一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置，包括底座，所述底座上侧侧壁设有两个对称设置的安装板，两个所述安装板的上端设有加工装置，所述底座的上侧侧壁设有输送装置，且安装板上设有出料口，所述底座的一侧设有收集装置，且收集装置靠近出料口设置，所述出料口上设有出料板，所述底座的上方设有两个对称设置的夹持装置，且两个夹持装置均通过电动伸缩杆与安装板的侧壁连接，两个所述夹持装置位于加工装置与输送装置之间。本实用新型专利技术便于对不同长度的半导体芯片进行固定，且半导体芯片加工后运输时能够缓冲保护，半导体芯片不易碰撞受损。

A Manipulator Transfer Device for Semiconductor Chip Production Equipment

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置
本技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置。
技术介绍
半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的位错（dislocation）、孪晶面（twins）或是堆垛层错（stackingfault）都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体器件而言，材料晶格的缺陷（晶体缺陷）通常是影响元件性能的主因。半导体芯片在加工过程中需要使用半导体芯片生产设备的机械手传送装置；现有的半导体芯片生产设备的机械手传送装置在加工半导体芯片时不便于对不同长度的半导体芯片进行固定，且半导体芯片加工后运输时无缓冲保护，半导体芯片易碰撞受损，为此我们提出一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置，包括底座，所述底座上侧侧壁设有两个对称设置的安装板，两个所述安装板的上端设有加工装置，所述底座的上侧侧壁设有输送装置，且安装板上设有出料口，所述底座的一侧设有收集装置，且收集装置靠近出料口设置，所述出料口上设有出料板，所述底座的上方设有两个对称设置的夹持装置，且两个夹持装置均通过电动伸缩杆与安装板的侧壁连接，两个所述夹持装置位于加工装置与输送装置之间。优选地，所述加工装置包括水平设置的第一支板，所述第一支板的下侧侧壁横向设有开口朝向输送装置的滑槽，所述滑槽内固定连接有水平设置的固定杆，且固定杆上套设有竖直设置的连接杆，所述连接杆的下端活动卡接有加工头。优选地，所述输送装置包括水平设置的输送履带，所述底座上设有驱动电机，且驱动电机的输出端与输送履带连接。优选地，所述收集装置包括收集槽，所述收集槽内设有水平设置的缓冲板，且缓冲板通过多个第一弹簧与收集槽的底壁连接。优选地，两个所述夹持装置均包括竖直设置的第二支板，两个所述第二支板相对的一侧侧壁均固定连接有水平设置的第三支板，两个所述第三支板的上端均通过多个第二弹簧连接有水平设置的第四支板，且两个第四支板均与第二支板的侧壁滑动连接。优选地，两个所述第三支板与两个第四支板之间均设有拉杆，且两个拉杆均贯穿第四支板设置，两个所述第四支板的上侧侧壁均滑动连接有与拉杆匹配设置的滑动锁块。本技术中有益效果如下：1、连接杆能够在滑槽内滑动，从而带动加工头运动，便于对半导体原料进行加工，固定杆使连接杆的运动状态更加稳定，加工头与连接杆活动卡接便于更换检修；2、驱动电机带动输送履带转动，将加工后的半导体材料输送至出料板上，半导体材料落在收集槽中，缓冲板与第一弹簧配合对半导体进行缓冲，防止半导体材料碰撞损坏；3、电动伸缩杆能够带动夹持装置运动，便于固定不同长度的半导体，第三支板与第四支板在第二弹簧的辅助下将半导体材料夹紧，滑动锁块能够将拉杆锁紧，保证拉杆工作状态的稳定。附图说明图1为本技术提出的一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置的结构示意图；图2为图1中A处的结构示意图。图中：1底座、2安装板、3出料口、4电动伸缩杆、5第一支板、6滑槽、7固定杆、8连接杆、9加工头、10输送履带、11驱动电机、12收集槽、13缓冲板、14第二支板、15第三支板、16第四支板、17拉杆、18滑动锁块、19出料板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-2，一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置，包括底座1，底座1上侧侧壁设有两个对称设置的安装板2，两个安装板2的上端设有加工装置，加工装置包括水平设置的第一支板5，第一支板5的下侧侧壁横向设有开口朝向输送装置的滑槽6，滑槽6内固定连接有水平设置的固定杆7，且固定杆7上套设有竖直设置的连接杆8，连接杆8的下端活动卡接有加工头9，连接杆8能够在滑槽6内滑动，从而带动加工头9运动，便于对半导体原料进行加工，固定杆7使连接杆8的运动状态更加稳定，加工头9与连接杆8活动卡接便于更换检修，底座1的上侧侧壁设有输送装置，且安装板2上设有出料口3，输送装置包括水平设置的输送履带10，底座1上设有驱动电机11，且驱动电机11的输出端与输送履带10连接，驱动电机11带动输送履带10转动，将加工后的半导体材料输送至出料板19上，底座1的一侧设有收集装置，且收集装置靠近出料口3设置，出料口3上设有出料板19，收集装置包括收集槽12，收集槽12内设有水平设置的缓冲板13，且缓冲板13通过多个第一弹簧与收集槽12的底壁连接，半导体材料落在收集槽12中，缓冲板13与第一弹簧配合对半导体进行缓冲，防止半导体材料碰撞损坏；底座1的上方设有两个对称设置的夹持装置，且两个夹持装置均通过电动伸缩杆4与安装板2的侧壁连接，两个夹持装置位于加工装置与输送装置之间，两个夹持装置均包括竖直设置的第二支板14，两个第二支板14相对的一侧侧壁均固定连接有水平设置的第三支板15，两个第三支板15的上端均通过多个第二弹簧连接有水平设置的第四支板16，且两个第四支板16均与第二支板14的侧壁滑动连接，两个第三支板15与两个第四支板16之间均设有拉杆17，且两个拉杆17均贯穿第四支板16设置，两个第四支板16的上侧侧壁均滑动连接有与拉杆17匹配设置的滑动锁块18，电动伸缩杆4能够带动夹持装置运动，便于固定不同长度的半导体，第三支板15与第四支板16在第二弹簧的辅助下将半导体材料夹紧，滑动锁块18能够将拉杆17锁紧，保证拉杆17工作状态的稳定。本技术中，电动伸缩杆4带动夹持装置运动，便于固定不同长度的半导体，第三支板15与第四支板16在第二弹簧的辅助下将半导体材料夹紧，连接杆8在滑槽6内滑动，从而带动加工头9运动，便于对半导体原料进行加工，半导体材料加工完成后，打开滑动锁块18，使第三支板15与第四支板16不再夹持半导体，电动伸缩杆4带动夹持装置反向运动，半导体材料落在输送履带10上，驱动电机11带动输送履带10转动，将加工后的半导体材料输送至出料板19上，半导体材料落在收集槽12中，缓冲板13与第一弹簧配合对半导体进行缓冲，防止半导体材料碰撞损坏。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）上侧侧壁设有两个对称设置的安装板（2），两个所述安装板（2）的上端设有加工装置，所述底座（1）的上侧侧壁设有输送装置，且安装板（2）上设有出料口（3），所述底座（1）的一侧设有收集装置，且收集装置靠近出料口（3）设置，所述出料口（3）上设有出料板（19），所述底座（1）的上方设有两个对称设置的夹持装置，且两个夹持装置均通过电动伸缩杆（4）与安装板（2）的侧壁连接，两个所述夹持装置位于加工装置与输送装置之间。

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）上侧侧壁设有两个对称设置的安装板（2），两个所述安装板（2）的上端设有加工装置，所述底座（1）的上侧侧壁设有输送装置，且安装板（2）上设有出料口（3），所述底座（1）的一侧设有收集装置，且收集装置靠近出料口（3）设置，所述出料口（3）上设有出料板（19），所述底座（1）的上方设有两个对称设置的夹持装置，且两个夹持装置均通过电动伸缩杆（4）与安装板（2）的侧壁连接，两个所述夹持装置位于加工装置与输送装置之间。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置，其特征在于，所述加工装置包括水平设置的第一支板（5），所述第一支板（5）的下侧侧壁横向设有开口朝向输送装置的滑槽（6），所述滑槽（6）内固定连接有水平设置的固定杆（7），且固定杆（7）上套设有竖直设置的连接杆（8），所述连接杆（8）的下端活动卡接有加工头（9）。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置，其特征在于，所述输送装置包括水平设置的输送履带（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭朝亮，
申请(专利权)人：华芯智造微电子重庆股份有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50