PCB板压膜式四脚全透光LED制造技术

本实用新型专利技术公开一种PCB板压膜式四脚全透光LED，包括PCB板、LED发光晶片、集成通讯IC及压膜层；PCB板具有基板层、上侧覆铜层及下侧覆铜层；上侧覆铜层具有间距布置的第一上铜板部至第四上铜板部；集成通讯IC电性连接固定于第一上铜板部上，蓝光LED发光晶片电性连接固定于第四上铜板部上，红光LED发光晶片及绿光LED发光晶片二者间距式布置于第三上铜板部上；压膜层覆设固定于PCB板的上侧覆铜层上方，且，LED发光晶片、集成通讯IC均被密封覆盖于压膜层内；LED发光晶片朝向压膜层的顶部及周侧发光。藉此，形成朝向压膜层的顶部及周侧发光的全透光结构，其结构简单，易于生产制作，有利于产品薄型化，同时其产品质量可靠。

PCB Plate Film-pressed Four-legged Fully Transparent LED

【技术实现步骤摘要】
PCB板压膜式四脚全透光LED
本技术涉及LED领域技术，尤其是指一种PCB板压膜式四脚全透光LED。
技术介绍
随着电子产品的小型化、薄型化设计，对其所应用的电子元件等也要求体积越来越小，例如一些显示屏、触控产品等其所应用的LED光源要求薄型化设计，同时，在有限体积设计的前提下，对发光面也有要求；现有的薄型式LED尚存在诸多不足，例如：产品质量欠佳，影响了LED产品耐用性，也不利于控制相关电子产品的故障率。因此，需要研究出一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种PCB板压膜式四脚全透光LED，其通过于PCB板上直接固设LED发光晶片、集成通讯IC，再利用压膜层封装，形成朝向压膜层的顶部及周侧发光的全透光结构，其结构简单，易于生产制作，有利于产品薄型化，同时其产品质量可靠。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种PCB板压膜式四脚全透光LED，包括有PCB板、LED发光晶片、集成通讯IC及压膜层；其中：所述PCB板具有基板层和覆设于基板层顶部的上侧覆铜层、覆设于基板层底部的下侧覆铜层；所述上侧覆铜层具有间距布置的第一上铜板部、第二上铜板部、第三上铜板部、第四上铜板部；所述第一上铜板部、第二上铜板部两者前后间距布置位于PCB板顶部的左侧区域，所述第三上铜板部、第四上铜板部两者前后间距布置位于PCB板顶部的右侧区域；所述第一上铜板部的前侧左段部位一体向前延伸有第一延伸部；所述第三上铜板部的左侧下段部位一体向左延伸有第二延伸部，第二延伸部往左延伸至第一上铜板部的后方；所述第四上铜板部的左侧上段部位一体向左延伸有第三延伸部，第三延伸部往左延伸至第一上铜板部的前方；所述下侧覆铜层具有间距布置的第一下铜板部、第二下铜板部、第三下铜板部、第四下铜板部；第一上铜板部与第一下铜板部形成电性连接，第二上铜板部与第二下铜板部形成电性连接，第三上铜板部与第三下铜板部形成电性连接，第四上铜板部与第四下铜板部形成电性连接；所述集成通讯IC电性连接固定于第一上铜板部上，所述LED发光晶片包括有蓝光LED发光晶片、红光LED发光晶片及绿光LED发光晶片，所述蓝光LED发光晶片电性连接固定于第四上铜板部上，所述红光LED发光晶片及绿光LED发光晶片二者间距式布置于第三上铜板部上；以及，集成通讯IC分别与蓝光LED发光晶片、红光LED发光晶片、绿光LED发光晶片、第一上铜板部、第二上铜板部、第三上铜板部、第四上铜板部之间形成电性连接；所述压膜层覆设固定于PCB板的上侧覆铜层上方，且，LED发光晶片、集成通讯IC均被密封覆盖于压膜层内；所述LED发光晶片朝向压膜层的顶部及周侧发光。作为一种优选方案，所述第一下铜板部、第二下铜板部于PCB板的底部左侧自前往后间距布置，所述第三下铜板部、第四下铜板部于PCB板的底部右侧自后往前间距布置。作为一种优选方案，所述压膜层为树脂层。作为一种优选方案，所述红光LED发光晶片、绿光LED发光晶片于第三上铜板部上自前往后间距式布置。作为一种优选方案，集成通讯IC与第一上铜板部的第一延伸部形成电性连接，集成通讯IC与第三上铜板部的第二延伸部形成电性连接，集成通讯IC与第四上铜板部的第三延伸部形成电性连接。作为一种优选方案，所述第一下铜板部是GND引脚，第二下铜板部是信号输入引脚，第三下铜板部是VDD引脚，第四下铜板部是信号输出引脚。作为一种优选方案，所述第一下铜板部上仅其第一延伸部的前侧及左侧外露。作为一种优选方案，所述第三下铜板部的右侧连接有第一连接带，第三下铜板部上仅其后侧及第一连接带的右端外露。作为一种优选方案，所述第四下铜板部的右侧连接有第二连接带，第四下铜板部上仅其前侧、第三延伸部的前侧及第二连接带的右端外露。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过于PCB板上直接固设LED发光晶片、集成通讯IC，再利用压膜层封装，形成朝向压膜层的顶部及周侧发光的全透光结构，其结构简单，易于生产制作，有利于产品薄型化，同时其产品质量可靠；以及，通过对PCB板上覆铜结构的设计，可以更加合理地对LED发光晶片、集成通讯IC进行布置，其结构设计巧妙、合理，布局紧凑，很好地利用了设计空间，提高了LED的全透光式发光效果。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之实施例的俯视图；图2是本技术之实施例的仰视图；图3是本技术之实施例的侧视图。附图标识说明：10、PCB板111、第一上铜板部112、第二上铜板部113、第三上铜板部114、第四上铜板部121、第一下铜板部122、第二下铜板部123、第三下铜板部124、第四下铜板部20、集成通讯IC30、压膜层41、蓝光LED发光晶片42、红光LED发光晶片43、绿光LED发光晶片。具体实施方式请参照图1至图3所示，其显示出了本技术之实施例的具体结构。一种PCB板压膜式四脚全透光LED，包括有PCB板10、LED发光晶片、集成通讯IC20及压膜层30；其中：所述PCB板10具有基板层和覆设于基板层顶部的上侧覆铜层、覆设于基板层底部的下侧覆铜层；所述上侧覆铜层具有间距布置的第一上铜板部111、第二上铜板部112、第三上铜板部113、第四上铜板部114；所述第一上铜板部111、第二上铜板部112两者前后间距布置位于PCB板顶部的左侧区域，所述第三上铜板部113、第四上铜板部114两者前后间距布置位于PCB板顶部的右侧区域；所述第一上铜板部111的前侧左段部位一体向前延伸有第一延伸部；所述第三上铜板部113的左侧下段部位一体向左延伸有第二延伸部，第二延伸部往左延伸至第一上铜板部111的后方；所述第四上铜板部114的左侧上段部位一体向左延伸有第三延伸部，第三延伸部往左延伸至第一上铜板部111的前方；所述下侧覆铜层具有间距布置的第一下铜板部121、第二下铜板部122、第三下铜板部123、第四下铜板部124；此处，所述第一下铜板部121、第二下铜板部122于PCB板的底部左侧自前往后间距布置，所述第三下铜板部123、第四下铜板部124于PCB板的底部右侧自后往前间距布置。第一上铜板部111与第一下铜板部121形成电性连接，第二上铜板部112与第二下铜板部122形成电性连接，第三上铜板部113与第三下铜板部123形成电性连接，第四上铜板部114与第四下铜板部124形成电性连接；所述集成通讯IC电性连接固定于第一上铜板部111上，所述LED发光晶片包括有蓝光LED发光晶片41、红光LED发光晶片42及绿光LED发光晶片43，所述蓝光LED发光晶片41电性连接固定于第四上铜板部114上，所述红光LED发光晶片42及绿光LED发光晶片43二者间距式布置于第三上铜板部113上，优选地，所述红光LED发光晶片42、绿光LED发光晶片43于第三上铜板部113上自前往后间距式布置；以及，集成通讯IC20分别与蓝光LED发光晶片41、红光LED发光晶片42、绿光LED发光晶片43、第一上铜板部111、第二上铜板部112、第三上铜板部113、第四上铜板部114之间形成电性连接。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板压膜式四脚全透光LED，其特征在于：包括有PCB板、LED发光晶片、集成通讯IC及压膜层；其中：所述PCB板具有基板层和覆设于基板层顶部的上侧覆铜层、覆设于基板层底部的下侧覆铜层；所述上侧覆铜层具有间距布置的第一上铜板部、第二上铜板部、第三上铜板部、第四上铜板部；所述第一上铜板部、第二上铜板部两者前后间距布置位于PCB板顶部的左侧区域，所述第三上铜板部、第四上铜板部两者前后间距布置位于PCB板顶部的右侧区域；所述第一上铜板部的前侧左段部位一体向前延伸有第一延伸部；所述第三上铜板部的左侧下段部位一体向左延伸有第二延伸部，第二延伸部往左延伸至第一上铜板部的后方；所述第四上铜板部的左侧上段部位一体向左延伸有第三延伸部，第三延伸部往左延伸至第一上铜板部的前方；所述下侧覆铜层具有间距布置的第一下铜板部、第二下铜板部、第三下铜板部、第四下铜板部；第一上铜板部与第一下铜板部形成电性连接，第二上铜板部与第二下铜板部形成电性连接，第三上铜板部与第三下铜板部形成电性连接，第四上铜板部与第四下铜板部形成电性连接；所述集成通讯IC电性连接固定于第一上铜板部上，所述LED发光晶片包括有蓝光LED发光晶片、红光LED发光晶片及绿光LED发光晶片，所述蓝光LED发光晶片电性连接固定于第四上铜板部上，所述红光LED发光晶片及绿光LED发光晶片二者间距式布置于第三上铜板部上；以及，集成通讯IC分别与蓝光LED发光晶片、红光LED发光晶片、绿光LED发光晶片、第一上铜板部、第二上铜板部、第三上铜板部、第四上铜板部之间形成电性连接；所述压膜层覆设固定于PCB板的上侧覆铜层上方，且，LED发光晶片、集成通讯IC均被密封覆盖于压膜层内；所述LED发光晶片朝向压膜层的顶部及周侧发光。...

【技术特征摘要】
1.一种PCB板压膜式四脚全透光LED，其特征在于：包括有PCB板、LED发光晶片、集成通讯IC及压膜层；其中：所述PCB板具有基板层和覆设于基板层顶部的上侧覆铜层、覆设于基板层底部的下侧覆铜层；所述上侧覆铜层具有间距布置的第一上铜板部、第二上铜板部、第三上铜板部、第四上铜板部；所述第一上铜板部、第二上铜板部两者前后间距布置位于PCB板顶部的左侧区域，所述第三上铜板部、第四上铜板部两者前后间距布置位于PCB板顶部的右侧区域；所述第一上铜板部的前侧左段部位一体向前延伸有第一延伸部；所述第三上铜板部的左侧下段部位一体向左延伸有第二延伸部，第二延伸部往左延伸至第一上铜板部的后方；所述第四上铜板部的左侧上段部位一体向左延伸有第三延伸部，第三延伸部往左延伸至第一上铜板部的前方；所述下侧覆铜层具有间距布置的第一下铜板部、第二下铜板部、第三下铜板部、第四下铜板部；第一上铜板部与第一下铜板部形成电性连接，第二上铜板部与第二下铜板部形成电性连接，第三上铜板部与第三下铜板部形成电性连接，第四上铜板部与第四下铜板部形成电性连接；所述集成通讯IC电性连接固定于第一上铜板部上，所述LED发光晶片包括有蓝光LED发光晶片、红光LED发光晶片及绿光LED发光晶片，所述蓝光LED发光晶片电性连接固定于第四上铜板部上，所述红光LED发光晶片及绿光LED发光晶片二者间距式布置于第三上铜板部上；以及，集成通讯IC分别与蓝光LED发光晶片、红光LED发光晶片、绿光LED发光晶片、第一上铜板部、第二上铜板部、第三上铜板部、第四上铜板部之间形成电性连接；所述压膜层覆设固定于PCB板的上侧覆铜层上方，且，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明剑，朱更生，
申请(专利权)人：东莞市欧思科光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44