)；将所述芯片(20)固定于所述导热板(10)的一侧上；制作器件引脚结构(30)，所述芯片(20)的pad与所述器件引脚结构(30)相连；通过所述封装层(40)对所述芯片(20)及所述器件引脚结构(30)进行封装，所述芯片(20)、所述器件引脚结构(30)及所述封装层(40)均位于所述导热板(10)的同一侧。2.如权利要求1所述的导热封装结构的制作方法，其特征在于：该方法还包括：所述芯片(20)通过导电胶体或共晶焊工艺固定于所述导热板(10)上。3.如权利要求1所述的导热封装结构的制作方法，其特征在于：当所述导热板(10)为金属导热板时，该方法还包括，提供一个金属框架，所述金属框架包括所述导热板(10)以及与所述导热板(10)一体成型的金属支架，在所述导热板(10)上完成所述芯片(20)的贴片、芯片(20)的pad键合互联以及封装后，将所述金属框架上多余的部分切除...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚云平，汪洋，刘洪，
申请(专利权)人：浙江清华柔性电子技术研究院，
类型：发明
国别省市：浙江,33