一种保护型贴片三极管制造技术

本实用新型专利技术提供了一种保护型贴片三极管，包括塑封外壳，所述塑封外壳内设有基极导电板、集电极导电板、发射极导电板，所述基极导电板上设有第一二极管芯片，所述集电极导电板上设有三极管芯片，所述发射极导电板上设有第二二极管芯片，所述第一二极管芯片与所述第二二极管芯片之间连接有第一导线，所述三极管芯片与所述基极导电板之间连接有第二导线，所述三极管芯片与所述发射极导电板之间连接有n根第三导线，n为大于等于2的整数。本实用新型专利技术的贴片三极管，在三极管芯片的两端并联两个二极管芯片，两个二极管芯片串联连接，能够保护三极管不被反向的瞬间高压击穿而损坏，具有极佳的保护性能。

A Protective Patch Triode

【技术实现步骤摘要】
一种保护型贴片三极管
本技术涉及三极管
，具体涉及一种保护型贴片三极管。
技术介绍
三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件，其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种，按封装形式划分有贴片三极管和插件三极管。将三极管安装在电路中作电流放大作用，以普通的电灯作为负载的电路为例，当电路断开的瞬间，由于电磁感应现象，负载两端将产生一个反向的瞬间高压，如果三极管的两端没有保护装置，三极管很容易被反向的瞬间高压击穿而损坏，从而造成电路断路。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供一种保护型贴片三极管，在三极管芯片的两端并联两个二极管芯片，两个二极管芯片串联连接，能够保护三极管不被反向的瞬间高压击穿而损坏，具有极佳的保护性能。为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：一种保护型贴片三极管，包括塑封外壳，所述塑封外壳内从左到右依次设有基极导电板、集电极导电板、发射极导电板，所述基极导电板、集电极导电板、发射极导电板均连接有引脚，所述基极导电板上设有第一二极管芯片，所述集电极导电板上设有三极管芯片，所述发射极导电板上设有第二二极管芯片，所述第一二极管芯片与所述第二二极管芯片之间连接有第一导线，所述三极管芯片与所述基极导电板之间连接有第二导线，所述三极管芯片与所述发射极导电板之间连接有n根第三导线，n为大于等于2的整数。具体的，n为4，所述三极管芯片与所述发射极导电板之间连接有4根所述第三导线。具体的，所述第一二极管芯片包括第一P区、以及连接在所述第一P区上端的第一N区，所述第二二极管芯片包括第二N区、以及连接在所述第二N区上端的第二P区，所述第一N区与所述第二P区之间连接着所述第一导线。具体的，所述三极管芯片包括从左到右依次设置的第三P区、第三N区、第四P区，所述第三P区与所述基极导电板之间连接着所述第二导线，所述第四P区与所述发射极导电板之间连接着所述第三导线。具体的，所述基极导电板上连接有第一绝缘框，所述第一二极管芯片固定在所述第一绝缘框内。具体的，所述发射极导电板上连接有第二绝缘框，所述第二二极管芯片固定在所述第二绝缘框内。具体的，所述集电极导电板上连接有第三绝缘框，所述第三绝缘框中部连接有导电块，所述三极管芯片固定在所述第三绝缘框内，所述第三N区与所述导电块电连接。本技术的有益效果是：第一、本技术的贴片三极管，在三极管芯片的两端并联两个二极管芯片，两个二极管芯片串联连接，当负载两端将产生一个反向的瞬间高压时，电流从两个二极管芯片流过，从而保护三极管不被反向的瞬间高压击穿而损坏，具有极佳的保护性能；第二、三极管芯片与发射极导电板之间连接有4根第三导线，在放大端设置多根导线，能够提高电路的稳定性。附图说明图1为本技术的一种保护型贴片三极管的结构示意图。图2为本技术的一种保护型贴片三极管的内部结构图。图3为本技术中第一绝缘框和第一二极管芯片的结构示意图。图4为本技术中第二绝缘框和第二二极管芯片的结构示意图。图5为本技术中第三绝缘框和三极管芯片的结构示意图。图6为本技术中一种保护型贴片三极管与电灯连接后的电路图。附图标记为：塑封外壳1、基极导电板2、引脚201、第一绝缘框21、集电极导电板3、第三绝缘框31、导电块32、发射极导电板4、第二绝缘框41、第一二极管芯片5、第一P区51、第一N区52、三极管芯片6、第三P区61、第三N区62、第四P区63、第二二极管芯片7、第二N区71、第二P区72、第一导线10、第二导线8、第三导线9。具体实施方式下面结合实施例和附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。如图1-5所示：一种保护型贴片三极管，包括塑封外壳1，塑封外壳1内从左到右依次设有基极导电板2、集电极导电板3、发射极导电板4，基极导电板2、集电极导电板3、发射极导电板4均连接有引脚201，基极导电板2上设有第一二极管芯片5，集电极导电板3上设有三极管芯片6，发射极导电板4上设有第二二极管芯片7，第一二极管芯片5与第二二极管芯片7之间连接有第一导线10，三极管芯片6与基极导电板2之间连接有第二导线8，三极管芯片6与发射极导电板4之间连接有n根第三导线9，n为大于等于2的整数，在放大端设置多根第三导线9，能够提高电路的稳定性。优选地，为了提高电流输送效率，n为4，三极管芯片6与发射极导电板4之间连接有4根第三导线9。优选地，第一二极管芯片5包括第一P区51、以及连接在第一P区51上端的第一N区52，第二二极管芯片7包括第二N区71、以及连接在第二N区71上端的第二P区72，第一N区52与第二P区72之间连接着第一导线10。优选地，三极管芯片6包括从左到右依次设置的第三P区61、第三N区62、第四P区63，第三P区61与基极导电板2之间连接着第二导线8，第四P区63与发射极导电板4之间连接着第三导线9。优选地，为了更好地固定第一二极管芯片5，基极导电板2上连接有第一绝缘框21，第一二极管芯片5固定在第一绝缘框21内。优选地，为了更好地固定第二二极管芯片7，发射极导电板4上连接有第二绝缘框41，第二二极管芯片7固定在第二绝缘框41内。优选地，为了更好地固定三极管芯片6，集电极导电板3上连接有第三绝缘框31，第三绝缘框31中部连接有导电块32，三极管芯片6固定在第三绝缘框31内，第三N区62与导电块32电连接。本技术的贴片三极管与电灯连接后的电路图如图6所示：以电灯作为负载的电路为例，在三极管芯片6的两端并联两个二极管芯片，第一二极管芯片5与第二二极管芯片7串联连接，当电路断开的瞬间，由于电磁感应现象，负载两端将产生一个反向的瞬间高压，当负载两端将产生一个反向的瞬间高压时，电流从两个二极管芯片流过，从而保护三极管不被反向的瞬间高压击穿而损坏，具有极佳的保护性能。以上实施例仅表达了本技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种保护型贴片三极管，其特征在于，包括塑封外壳(1)，所述塑封外壳(1)内从左到右依次设有基极导电板(2)、集电极导电板(3)、发射极导电板(4)，所述基极导电板(2)、集电极导电板(3)、发射极导电板(4)均连接有引脚(201)，所述基极导电板(2)上设有第一二极管芯片(5)，所述集电极导电板(3)上设有三极管芯片(6)，所述发射极导电板(4)上设有第二二极管芯片(7)，所述第一二极管芯片(5)与所述第二二极管芯片(7)之间连接有第一导线(10)，所述三极管芯片(6)与所述基极导电板(2)之间连接有第二导线(8)，所述三极管芯片(6)与所述发射极导电板(4)之间连接有n根第三导线(9)，n为大于等于2的整数。

【技术特征摘要】
1.一种保护型贴片三极管，其特征在于，包括塑封外壳(1)，所述塑封外壳(1)内从左到右依次设有基极导电板(2)、集电极导电板(3)、发射极导电板(4)，所述基极导电板(2)、集电极导电板(3)、发射极导电板(4)均连接有引脚(201)，所述基极导电板(2)上设有第一二极管芯片(5)，所述集电极导电板(3)上设有三极管芯片(6)，所述发射极导电板(4)上设有第二二极管芯片(7)，所述第一二极管芯片(5)与所述第二二极管芯片(7)之间连接有第一导线(10)，所述三极管芯片(6)与所述基极导电板(2)之间连接有第二导线(8)，所述三极管芯片(6)与所述发射极导电板(4)之间连接有n根第三导线(9)，n为大于等于2的整数。2.根据权利要求1所述的一种保护型贴片三极管，其特征在于，n为4，所述三极管芯片(6)与所述发射极导电板(4)之间连接有4根所述第三导线(9)。3.根据权利要求1所述的一种保护型贴片三极管，其特征在于，所述第一二极管芯片(5)包括第一P区(51)、以及连接在所述第一P区(51)上端的第一N区(52)，所述第二二极管芯片(7)包括第二N区(71)、以及连接在所述第二N...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗少冬，
申请(专利权)人：中之半导体科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44