一种90度电桥微波集成电路芯片结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种90度电桥微波集成电路芯片结构，包括基板所述基板的顶部通过第一减震机构连接有两个对称设置的第一微带，两个所述第一微带顶部通过金属带连接，所述基板的顶部通过第二减震机构连接有第二微带，所述第一微带的底部固定连接有散热机构。本实用新型专利技术通过固定杆和第一弹簧的弹性势能，对外部震动进行削弱，同时利用滑块辅助固定杆的上下移动，再利用连接杆、转轴、活动块和第二弹簧的弹性势能对外部震动进行抵消，同时利用震动的动能带动转轴上下移动，使扇叶带动转轴转动，从而将微波集成电路芯片的热量通过散热口排出基板外，同时利用防尘网进行防尘，防止灰尘干扰本装置运行。

A 90 Degree Bridge Microwave Integrated Circuit Chip Architecture

【技术实现步骤摘要】
一种90度电桥微波集成电路芯片结构
本技术涉及微波集成电路芯片
，尤其涉及一种90度电桥微波集成电路芯片结构。
技术介绍
微波集成电路是工作在微波波段和毫米波波段，由微波无源元件、有源器件、传输线和互连线集成在一个基片上，具有某种功能的电路。现有的电桥微波集成电路芯片在工作的过程中，利用空腔间隙对大功率电源的热量进行散热，然而，电桥微波集成电路芯片在使用时，会受到外界碰撞，使电桥微波集成电路芯片发生晃动，导致电桥微波集成电路芯片出现破损。为此，我们设计一种90度电桥微波集成电路芯片结构。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中外部震动损害电桥微波集成电路芯片的问题，而提出的一种90度电桥微波集成电路芯片结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种90度电桥微波集成电路芯片结构，包括基板所述基板的顶部通过第一减震机构连接有两个对称设置的第一微带，两个所述第一微带顶部通过金属带连接，所述基板的顶部通过第二减震机构连接有第二微带，所述第一微带的底部固定连接有散热机构。优选地，所述第一减震机构包括固定连接在第一微带的底部的固定杆，所述基板的底部设有与固定杆对应的连接槽，所述固定杆的两侧均固定连接有滑块，所述连接槽的内侧壁设有与滑块对应的滑槽，所述固定杆的底部通过第一弹簧与连接槽的内底部固定连接。优选地，所述散热机构包括转动连接在第一微带底部的转轴，所述转轴远离第一微带底部的一端固定连接有扇叶，所述基板的内设有与扇叶对应的散热口。优选地，所述散热口的内侧壁固定连接有防尘网。优选地，所述第二减震机构包括转动连接在第二微带上的连接杆，所述连接杆远离第二微带的一端转动连接有活动块，所述基板上设有与活动块对应的活动槽，所述活动槽的内侧壁固定连接有活动轴，所述活动块滑动套接在活动轴上，所述活动轴上套设有第二弹簧，所述第二弹簧的两端分别与活动块和活动槽的内侧壁固定连接。优选地，所述第二微带的底部和活动块的底部均固定连接有安装座，所述安装座的内侧壁固定连接有转动轴，所述连接杆的两端分别转动套接在两个转动轴上。本技术的有益效果：本装置通过固定杆和第一弹簧的弹性势能，对外部震动进行削弱，同时利用滑块辅助固定杆的上下移动，再利用连接杆、转轴、活动块和第二弹簧的弹性势能对外部震动进行抵消，同时利用震动的动能带动转轴上下移动，使扇叶带动转轴转动，从而将微波集成电路芯片的热量通过散热口排出基板外，同时利用防尘网进行防尘，防止灰尘干扰本装置运行。附图说明图1为本技术提出的一种90度电桥微波集成电路芯片结构的结构示意图；图2为图1中A的放大图；图3为图1中B的放大图；图4为本技术提出的一种90度电桥微波集成电路芯片结构的正视结构示意图。图中：1基板、2第一微带、3金属带、4第二微带、5固定杆、6滑块、7第一弹簧、8转轴、9扇叶、10防尘网、11连接杆、12活动块、13活动轴、14安装座、15转动轴、16第二弹簧。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参照图1-4，一种90度电桥微波集成电路芯片结构，包括基板1，基板1的顶部通过第一减震机构连接有两个对称设置的第一微带2，第一减震机构包括固定连接在第一微带2的底部的固定杆5，基板1的底部设有与固定杆5对应的连接槽，固定杆5的两侧均固定连接有滑块6，连接槽的内侧壁设有与滑块6对应的滑槽，固定杆5的底部通过第一弹簧7与连接槽的内底部固定连接，这样利用第一弹簧7的弹性势能对外部震动进行抵消，同时利用滑块6，辅助固定杆5上下往复运动。其中，两个第一微带2顶部通过金属带3连接，基板1的顶部通过第二减震机构连接有第二微带4，第二减震机构包括转动连接在第二微带4上的连接杆11，连接杆11远离第二微带4的一端转动连接有活动块12，基板1上设有与活动块12对应的活动槽，活动槽的内侧壁固定连接有活动轴13，活动块12滑动套接在活动轴13上,活动轴13上套设有第二弹簧16，第二弹簧16的两端分别与活动块12和活动槽的内侧壁固定连接，这样利用连接杆11和第二弹簧16的作用，使连接杆11带动活动块12挤压第二弹簧16，利用第二弹簧16的弹性势能对外部震动进行削弱，第二微带4的底部和活动块12的底部均固定连接有安装座14，安装座14的内侧壁固定连接有转动轴15，连接杆11的两端分别转动套接在两个转动轴15上，这样利用安装座14和转动轴15的作用，带动连接杆11转动，使连接杆11带动活动块12挤压第二弹簧16进行减震。其中，第一微带2的底部固定连接有散热机构，散热机构包括转动连接在第一微带2底部的转轴8，转轴8远离第一微带2底部的一端固定连接有扇叶9，基板1的内设有与扇叶9对应的散热口，这样利用转轴8和扇叶9的作用，利用外部震动的动能带动扇叶9上下运动，使扇叶9带动转轴8转动，从而将本装置内的热量吹出散热口，散热口的内侧壁固定连接有防尘网10，这样利用防尘网10的作用，将外部的灰尘阻挡在散热口外，防止灰尘造成本装置短路。本技术中，当本装置运行时，发生外部震动，带动固定杆5向下挤压第一弹簧7，利用第一弹簧7的弹性势能进行对外部震动的抵消，其中滑块6辅助固定杆5的上下往复运动，同时外部震动带动连接杆11转动，同时连接杆11带动活动块12挤压第二弹簧16，利用第二弹簧16的弹性势能对外部震动进行抵消，其中转动轴15辅助连接杆11的转动，同时外部震动带动转轴8向上下运动，使扇叶9转动，带动本装置内的热量吹出散热口外，进行散热。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种90度电桥微波集成电路芯片结构，包括基板（1），其特征在于，所述基板（1）的顶部通过第一减震机构连接有两个对称设置的第一微带（2），两个所述第一微带（2）顶部通过金属带（3）连接，所述基板（1）的顶部通过第二减震机构连接有第二微带（4），所述第一微带（2）的底部固定连接有散热机构。

【技术特征摘要】
1.一种90度电桥微波集成电路芯片结构，包括基板（1），其特征在于，所述基板（1）的顶部通过第一减震机构连接有两个对称设置的第一微带（2），两个所述第一微带（2）顶部通过金属带（3）连接，所述基板（1）的顶部通过第二减震机构连接有第二微带（4），所述第一微带（2）的底部固定连接有散热机构。2.根据权利要求1所述的一种90度电桥微波集成电路芯片结构，其特征在于，所述第一减震机构包括固定连接在第一微带（2）的底部的固定杆（5），所述基板（1）的底部设有与固定杆（5）对应的连接槽，所述固定杆（5）的两侧均固定连接有滑块（6），所述连接槽的内侧壁设有与滑块（6）对应的滑槽，所述固定杆（5）的底部通过第一弹簧（7）与连接槽的内底部固定连接。3.根据权利要求1所述的一种90度电桥微波集成电路芯片结构，其特征在于，所述散热机构包括转动连接在第一微带（2）底部的转轴（8），所述转轴（8）远离第一微带（2）底部的一端固定连接有扇叶（9），所述基板（1）的内设有与...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭朝亮，
申请(专利权)人：华芯智造微电子重庆股份有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50